兴森科技(002436)

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司已通过数家客户的认证，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正做到满足客户的需求，早日实现大批量量产突破。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。后续事项请您关注公司公告。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好！目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。感谢您的关注。