| 2026-05-14 | 股东大会 | 于2026-05-14召开2025年年度股东大会 |
| 2026-05-12 | 机构调研 | 于2026-05-12接待调研，参与对象：鸿日达2025年度业绩说明会采用网络远程方式进行,面向全体投资者，参与方式：业绩说明会,网络远程 |
| 2026-05-11 | 股东减持 | 公司股东于2026-04-29至2026-05-07减持，累计17.8万股，占流通股本0.08% |
| 2026-05-06 | 高管减持 | 张光明(高管)减持1.6万股，交易均价：101.75元，变动途径：竞价交易 |
| 2026-05-06 | 高管减持 | 张光明(副总经理)减持1.6万股，交易均价：101.75元，变动途径：集中竞价 |
| 2026-04-30 | 高管减持 | 张光明(高管)减持6000股，交易均价：103.00元，变动途径：竞价交易 |
| 2026-04-29 | 高管减持 | 高管及相关人员于2026-04-29减持,累计2.8万股,变动途径:竞价交易 |
| 2026-04-28 | 一季报预披露 | 于2026-04-28披露2026年一季报 |
| 2026-04-28 | 股东户数 | 截止2026-03-31，公司A股股东户数为6714户，较上期（2025-12-31）减少1630户，变动幅度-19.53% |
| 2026-04-28 | 一季报披露 | 2026年一季报归属净利润-1731万元，同比下降42.19%，基本每股收益-0.08元 |
| 2026-04-27 | 大宗交易 | 成交均价95.60元，折价9.84%，成交量8.1万股，成交金额774.4万元 |
| 2026-04-23 | 年报预披露 | 于2026-04-23披露2025年年报 |
| 2026-04-23 | 股东户数 | 截止2025-12-31，公司A股股东户数为8344户，较上期（2025-09-30）减少3090户，变动幅度-27.02% |
| 2026-04-23 | 年报披露 | 2025年年报归属净利润-6723万元，同比下降787.73%，基本每股收益-0.33元 |
| 2026-04-23 | 股东户数 | 截止2026-03-31，公司A股股东户数为6714户，较上期（2025-12-31）减少1630户，变动幅度-19.53% |
| 2026-03-30 | 限售解禁 | 2026-03-30解禁数量1.28亿股，占总股本比例61.92%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-03-30 | 限售解禁 | 2026-03-30预计解禁数量1.28亿股，占总股本比例61.92%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通(根据历史公告推算，实际情况以上市公司公告为准) |
| 2026-03-30 | 限售解禁 | 2026-03-30解禁数量1.28亿股，占总股本比例61.92%，股份类型：追加承诺限售股份上市流通 |
| 2026-03-17 | 增减持计划 | 高管张光明等计划自2026-04-09起至2026-07-08进行减持，拟减持股数不超过22.8万股，占总股本比例不超过0.11% |
| 2026-03-17 | 增减持计划 | 股东吴刚等计划自2026-04-09起至2026-07-08进行减持，拟减持股数不超过17.8万股，占总股本比例不超过0.09% |
| 2026-03-13 | 新增概念 | 2026-03-13新增概念：消费电子概念 |
| 2026-03-06 | 股权质押 | 王玉田自2026-03-04起质押239万股，占所持股比例为2.58%，占总股本比1.16%，累计质押1509万股，占所持股比例为16.26%，占总股本比7.30% |
| 2026-02-27 | 诉讼仲裁 | 公司涉及1起诉讼仲裁事件 |
| 2026-01-30 | 业绩预告 | 预计2025年1-12月业绩增亏，归属净利润约-7000万元至-4000万元，扣非净利润约-8000万元至-5000万元 |
| 2025-12-22 | 股东大会 | 于2025-12-22召开2025年第三次临时股东大会 |
| 2025-12-22 | 股东大会 | 于2025-12-22召开2025年第三次临时股东大会 |
| 2025-12-06 | 项目投资 | 新股首发募集资金，计划总投资额合计1.96亿元，用于项目：半导体封装高端引线框架项目、光通信设备项目 |
| 2025-12-05 | 股东大会 | 于2025-12-05召开2025年第二次临时股东大会 |
| 2025-11-24 | 新增概念 | 2025-11-24新增概念：3D打印 |
| 2025-11-12 | 资本运作 | 鸿日达科技股份有限公司(以下简称“鸿日达”或“公司”)于2025年11月11日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十四次会议,审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》,同意公司基于战略布局以及经营发展需要,与福建特度科技有限公司(以下简称“特度”)、上海鸿科同创企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“鸿科同创”)共同投资设立鸿科半导体(东台)有限公司(暂定名称,最终以当地登记机关核准为准,以下简称“鸿科半导体”或“目标公司”),进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务,同时授权公司管理层负责签订投资相关协议及办理本次设立控股子公司的相关事宜。 |