气派科技(688216)公司资料

气派科技(688216) 事件：公司发布2024年半年度报告。2024H1，公司实现营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；实现归母净利润-0.41亿元，同比减亏41.53%；实现扣非净利润-0.47亿元，同比减亏44.06%。2024Q2，公司实现营业收入1.90亿元，同比增长25.20%；实现归母净利润-0.19亿元，同比减亏45.55%；实现扣非净利润-0.23亿元，同比减亏49.77%。 点评：消费电子需求回暖驱动营收增长，封测行业重压致2024上半年净利润仍为负。1）2024H1营业收入增长主要系：2024年上半年，经过产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，订单也逐步恢复，封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%。2）2024H1净利润为负主要系：由于封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，且市场竞争激烈，封测价格下跌后尚未完全恢复。 2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正。24H1公司净现金流为0.09亿元，同比增长113.41%，其中，经营活动产生的现金流量净额由上年同期的-0.01亿元，增长至0.37亿元。2024H1经营活动产生的现金流量净额转负为正主要系2024年上半年内销售商品、提供劳务收到的现金有所增加所致。 公司技术创新引领，封装技术突破，多领域产品批量供货，铜夹互联技术达行业前沿。公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司高度重视研发创新工作，注重自主封装设计技术研发创新。1）5G基站GaN射频功放塑封封装技术方面，2024年公司5G基站用射频功放塑封封装产品通过了2024年广东省省级制造业单项冠军遴选。2）高密度大矩阵集成电路封装技术方面，24H1公司在DIP、SOP、TSSOP上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前DIP、SOP、TSSOP均已大批量生产。3）封装结构定制化设计技术方面，24H1公司新增4家定制化开发意向的客户。4）MEMS封装技术方面，24H1公司的MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风都已大批量供货，信噪比70dB产品已小批量供货。公司MEMS封装技术产品可以满足TWS耳机等降噪要求高的场合，可以满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特殊要求的应用场景。3DMEMS器件已批量供货。5）基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术方面，24H1公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研发及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。目前已完成铜夹技术封装产线全线设备调试。 2024H1研发投入增11.88%，晶圆测试与封装技术突破，功率器件产能大增。2024H1公司研发投入0.25亿元，同比增长11.88%，占营业收入比例8.11%。研发成果：1）晶圆测试方面，24H1，公司引入专业的晶圆测试管理和技术团队，增加气派芯竞注册资本，加大对晶圆测试设备的投资，将形成100台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年80万片，进一步提升了公司的封装测试一站式服务平台的软硬件设施。气派芯竞完成晶圆测试14,540片，同比增长192.03%。2024年上半年，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产，完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。2）集成电路封装测试方面，2024年上半年，完成了DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的开发，扩大了高密度大矩阵产品的应用，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证，完成了自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。3）功率器件封装测试方面，24H1公司持续在功率器件封测产线进行投入，增加功率器件封测产能，上半年产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%。2024年上半年，公司完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标可以达到行业先进水平。 气派科技核心团队强，入选“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”。该公司多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。2024年4月公司成立“技能大师工作室”，技能大师工作室是东莞市持续推进“三项工程”，深化“技能人才之都”建设的一项重要工作。同时，东莞市推进产业工人队伍建设改革领导小组办公室关于选树第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”的通报。其中，气派公司荣耀登榜，成功入选第一批“东莞市产业工人队伍建设改革典型企业”名录。 投资建议：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，公司产品主要集中在消费电子芯片领域，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由0.22/0.60亿元下调至-0.87/0.09亿元，新增2026年归母净利润预测0.47亿元，，维持公司“增持”评级。 风险提示：存货跌价损失、产品升级迭代风险、先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、研发技术人员流失

气派科技(688216) 事件：公司发布2023年半年度报告。2023H1，公司实现营业收入2.47亿元，同比下降13.89%；实现归母净利润-0.69亿元，同比减少0.68亿元；实现扣非净利润-0.84亿元，同比减少0.75亿元。2023Q2，公司实现营业收入1.51亿元，同比下降5.84%，环比提升57.80%；实现归母净利润-0.36亿元，同比减少0.41亿元；实现扣非净利润-0.45亿元，同比减少0.46亿元。 点评：23Q2公司营业收入环比提升57.80%，持续推进产品技术研发，第三代半导体封装产品批量出货有望带来业绩增量。1）2023H1营业收入下降主要系：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单受到较大程度的影响，2023H1公司封装测试产量40.94亿只，同比增加1.49%，销量39.14亿只，同比下降1.82%。2）2023H1净利润下降主要系：封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相对较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，市场竞争激烈，封测价格持续下跌。 先进封装产品逐步完善，营收占比持续提升。随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，先进封装的技术应用已经成为提高芯片性能的一种重要途径。先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。1）FC封装：已持续批量生产，未来将在更多的先进封装产品中应用；2）MEMS封装：在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化；3）SiP封装：近年来，公司先进封装占比持续提升，2022年公司先进封装占主营业务收入为28.83%，相比22年H1的27.59%提升1.24pct，未来仍有一定提升空间。 高密度大矩阵技术生产效率提升明显，有助于为公司降本增效。在生产工艺方面，公司高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目顺利进行，截至2023H1末已投入资金100.95%。目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。2023H1，公司完成了DIP5排、SOP12排、SOP15排的验证，部分产品已进入小批量生产阶段，预计下半年能全面量产，进一步提升公司高密度大矩阵封装技术的应用比例。 第三代半导体GaN封装产线具备大批量生产能力，SiC封装产品完成工艺验证。公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银焊接等工艺技术，为公司继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础，2023H1，公司完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术。 建立晶圆激光开槽工艺平台，避免崩片造成电路损伤问题。开发了low-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。 投资建议：受产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，公司产品主要集中在消费电子芯片领域，我们下调盈利预测，预计2023/2024/2025年公司归母净利润由0.3/0.97/1.20亿元下调至-0.76/0.22/0.60亿元，维持公司“增持”评级。 风险提示：产品升级迭代风险、先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、研发技术人员流失

气派科技(688216) 事件：公司发布2021年度报告。公司2021年度实现营业收入8.09亿元，同比增长47.69%；实现归母净利润1.35亿元，同比增长67.46%；实现扣非净利润1.26亿元，同比增长69.45%，主要归因于2021年收入较上年增加，毛利率较上年有所提升。公司发布2022年第一季度报告。公司实现营业收入1.26亿元，同比下降17.19%；实现归母净利润-0.06亿元，同比下降130.20%。 点评：2021年度业绩符合预期，2022年一季度业绩短期承压，看好公司长期 发展。 下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展，公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才，先进封装占比不断提高。伴随着AIOT、智能手机等下游应用多点开花，设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起，先进封装优势显著前景可期。公司2020年先进封装占比19.26%，2021年先进封装占比28.25%。公司在扩产过程中，公司同时在调整产品结构，新增产能重点导入先进封装产品，减少传统封装占比。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才，特别是先进封装技术人才，加强研发投入力度，进一步提升公司研发实力和技术水平。 公司持续优化客户结构引入品牌客户，同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性，客户与业内龙头企业高度重合。公司对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。截至2021年底，公司拥有国内外专利技术204项，其中发明专利11项，形成了一系列的核心技术。同时，公司近年来持续不断的优化客户结构，不断引入品牌产品客户，目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面，公司与业内龙头企业已经高度重合。 公司继续在核心技术领域内拓展和强化竞争优势。在高密度大矩阵产品设计方面，公司完成了对DIP、SOP和TSSOP等产品的升级设计，预计可在2022年下半年持续投入量产；在第三代半导体产品的封装技术开发方面，一是在5GGaN微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将GaN的塑封封装技术拓展了民用领域，并实现了量产，二是成功开发了国内国际领先的5G宏基站大功率GaN射频功放的塑封封装技术，目前已完成技术路线和和方案的评估认证。公司自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段；公司基于铜柱的flip-chip封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品MEMS产品已完成开发，产品已进入小批量生产阶段，部分产品已批量生产。我们看好公司随着第三代半导体发展热潮持续扩充5GGaN封装产品产量，提升整体毛利率。 投资建议：由于疫情带来的销售不确定性，我们下调预期，将公司21/22/23年净利润1.39/1.69/2.17亿下调至22/23/24年1.38/1.63/2.23亿，维持增持评级，看好公司长期发展。 风险提示：先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、疫情加重、研发技术人员流失