诺德股份(600110)

尊敬的投资者，您好！ 你提到的反差，主要源于前几年公司锂电铜箔作为核心主业、极薄铜箔出货占比显著提升，公司 4.5μm 及以下极薄锂电箔出货占比 2025 年达67%，因此2025年电子电路铜箔的占比就相对较小； 去年以来，AI 服务器带动 PCB 与 CCL 升级，带动电子电路铜箔量价齐升，公司顺势推进“双箔驱动”，截至2026年上半年，公司铜箔总出货量突破5万吨，同比大幅增长，主要涵盖适配动力电池、储能电池的锂电铜箔，以及用于 AI 服务器、高端 PCB 领域的 HVLP、RTF 系列电子电路铜箔。其中PCB铜箔整体出货占比持续上行，2026年4-6月PCB铜箔营业收入占总营收比重12.10%，同比增长830%。后续公司将持续推动双箔驱动的战略，抓住市场机遇，加大电子电路铜箔的出货占比。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司掌握添加剂配方与工艺等核心技术，并在现有的生产基地规划高端铜箔产能。当前设备与技术可满足HVLP供货需求。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！相较于标准电子电路铜箔（如HTE），HVLP的核心优势在于极低的表面粗糙度（Rz＜1.5μm），可显著降低高频信号传输损耗，适用于5G通信、AI服务器等超高速场景。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司紧跟AI算力设备对高频材料的需求升级，持续迭代HVLP铜箔技术。目前新一代产品已通过部分客户认证，可满足高速覆铜板（CCL）对低损耗、高稳定性的要求。感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！公司尚未收到立案调查事项的结论性意见或决定。在立案调查期间，公司将积极配合调查工作，争取尽早结案，并严格按照相关要求履行信息披露义务。感谢您的关注！