捷佳伟创(300724)

您好！1、2025年年度报告公司经营活动产生的现金流量净额下降的原因是报告期销售商品收到的回款减少以及冻结部分资金所致。回款主要受行业发展状况、客户经营情况及财务情况、新签订单情况、合同约定、设备验收情况等相关因素影响。2、合同负债的变化与订单收入确认以及订单的预收款比例相关。公司受光伏行业阶段性调整、光伏电池新建产能整体下降的影响，下游客户扩产放缓，导致公司新签订单及在手订单也呈下降趋势。3、公司会定期根据行业状况、客户经营情况及财务情况、应收款项预计可回收金额等相关因素综合评估回款风险，并根据企业会计准则的相关规定进行相应的坏账处理。在回款方面，公司对订单的回款施加了措施，在订单签订时，对客户进行分级；在订单执行期，公司会时刻关注客户经营情况，作出相应调整；同时公司积极采取多种措施加大回款催收力度，以降低回款风险。谢谢！

您好！目前TOPCon是光伏电池中主流的技术路线，占比超过80%，并且TOPCon技术仍在持续优化升级中，转化效率不断提升，公司积极推出升级迭代的设备，助力TOPCon技术持续降本增效。同时公司跟进行业技术发展趋势和客户需求，对光伏电池技术全面布局，持续投入HJT、XBC、钙钛矿及叠层等高效技术研发，助力光伏行业降本增效。此外公司还积极开拓半导体、锂电、PCB装备领域，优化产业结构，为公司带来新动能，谢谢！

您好，公司目前在手订单仍以TOPCon技术订单为主，由于近年来光伏行业供需失衡，光伏产能扩张进一步放缓，对光伏设备的需求进一步下降，公司的业绩承压。面对复杂的行业环境，公司深耕光伏领域，积极推进TOPCon的升级迭代，在存量市场中争取更大的份额，同时在HJT、XBC、钙钛矿及叠层等高效电池技术持续研发投入和开拓。此外公司积极拓展半导体装备、锂电装备和印刷电路板（PCB）装备领域，实现产业结构的优化，提升公司在相关领域的自主创新能力和研发水平。在市场拓展方面，公司围绕客户需求推进“装备+技术+服务”整体解决方案，完善项目管理，提升项目获取、交付与服务能力，积极拓展各领域市场。谢谢！

您好！在半导体业务方面，公司已获得SiC功率器件Fab厂、硅基功率器件Fab厂的整线湿法清洗设备订单，同时公司也在研发其他半导体及泛半导体相关设备。在PCB设备领域，公司近日出货的全自动移载式填孔电镀线，可生产多类型PCB，覆盖消费电子、汽车电子、通信设备等多领域应用，提升生产兼容性;该电镀线的出货既是公司电镀技术深耕的成果，也是“锂电+半导体+PCB＂多轮驱动战略的重要落地。由于公司刚进入PCB装备领域，相关产品的研发和推广都需要一定的时间，后续订单的取得及对业绩的影响均存在不确定性。谢谢!

您好！公司子公司创微微电子专注于集成电路湿法工艺设备的研发、生产，主要产品有6到12吋批式及单晶圆刻蚀清洗湿法工艺设备，包含有晶圆的湿法刻蚀，晶圆湿法清洗，光掩膜石英衬底与光掩膜版的刻蚀与清洗，光学玻璃的清洗等，产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体（SiC/GaN）、硅基功率器件、光掩膜板及先进封装领域，可提供整厂湿法设备“工艺+设备+服务”的一体化交付。创微公司的重大业务进展也会及时发布在本公司官网及官方微信公众号，敬请关注，谢谢！