兴森科技(002436)公司资料

兴森科技(002436) 事件 兴森科技发布2023年度业绩预告：公司2023年整体盈利能力有所下滑，公司预计2023年度实现归属于上市公司股东的净利润21,000万元至24,000万元，同比下滑53.34%至60.05%；扣除非经常性损益后的净利润为4,000万元至5,800万元，同比下降85.34%至89.98%。 投资要点 持续投资扩产、加大人才引进和研发投入为业绩下滑主要原因 公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累。其中，（1）公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。（2）公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。 传统PCB业务面临需求不振和竞争加剧双重压力，未来坚持加码数字化转型 公司样板、小批量板业务客户集中度低，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。业务产品下游应用占比如下：通信约占1/3，服务器、安防各占15%-20%，工控、医疗各占10%左右，其他行业约占15%。宜兴批量板主要为8层以上高、多层线路板，主要应用于5G、光模块、服务器、安防等领域，已在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，但受制于下游需求不振及竞争加剧，毛利率水平有所下降。 传统PCB领域的数字化转型稳步推进，通过数字化转型实现提质降本增效，在质量、技术、交期等环节提升竞争力，实现平稳增长。 封装基板项目进展顺利，未来坚持高端封装基板战略 公司CSP封装基板现有产能为3.5万平方米/月，其中广州基地产能为2万平方米/月，已满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平方米/月，产能利用率超过50%。存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关领域占比约1/3。2022年第四季度开始，CSP封装基板订单不足，至2023年5月份开始订单有所回暖，未来CSP封装基板项目的经营效益主要取决于整体需求复苏情况。 公司珠海FCBGA封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计2024年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州FCBGA封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。 CSP封装基板将在现有产能满产后启动扩产计划；FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进。 盈利预测 预测公司2023-2025年收入分别为57.69、74.25、90.31亿元，EPS分别为0.14、0.28、0.36元，当前股价对应PE分别为76.4、36.5、28.5倍，公司布局封装基板，坚持高端路线，产能不断爬坡，随着下游订单回暖，有望实现第二增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

兴森科技(002436) 2023年短期业绩承压，静待载板项目产能释放，维持“买入”评级2024年1月27日，公司发布2023年业绩预告，2023年实现归母净利润2.1~2.4亿元，同比-60.05%~-54.34%；扣非净利润0.4~0.58亿元，同比-89.89%~-85.34%。单季度来看，2023Q4实现归母净利润0.2~0.50亿元，同比+171.02%~+587.07%，环比-88.66%~-71.26%；扣非净利润0.07~0.25亿元，同比+46.42%~+448.40%，环比-75.80%~-9.37%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023年、维持2024和2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为2.22/4.05/6.03亿元（前值为2.41/4.05/6.03亿元），对应EPS为0.13/0.24/0.36元（前值为0.14/0.24/0.36元），当前股价对应PE为82.8/45.4/30.5倍，公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。 产能爬坡致使业绩下滑，静待产能释放 公司业绩同比大幅下滑主要系持续推进封装基板业务的投资扩产，加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对业绩造成较大拖累。其中，广州兴科CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低，但2023下半年起其产能利用率逐月回升，2023年亏损0.67亿元；广州兴森半导体FCBGA封装基板项目尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元。 FCBGA项目进展顺利，CSP载板逐步回暖，业绩有望触底回升 FCBGA：珠海FCBGA项目已经通过部分大客户的技术评级、体系认证和可靠性验证；广州FCBGA项目设备安装调试已经基本完成，进入内部制程测试阶段。CSP：CSP封装基板订单自2023年5月开始有所回暖，广州基地产能2万平/月，已经满产；广州兴科珠海基地产能为1.5万平/月，产能利用率超过50%。随着存储行业逐步复苏，CSP封装基板业务有望持续好转。北京兴斐：FCCSP、FCBGA基板已批量交付，顺利开展高端光模块领域的类载板认证工作。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

兴森科技(002436) 2023Q3短期业绩承压，静待产能释放和周期反转，维持“买入”评级 公司2023前三季度实现营收39.88亿元，同比-3.93%；归母净利润1.90亿元，同比-63.26%；扣非净利润0.33亿元，同比-91.64%；毛利率25.53%，同比-4.03pcts。2023Q3单季度实现营收14.23亿元，同比-2.30%，环比+8.26%；归母净利润1.72亿元，同比+8.43%，环比+1533.44%；扣非净利润0.27亿元，同比-78.96%，环比+399.23%。考虑短期需求疲软等因素，我们下调2023-2025年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为2.41/4.05/6.03亿元（前值为3.43/5.02/7.10亿元），对应EPS为0.14/0.24/0.36元（前值为0.20/0.30/0.42元），当前股价对应PE为107.6/64.2/43.0倍，公司重点布局FCBGA封装基板领域，未来产能释放有助业绩高速增长，维持“买入”评级。 公司盈利能力企稳，继续加大FCBGA基板投入 盈利能力：公司2023Q3毛利率为26.16%，同比-2.40pcts，环比-0.01pcts；净利率为11.01%，同比+0.69pcts，环比+10.7pcts。净利率环比大幅改善主要系出售子公司Harbor100%股权所致。期间费用率：公司销售、管理、研发和财务费用率分别为3.33%/9.25%/10.85%/1.59%，环比-0.51/+0.15/+0.87/+0.10pcts。其中，研发费用率大幅增加主要系FCBGA封装基板项目研发投入增加所致。 公司FCBGA项目进展顺利，产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长 供给端：公司珠海CSP封装基板项目正处于产能爬坡阶段；珠海FCBGA封装基板项目客户认证正有序进行，已有部分样品订单，正在争取导入更多批量订单；广州FCBGA封装基板项目处于设备安装阶段，预计2023Q4完成产线建设，开始试产。需求端：半导体行业当前处于底部区域，未来随着行业景气度回暖，封装基板的需求有望大幅反弹，届时公司业绩有望迎来快速增长。此外，随着人工智能产业的发展，算力芯片需求快速增加，进一步扩充FCBGA的市场空间，公司远期成长空间可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；技术研发不及预期

兴森科技(002436) 公司发布2023年三季报，3Q23业绩环、同比均出现明显改善，FCBGA项目如期推进，预计今年第四季度完成产线建设开始试产，维持增持评级。 支撑评级的要点 3Q23业绩环、同比均出现明显改善。公司2023年前三季度营业收入39.88亿元，同比-3.93%，归母净利润1.90亿元，同比-63.26%，扣非归母净利润0.33亿元，同比-91.64%；单季度来看，公司Q3营业收入14.23亿元，同比-2.30%/环比+8.26%，归母净利润1.72亿元，同比+8.43%/环比+1533.44%，扣非归母净利润0.27亿元，同比-78.96%/环比+399.23%；盈利能力来看，公司2023前三季度毛利率为25.53%，同比-4.03pcts，归母净利率4.78%，同比-7.71pcts，扣非净利率0.84%，同比-8.80pcts。 FCBGA新建项目投产在即：兴森科技珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6000平方米/月）的产线，已于2022年12月底建成并成功试产。部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段。公司目前已与多家芯片设计公司、封装厂建立了联系，正争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房已于2022年9月完成厂房封顶，目前处于设备安装、调试阶段，预计今年第四季度完成产线建设，开始试产。 持续加码研发，利润端等待修复：公司扣非归母净利润承压，2023前三季度扣非净利率0.84%，同比-8.80pcts，主要系FCBGA封装基板项目研发投入增加、珠海项目产能爬坡所致，公司2023年前三季度研发投入达4.16亿元，同比增长60.05%，有望持续提升公司竞争力。 估值 考虑公司此前受项目建设拖累盈利，但IC载板投产在即，公司有望充分受益国产化大势，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入57.74/72.27/93.91亿元，实现归母净利润分别为2.32/4.12/7.49亿元，对应2023-2025年PE分别为111.3/62.8/34.5倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 存储周期复苏不及预期、下游需求不及预期、研发新品节奏不及预期。