| 流通市值:40.28亿 | 总市值:40.28亿 | ||
| 流通股本:1.39亿 | 总股本:1.39亿 |
| 时间 | 交易提示 | 提示详情 |
| 2026-09-03 | 资本运作 | 为进一步优化产业结构,完善公司产能布局,实现公司发展战略,满足公司未来业务发展和市场拓展的需要,公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书》。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”,项目投资总额约为人民币100,000万元,资金来源为公司自有和自筹资金。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司,负责实施该项目。 |
| 2026-08-28 | 龙虎榜 | 买入总额1.766亿元,卖出总额1.502亿元,上榜原因:非S证券连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到20%的证券 |
| 2026-08-26 | 中报预披露 | 于2026-08-26披露2026年中报 |
| 2026-08-26 | 新增概念 | 2026-08-26新增概念:国产芯片 |
| 2026-08-26 | 资本运作 | 为进一步优化产业结构,完善公司产能布局,实现公司发展战略,满足公司未来业务发展和市场拓展的需要,公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书》。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”,项目投资总额约为人民币100,000万元,资金来源为公司自有和自筹资金。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司,负责实施该项目。 |
| 序号 | 交易日期 | 融资余额(元) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融券余额(元) | 融资卖出量(股) | 融资偿还量(股) |
| 1 | 2026-09-03 | 114622482.00 | 9821300.00 | 12850304.00 | 246120.00 | 3200.00 | 0.00 |
| 2 | 2026-09-02 | 117651486.00 | 15423817.00 | 18182425.00 | 153972.00 | 0.00 | 0.00 |
| 3 | 2026-09-01 | 120410095.00 | 22515412.00 | 15259399.00 | 157768.00 | 0.00 | 3800.00 |
| 4 | 2026-08-31 | 113154082.00 | 28604661.00 | 21595052.00 | 277740.00 | 3900.00 | 0.00 |
| 5 | 2026-08-28 | 106144473.00 | 31403220.00 | 24325607.00 | 162690.00 | 0.00 | 2300.00 |
| 6 | 2026-08-27 | 99066860.00 | 27324256.00 | 43337450.00 | 214600.00 | 2300.00 | 2800.00 |
| 7 | 2026-08-26 | 115080053.00 | 19689524.00 | 6029659.00 | 224676.00 | 600.00 | 0.00 |
| 8 | 2026-08-25 | 101420188.00 | 5696478.00 | 4478815.00 | 188705.00 | 0.00 | 1000.00 |
| 9 | 2026-08-24 | 100202525.00 | 3644233.00 | 2893446.00 | 211899.00 | 2100.00 | 900.00 |
| 10 | 2026-08-21 | 99451738.00 | 4494539.00 | 3619732.00 | 182115.00 | 0.00 | 2100.00 |