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甬矽电子

(688362)

  

流通市值:77.14亿  总市值:113.09亿
流通股本:2.79亿   总股本:4.08亿

公司简介

股票代码 688362 股票简称 甬矽电子
公司全称 甬矽电子(宁波)股份有限公司 曾用名
市场类型 上海证券交易所 证券类别 上交所科创板A股
成立日期 2017-11-13 上市日期 2022-11-07
注册资本(万元) 4084124000000.00 总经理 王顺波
法人代表 王顺波 董事会秘书 李大林
注册地址 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 办公地址 浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
电话 0574-58121888-6786 传真 0574-62089985
电子邮箱 zhengquanbu@forehope-elec.com 公司网址 www.forehope-elec.com
所属行业 半导体 所属地域 浙江
股改实施日期 股改进度
所属板块 机构重仓-融资融券-沪股通-国产芯片-Chiplet概念
主营业务     集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;软件开发与销售;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
公司简介      甬矽电子(宁波)股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市,股票简称:甬矽电子,股票代码:688362。公司成立于2017年11月,主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主,一期厂区占地面积约126亩,总投资约45亿元,主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩,总投资111亿,以先进晶圆级封装为主,技术涉及Fan-inWLCSP、Fan-outWLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业,注重新技术的开发,重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历,具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力,公司产品结构优良,已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
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