晶盛机电(300316) 投资要点 Q3坩埚单价&盈利能力下滑拖累业绩表现：2024年前三季度公司实现营收144.8亿元，同比+7.5%；归母净利润为29.6亿元，同比-15.8%；扣非归母净利润为29.2亿元，同比-11.7%。2024Q3单季营收43.3亿元，同比-14.3%，环比-23.2%；归母净利润为8.6亿元，同比-34.0%，环比-15.9%；扣非归母净利润为8.2亿元，同比-33.1%，环比-17.2%，主要系坩埚单价&盈利能力下滑，叠加Q3单季其它收益政府补助减少影响。 盈利能力承压主要受坩埚业务影响：2024年前三季度毛利率为35.6%，同比-6.4pct；销售净利率为22.4%，同比-8.4pct；期间费用率为9.0%，同比+0.2pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.5%/2.6%/6.0%/-0.1%，同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pct。2024Q3单季毛利率为32.24%，同比-8.7pct，环比+0.5pct，销售净利率为19.64%，同比-12.1pct，环比+1.1pct，我们认为Q3盈利能力同比下滑主要受坩埚价格下降拖累，设备盈利能力仍相对稳定。 存货&合同负债同比下滑，现金流状况良好：截至2024Q3末公司合同负债为65.85亿元，同比-41%，存货为125.45亿元，同比-20%。Q3单季度经营活动净现金流为5.92亿元，同比-15%，环比+259%，现金流情况仍然健康。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，近年来布局加速、进展顺利：（1）大硅片设备：公司为国产长晶设备龙头，可提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。2024年10月公司半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单，正持续受益于12英寸硅片扩产及份额提升；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术。截至24Q3，公司12英寸三轴减薄抛光机成功拓展至国内头部封装客户；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD及ALD等设备。目前12英寸减压硅外延设备已实现销售出货，相关订单持续增长，ALD处于验证阶段；（4）SiC设备：开发了6-8英寸SiC长晶、切片、减薄、抛光、外延及应用于SiC衬底&外延片的光学量测设备，目前8英寸SiC外延设备和光学量测设备已实现销售。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线&蓝宝石：（1）SiC衬底：8英寸SiC衬底片已实现批量生产和销售；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，快速提升钨丝金刚线产能；（4）蓝宝石：2024年以来，在消费电子和LED行业复苏以及二次替换需求的拉动下，公司蓝宝石业务实现快速增长。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为38（原值46，下调17%）/39（原值54，下调28%）/45（原值59，下调25%）亿元，对应PE为13/12/11倍，考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

晶盛机电(300316) 报告要点 2024前三季度公司营收144.8亿元，同比+7.6%，归母净利润29.6亿元，同比-15.8%，扣非净利润29.2亿元，同比-11.7%。其中三季度营业收入同比-14.34%，归母净利润同比-33.96%，扣非净利润同比-33.06%。截至24Q3公司合同负债65.85亿元，存货125.45亿元，相比二季度末皆有所下滑。三季度公司净利润主要受到石英坩埚价格及毛利率显著下滑所致。 公司从盈利表现来看，2024Q3公司毛利率32.24%，环比+0.46pct；净利率19.64%，环比+1.07pct。盈利能力环比有所企稳，主要由于公司经营采取以质换量策略，通过把控订单和客户质量，带动整体毛利率企稳。 半导体设备方面，公司大硅片设备品类不断延伸，目前在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、CVD等环节已实现全覆盖，产品线和客户范围的不断拓展带动公司在大硅片设备市场的国产份额中稳步领先，未来公司有望受益于12英寸硅片的持续扩产；功率半导体设备领域，公司6英寸碳化硅外延设备已批量销售，并成功开发8英寸碳化硅外延生长设备，后续静待放量；在先进制程领域，公司坚持技术差异化竞争路线，加速导入国内大客户，12英寸硅减压外延生长设备已顺利实现出货，ALD设备处于验证阶段。 光伏设备方面，在光伏行业去库存且竞争加剧的背景下，公司一方面严格管理库存和现金流，同时对客户质量和订单质量进行把控；一方面公司持续引领技术创新，成功实现电池设备出口突破，能大幅降低银耗量的去银组件设备也有望引领新趋势。管理上的丰厚经验和坚持技术差异化竞争路径有望带领公司穿越行业周期。 材料方面，1）在碳化硅衬底领域，公司持续大力投入，快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，同时积极拓展国内外客户；2）蓝宝石材料在行业复苏及二次替换需求的拉动下实现快速增长；3）石英坩埚领域，公司在国内半导体坩埚市场市占率领先，虽受到光伏坩埚利润大幅下滑的影响，但市场份额处于逆势扩张的状态。 投资建议与盈利预测 我们预测公司24-25年归母净利润46.7亿元和54.1亿，对应PE分别为10.42/9.00X，维持“增持”的投资评级。 风险提示 下行风险：下游需求不及预期、行业竞争格局恶化、新材料发展速度缓慢上行风险：下游设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、核心耗材需求超预期。

晶盛机电(300316) 投资要点 半导体单晶炉&抛光机获新昇（沪硅）订单，持续受益于12英寸硅片扩产&份额提升：近期根据招标平台，晶盛获新昇（沪硅全资子公司）6台12英寸单晶炉&3台边缘抛光机招标订单，我们预计此次招标对应约10万片/月产能。截至2024H1末，上海新昇12寸硅片总产能已达到50万片/月，2024年底二期30万片/月项目将全部建设完成，实现12寸硅片60万片/月的生产能力建设目标；2024年6月沪硅产业公告拟投资建设IC路用12英寸硅片产能升级项目（三期），公司12英寸硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，项目预计总投资132亿元，太原项目建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），上海新昇建设切磨抛产能40万片/月。 半导体设备布局大硅片设备、先进制程、先进封装、碳化硅设备等四大品类：（1）大硅片设备：已布局单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等设备，抛光机进一步推出了边抛、双面抛等多个产品系列，品类不断延伸，我们认为后续12英寸硅片加速扩产，过去沪硅一供主要为日韩等国外设备商、二供为晶盛，未来扩产看好晶盛份额提升。（2）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备，在下游客户积极验证中。（3）先进封装：减薄抛光一体机已经实现批量出货，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术。（4）SiC碳化硅设备：6寸市场已基本成熟，看好后续8寸碳化硅外延设备放量，晶盛为碳化硅外延设备龙头，出货量已达200多台；此外还布局了碳化硅量测设备、退火炉等。 半导体材料：碳化硅衬底8寸持续推进，石英坩埚已实现国产替代：（1）碳化硅8寸衬底持续推进中：价格端目前国内6寸价格3000+元/片，8寸衬底约1万元+/片；产能端6寸碳化硅衬底产能目前约1万片/月，8寸目前3000片/月，产能持续爬升中，规划30万片年产能2025年底达产。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底，8寸起量后能够快速切换。（2）石英坩埚：美晶坩埚可用于光伏和半导体两个领域，已实现半导体坩埚国产化替代，国内市占率领先。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元，对应PE为10/8/7倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

晶盛机电(300316) 投资要点 营收稳健增长，减值损失&毛利率下滑影响利润：2024上半年公司实现营收101.47亿元，同比+21%，其中设备及服务收入73.68亿元，同比+21%，占比73%，材料业务收入23.67亿元，同比+26%，占比23%；归母净利润为20.96亿元，同比-4.97%；扣非归母净利润为20.94亿元，同比+1.02%。2024Q2单季营收56.38亿元，同比+17%，环比+25%；归母净利润为10.27亿元，同比-22%，环比-4%；扣非归母净利润为9.92亿元，同比-17%，环比-10%。Q2营收增速降低主要系光伏主链承压，设备验收放缓；净利润下滑主要受坩埚盈利能力下滑影响，此外公司出于审慎原则计提了约9600万元资产减值损失和7000万元信用减值损失，同时政府补助有所减少所致。 产品结构影响设备毛利率，坩埚价格回落影响净利率：2024上半年毛利率为37.00%，同比-5.66pct，其中设备及其服务的毛利率为37.43%，同比-2.70pct，主要系低毛利率的自动化项目收入占比有所提升；材料毛利率为40.15%，同比-14.51pct，主要系Q2石英坩埚价格出现较大幅度下滑，下游开工率降低；销售净利率为23.54%，同比-6.66pct，其中坩埚业务净利率约42%，同比-9pct；期间费用率为8.8%，同比-0.6pct，其中销售费用率为0.5%，同比+0.1pct，管理费用率（含研发）为8.4%，同比-0.8pct，财务费用率为0.0%，同比+0.1pct。2024Q2单季毛利率为31.78%，同比-12.41pct，环比-11.74pct，销售净利率为18.57%，同比-13.2pct，环比-11.19pct。 存货&合同负债同比下滑，订单回款节奏有所放缓：截至2024Q2末公司合同负债为83.67亿元，同比-19%，存货为137.61亿元，同比-8%。2024H1经营活动净现金流为2.87亿元，同比-71.83%，表明订单回款有一定压力。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产和销售；（2）石英坩埚：持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，快速提升钨丝金刚线产能。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为46（原值56，下调18%）/54（原值65，下调17%）/59（原值73，下调19%）亿元，对应PE为7/6/6倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

晶盛机电(300316) 报告要点 2024H1公司营收101.47亿元，同比+21%，归母净利润20.96亿元，同比-4.97%，扣非净利润20.94亿元，同比+1%。公司合同负债83.67亿元，存货中发出商品94亿元，同比略有下滑，但整体维持历史高位。分业务来看，设备及服务业务24H1收入73.7亿元，同比+20.6%；材料业务24H1收入23.7亿元，同比+25.7%。公司整体收入增速同比放缓，推测主要受到23Q4以来下游光伏行业短期供需错配导致竞争加剧和产能出清的影响，公司新订单签署节奏放缓。 从盈利表现来看，2024H1公司毛利率37%，同比-5.65pct，净利率23.54%，同比-6.46pct。其中设备及服务毛利率37.43%，同比-2.7pct；材料业务毛利率40.15%，同比-14.51pct。公司材料业务中近90%来自于石英坩埚（根据2023年），材料业务毛利率的大幅下降，推测由于国内石英砂需求的下降和进口石英砂放量的冲击，石英坩埚价格回归理性。 从影响利润的细项来看，公司利润及净利率的下滑主要受到三费的增加（销售/管理/研发费用分别同比+56%/+40%/+1.9%）、被投资公司公允价值变动（时创能源、芯联集成等）、和对库龄长的存货计提减值准备的影响。 投资建议与盈利预测 我们预测公司24-25年归母净利润57.12亿元和68.69亿。目前市场对公司24年PE一致预测为5.8X，估值达到历史极低位。随第五代单晶炉及智能化集成设备逐步得到客户认可，半导体设备新品的推出和放量，以及材料领域业务规模的快速提升，公司有望通过设备+材料多元化、多领域布局，实现周期的穿越。我们给予“增持”的投资评级。 风险提示 下行风险：下游需求不及预期、行业竞争格局恶化、新材料发展速度缓慢上行风险：下游设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、核心耗材需求超预期。

晶盛机电(300316) 投资要点 事件：近日，晶盛机电自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。 晶圆呈现超薄化趋势，对减薄机提出更高要求：器件小型化要求不断降低芯片封装厚度，超薄晶圆也因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。因此晶圆超薄化是必然趋势。一般较为先进的多层封装（如2.5D、3D封装）所用的芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下，但超薄晶圆呈现柔软、刚性差、实质脆弱等特点，对减薄机的精度、工艺控制等方面提出极高的要求。 日本DISCO和东京精密为全球晶圆减薄机龙头，2022年CR2达68%：2023年我国进口研磨机金额为4.4亿美元，同比+16%，2017-2023年CAGR为18%。2024H1，我国进口减薄机的均价约450万元人民币/台，接近国产减薄机价格的1.5倍。全球减薄设备主要由日本企业主导，主要包括日本DISCO、东京精密、G&N等，2022年CR2、CR3分别达68%和85%，其中DISCO份额最高，占据全球主导地位。2023财年，DISCO实现营收145亿元人民币，同比+8%，其中来自中国大陆的收入占36%；分产品看，划片机和减薄机为DISCO的主要产品，收入占比分别为32%和28%。DISCO拥有TAIKO优势减薄工艺，其畅销机型DGP8760的升级款DGP8761型减薄机可高效稳定地实现厚度在25μm以下的晶圆减薄加工。 晶盛成功突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术，未来晶圆减薄机产品放量可期：近期，晶盛机电对其自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备进行一系列的技术优化和工艺流程改进后，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm超薄晶圆的高效、稳定的加工技术，大大提升了公司在全球晶圆减薄机市场中的竞争力。未来在先进封装扩产带动下，公司的晶圆减薄机有望快速放量。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效、稳定减薄技术；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为56/65/73亿元，对应PE为7/6/5倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

晶盛机电(300316) 投资要点 事件：近日，晶盛机电子公司浙江晶盛光子科技有限公司自主研发的电池片设备成功出口海外客户。 子公司晶盛光子获电池片镀膜设备出海订单。2023年10月8日，晶盛机电成立控股子公司浙江晶盛光子科技有限公司（晶盛机电持股80%，杭州鸿豪企业管理合伙企业持股20%），负责光伏电池片设备业务，主要研发管式PECVD、LPCVD、扩散和退火，以及单腔室多舟ALD和舟干清洗等多种太阳电池工艺设备，设备性能已达到或超过行业同款产品。此次晶盛光子出口海外的产品包括PECVD、LPCVD和管式低压磷扩散炉三款最新设备。其中，PECVD设备独特的细丝炉体设计，使效率分布更加收敛；LPCVD设备腔内热场分布更加均匀，Poly-Si沉积膜厚均匀性超业内水平；管式低压磷扩散炉创新应用了法兰独立水冷等设计，进一步改善了热管理和气流控制能力。 晶盛机电形成光伏硅片-电池片-组件设备一体化布局。硅片端公司为单晶炉龙头，推出超导磁场第五代单晶炉有望引领下一技术迭代，子公司慧翔电液（晶盛机电持股比例65%）负责超导磁场生产；电池片端公司成立晶盛光子（晶盛机电持股比例80%）负责TOPCon设备；组件端配套客户需求开发了含叠瓦焊机、排板机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅。（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局减薄机；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线。（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为56/65/73亿元，对应PE为7/6/5倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

晶盛机电(300316) 报告要点 公司为光伏单晶炉龙头，目前围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大半导体材料进行设备和材料的业务布局。在关键设备方面，公司布局了全自动晶体生长设备、晶体晶片加工设备、晶片分选检测设备等，并主要面向光伏领域和半导体领域客户。在材料业务方面，公司布局碳化硅衬底、蓝宝石等，并进军金刚线、石英坩埚等核心耗材。 光伏设备领域，公司主要提供210大尺寸设备，硅片双寡头之一的TCL中环是最重要客户。一方面公司顺应N型技术趋势，推出基于N型产品的第五代单晶炉，将超导磁场技术导入光伏领域，并配置了基于开放架构的用户可编程的软件定义工艺平台，打造差异化产品竞争；一方面公司紧密围绕大客户需求，对硅片端、电池端和组件端设备进行全产业链布局，提高了公司抵抗行业周期风险的能力。 半导体设备领域，公司绑定下游大客户，初期与TCL中环等客户的深度合作使得公司在半导体大硅片晶体生长设备领域得到了背书，目前已进入多家头部硅片厂的供应链体系。同时，公司持续在半导体硅外延、碳化硅外延以及化学气相沉积CVD等核心设备进行研发，有望在半导体设备国产替代浪潮中持续受益。目前公司在8-12英寸晶体生长、切片、研磨、减薄、抛光、CVD等环节已实现全覆盖和销售，并基于先进制程开发12英寸外延、LPCVD和ALD等设备。公司6英寸碳化硅外延设备已实现批量销售且订单量快速增长，并研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延设备。 目前公司在手订单保持高位。截至23年末，公司未完成设备订单282.58亿元，其中未完成半导体设备订单32.74亿元（含税），公司目前待完成订单和在途设备收入确认后可释放的收入总量可观 材料领域，碳化硅衬底方面，公司6英寸和8英寸碳化硅衬底已得到下游客户验证，并已交付批量订单。未来随产能逐步落地和衬底良率的提升，公司有望跻身一线碳化硅供应商水平；核心耗材方面，公司金刚线项目积极扩产，石英坩埚也有望持续受益于供需错配下的量价提升。 投资建议与盈利预测 公司上市以来，市场对公司一致预测业绩对应PE的平均值为29.3x，目前24年市场业绩预期所对应的PE值（7.29x），处于历史估值低位。我们测算公司24/25年归母净利润为58.9亿/71.1亿。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下行风险：下游需求不及预期、行业竞争格局恶化、新材料发展速度缓慢上行风险：下游设备需求超预期、碳化硅降本速度超预期、核心耗材需求超预期。

晶盛机电(300316) 投资要点 业绩持续稳健增长：2024年Q1公司实现营业收入45.1亿元，同比+25%；归母净利润10.7亿元，同比+21%；扣非归母净利润11.0亿元，同比+26%。 高毛利坩埚占比上升，盈利能力提升：2024Q1公司毛利率为43.5%，同比+2.9pct；销售净利率为29.8%，同比+1.7pct；期间费用率为9.5%，同比-1.1pct，其中销售费用率为0.5%，同比+0.1pct，管理费用率（含研发）为9.2%，同比-1.2pct，财务费用率为-0.2%，同比+0.1pct。 存货&合同负债保持稳定：截至2024Q1末公司合同负债为102.8亿元，同比+1%；存货为158.4亿元，同比+13%；2024Q1经营活动净现金流为1.2亿元，同比-72%。主要系本期支付给职工以及为职工支付的现金及支付的各项税费增加。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅要：（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局减薄机；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD以及ALD等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026年归母净利润为56/65/73亿元，对应PE为7/6/5倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。

晶盛机电(300316) 投资要点 材料业务表现亮眼，Q4计提存货减值损失影响利润：2023年公司实现营业收入179.8亿元，同比+69%，其中设备及其服务收入128.1亿元，同比+51%，占比71%，材料收入41.6亿元，同比+186%；归母净利润45.6亿元，同比+56%；扣非归母净利润43.8亿元，同比+60%；2023Q4营收45.2亿元，同比+42%，环比-11%，归母净利润10.4亿元，同比+14%，环比-20%，主要系Q4出于审慎原则计提了约2.6亿的存货跌价损失。 盈利能力保持稳定，坩埚全年净利率约49%：2023年公司毛利率为41.7%，同比+2pct，其中设备毛利率为38.9%，同比-2.0pct，材料为56.2%，同比+17.2pct；净利率为29.5%，同比+0.6pct，其中坩埚业务2023全年净利率约48.5%（美晶2023全年营收36.7亿元，净利润17.8亿元）；期间费用率为9.1%，同比-1.4pct，其中销售费用率为0.5%，同比+0.03pct，管理费用率（含研发）为8.7%，同比-1.5pct，公司重视研发投入，2023年研发费用11.5亿元，同比+44%，占营收比重为6.4%，研发项目集中在半导体设备及碳化硅领域，财务费用率为-0.1%，同比+0.1pct。 存货&合同负债高增，在手订单充沛：截至2023年底公司合同负债为107.2亿元，同比+13%，存货为155.1亿元，同比+25%，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计282.6亿元（含税），其中未完成半导体设备合同32.7亿元（含税）。我们测算得到公司2023全年新签订单约173亿元，相较于2022年的150亿元同比+16%。 光伏设备：实现硅片、电池、组件设备全覆盖：（1）第五代低氧单晶炉：助力电池片效率提升低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：强化叠瓦组件的整线设备供应能力。 晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛为国产长晶设备龙头，能提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：成功开发应用于晶圆制造及先进封装的12英寸三轴减薄抛光机及12英寸减薄抛光清洗一体机；（3）先进制程：公司研发的8英寸及12英寸硅减压外延生长设备以及ALD设备相继进入验证阶段；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。同时零部件方面，公司全资子公司晶鸿精密以核零部件国产化为目标，持续加强关键零部件的研发攻关。 材料：布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线：（1）碳化硅衬底：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产；（2）石英坩埚：加速推进坩埚的产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026年归母净利润为56（原值58，下调4%）/65（原值70，下调7%）/73亿元，对应PE为7/6/6倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。