晶盛机电(300316)

尊敬的投资者，您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注与建议。

尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。公司控股股东不存在转融通的情形，且始终坚定支持公司战略发展，致力于维护全体股东利益。公司管理层勤勉尽责，高度重视市值管理工作，不存在所述情形。管理层利益与公司及股东利益高度一致，其考核与激励机制紧密围绕公司长期价值创造。我们始终以提升持续盈利能力和核心竞争力为根本，通过稳健经营、科学决策、规范治理及积极分红等切实行动保障全体股东长远利益。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司高质量、可持续发展，力争以更好的业绩回报广大投资者的信任与支持。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新，持续加强研发投入，以确保公司竞争力的可持续性。公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队，拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等科研人才平台，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。未来公司将继续稳健经营、坚持科研创新，促进公司可持续发展。感谢您的关注与建议。

尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。合晶科技是公司的主要客户之一。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。今年2月27日，晶盛机电、龙旗科技、XREAL与鲲游光电四家企业正式签署《AI/AR产业链战略合作协议》，本次合作旨在通过“技术标准+产业闭环+国家品牌”的三重战略，共同瞄准2027年AI眼镜赛点，向L4级智能眼镜技术高地发起冲锋。对于此次合作，晶盛机电子公司SuperSiC浙江晶瑞将提供碳化硅衬底的产能、品质和成本的保障，为AR眼镜的普及和应用提供强有力的支持。感谢您的关注。