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公司名称:气派科技股份有限公司
主营业务:集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及...
公司网址:www.chippacking.com
所属板块:QFII重仓-深圳特区-机构重仓-预盈预增-融资融券-5G概念-国产芯片-传感器-氮化镓-半导体概念-第三代半导体-碳化硅-先进封装-存储芯片-通信技术-2026中报扭亏
董事长:梁大钟
董秘:文正国
主营业务分布_产品报告期2026中期
| 报告时间 | 机构 | 观点 |
| 2026-09-18 | 太平洋 | 买入 |
| 2024-09-19 | 天风证券 | 增持 |
| 2023-09-04 | 天风证券 | 增持 |
| 2022-04-19 | 天风证券 | 增持 |
十大流通股东报告期:2026-06-30
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) | 上期持股变化(万股) |
| 梁大钟 | 4579.00 | 43.10 | 0.00 |
| 白瑛 | 1080.00 | 10.17 | 0.00 |
| 任续 | 100.00 | 0.94 | 100.00 |
| 施保球 | 85.67 | 0.81 | -22.31 |
| 虞玉明 | 84.52 | 0.80 | 0.00 |
| UBS AG | 79.20 | 0.75 | 79.20 |
| 高盛公司有限责任公司 | 77.60 | 0.73 | 3.13 |
| 气派科技股份有限公司-2023年员工持股计划 | 50.62 | 0.48 | -36.26 |
| J.P.Morgan Securities PLC-自有资金 | 47.92 | 0.45 | 47.92 |
| 张周通 | 43.00 | 0.40 | 43.00 |
| 报告期 | 2026-06-30 | 2026-03-31 | 2025-12-31 | 2025-09-30 |
| 每股收益(元) | 0.11 | -0.03 | -0.71 | -0.72 |
| 每股净资产(元) | 6.61 | 6.39 | 5.45 | 5.45 |
| 每股资本公积金(元) | 5.91 | 5.92 | 4.98 | 5.00 |
| 每股未分配利润(元) | -0.39 | -0.53 | -0.53 | -0.54 |
| 每股经营性现金流(元) | 0.08 | -0.08 | 0.59 | 0.19 |
| 净资产收益率(%) | 1.72 | -0.59 | -12.20 | -12.43 |
| 营业总收入(元) | 5.18亿 | 2.23亿 | 7.69亿 | 5.31亿 | 营业总收入同比增长(%) | 58.91 | 69.77 | 15.34 | 7.08 |
| 归属净利润(元) | 1192.02万 | -372.46万 | -7538.40万 | -7666.88万 |
| 归属净利润同比增长(%) | 120.32 | 88.42 | 26.18 | -25.89 |
| 扣非净利润(元) | 593.10万 | -708.41万 | -8657.72万 | -8837.42万 |
| 扣非净利润同比增长(%) | 108.98 | 80.50 | 28.52 | -17.26 |
| 毛利率(%) | 12.80 | 10.57 | 5.33 | 0.99 |
| 净利率(%) | 1.99 | -2.14 | -10.64 | -15.21 |
| 资产负债率(%) | 64.12 | 62.13 | 69.35 | 68.03 |
| 存货周转率(次) | 2.93 | 1.41 | 5.74 | 4.26 |

