东芯股份(688110) 投资要点 依托自研NAND+DRAM，打造高稳、高性价比MCP。MCP是将非易失性存储芯片与易失性存储芯片集成于单一封装内的存储解决方案，能够协同实现数据存储与处理功能。公司的NAND MCP产品集成了自主研发的低功耗SLC NAND Flash与低功耗DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等主流平台通过认证，广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等终端产品。公司MCP产品规格丰富，DRAM类型涵盖LPDDR1/2/4X，为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP产品通过集成技术，有效简化了系统走线设计，显著节省PCB布板空间，在提升产品稳定性与集成度的同时，降低了整体系统成本，特别适用于对空间要求严苛的小型化电子设备。在MCP领域，公司目前已可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品，主要应用于5G通讯模块、车载模块等领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置，依托自主研发的SLC NAND Flash与DRAM组合，打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案，持续丰富产品线，全面满足客户的多样化需求。 G100双线市场化，持续迭代下一代GPU。在计算芯片领域，公司以自有资金战略投资上海砺算，布局高性能GPU赛道。2026H1对上海砺算确认的投资亏损约4,159万元。上海砺算专注可扩展图形渲染GPU芯片研发，采用自研架构，支持端、云、边全场景图形渲染与AI加速，兼容主流GPU生态，致力于实现国产完整GPU架构自主可控。继首款自研GPU G100完成流片、封装并推出专业级及消费级显卡后，2026年上半年，砺算重点推进生态完善、工艺优化与市场导入。生态层面，G100已取得微软WHQL认证，可稳定适配Windows系统；同时完成多款国产操作系统与处理器平台兼容，联动上下游厂商推进软硬件适配及行业方案落地。制造端持续优化量产工艺，提升产品竞争力。商业化方面，G100采取专业级、消费级双线策略。专业级产品面向AIPC、云渲染、数字孪生等场景，当前处于客户导入与系统验证阶段；消费级显卡已登陆主流电商平台开启销售，持续迭代驱动程序，优化兼容性与运行性能。下一代GPU芯片研发有序开展，核心模块架构设计与验证进展顺利，支撑后续产品迭代升级。 Wi Fi7核心模块验证完成，加速流片送样。在联接芯片领域，公司正按计划稳步推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计工作。基于对市场趋势的研判，公司把握国产高端Wi-Fi芯片替代机遇，精准切入技术壁垒较高的路由、高端黑电透传及车载类Wi-Fi等细分赛道。Wi-Fi7技术作为下一代无线连接核心，凭借更高带宽、更高调制效率及MLO多链路操作特性，可实现传输速率约2至3倍的提升，并将平均延迟降低约80%，能有效满足未来智能终端、AR/VR及云游戏等应用对高速无线连接的严苛要求。公司首款无线传输芯片定位于高带宽、低延迟应用场景。报告期内，公司在前期完成原型机样片测试的基础上，持续深化首款无线传输芯片的架构优化与系统级方案打磨。目前主要核心模块已完成实验室验证，测试结果符合预期，核心性能指标已满足Wi-Fi7标准要求。公司正全力推进系统级验证与流片进程，并同步筹备后续的客户送样与导入工作。通过差异化技术创新，公司致力于为客户提供本土化的智能无线通信与感知芯片及系统级解决方案，积极培育业绩增长新动能。 打造面向端侧场景的低功耗嵌入式AI计算平台。公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式智能计算芯片。项目所用计算芯片由公司自有计算团队自主研发，并非外购商业IP，亦非采用砺算科技的GPU。团队在RISC-V架构、AI加速、ISP图像处理及超低功耗显示等技术方向积累了较为完整的研发能力，覆盖芯片架构定义、设计验证、封装测试及量产的全流程，并可提供软硬一体化解决方案。本项目与公司存储主业形成协同，实施完成后将丰富公司产品结构，增强公司综合竞争力。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入41/63/75亿元，归母净利润分别为21/35/43亿元，上调至“买入”评级。 风险提示 研发失败或产业化、商业化进展不及预期风险；公司采用Fabless经营模式，存在委外加工及供应商集中度较高的风险；存储芯片行业周期性波动、上下游供需结构变化的风险。

东芯股份(688110) 观点： 供给收缩、产能延迟释放&需求复苏，利基芯片高景气有望持续。2026年上半年以来，利基芯片持续涨价，据TrendForce数据，2026H1NORFlash合约价涨幅达100%-120%，SLCNAND达130%-150%。高景气度核心原因在于供给收缩、产能延迟释放的双重共振以及需求复苏的双重共振。供给端，自2025H2以来，受海外存储大厂持续退出消费类市场、关停2DNAND产线影响，供给明显收缩，叠加从全球存储代工产能投放节奏来看，新一轮扩产周期的大规模产能释放落地需要时间，短期内供给缺口难以有效弥补；需求端，工控、网通、车用电子等应用稳步复苏。根据Gartner研判，NANDFlash涨价周期有望延续至2027年以后。 完整存储解决方案供应商，利基存储涨价受益。公司深耕存储芯片领域多年，是国内少数可同时提供NAND、NOR、DRAM完整存储解决方案的厂商。公司持续布局SLCNANDFlash的新制程开发及多样化产品拓展，市场份额居大陆厂商第一梯队。产品端方面，公司车规级存储布局已取得阶段性成果，SLCNAND、NOR及MCP产品均通过AEC-Q100车规验证，成功进入国内多家整车厂白名单并在多款车型实现规模量产；工控领域市场渗透率也在稳步提升。当前海外大厂持续退出2DNAND市场，存储产业国产替代进程加速，公司核心产品市场占有率有望进一步提升。 参股国产高性能GPU企业砺算科技，看好产品落地应用。砺算科技系公司联营企业，其推出的砺算LX系列显卡包含聚焦游戏娱乐、AIPC和内容创作的消费卡以及为图形服务器、机架式一体机等打造的专业卡。砺算科技联合海光信息（CPU）、麒麟（操作系统）打造全栈国产化图形算力生态，相关成果正在逐步走向真实场景落地；砺算科技还携手多家整机伙伴，基于砺算专业显卡，共同推进全国产化专业工作站解决方案落地，面向高端制造、建筑设计、数字孪生、GIS可视化、科研院所及政企行业用户提供国产图形算力支撑。 盈利预测及投资评级：在利基存储市场高景气度的背景下，公司作为稀缺的NAND、NOR、DRAM完整存储解决方案厂商，有望核心受益；参股砺算科技布局国产GPU，有望在国产替代浪潮下实现大规模落地应用，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.73/7.49/8.57亿元，当前股价对应PE为127.0/114.2/99.8倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：行业竞争加剧；技术升级风险；产品迭代风险；存储产品价格波动风险；GPU等产品出货量不及预期风险。

东芯股份(688110) 投资要点 国内SLC NAND龙头，受益利基存储涨价：东芯半导体SLC NAND Flash处于国内前三的地位。东芯持续强化在SLC NAND Flash领域的技术领先优势，并加速存储产品的迭代升级。在NAND Flash领域，其“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产，工艺优化与产品可靠性指标显著提升，相关产品已进入市场销售阶段。同时，2xnm制程SLC NANDFlash产品线持续扩充，可靠性指标进一步突破。目前在智能穿戴设备等特定领域，SLC NAND Flash凭借擦写速度与存储密度优势，已形成对NOR Flash在代码存储应用中的替代效应。 应用领域多维升级，布局汽车、机器人赛道：在汽车领域，东芯半导体SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP等产品陆续有更多料号通过AEC-Q100的验证，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司积极进行车规客户的导入和验证，完成国内多家整车厂的白名单导入，多家境内外一级汽车供应商（Tier1）的供应商资质导入，并已向包括境外知名的一级汽车供应商（Tier1）等进行车规产品的销售。同时，在人形机器人领域，东芯半导体也有一些存储方案在研。 砺算产品持续突破，云计算合作框架落地。东芯子公司砺算GPU产品持续突破，其最多可同时运行48个没有依赖的任务，无需等待，能够最大化GPU使用效率，实现“智能多任务处理”；通过打破三角形渲染的顺序限制，在不依赖顺序的场景下提升50%渲染效率，实现“智能乱序渲染”；支持FP32或INT32的指令双发射，实现“硬件级智能分配”；在矩阵内存布局优化层面，砺算7G100系列GPU将矩阵数据以方块形式存储，更贴近实际使用模式，优化40%显存使用效率。且上海砺算近日与某国内领先云计算服务商签署了《战略合作框架协议》，双方就未来在国产云桌面系统开发、国产AIPC、云渲染、数字孪生解决方案等领域的合作达成指导性的框架协议，具体项目未来再另行签订具体的业务协议。我们看好砺算商业化落地进程，持续受益GPU国产化趋势。 盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的SLC NAND厂商，有望持续受益海外SLC NAND产能退出。同时，砺算GPU已逐渐进入商业化合作阶段，看好后续放量进展。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，我们下调公司25-26年营业收入，新增27年营业收入，预测值分别为8.3/11.1/14.5亿元（此前25-26年前值为9.7/12.2亿元）；下调25-26归母净利润，新增27年归母净利润，预测值分别为-1.6/-0.5/1.2亿元（此前25-26年前值为1.8/2.4亿元）。考虑后续砺算GPU有望持续放量，且具备较强技术壁垒，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代不及预期风险、需求不及预期风险、竞争加剧风险、股价波动相关风险。

东芯股份(688110) 事件 8月22日，公司发布2025年半年度报告：2025H1实现营收3.43亿元，同比+28.81%；2025Q2实现营收2.01亿元，同比+25.43%，环比+41.11%。 投资要点 持有上海砺算37.88%股权，布局高性能GPU赛道。在计算芯片领域，公司于2024年以自有资金2亿元向上海砺算进行增资，投资后持有上海砺算37.88%的股权，布局高性能GPU赛道。砺算创始人均曾在老牌硅谷GPU公司S3沉淀了深厚的技术能力及工程经验，在20世纪90年代，GPU处于起步阶段，1989年成立的S3作为早期的头部GPU厂商之一，成立18个月后推出的86C911产品，正式开启了2D图形硬件加速时代。在鼎盛时期，S3公司曾占据90%以上的GPU芯片市场，并给DirectX贡献了许多技术标准。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。报告期内，上海砺算完成首款自研GPU芯片“7G100”的首次流片、晶圆制造及芯片封装，对产品的测试结果符合预期，目前正按计划进行客户送样以及量产工作。产品可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。 主营业务产品需求回暖，销售价格逐步回升。2025年上半年，随着下游库存去化明显以及行业需求逐步修复，工业类市场需求逐步修复，AI端侧、高性能计算（HPC）等长期需求支持的背景下，叠加海外头部大厂产品结构调整，半导体市场逐步恢复增长态势。公司努力把握市场机遇，积极匹配客户需求提升市场份额，公司主营业务产品需求及销售价格已逐步回升，盈利状况有所改善，2025H1实现营收3.43亿元，同比+28.81%；2025Q2实现营收2.01亿元，同比+25.43%，环比+41.11%。2025H1公司毛利率为18.76%，同比+5.45pcts，2025H1公司Wi-Fi板块仍需一定的研发持续投入，已投资的GPU板块尚未实现营收，2025H1归母净利润为-1.11亿元，Q2业绩环比改善。 存储技术布局持续更新迭代。1）报告期内“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产并已实现产品销售。2xnm制程SLC NANDFlash产品系列研发持续推进，进一步提升了可靠性指标，并持续扩充产品料号。2）公司持续推进48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量的NOR Flash产品的研发，围绕可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧AI等应用领域，精确定位不同容量的客户需求，优化性能、功耗与性价比的合理匹配。3）公司在已量产的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM等产品基础上，继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，目前主要围绕可穿戴，网络通信等应用领域，公司将持续拓宽DRAM产品线。4）公司目前已可以向客户提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品，主要应用于5G通讯模块、车载模块、工业控制等应用领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置，依托自主研发SLC NAND Flash与DRAM组合，打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案。同时公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度，着力构建高附加值的车规产品矩阵，公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100的验证，具备满足严苛车规级应用环境的能力。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入8.58/11.21/14.06亿元，考虑到公司新布局WiFi芯片处于研发投入期以及SLC NAND、NorFlash等需求复苏与价格回升，预计利润逐渐修复，2027年归母净利润0.86亿元，给予“增持”评级。 风险提示 技术升级及产品迭代风险；研发失败或产业化进展不及预期风险；人才流失风险；核心技术泄密风险；委外加工及供应商集中度较高的风险；境外经营风险；存货跌价风险；需求不及预期的风险；宏观环境风险。

蒋学明,1983年至1986年任吴江色织厂厂长;1994年至2005年任江苏东方国际集团有限公司董事长;2003年至今任香港金融管理学院副董事长;2005年至今任东方恒信董事长兼总经理;2012年至今任东吴水泥国际有限公司(HK.0695)董事;2013年至今任东方新民控股有限公司董事长;2015年至2021年任Fidelix Co.,Ltd.董事;2018年至今任公司董事长。

谢莺霞,1998年8月至2001年1月任厦门国际银行客户经理及信贷部副主任;2001年2月至2008年6月历任东方控股集团有限公司投资部经理、财务总监及副总裁;2008年7月至2024年1月任苏州东吴水泥有限公司董事;2011年12月至今历任东吴水泥国际有限公司(HK.0695)执行董事、董事长、董事;2015年6月至2023年1月历任Fidelix Co.,Ltd.董事、代表理事;2014年11月至今任公司董事,2020年3月至今任公司总经理。

KIM HACK SOO,1996年1月至2001年3月任海力士半导体公司DRAM工程师;2001年3月至2015年9月,历任Fidelix Co.,Ltd.的DRAM高级工程师、项目管理部高级经理、销售市场部总监;2015年10月至今任公司项目管理部负责人,2022年1月至今任公司副总经理;2026年3月至今任Fidelix Co.,Ltd.代表理事。

冯毓升,2005年7月至2016年12月任三星半导体(苏州)有限公司工艺科长;2016年12月至2018年9月任安靠封装测试(上海)有限公司项目经理;2019年5月至2022年5月任公司监事;2018年9月起至今历任公司运营高级经理、运营总监,2022年8月至今任公司副总经理。

蒋雨舟女士:1988年9月出生,中国国籍,拥有美国居留权,硕士学历,2013年10月至2015年6月任Kookie LLC总经理;2015年7月至2016年9月任Dresch,Chan&Zhou Partnership副总经理;2017年8月至2019年8月任苏州沐源文化旅游发展有限公司执行董事兼总经理;2018年10月至今任苏州东方九久实业有限公司监事;2022年11月至今任东方恒信董事;2022年11月至今任Nemostech Inc.董事;2023年1月至今任Fidelix Co.,Ltd.董事;2016年9月至今历任公司市场部经理、董事会秘书,2020年3月至今任公司董事,2023年4月至今任公司副总经理。

潘惠忠,2003年7月至2004年3月任中颖(上海)电子有限公司版图工程师;2004年6月至2005年9月任盛华微电子(上海)有限公司Layout布局工程师;2005年9月至2014年8月30日任美光半导体(上海)设计中心版图布局主管;2015年3月至今历任公司版图工程师、项目经理、市场总监、总经理助理、计划发展部负责人,2023年4月至今任公司副总经理。

ZHANG GANG GARY,1990年5月至1994年12月任加拿大JDS Uiphase Corp工程师;1995年6月到1999年10月任加拿大PMC-Sierra Inc高级工程师;1999年10月至2016年10月任PMC-Sierra中国区首席代表;2016年10月至2018年7月任公司总经理,2016年10月至今任公司董事。

AHN SEUNG HAN,1988年至1990年任韩国LG电子有限公司研发部设计组负责人;1990年至2000年任海力士半导体公司存储事业部总裁;2000年至2026年3月任Fidelix Co.,Ltd.代表理事;2012年至2021年任Nemostech Inc.代表理事;2015年9月至今任公司董事。

颜荣勤先生:1968年4月出生,中国国籍,拥有美国居留权,东南大学工学硕士。1994年4月至2001年3月,历任深圳市中兴新通讯设备有限公司南京研究所系统工程师、主任工程师,中兴通讯股份有限公司上海第二研究所产品经理、副所长、所长;2001年3月至2002年6月,任Broadstorm Telecommunication Inc.首席移动架构师;2002年7月至2018年9月,历任Telrise Inc、ZTEUSA Inc、ZTETX Inc产品开发副总裁(其中包括2009年7月至2016年1月任中兴通讯微电子研究院副院长兼有线产品中心主任);2018年11月至2020年12月任苏州灵致科技有限公司副总经理;2021年1月至2021年9月任北京红山信息科技研究院有限公司首席技术官;2021年9月至2024年4月历任北京红山微电子技术有限公司首席技术官、首席战略官;2024年9月至今任公司战略总监,2024年10月至今任砺算科技(上海)有限公司董事。

吕建国,1991年8月至2004年11月历任江苏省吴江市桃源镇团委书记、党委宣传、统战委员、党委委员、农工商副总经理、党委副书记、招商中心主任;2004年12月至2008年1月任南京邮电大学吴江学院党委副书记、副院长、纪委书记;2008年1月至2021年3月历任苏州市吴江城市投资发展集团有限公司副总经理,江苏省吴江市财政局党组成员、代管局局长、国资办副主任,苏州市吴江城市投资发展集团有限公司总经理,苏州市吴江区工业资产经营总公司(苏州市吴江工业资产经营有限公司)党委书记、董事长、总经理,苏州市吴江文化旅游发展集团有限公司总经理;2021年3月至今历任东方恒信常务副总经理、董事;2024年1月至今任苏州东吴水泥有限公司董事;2022年5月至今任公司董事。