燕东微(688172)公司资料

燕东微(688172) 事件：公司发布2023年中报 23H1业绩符合预期，23Q2盈利能力环比改善。23H1，公司实现营收10.8亿元，YoY-6%，归母净利润2.7亿元，YoY-13%，主要系部分消费类产品销售价格下滑拖累业绩；23Q2，公司实现营收5.7亿元，YoY-2%，QoQ+11%，归母净利润1.8亿元，YoY+15%，QoQ+100%，23Q2毛利率38.4%，环比+5pct，净利率30.7%，环比+15pct，23Q2盈利能力环比改善，主要受益于公司全面开展精益化管理，提升运营和管理效率，有望在市场环境变化、募投产线建设时期，一定程度平滑业绩的周期波动。 特种业务：IDM模式契合自主可控需求，老客户、新品类增长可期。23H1公司特种业务稳健增长，带动产品与方案业务实现营收6.8亿元，同增16%。公司已在特种领域深耕三十余年，客户长期稳定，主营产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。特种市场对自主可控需求强烈，公司有望凭借特种IDM能力，深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工业务：国产设备代工试验线，12英寸产线建设稳步推进。公司晶圆代工产线大规模应用国产集成电路装备，自主可控能力突出，23H1由于受到消费电子市场产品价格下滑的影响，公司制造与服务业务实现营收3.7亿元，同减33%。公司现有6英寸、8英寸晶圆生产线，正在建设中的12英寸晶圆生产线已于23年4月通线，首款功率器件良率达到预期。晶圆代工产线现已成功开发功率器件、BCD、MEMS工艺技术，产品端，1200V IGBT、FRD产品实现量产并通过新能源汽车客户认证，硅光工艺平台已有一款光通信产品进入样品试制阶段，同时有多款6英寸SiC SBD产品处于小批量交付中。 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设稳步推进，基于此，我们维持公司的盈利预测，23-25年归母净利润为3.6/4.5/5.5亿元，当前市值对应PE分别为83/68/55倍，维持“买入”评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

燕东微(688172) 事件：公司发布2022年年报及2023年一季报 22年存货减值导致短期业绩承压，特种业务稳健增长。22全年，公司实现营收21.8亿元，yoy+7%，扣非归母净利润3.6亿元，yoy-5%；23Q1，公司实现营收5.1亿元，yoy-10%，归母净利润0.9亿元，yoy-41%。特种业务主导拉动22全年营收增长，利润下滑主要系部分消费类产品需求下滑，公司22全年、23Q1计提资产减值损失0.82亿元、0.13亿元，长期来看，公司产线国产化率稳步提升，自主可控能力逐步增强，特种业务稳健增长、晶圆代工产能如期爬坡可期。 特种业务：IDM模式契合自主可控需求，老客户、新品类增长可期。22年公司特种业务稳健增长，带动产品与方案业务营收同增14%、毛利率维持58%高水平。公司已在特种领域深耕三十余年，客户长期稳定，主营产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路。特种市场对自主可控需求强烈，公司有望凭借特种IDM能力，深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工业务：国产设备代工试验线，12英寸一期产线量产在即。公司晶圆代工产线大规模应用国产集成电路装备，自主可控能力突出，22年受到12英寸产线建设影响，公司制造与服务业务营收同增3%、毛利率下滑至9%（同比-8pct）。截至2022年底，公司6英寸、8英寸晶圆代工产线产能分别达到6.5万片/月、5万片/月，IPO募投的12英寸产线已完成新增洁净厂房改造及调试工作，部分设备、材料到厂，一期项目量产在即，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。同时，公司6英寸SiCSBD产品实现小批量量产，1200VSiCMOS首款样品已处于性能评测阶段。 盈利预测与投资评级：由于12英寸产线建设将导致公司盈利水平承压，我们下调公司23/24年的盈利预测，23-25年归母净利润为3.64/4.47/5.54亿元（23/24年前次预测值为4.44/6.73亿元），当前市值对应PE分别为83/68/55倍，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

燕东微(688172) 投资要点 公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC业务主导拉动公司业绩增长，8英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3营收20.4亿元、17.4亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5亿元、4.4亿元，同增841%、29%。 特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。21年公司特种业务营收8.1亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达68%。公司已深耕特种IC业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种IC市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工：IPO募投12英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21年公司晶圆代工业务营收7.7亿元，同增353%，营收占比38%，因8英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至22%。公司具备深厚的6/8英寸晶圆制造经验，截至2022年6月，6英寸产能达6.5万片/月，8英寸产能达4.5万片/月，6英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸产线拓展至沟槽MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆产线。IPO募投建设12英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司22-24年度归母净利润为5.7/4.4/6.7亿元，IPO发行价对应PE分别为46.0/59.4/39.2倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。

燕东微(688172) 投资要点 公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试，业务布局多元，特种IC业务主导拉动公司业绩增长，8英寸晶圆代工产线逐步爬坡，公司21全年、22Q1-3营收20.4亿元、17.4亿元，同增97%、23%，归母净利润5.5亿元、4.4亿元，同增841%、29%。 特种集成电路及器件：产品品类丰富，深度受益特种电子国产化趋势。21年公司特种业务营收8.1亿元，同增86%，营收占比40%，因行业壁垒较高，毛利率高达68%。公司已深耕特种IC业务三十余年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成电路及器件对制程工艺要求不高，国防、信息安全等特种市场对自主设计需求强烈，同时在供给端，特种IC市场格局较为分散，各厂家各有侧重、在细分领域占据优势，未来，公司有望深度受益特种电子国产化趋势，实现特种IC业务稳健增长。 晶圆代工：IPO募投12英寸生产线项目，工艺平台持续拓展。21年公司晶圆代工业务营收7.7亿元，同增353%，营收占比38%，因8英寸产线持续爬坡，毛利率由负转正提升至22%。公司具备深厚的6/8英寸晶圆制造经验，截至2022年6月，6英寸产能达6.5万片/月，8英寸产能达4.5万片/月，6英寸产线布局平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸产线拓展至沟槽MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等新工艺平台，同时公司已建成月产能1,000片的6英寸SiC晶圆产线。IPO募投建设12英寸生产线项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来量产后有望实现营收体量、盈利能力双提升。 盈利预测与投资评级：公司特种集成电路及器件业务稳健增长，12英寸晶圆产线建设有序进行，基于此，我们预测公司22-24年度归母净利润为5.7/4.4/6.7亿元，IPO发行价对应PE分别为46.0/59.4/39.2倍，首次覆盖新股报告暂无投资评级。 风险提示：特种业务增长不及预期；新建12英寸产线投产不及预期；市场竞争加剧。