晶盛机电(300316)

尊敬的投资者，您好。公司持续关注市场环境及行业发展趋势，并结合公司自身的发展需要，合理布局有助于补链强链、提升关键技术水平的资产，推动公司高质量发展。感谢您的建议和关注。

尊敬的投资者，您好。公司新设备以半导体设备为主，部分新产品已验证通过实现量产，部分产品处于验证阶段，验证工作稳步推进中。半导体设备技术壁垒高、验证标准严格，叠加产线准入、工艺适配、长期稳定性测试等要求，验证周期较长，为行业普遍情况。公司始终紧跟半导体产业技术迭代趋势，建立多代产品同步研发，匹配行业技术升级节奏，保障产品长期竞争力。谢谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。公司石英制品原材料石英砂来源有国产有进口，公司通过多元化采购与长期协议管理，确保供应链稳定、安全、可控，成本相对稳定。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

尊敬的投资者，您好。受光伏行业周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司将审慎评估存货价值，规范计提减值、严控跌价风险；持续跟踪应收账款情况，结合客户经营与项目进展加强回款管理，优化资产质量，保障现金流稳定。公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。公司高度重视碳化硅业务的发展，为把握市场机遇，我们正积极推动相关产能的全球化布局，公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产，马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产。感谢您的关注。