燕东微(688172)

尊敬的投资者您好，公司2025年半年度报告将于8月份披露，请您届时关注。公司已收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意北京燕东微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，公司董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。

您好！感谢您的关注和对公司经营状况的关心。公司制定了2025年度“提质增效重回报”专项行动方案，并且积极采取一系列措施，旨在优化成本结构、提升运营效率，并为股东创造长期价值。公司将继续以专注的态度，致力于聚焦主业，加大研发，同时健全覆盖各层级的业绩考核体系：高层管理人员实施职业经理人制度，考核目标紧密承接公司战略规划，结果严格与薪酬兑现及选聘续聘挂钩；中层管理人员实施任期制并签订年度部门目标责任书，进行年度考核，根据结果确定薪酬绩效总额；所有层级年度考核结果均作为薪酬兑现、晋升降级、中长期激励及福利分配的核心依据。通过以上举措，公司将持续强化内部管理，努力改善业绩，回馈广大投资者。

尊敬的投资者您好，截止24年底公司重大项目进展如下：（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，不断突破工艺技术，按计划落实设备选型和采购，全年建设工程量完成率超34%，超额完成目标，其中主厂房建设完成率超50%，动力站完成率近36%。（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标，通过合理安排产能配置，强化运营过程管控，提升设备运行效率，产能加速释放，装机产能突破3万片/月；（3）积极布局硅光产业创新生态，通过整合8/12英寸CMOS兼容工艺线优势资源，构建“器件设计-工艺流片”全链条协同开发体系，率先完成硅光工艺平台量产，发布SiN硅光PDK1.5，性能参数获客户认可，取得了国产硅光制造技术从实验室到量产转化的突破性进展；公司以创新突破为驱动，成功构建四大硅光工艺平台矩阵。2024年，全年累计交付硅光晶圆3890片，累计推出十款高端产品，产品可深度应用于数据中心、人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。

尊敬的投资者您好，公司股价主要受宏观经济波动及市场情绪等多种因素影响。公司所属半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点，分立器件及模拟集成电路业务新的应用场景不断涌现。目前公司经营正常，在当前激烈的市场竞争环境下，将持续通过技术研发提升核心竞争力，不断加大新品研发投入，积极开发新产品及新工艺平台，不断提升公司综合竞争力。

尊敬的投资者您好，公司目前尚未部署Deepseek，感谢您的关注。