苏州天脉(301626)

尊敬的投资者，您好！公司募投项目“散热产品生产基地建设项目” 的厂房及相关配套设施已建设完成达到预定可使用状态并转固，但是相关的生产线建设还在持续投入过程中尚未全面完成，基于谨慎性考虑，结合当前募集资金投资项目整体情况， 为维护全体股东和公司利益，公司决定将上述募投项目达到预定可使用状态时间延期至2026年6月，公司将积极推进募投项目进度。公司募投项目具体情况请详见公司披露的定期报告。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者您好，上市公司股票价格受多种因素影响，公司目前运作依法、合规。公司将持续关注资本市场走势，未来如有股份回购计划，将根据上市公司信息披露相关制度和监管要求进行披露。敬请投资者关注公司相关公告，注意投资风险，谢谢！

尊敬的投资者，您好！公司对美国销售收入占总销售收入不足1%，美国本次关税政策对公司业务和经营影响很小。公司会密切关注国际贸易政策的变化并积极应对，确保公司业务和经营稳定。感谢您的关注，谢谢！

尊敬的投资者您好，关于公司的项目进展及订单情况，请以公司公开披露的公告或定期报告为准。华为是公司客户之一，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司现有产品涵盖各类主流被动散热产品，由于产品形态和导热散热性能的不同，不同产品在散热方案中，承担着差异化的功能。在传导方式上，均温板中的热量是在一个二维的面上传导，可以将点热源瞬间扩散成一个面热源，具有较高的导热散热效率；在结构设计上，均温板能够集成解决多个高功耗器件的散热需求，拥有较高的灵活度。 在应用过程中，根据散热场景热源功耗、散热要求、空间结构等特点，各类散热产品会被单独或搭配组合使用，例如：在传统4G手机、平板电脑等领域，通常采用“导热界面材料+石墨膜”组合作为散热方案；在5G手机、中高性能4G手机、笔记本电脑、投影仪等领域，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用“导热界面材料+石墨膜+均温板”组合或“导热界面材料+均温板”组合作为散热方案。 近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及超薄均温板生产工艺的不断成熟，均温板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案，并逐步在笔记本电脑、平板电脑等领域应用。随着外部市场环境的变化，公司会积极响应国家相关政策，持续关注行业发展动态，并积极把握行业发展机遇，不断提升产品性能并提高工艺水平。感谢您的关注！