迈为股份(300751)

投资者您好，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响。公司控股股东及其一致行动人严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未曾开展以公司股票为标的的借出股票业务。公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，及时回应投资者关切，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。

答：投资者您好，我们始终高度重视知识产权保护与研发创新，公司在年度报告核心竞争力章节披露包括但不限于已获得的专利、软件著作权、核心技术、研发人才以及近年来取得的荣誉等情况，深入分析公司各类优势以彰显公司核心竞争力情况。这些知识产权是公司技术实力的重要体现，也是推动公司在泛半导体设备领域持续发展的关键力量，助力我们为市场提供更具竞争力的产品与解决方案。

投资者您好，公司投资者热线电话为0512-61668888，投资者 亦可发送邮件至bod@maxwell-gp.com.cn/zqb@maxwell-gp.com.cn与公司进行沟通交流，感谢您对公司的关注。

投资者您好，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的战略布局，达成了磨划及键合工艺多款装备的国产化，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。近期公司展示了3D封装成套工艺设备解决方案, 包括晶圆减薄、激光开槽及混合键合等；与此同时，针对超薄存储器加工,公司推出了全制程解决方案（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备）。其中公司自主研发的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在客户端的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告。

投资者您好，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。 公司产品以自主研发技术为核心，核心部件国产化率持续提升；长期来看，全球能源转型趋势明确，公司技术路线符合国际市场需求，政策波动影响有限。 经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告，公司对重大投资将严格履行信息披露义务。