鸿日达(301285)

尊敬的投资者，您好！公司持续致力于半导体芯片封装级散热片的研发与生产工作。在微通道液冷方向有一定的技术积累及制造能力。目前微通道方向尚处于早期研发阶段，未形成实质性收入，敬请投资者注意投资风险。

尊敬的投资者，您好！诚如公司于2025年6月28日发布的公告显示，公司经营范围增加了光缆制造与销售、光纤制造与销售、光通信设备制造与销售、及光电子器件制造与销售等业务，致力于拓展光通信相关产品。凭借公司固有的自动化研发能力，在FA（光纤阵列）的制造环节采用了自研自动化装备，达至自动化产线的设计目标，提升了产品的生产效率和良率。目前光通信相关产品尚在推广阶段，暂未产生实质性收入，敬请投资者注意投资风险。

尊敬的投资者，您好！基于商业保密原则，公司半导体金属散热片业务相关客户合作信息暂不便透露，具体业务进展请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！诚如过往定期报告所述，出于技术创新、拓展业务发展空间的需求，我司持续在3D打印技术方面进行研发投入，现已完成3D打印设备的开发工作，设备进入批量制造阶段。我司已具备从机器开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等 ）的全制程自研工艺的量产能力，为客户提供从胚料到成品的一站式服务。目前已在3C消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样，在航空、机器人等其他领域也积累了一定的技术储备。目前公司3D打印业务处于市场拓展阶段，尚不会对公司业绩产生重大影响，请注意投资风险，谢谢！

尊敬的投资者，您好！根据信息披露公平原则，公司会在定期报告中披露对应时点的股东信息，其他时间的股东人数查询，您可以将股东身份证明材料发送至公司证券部邮箱（hrdzq@hrdconn.com），公司核实您股东身份后将按照相关要求予以提供。感谢您对公司的关注，谢谢！