东芯股份(688110)

尊敬的投资者，您好。公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，并非外购商业IP。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。项目应用领域覆盖智能家居、工业物联网、医疗健康、消费电子、能源管理等，目前芯片尚处于研发推进阶段，具体客户合作情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好。公司车规级产品方面，SLC NAND、NOR、MCP等均有产品通过AEC-Q100验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。在客户导入与量产转化方面，公司已完成国内多家整车厂的白名单导入，并通过海内外Tier 1供应商在多款车型中实现规模量产，已形成实际收入，产品应用于通信及远程控制系统、激光雷达、机器视觉、电池BMS系统及智慧座舱等汽车电子核心系统。公司将紧抓市场机遇，持续提升该领域的收入水平。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好。公司Wi-Fi 7无线通信芯片在前期完成原型机样片测试的基础上，持续深化首款无线传输芯片的架构优化与系统级方案打磨，目前主要核心模块已完成实验室验证，测试结果符合预期，核心性能指标已满足Wi-Fi 7标准要求。公司正全力推进系统级验证与流片进程，并同步筹备后续的客户送样与导入工作。具体的营收确认时间取决于客户导入进度和量产节奏，相关进展请以公司披露信息为准，敬请广大投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好。公司H股发行上市相关议案已经公司董事会及股东大会审议通过，相关工作正在有序推进中。提醒投资者注意，本次发行上市尚需取得中国证监会、香港联交所等相关监管机构的批准、核准或备案，能否最终实施存在不确定性，公司将根据后续进展及时履行信息披露义务，敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好。公司2026年中期权益分派预案已经公司股东大会审议通过，公司将在股东大会审议通过利润分配方案后的 2 个月内完成送转及分红实施工作。目前相关实施手续正在办理中，公司将根据进展情况及时发布相关公告，具体实施时间请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。