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公司名称：气派科技股份有限公司
主营业务：集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及...
公司网址：www.chippacking.com
所属板块：QFII重仓-深圳特区-预盈预增-融资融券-5G概念-国产芯片-传感器-氮化镓-半导体概念-第三代半导体-碳化硅-先进封装-存储芯片-通信技术-破增发价股-2026中报扭亏
董事长：梁大钟
董秘：文正国
主营业务分布_产品报告期2026中期
| 报告时间 | 机构 | 观点 |
| 2026-10-22 | 中邮证券 | 买入 |
| 2026-09-18 | 太平洋 | 买入 |
| 2024-09-19 | 天风证券 | 增持 |
| 2023-09-04 | 天风证券 | 增持 |
十大流通股东报告期：2026-09-30
| 股东名称 | 持股数量(万股) | 占总股本比例(%) | 上期持股变化(万股) |
| 梁大钟 | 4579.00 | 43.10 | 0.00 |
| 白瑛 | 1080.00 | 10.17 | 0.00 |
| 高盛公司有限责任公司 | 91.07 | 0.86 | 13.48 |
| 史连明 | 86.13 | 0.81 | 86.13 |
| 虞玉明 | 84.52 | 0.80 | 0.00 |
| 朱泽 | 66.33 | 0.62 | 66.33 |
| 施保球 | 65.67 | 0.62 | -20.00 |
| 徐红英 | 65.11 | 0.61 | 65.11 |
| 任续 | 60.36 | 0.57 | -39.64 |
| MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC. | 58.86 | 0.55 | 58.86 |
| 报告期 | 2026-09-30 | 2026-06-30 | 2026-03-31 | 2025-12-31 |
| 每股收益(元) | 0.31 | 0.11 | -0.03 | -0.71 |
| 每股净资产(元) | 7.77 | 6.61 | 6.39 | 5.45 |
| 每股资本公积金(元) | 6.85 | 5.91 | 5.92 | 4.98 |
| 每股未分配利润(元) | -0.19 | -0.39 | -0.53 | -0.53 |
| 每股经营性现金流(元) | 0.40 | 0.08 | -0.08 | 0.59 |
| 净资产收益率(%) | 4.75 | 1.72 | -0.59 | -12.20 |
| 营业总收入(元) | 8.55亿 | 5.18亿 | 2.23亿 | 7.69亿 | 营业总收入同比增长(%) | 61.08 | 58.91 | 69.77 | 15.34 |
| 归属净利润(元) | 3444.55万 | 1192.02万 | -372.46万 | -7538.40万 |
| 归属净利润同比增长(%) | 144.93 | 120.32 | 88.42 | 26.18 |
| 扣非净利润(元) | 2474.01万 | 593.10万 | -708.41万 | -8657.72万 |
| 扣非净利润同比增长(%) | 127.99 | 108.98 | 80.50 | 28.52 |
| 毛利率(%) | 15.06 | 12.80 | 10.57 | 5.33 |
| 净利率(%) | 3.73 | 1.99 | -2.14 | -10.64 |
| 资产负债率(%) | 63.29 | 64.12 | 62.13 | 69.35 |
| 存货周转率(次) | 4.35 | 2.93 | 1.41 | 5.74 |