当前位置:首页 - 行情中心 - 东芯股份(688110) - 公司资料

东芯股份

(688110)

  

流通市值:430.40亿  总市值:430.40亿
流通股本:4.42亿   总股本:4.42亿

东芯股份(688110)公司资料

公司名称 东芯半导体股份有限公司
网上发行日期 2021年12月01日
注册地址 上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号3...
注册资本(万元) 4422497580000
法人代表 蒋学明
董事会秘书 蒋雨舟
公司简介 东芯半导体股份有限公司成立于2014年,总部位于上海,在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司,矢志成为领先的存储芯片设计公司,服务全球客户。作为Fabless芯片企业,东芯半导体拥有独立自主的知识产权,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的设计、生产和销售,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
所属行业 半导体
所属地域 上海
所属板块 预盈预增-融资融券-沪股通-国产芯片-汽车芯片-专精特新-百元股-存储芯片
办公地址 上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4AF5
联系电话 021-61369022
公司网站 www.dosilicon.com
电子邮箱 contact@dosilicon.com
 主营收入(万元) 收入比例主营成本(万元)成本比例
集成电路63934.2099.7554987.5499.75
其他(补充)161.160.25138.640.25

    东芯股份最近3个月共有研究报告1篇,其中给予买入评级的为0篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
2025-08-27 中邮证券 吴文吉,...增持东芯股份(6881...
东芯股份(688110) 事件 8月22日,公司发布2025年半年度报告:2025H1实现营收3.43亿元,同比+28.81%;2025Q2实现营收2.01亿元,同比+25.43%,环比+41.11%。 投资要点 持有上海砺算37.88%股权,布局高性能GPU赛道。在计算芯片领域,公司于2024年以自有资金2亿元向上海砺算进行增资,投资后持有上海砺算37.88%的股权,布局高性能GPU赛道。砺算创始人均曾在老牌硅谷GPU公司S3沉淀了深厚的技术能力及工程经验,在20世纪90年代,GPU处于起步阶段,1989年成立的S3作为早期的头部GPU厂商之一,成立18个月后推出的86C911产品,正式开启了2D图形硬件加速时代。在鼎盛时期,S3公司曾占据90%以上的GPU芯片市场,并给DirectX贡献了许多技术标准。上海砺算主要从事多层次(可扩展)图形渲染GPU芯片的研发设计,坚持自研架构,产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速,对标主流GPU架构,与外部生态无缝兼容,力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。报告期内,上海砺算完成首款自研GPU芯片“7G100”的首次流片、晶圆制造及芯片封装,对产品的测试结果符合预期,目前正按计划进行客户送样以及量产工作。产品可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。 主营业务产品需求回暖,销售价格逐步回升。2025年上半年,随着下游库存去化明显以及行业需求逐步修复,工业类市场需求逐步修复,AI端侧、高性能计算(HPC)等长期需求支持的背景下,叠加海外头部大厂产品结构调整,半导体市场逐步恢复增长态势。公司努力把握市场机遇,积极匹配客户需求提升市场份额,公司主营业务产品需求及销售价格已逐步回升,盈利状况有所改善,2025H1实现营收3.43亿元,同比+28.81%;2025Q2实现营收2.01亿元,同比+25.43%,环比+41.11%。2025H1公司毛利率为18.76%,同比+5.45pcts,2025H1公司Wi-Fi板块仍需一定的研发持续投入,已投资的GPU板块尚未实现营收,2025H1归母净利润为-1.11亿元,Q2业绩环比改善。 存储技术布局持续更新迭代。1)报告期内“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已实现量产并已实现产品销售。2xnm制程SLC NANDFlash产品系列研发持续推进,进一步提升了可靠性指标,并持续扩充产品料号。2)公司持续推进48nm、55nm制程下64Mb-2Gb中高容量的NOR Flash产品的研发,围绕可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子、端侧AI等应用领域,精确定位不同容量的客户需求,优化性能、功耗与性价比的合理匹配。3)公司在已量产的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、LPDDR4x、PSRAM等产品基础上,继续在DRAM领域进行新产品的研发设计,目前主要围绕可穿戴,网络通信等应用领域,公司将持续拓宽DRAM产品线。4)公司目前已可以向客户提供4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种组合的MCP产品,主要应用于5G通讯模块、车载模块、工业控制等应用领域。公司在研产品进一步拓展多容量配置,依托自主研发SLC NAND Flash与DRAM组合,打造具备成本优势与稳定性能的MCP解决方案。同时公司继续推进车规级存储产品的研发及产业化进度,着力构建高附加值的车规产品矩阵,公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100的验证,具备满足严苛车规级应用环境的能力。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入8.58/11.21/14.06亿元,考虑到公司新布局WiFi芯片处于研发投入期以及SLC NAND、NorFlash等需求复苏与价格回升,预计利润逐渐修复,2027年归母净利润0.86亿元,给予“增持”评级。 风险提示 技术升级及产品迭代风险;研发失败或产业化进展不及预期风险;人才流失风险;核心技术泄密风险;委外加工及供应商集中度较高的风险;境外经营风险;存货跌价风险;需求不及预期的风险;宏观环境风险。
2025-04-23 中银证券 苏凌瑶,...买入东芯股份(6881...
东芯股份(688110) 公司发布2024年年报,在行业景气回暖和市场开拓的双重驱动下,公司收入同比实现稳步增长伴随公司研发持续投入及“存、算、联”一体化战略的推进,公司长期成长空间充分,维持“买入”评级。 支撑评级的要点 公司2024年营收率先修复,亏损显著收窄。公司2024年全年实现收入6.41亿元,同比+20.80%,归母净亏损1.67亿元,同比收窄45.42%,扣非归母净亏损2.01亿元,同比收窄38.57%。单季度来看,公司24Q4实现营收1.94亿元,同比+21.64%/环比+7.33%,归母净亏损0.37亿元,同比收窄76.99%/环比收窄6.17%,扣非归母净亏损0.48亿元,同比收窄71.74%/环比收窄10.85%。盈利能力方面,公司2024年毛利率13.99%,同比+2.27pcts。2024年,行业景气度回升,网络通信、消费电子等下游市场需求有所回暖,公司积极把握市场机遇,加大市场拓展力度。同时公司持续优化产品结构和市场策略,提升运营效率,降低产品成本,毛利率同比亦有所提升。 深化存储技术布局,持续丰富产品矩阵,车规级持续推进。1)SLC NAND:“1xnm闪存产品研发及产业化项目”已进入风险量产阶段。2xnm制程持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发迭代,不断扩充产品料号。2)NOR:公司基于48nm、55nm制程,持续进行64Mb-2Gb的中高容量NOR Flash产品研发工作。3)DRAM:LPDDR4x产品已进入量产阶段,产品通过小尺寸封装、低电压设计和宽温适应性,覆盖了从消费电子到工业/汽车电子的多元化场景,在移动设备轻薄化、工业场景可靠性及AIoT数据处理需求中尤为突出。4)MCP:目前已可以向客户提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等组合的MCP产品主要应用于5G通讯模块、车载模块等应用领域,自研组合构建稳定产品组合,拓宽用户多样化选择。此外,2024年公司完成国内多家整车厂的白名单导入,完成多家境内外Tier1供应商资质导入,并已向包括境外知名Tier1等进行车规产品的销售。 构建“存、算、联”技术生态,培育第二增长曲线。2024年公司持续加大研发投入,2024年研发费用为2.13亿元,占当期营业收入的33.27%,同比增长17.02%。1)联接芯片:2024年公司设立子公司亿芯通感,开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计。首款无线透传芯片聚焦高带宽、低时延场景,可满足智能终端等领域对高速连接的需求,通过差异化创新为消费类企业客户提供本土化的智能无线通信与感知的芯片及解决方案。2)计算芯片:2024年,公司通过自有资金2亿元人民币战略投资上海砺算,布局高性能GPU赛道。其自主研发的首代图形处理芯片G100基于自研架构,可支持主流3A游戏运行。G100芯片产品已于2025年初进行流片。 估值 考虑到公司持续深耕存储市场,长期推进“存算联”战略布局,业绩增长空间较大。但考虑行业竞争态势及库存水位,毛利率仍短期承压,且新品研发尚需一定研发投入,我们调整盈利预测,预计公司2025/2026/2027年分别实现收入8.10/10.19/12.86亿元,实现归母净利润分别为-0.45/0.68/1.79亿元,对应2025-2027年PE分别为-292.5/196.4/74.3倍。综合考虑公司长期发展空间,维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧风险、产品研发不及预期风险、下游需求不及预期风险,贸易摩擦风险加剧
2025-03-04 中邮证券 吴文吉买入东芯股份(6881...
东芯股份(688110) 事件 2月27日,公司披露2024年度业绩快报公告,2024年度公司实现营收6.41亿元,同比增加20.80%;营业利润-17,865.45万元,同比增加17,292.27万元,亏损收窄49.18%;归母净利润-17,382.61万元,同比增加13,242.36万元,亏损收窄43.24%;扣非归母净利润-20,740.40万元,同比增加11,972.47万元,亏损收窄36.60%。 投资要点 需求回暖,业绩改善。2024年度公司实现营收6.41亿元,同比增加20.80%,归母净利润-17,382.61万元,同比增加13,242.36万元,亏损收窄43.24%,主要系以下因素:1)2024年,半导体设计行业景气度回升,网络通信、消费电子等下游市场需求有所回暖,公司积极把握市场机遇,加大市场拓展力度,有效推动了产品销售。公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域不断拓展,开拓了市场领域和客户群体。2024年公司产品销售数量与上年同期实现较大增长,且各季度营业收入均实现环比增长。同时公司持续优化产品结构和市场策略,提升运营效率,降低产品成本,2024年毛利率与上年同期相比有所提升。2)2024年公司继续保持高水平研发投入,以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域布局。公司持续加强SLC NAND FLASH技术优势,积极推进存储产品的升级迭代。公司继续推动国产化制程升级,缩小与国外厂商产品制程差距,2024年1xnm闪存产品研发及产业化项目已进入风险量产阶段。为丰富产业布局,公司开展Wi-Fi7无线通信芯片的研发设计,目前项目进展顺利。3)2024年受市场周期及行业竞争激烈影响,公司产品的市场价格仍处于历史相对低位。根据企业会计准则规定,经谨慎性考虑后,公司对存在减值迹象的存货计提跌价准备,资产减值损失同比下降。4)2024年下半年公司对外投资砺算科技(上海)有限公司,其致力于多层次(可扩展)图形渲染的芯片的研发设计,截至目前其研发工作已取得阶段性进展,首代GPU芯片产品已正式进入流片阶段。公司对上述投资以权益法核算,2024年确认的投资收益约-1,600万元左右。 端侧AI驱动存储需求。随着AI技术的不断进步和普及,AI端侧设备的应用场景越来越广泛,包括但不限于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能家居等。这些设备的智能化和互联化趋势推动了存储芯片需求的增长。作为聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的企业,公司有望受益于市场终端对存储容量需求的增长。SLC NAND方面,公司基于2xnm制程上持续开发新产品,不断扩充SLC NAND Flash产品线及料号,先进制程的1xnm SLCNAND Flash产品已进入风险量产。关于NOR Flash,一方面公司在48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发,另一方面公司将持续完善55nm的NOR Flash产品线,为客户提供中高容量、高可靠性的NOR Flash产品。DRAM产品方面,公司将不断丰富DRAM自研产品组合,提高产品市场竞争力。关于车规产品,目前公司的SLCNAND Flash及NOR Flash均有产品通过AEC-Q100的测试,公司将继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品,扩大车规级产品线的丰富度。 MCP受益端侧AI。MCP产品是将非易失性代码型闪存芯片通常与易失性存储芯片搭配使用,以共同实现存储与数据处理功能。公司MCP系列产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中,DDR包含LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x等不同规格,为用户提供更加灵活和丰富的选择。MCP通过将低功耗DRAM和NAND Flash进行合封,简化走线设计,节省组装空间,降低整体系统成本,提高整体集成度和可靠性,适用于PCB布板空间狭小的应用。公司产品凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等平台通过认证,被广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等产品。公司MCP产品稳步发展,进行组合的迭代,积极配合下游模块客户的需求,从4Gb+4Gb的方案迭代到8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的方案并努力提高车规MCP的营收占比。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入6.41/9.46/12.91亿元,实现归母净利润分别为-1.74/0.19/1.80亿元,当前股价对应2026年PE为72倍,维持“买入”评级。 风险提示 技术升级导致产品迭代风险;委外加工及供应商集中度较高的风险;境外经营风险;存货跌价风险;需求不及预期的风险;宏观环境风险。
2025-01-21 甬兴证券 陈宇哲,...买入东芯股份(6881...
东芯股份(688110) 事件描述 公司发布2024年业绩预告,24年预计实现营收约6.37亿元,同比增长约20.06%,实现归母净利润约-1.95至-1.55亿元,同比减亏约1.11至1.51亿元,亏损收窄36.33%至49.39%。 核心观点 Q4单季营收同环比增长,利润亏损收窄显著,产品销量持续增长。根据公司公告测算,Q4单季度公司预计实现营收1.90亿元,同比增长19.16%,环比增长5.15%。实现归母净利润-0.65至-0.25亿元,同比减亏0.95至1.35亿元,亏损收窄59.57%至84.58%。从单季度业绩表现来看,公司营收仍维持了快速增长,利润亏损收窄显著。这主要得益于公司下游网络通信、消费电子等市场的逐步回暖,以及资产减值损失同比下降。我们认为,在产品价格没有明显提升的情况下,营收增长主要由销量推动。随着海外大厂持续退出利基市场,公司通过自身的产品优势持续提高市占率,加速国产替代。未来随着行业景气度逐步回暖,价格企稳回升后,公司有望实现量价齐升,进一步贡献业绩弹性。 AI终端的快速发展或推动利基型存储需求加速提升。根据公司公告,随着AI技术的不断进步和普及,AI端侧设备的应用场景越来越广泛,这些设备的智能化和互联化趋势推动了存储芯片需求的增长。作为聚焦中小容量存储芯片的公司,有望持续受益于存储容量需求的增长。公司持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户,并逐步向汽车电子领域拓展;持续加强SLC NAND FLASH技术优势,积极推进存储产品的升级迭代。公司以存储为核心,向“存、算、联”一体化领域布局。未来随着行业复苏,若Wi-Fi7芯片实现量产销售,公司有望实现扭亏,盈利能力有望持续改善。 增资上海砺算,首代芯片已正式进入流片阶段。根据公司公告,2024年下半年公司对外投资砺算科技(上海)有限公司,其致力于多层次(可扩展)图形渲染的芯片的研发设计,截至目前其研发工作已取得阶段性进展,首代芯片产品已正式进入流片阶段。公司目前已经布局了标准型DRAM产品,双方可以通过协同设计,通过软硬件适配、工艺优化等合作方式,促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。 盈利预测与投资建议 维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润实现-1.75亿元、0.28亿元、1.84亿元,对应EPS为-0.40、0.06、0.42元,对应2025-2026年PE值为393.20、60.10倍。我们看好公司在存储周期出现拐点后迎来量价齐升,同时受益于国产替代加速及自身产品优势快速提升市场份额,通过“存、算、联”一体化布局进一步打开成长空间。 风险提示 半导体周期波动、国产替代不及预期、新领域新客户开拓不及预期。
高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
蒋学明董事长,法定代... 126 0 点击浏览
蒋学明先生:1961年11月出生,中国国籍,拥有中国香港地区居留权,硕士学历,1983年至1986年任吴江色织厂厂长;1994年至2005年任江苏东方国际集团有限公司董事长;2003年至今任香港金融管理学院副董事长;2005年至今任东方恒信董事长兼总经理;2012年至今任东吴水泥国际有限公司(HK.0695)董事;2013年至今任东方新民控股有限公司董事长;2015年至2021年任Fidelix Co.,Ltd.董事;2018年至今任公司董事长。
谢莺霞总经理,非独立... 198.77 56.25 点击浏览
谢莺霞女士:1976年6月出生,中国国籍,拥有美国居留权,硕士学历,1998年8月至2001年1月任厦门国际银行客户经理及信贷部副主任;2001年2月至2008年6月历任东方控股集团有限公司投资部经理、财务总监及副总裁;2008年7月至2024年1月任苏州东吴水泥有限公司董事;2011年12月至今历任东吴水泥国际有限公司(H K.0695)执行董事、董事长、董事;2015年6月至2023年1月历任Fidelix Co.,Ltd.董事、代表理事;2014年11月至今任公司董事,2020年3月至今任公司总经理。
KIM HACK SOO副总经理 190.2 0 点击浏览
KIM HACK SOO先生,1972年8月出生,韩国国籍,大学本科学历。1996年1月至2001年3月任海力士半导体公司DRAM工程师;2001年3月至2015年9月,历任Fidelix Co.,Ltd.的DRAM高级工程师、项目管理部高级经理、销售市场部总监;2015年10月至今任公司项目管理部负责人,2022年1月至今任公司副总经理。
潘惠忠副总经理 136.55 0 点击浏览
潘惠忠先生,1981年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,上海交通大学工商管理硕士。2003年7月至2004年3月任中颖(上海)电子有限公司版图工程师;2004年6月至2005年9月任盛华微电子(上海)有限公司Layout布局工程师;2005年9月至2014年8月30日任美光半导体(上海)设计中心版图布局主管;2015年3月至今历任公司版图工程师、项目经理、市场总监、总经理助理、计划发展部负责人,2023年4月至今任公司副总经理。
蒋雨舟副总经理,非独... 114.05 0 点击浏览
蒋雨舟女士:1988年9月出生,中国国籍,拥有美国居留权,硕士学历,2013年10月至2015年6月任Kookie LLC总经理;2015年7月至2016年9月任Dresch,Chan&Zhou Partnership副总经理;2017年8月至2019年8月任苏州沐源文化旅游发展有限公司执行董事兼总经理;2018年10月至今任苏州东方九久实业有限公司监事;2022年11月至今任东方恒信董事;2022年11月至今任Nemostech Inc.董事;2023年1月至今任Fidelix Co.,Ltd.董事;2016年9月至今历任公司市场部经理、董事会秘书,2020年3月至今任公司董事,2023年4月至今任公司副总经理。
冯毓升副总经理 118.65 0 点击浏览
冯毓升先生,1983年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。2005年7月至2016年12月任三星半导体(苏州)有限公司工艺科长;2016年12月至2018年9月任安靠封装测试(上海)有限公司项目经理;2019年5月至2022年5月任公司监事;2018年9月起至今历任公司运营高级经理、运营总监,2022年8月至今任公司副总经理。
ZHANG GANG GARY非独立董事 -- -- 点击浏览
ZHANG GANG GARY先生:1960年1月出生,加拿大国籍,工程师,高级工程师,本科学历,1990年5月至1994年12月任加拿大JDS Uiphase Corp工程师,1995年6月到1999年10月任加拿大PMC-Sierra Inc高级工程师,1999年10月至2016年10月任PMC-Sierra中国区首席代表,2016年10月至2018年7月任公司总经理,2016年10月至今任公司董事。
吕建国非独立董事 -- 0 点击浏览
吕建国先生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士研究生学历。2017年1月至2021年3月,任职于江苏省苏州市吴江文旅集团,担任总经理;2021年4月至今,任职于东方恒信集团有限公司,担任党委书记、常务副总经理;2021年4月至今,任职于东芯半导体股份有限公司,担任董事;2024年1月至今,任职于苏州工业园区东方华育投资有限公司,担任总经理;2024年9月至今,任职于苏州工业园区外国语学校,担任理事长。
AHN SEUNG HAN非独立董事 233.59 0 点击浏览
AHN SEUNG HAN先生:1958年7月出生,韩国国籍,硕士学历,1988年至1990年任韩国LG电子有限公司研发部设计组负责人、1990年至2000年任海力士半导体公司存储事业部总裁,2000年至今任Fidelix Co.,Ltd.代表理事,2012年至2021年任Nemostech Inc.代表理事,2015年9月至今任公司董事。
陈丽萍独立董事 5.83 0 点击浏览
陈丽萍女士:1979年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,2005年9月至2014年12月任德勤华永会计师事务所高级经理;2014年12月至2017年12月任蚂蚁金服集团高级专家;2018年1月至今历任上海连尚网络科技集团有限公司税务总监、区域发展战略部负责人;2025年2月至今任上海连尚股权投资基金管理有限公司执行董事、总经理;2024年5月至今任公司独立董事。

公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
2025-09-01砺算科技(上海)有限公司董事会预案
2025-09-17砺算科技(上海)有限公司股东大会通过
2024-08-20砺算科技(上海)有限公司20000.00签署协议
TOP↑