甬矽电子(688362)

尊敬的投资者您好！不同企业所处的细分市场、业务模式、客户结构及发展阶段存在差异，资本市场估值也受到行业景气度、市场预期等多种因素影响。甬矽电子成立于2017年11月，从成立之初就聚焦集成电路中高端及先进晶圆级封装测试服务。从公司成立至今，出货量及营业收入一直保持增长状态，营业收入自2018年的3854.43万元增长至2025年的43.98亿元，年化复合增长率约96%。自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现，目前营业规模已经初步跨过盈亏平衡点，2026年一季度扣非净利润实现扭亏为盈，主营业务盈利能力持续增强。在先进封装方面，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）已于2024年第四季度完成通线，目前正在与客户送样验证中，整体进展顺利，已有部分工程开发收入，后续量产时间受客户验证进度、工艺良率、供应链等多种因素影响，存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险，具体项目进展及客户信息请以公司公开披露信息为准。整体而言，公司对未来发展前景充满信心，将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持，以制造为根基，不断提高技术水平和客户服务能力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案，持续提升公司核心竞争力，为股东创造良好回报。同时，市场有波动，提请投资者注意投资风险，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！公司坚定践行技术创新战略，持续布局先进封装领域，基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装、Fan-out扇出型封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）及Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆叠封装）等。公司将持续提升技术储备和客户服务能力，积极适配客户多元化的先进封装需求。对于CPO光电共封装及玻璃基板封装，公司将持续关注相关技术演进、产业化进程及客户需求，并结合现有技术平台积极开展相关技术评估和能力储备。公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）已于2024年第四季度完成通线，目前正在与客户送样验证中，整体进展顺利，已有部分工程开发收入，具体项目进展及客户信息请以公司公开披露信息为准。后续量产时间受客户验证进度、工艺良率、供应链等多种因素影响，存在一定不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！公司二期工厂成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中，整体进展顺利，但由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间。关于公司资本运作请以后续公告为准。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，根据《甬矽电子（宁波）股份有限公司关于对外投资暨签署投资协议书的公告》（公告编号：2026-045），公司拟投资建设的“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金（包括但不限于自身生产经营积累、引入合作方组建合资项目公司、通过资本市场募集资金等途径）。后续公司将考虑融资成本、融资效率、股东利益等多方面因素，综合选择最佳方式。 公司将持续密切关注行业动态，分阶段推进项目实施，确保投资进度与市场需求相匹配，并按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好！根据公司于2026年4月21日发布的《2026年第一季度报告》，截至2026年3月末，公司普通股股东总数为23,182户。若您希望获悉非报告期股东人数，公司的《公司章程》规定，股东提出查阅、复制股东名册的，“应当向公司提供证明其持有公司股份的类别及持股数量以及说明查阅目的的书面文件，公司经核实股东身份后通知股东到公司指定地点现场查阅、复制，股东应当根据公司要求签署保密协议”。感谢您的关注！