燕东微(688172)

尊敬的投资者您好，硅光芯片与传统的集成电路芯片为互补关系，在各自的领域有其自身的优势。硅光技术近些年来发展很快，在光通信、激光雷达扫描、AI大数据等领域得到了广泛的应用，但是在纯光计算、光存储等领域尚在理论探索和原型机阶段，还有很多技术难题需要攻克。在可以预见未来的一段时间内，硅光芯片与集成电路芯片将共同发展。

尊敬的投资者您好，公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。公司已经根据市场情况开展硅光工艺平台建设，目前公司基于SiN硅光工艺平台已实现关键突破，传输损耗＜0.1dB/cm，并实现一款激光雷达和一款光通信产品的量产，产品良率达95%以上；正在导入多款可应用于O-Band、C-Band不同波段下的通信类产品；SOI硅光工艺平台完成了关键器件工艺开发。

尊敬的投资者您好，公司将硅光工艺平台做为公司重要研发项目，全面聚焦自主可控硅光芯片制造领域，突破厚SiN波导淀积、低应力、低损耗、复杂图形的光刻、刻蚀等关键工艺，打造兼容CMOS工艺的基于国产化装备的SiN硅光芯片量产平台。依托8英寸集成电路晶圆生产线，公司不断探索硅光技术的边界，成功推出了基于SiN硅光工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗＜0.1dB/cm，并实现了量产。

尊敬的投资者您好，公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。公司的业务情况详见公司年报，谢谢。

尊敬的投资者您好，公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯和智能终端、特种等领域。公司的业务情况详见公司年报，谢谢。