兴森科技(002436)公司资料

兴森科技(002436) 事件 兴森科技发布2025年报和2026年一季报：2025年总营收71.95亿元（同比+23.68%），归母净利润1.35亿元（同比+168.06%），扣非净利润1.41亿元（同比+172.03%）。2026Q1总营收18.18亿元（同比+15.10%），归母净利润0.19亿元（同比+100%），扣非净利润0.28亿元（同比+308.32%）。 投资要点 业绩触底强劲反弹，盈利能力与产能利用率双增 2025年公司业绩迎来全面复苏，实现营业收入71.95亿元，同比增长23.68%；归母净利润1.35亿元，同比增长168.05%，扣非归母净利润达到1.41亿元，同比增长172.03%。同时，公司整体毛利率修复至19.57%，同比提升3.7pcts。进入2026年，公司一季度延续良好增势，单季度实现营收18.18亿元，同比+15.10%；归母净利润1874万元，同比+100.00%。业绩高速增长与盈利改善的主要原因系行业复苏与产品结构改善，公司CSP封装基板业务把握住了存储芯片行业复苏机遇及主要存储客户的份额提升，产能利用率逐季提升。 AI算力建设需求旺盛，国产大厂突破带动上游硬件升级 AI基础设施建设已成为驱动PCB行业增长的核心引擎。全球宏观算力竞赛与海外CSP大厂资本开支的持续加码，带动AI服务器与硬件需求呈现指数级爆发。在当前产业链自主可控的背景下，国内算力芯片的升级迭代正倒逼行业技术加速升级，产品复杂度及材料性能要求大幅提高，高阶HDI以及配套高算力GPU的IC载板等正迎来巨大的增量市场。从市场规模来看，预计到2029年，全球IC载板市场规模将达180亿美元左右，2024-2029年CAGR为7.4%。此外，IC载板的需求结构正在发生根本性变化，从过去的PC主导，逐步转向服务器、数据中心和AI芯片驱动，华为昇腾芯片的放量有望成为核心催化剂。 华为昇腾950PR芯片于2026年4月获DeepSeek V4首发适配，并与多家头部互联网企业展开接洽，华为昇腾950系列AI芯片的市场需求大幅提升，全年出货目标约75万颗。ABF载板作为AI芯片的"核心底座"，需求随算力芯片放量同步增长。 掌握mSAP前沿工艺，先进封装基板产能释放构筑核心护城河 公司作为国内先进电子电路方案数字制造领军者，在高端PCB业务领域壁垒极深。公司在底层制造工艺上持续精进，已熟练掌握Tenting、mSAP和SAP等多项核心制程工艺。值得高度关注的是，公司针对mSAP精细线路能力进行了重点研发提升，现已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入。mSAP工艺难点的突破大幅增强了公司在精细线路领域的核心竞争力，更为其高端FC-CSP及相关先进封装产品的规模化拓展奠定了极其坚实的技术基础。此外，公司的FCBGA封装基板项目正稳步推进大尺寸、高层数产品的良率提升与样品交付，量产替代突破在即。埋入式基板、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB等产品在研发推进当中。凭借在高端PCB工艺上的稀缺性与确定性，公司未来成长动能充足。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为86.75、103.70、132.27亿元，EPS分别为0.26、0.44、0.76元，当前股价对应PE分别为107.4、63.2、36.6倍，考虑到公司掌握mSAP工艺，后续高端IC载板有望进入放量阶段，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济波动与地缘政治冲突；行业竞争加剧导致产品降价的风险；FCBGA封装基板新增产能消化；客户认证导入不及预期等风险。

兴森科技(002436) 事件： 2026年1月30日，兴森科技发布2025年年度业绩预告：预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，大幅扭亏为盈；扣非归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元。 点评： 公司主营业务盈利能力显著修复，2025年预计扭亏为盈。2025年公司预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元；扣非归母净利润预计为1.38亿元至1.46亿元。主要受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长。利润层面主要受广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷电子科技有限公司高多层PCB业务的影响，其中，FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，依然对公司盈利形成拖累，全年费用投入约6.6亿元，但2025年样品订单数量同比实现大幅增长;高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元，但各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡。 AI驱动载板高景气，上游刚性涨价，公司稀缺产能价值凸显。AI服务器需求大爆发，增加对IC载板的需求，封装基板产业链的涨价潮已形成刚性传导。智能手机等产品大量使用的BT载板率先提价；而用于CPU、GPU等高端芯片的ABF载板近期也加入涨价行列，其供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%。目前来看，ABF载板供应吃紧情况逐月升温，主要是高阶运算与AI应用需求持续扩张，载板需求动能强劲，供给端却难以同步跟上，缺口逐步扩大。产能扩张远跟不上AI、HPC驱动的需求爆发。兴森科技作为国内少数既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸的厂商，其产能和技术能力在此背景下变得尤为稀缺。 全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计将在2026年增至184.4亿美元。IC载板凭借高密度布线（线宽≤10μm）、高精度制造等特性，成为支撑AI算力升级的关键载体，其技术迭代与市场扩张正形成双向驱动的良性循环。一方面，算力升级需求驱动IC载板技术迭代。当下，在AI技术浪潮的推动下，AI芯片（如GPU/TPU）的算力密度遵循“摩尔定律”式增长，每18个月翻倍，对IC载板的高密度布线（线宽≤10μm）和高导热性能（热导率≥5W/m·K）提出更高要求。随着AI芯片、高性能计算（HPC）及5G通信等领域的爆发式增长，IC载板市场需求将持续攀升，行业步入新一轮成长期。全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计将在2026年增至184.4亿美元，并最终在2035年扩张至453.4亿美元。该市场预计在2026年至2035年的整个预测期内，将以10.51%的强劲复合年增长率（CAGR）增长。 公司盈利预测及投资评级：公司是国内既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸的厂商，受益于AI浪潮，PCB业务和半导体业务持续发力。预计2025-2027年公司EPS分别为0.08元，0.25元和0.40元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。

兴森科技(002436) 2025Q3利润显著提升，维持“买入”评级 2025年前三季度公司实现营收53.73亿元，yoy+23.48%，实现归母净利润1.31亿元，yoy+516.08%。2025Q3，公司实现营收19.47亿元，yoy+32.42%，qoq+5.47%；实现归母净利润1.03亿元。yoy+300.88%，qoq+427.52%；实现毛利率22.36%，yoy+7.54pct，qoq+2.83pct；实现净利率2.36%，yoy+10.43pct，qoq+5.08pct，存储市场需求强劲，公司载板业务利润率显著提升，带动整体利润高增。基于存储需求修复以及BT载板涨价预期，我们上调2025/2026/2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为2.51/5.30/7.25亿元（原值为2.03/4.39/5.83亿元），EPS为0.15/0.31/0.43元，当前股价对应PE为143.8/68.0/49.7倍，维持“买入”评级。 PCB业务：高端产品放量加速，宜兴硅谷业绩修复进行中 北京兴斐上半年实现营收5.00亿元，净利润达到8556万元，受益于战略客户高端手机业务的持续增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，在需求激增的背景下，北京兴斐正规划进一步扩充面向AI领域的高阶HDI产能，以把握AI需求增长带来的行业机会。宜兴硅谷由于客户结构等原因整体经营情况相对较弱，目前正在进行客户结构调整、成本管控以及工艺流程的优化，未来业绩有望持续修复。 封装基板业务：存储需求强劲，公司BT板盈利能力显著提升 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，利润率显著提升。从产能角度来看，广州和珠海原有的3.5万平/月的产能已经实现满产，另外新增的1.5万平/月的产能已经在2025年7月投产，逐步释放产能；从价格角度来看，因下游需求的激增以及上游原材料价格的上涨，CSP封装基板产品价格也在上涨过程中，未来有望带动盈利能力的持续上行。 风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

兴森科技(002436) 2024年多因素导致亏损，2025Q1归母净利润扭亏，维持“买入”评级2024年公司实现营收58.17亿元，yoy+8.53%，实现归母净利润-1.98亿元，yoy-193.88%，主要受到ABF板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累。2025Q1，公司实现营收15.80亿元，yoy+13.77%，qoq+7.76%；实现归母净利润0.09亿元，yoy-62.24%，qoq+105.62%，公司一季度营收创上市以来单季度历史新高，归母净利润环比实现扭亏。基于BT板市场需求恢复节奏，我们小幅下调2025年利润预期，基于对ABF板的订单放量及客户拓展信心，我们上调2026年利润预期，新增2027年利润预期，预计2025-2027年归母净利润为2.03/4.39/5.83亿元（原值为2.51/3.50亿元），EPS为0.12/0.26/0.35元，当前股价对应PE为94.7/43.7/32.9倍，维持“买入”评级。 PCB业务：整体稳健发展，结构性调整是关键 2024年公司PCB业务实现营收43.00亿元，yoy+5.11%，毛利率为26.96%，yoy-1.76pct。子公司宜兴硅谷由于客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，2024年亏损1.32亿元；北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，净利率高达15.82%。2025年宜兴硅谷减亏是重要目标，公司已对宜兴硅谷进行调整，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，进一步减少亏损。 封装基板业务：BT板环比向好，ABF板处于订单释放、客户拓展的关键时期2024年公司封装基板业务实现营收11.16亿元，yoy+35.87%，毛利率-43.86%，yoy-32.03pct。FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好量产准备，但受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢，而人工、折旧、能源和材料等费用投入达7.34亿元，对公司整体净利润产生较大拖累。2025年BT板订单持续向好，广州兴科项目将扩产至3万平方米/月；ABF板在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取2025年完成海外客户产品认证。风险提示：下游需求不景气；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。