澄天伟业(300689)

尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注！根据《公司法》和《公司章程》规定，若需查询除定期报告披露时点外的股东人数，请将您的联系方式、身份证、股东账户卡等能证明持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件发送至公司邮箱sec@ctwygroup.com，经公司核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与支持！

尊敬的投资者您好！公司预计于2026年4月24日披露2025年年度报告。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司液冷产品的产能规划主要聚焦于满足核心战略客户的规模化交付需求。目前公司液冷产品已通过部分重点客户的样品测试与认证，并实现小批量产品交付，正加快推动核心客户的量产导入进程。为提升产能保障能力，公司于2026年1月17日披露了《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，公司拟投入3.62亿元建设液冷散热系统产业化项目，拟投入1.14亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目。 在战略方向上，公司紧抓AIDC（人工智能数据中心）建设带来的散热需求机遇，依托在高导热金属材料、精密蚀刻、电镀与钎焊等半导体封装领域积累的核心工艺，推动业务从“封装材料”向“散热结构件”再到“系统级液冷解决方案”的自然延伸。公司已实现液冷板、波纹管、分水器等核心组件的全栈覆盖，并积极开发下一代微通道水冷板（MLCP）等芯片级高效散热方案，同时向CDU模块及整柜级二次侧液冷一体化方案拓展。未来，公司将聚焦系统级测试平台建设与二次侧体系优化，强化全链路能力，力争使液冷业务成为新的重要增长点。公司提醒新技术新产品推广过程中仍存在一定产业化、商用化不达预期的风险，敬请广大投资者理性判断、谨慎投资。感谢您的关注。

尊敬的投资者您好！公司半导体封装材料产品主要应用于功率器件，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC 及功率模块等产品的封装需求。目前公司正积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品，以满足新能源汽车、光伏逆变器等领域的应用需求。同时，公司围绕高功率密度器件散热需求，持续推进微通道封装盖板（MLCP） 等下一代先进封装散热材料的研发与验证工作，并与相关客户开展联合开发与应用导入。公司坚持技术创新和市场开拓，不断提升在高端封装材料领域的技术水平和国产化配套能力，以把握进口替代和产业升级带来的结构性发展机遇。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者您好，原材料价格上涨会对公司成本产生一定影响，但公司产品定价综合考虑生产成本、生产工艺技术、市场供需、竞争格局等多重因素。在原材料价格波动周期中，公司与客户建立价格联动机制，共同应对成本波动，同时公司严格落实成本优化策略，致力于减少生产过程中的损耗、提高生产效率，通过多维度的措施来缓解原材料价格上涨的压力，尽可能地减少其对利润的不利影响，具体价格调整以实际签单为准，感谢您对公司的关注。