燕东微(688172) 投资要点 硅光平台国内领先，商业化进程加速。公司8英寸SiN平台自主研发工艺实现关键指标突破，传输损耗低于0.1dB/cm，达到行业量产先进水平；产品25年产出1.48万片，产能达3,000片/月，平台稳定性和交付能力持续提升；12英寸SOI平台加速起跑，重点攻关低损耗波导、高速调制器与探测器等核心工艺模块，如期发布PDK，启动战略客户导入。此外，公司引进行业领军技术团队，开展异质集成、光电集成等关键工艺研发，大幅提升硅光工艺平台竞争力，在硅光这一前沿技术领域，实现从“跟跑追赶”到“并跑领跑”进阶。 产能迈上新台阶，特色工艺持续突破。公司强化深化精益管理，产出与良率实现持续突破，主要产线生产数据屡创历史新高：6英寸产线25年累计产出超69万片，8英寸产线25年累计产出超63万片，燕东科技12英寸产线单月最高产出超2万片，整体运营效能与产能规模同步迈上新台阶。同时，公司多个工艺平台取得重大突破，其中，制造服务方面，12英寸SOI硅光工艺平台、0.18um CMOS工艺平台、功率器件平台均取得关键突破；8英寸BCD平台攻克了中压、高压和超高压器件等百余种器件的兼容和隔离、超高压器件结构和工艺设计等核心技术难题，发布PDK；6英寸650V/1200VSiCSBD工艺平台实现量产。产品解决方案方面，高稳定IC CMOS工艺平台持续优化，完成54ACS、模拟开关系列等核心器件国产化替代；此外，积极推进IGBT、射频LDMOS等新产品研制，20余款新品转量产。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入27/38/52亿元，归母净利润分别为-13/-17/-14亿元，近几年公司持续进行12英寸扩产，新增设备陆续转固面临较大折旧压力，叠加股权激励费用摊销，近几年利润承压，后续随着产能陆续释放，利润有望改善。维持“增持”评级。 风险提示 行业周期性及公司经营业绩波动风险，客户集中度较高的风险，主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险，核心技术泄密风险，财务风险，行业竞争风险，产业政策变化风险。

燕东微(688172) 事件：公司发布2023年中报 23H1业绩符合预期，23Q2盈利能力环比改善。23H1，公司实现营收10.8亿元，YoY-6%，归母净利润2.7亿元，YoY-13%，主要系部分消费类产品销售价格下滑拖累业绩；23Q2，公司实现营收5.7亿元，YoY-2%，QoQ+11%，归母净利润1.8亿元，YoY+15%，QoQ+100%，23Q2毛利率38.4%，环比+5pct，净利率30.7%，环比+15pct，23Q2盈利能力环比改善，主要受益于公司全面开展精益化管理，提升运营和管理效率，有望在市场环境变化、募投产线建设时期，一定程度平滑业绩的周期波动。 特种业务：IDM模式契合自主可控需求，老客户、新品类增长可期。23H1公司特种业务稳健增长，带动产品与方案业务实现营收6.8亿元，同增16%。公司已在特种领域深耕三十余年，客户长期稳定，主营产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。特种市场对自主可控需求强烈，公司有望凭借特种IDM能力，深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工业务：国产设备代工试验线，12英寸产线建设稳步推进。公司晶圆代工产线大规模应用国产集成电路装备，自主可控能力突出，23H1由于受到消费电子市场产品价格下滑的影响，公司制造与服务业务实现营收3.7亿元，同减33%。公司现有6英寸、8英寸晶圆生产线，正在建设中的12英寸晶圆生产线已于23年4月通线，首款功率器件良率达到预期。晶圆代工产线现已成功开发功率器件、BCD、MEMS工艺技术，产品端，1200V IGBT、FRD产品实现量产并通过新能源汽车客户认证，硅光工艺平台已有一款光通信产品进入样品试制阶段，同时有多款6英寸SiC SBD产品处于小批量交付中。 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设稳步推进，基于此，我们维持公司的盈利预测，23-25年归母净利润为3.6/4.5/5.5亿元，当前市值对应PE分别为83/68/55倍，维持“买入”评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

燕东微(688172) 事件：公司发布2022年年报及2023年一季报 22年存货减值导致短期业绩承压，特种业务稳健增长。22全年，公司实现营收21.8亿元，yoy+7%，扣非归母净利润3.6亿元，yoy-5%；23Q1，公司实现营收5.1亿元，yoy-10%，归母净利润0.9亿元，yoy-41%。特种业务主导拉动22全年营收增长，利润下滑主要系部分消费类产品需求下滑，公司22全年、23Q1计提资产减值损失0.82亿元、0.13亿元，长期来看，公司产线国产化率稳步提升，自主可控能力逐步增强，特种业务稳健增长、晶圆代工产能如期爬坡可期。 特种业务：IDM模式契合自主可控需求，老客户、新品类增长可期。22年公司特种业务稳健增长，带动产品与方案业务营收同增14%、毛利率维持58%高水平。公司已在特种领域深耕三十余年，客户长期稳定，主营产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。特种市场对自主可控需求强烈，公司有望凭借特种IDM能力，深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工业务：国产设备代工试验线，12英寸一期产线量产在即。公司晶圆代工产线大规模应用国产集成电路装备，自主可控能力突出，22年受到12英寸产线建设影响，公司制造与服务业务营收同增3%、毛利率下滑至9%（同比-8pct）。截至2022年底，公司6英寸、8英寸晶圆代工产线产能分别达到6.5万片/月、5万片/月，IPO募投的12英寸产线已完成新增洁净厂房改造及调试工作，部分设备、材料到厂，一期项目量产在即，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。同时，公司6英寸SiCSBD产品实现小批量量产，1200VSiCMOS首款样品已处于性能评测阶段。 盈利预测与投资评级：由于12英寸产线建设将导致公司盈利水平承压，我们下调公司23/24年的盈利预测，23-25年归母净利润为3.64/4.47/5.54亿元（23/24年前次预测值为4.44/6.73亿元），当前市值对应PE分别为83/68/55倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

燕东微(688172) 投资要点 公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC业务主导拉动公司业绩增长，8英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3营收20.4亿元、17.4亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5亿元、4.4亿元，同增841%、29%。 特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。21年公司特种业务营收8.1亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达68%。公司已深耕特种IC业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种IC市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工：IPO募投12英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21年公司晶圆代工业务营收7.7亿元，同增353%，营收占比38%，因8英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至22%。公司具备深厚的6/8英寸晶圆制造经验，截至2022年6月，6英寸产能达6.5万片/月，8英寸产能达4.5万片/月，6英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸产线拓展至沟槽MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆产线。IPO募投建设12英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司22-24年度归母净利润为5.7/4.4/6.7亿元，IPO发行价对应PE分别为46.0/59.4/39.2倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

张劲松,1994年8月至2000年7月,历任国营七〇〇厂财务部会计、部长职务;2000年7月至2002年11月任京博达集成电路有限公司财务总监;2002年11月至2009年3月历任京东方科技集团股份有限公司计划财务部副部长、副主计长、财务副总监等职务;2009年3月至2020年9月历任北京电子控股有限公司财务副总监、财务部部长、副总经理、党委副书记、董事、总经理等职务;2020年9月至2022年3月任北京市政府副秘书长;2022年3月至2023年2月任北京市经济和信息化局党组书记、局长、市国防科工办主任;2023年2月至2023年12月,任北京电子控股有限责任公司党委书记、董事长。2023年12月至今,任北京电子控股有限责任公司党委书记、董事长、北京燕东微电子股份有限公司董事长。

刘锋,男,中共党员,1977年5月生,汉族,2004年4月参加工作,物理材料与化学硕士。现任北京燕东微电子股份有限公司副董事长、总裁,北京电控集成电路制造有限责任公司总经理、执行总指挥。2004年至2012年,担任京东方技术组织部长,2012年至2016年,历任京东方集团副总裁,显示事业首席制造官;2017年至2024年,历任京东方集团高级副总裁、显示事业首席制造官、显示事业Co-CEO、传感器及解决方案事业党委书记、董事长兼CEO;2024年8月至今,任北京燕东微电子股份有限公司副董事长、总裁,北京电控集成电路制造有限责任公司总经理、执行总指挥。

朱吉敏,2001年7月至2022年9月历任中芯国际生产计划经理、制造部总监、人力资源总监、策略市场总监、市场与策略和先进工艺销售负责人职务;2022年9月至2024年3月任积海半导体公司副总经理;2024年10月至2026年1月任北京电控集成电路制造有限责任公司市场副总指挥;2026年3月至今任公司执行副总裁。

周贺,2005年3月至2015年6月,任北京京东方光电科技有限公司阵列工程部工程师、PECVD科科长职务;2015年6月至2024年9月,历任福州京东方光电科技有限公司薄膜工程部部长、副总经理、常务副总经理、党委书记、总经理职务;2024年9月至今任北京电控集成电路制造有限责任公司项目指挥部综合企划副总指挥;2025年3月至今,任公司执行副总裁,燕东科技总经理。

霍凤祥,2001年6月至2005年7月,任北京东光微电子有限责任公司财务部副部长,2005年7月至今,历任公司财务部部长、总会计师、财务总监,现任董事会秘书、执行副总裁。

洪齐元,2000年6月至2002年3月,任旺宏电子光刻高级工程师;2002年4月至2006年7月历任中芯国际半导体制造有限公司首席工程师、高级经理;2006年7月至2010年3月任特许半导体制造有限公司TD-ACT技术支持团队部副总监;2010年3月至2012年1月历任中芯国际半导体制造有限公司工艺制造总监、运营部资深总监职务;2012年2月至2013年2月任豪威半导体(上海)有限责任公司高级战略制造总监;2013年3月至2015年5月任武汉新芯集成电路制造有限公司销售部高级副总裁;2015年7月至2021年6月任豪威科技有限公司晶圆厂运营部高级总监;2021年7月至2024年12月历任芯盟科技有限公司异构系统集成事业部高级副总裁、联席总裁职务;2024年12月至2026年1月任北京电控集成电路制造有限责任公司生产技术副总指挥;2026年3月至今任公司执行副总裁。

范晓宁,2005年7月至2006年9月,任北京国际信托投资公司信托总部信托经理助理。2007年12月至2009年12月,任宏源证券投资银行部投资经理。2009年12月至2014年5月,任国开金融股权二部高级经理、总经理助理。2014年5月至2018年12月,历任华芯投资管理有限责任公司投资一部资深经理、投资三部副总经理。2019年1月至2023年3月,任华芯投资管理有限责任公司投资三部总经理。2023年3月至今,任北京京国瑞股权投资基金管理有限公司董事总经理。

旷炎军,2006年8月至2011年9月,历任北京兆维电子集团有限责任公司企业文化主管、办公室秘书、团委副书记等职务。2011年9月至2023年7月,历任北京电子控股有限责任公司办公室秘书、董事会秘书、党委办公室/董事会办公室/公司办公室副主任、主任等职务。2023年8月至今,任北京燕东微电子股份有限公司董事、党委书记。

郑浩,2008年7月至2010年2月,北京798文化创意产业投资股份有限公司行政主管、业务事业部负责人;2010年3月至2015年9月,北京经济技术开发区社会发展局科员、副主任科员;2015年9月至2019年3月,北京经济技术开发区管委会办公室副主任科员、主任科员;2019年3月至2020年11月,北京亦庄国际投资发展有限公司综合办公室主任;2020年11月至2022年6月,北京亦庄国际投资发展有限公司资产管理部部长、综合办公室主任(兼);2022年6月至2023年5月,北京亦庄国际投资发展有限公司投后项目党支部书记、资产管理部部长、综合办公室主任(兼);2023年5月至2026年1月,北京亦庄国际投资发展有限公司投后项目党支部书记、资产管理部总经理;2026年1月至2026年3月,北京亦庄国际投资发展有限公司集成电路投资事业部总经理;2026年3月至今,北京亦庄国际投资发展有限公司集成电路投资事业部总经理、北京亦庄国际投资发展有限公司基金投资部副总经理(兼)、北京亦庄国际产业投资管理有限公司副总经理(兼)。

金春燕,曾任北京七星华电科技集团有限责任公司财务总监,现任北京电子控股有限责任公司投资管理部总监。