甬矽电子(688362) 投资要点 拟投资103亿元投建三期，加码多维异构先进封装。为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。本项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等。2025年，公司先进封装产品线客户群稳步扩大，通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，相关产品线均已实现通线，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品均实现客户送样，目前正在与部分客户进行产品验证。本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。 员工持股计划设立营收与HCOS量产考核目标。公司2026年员工持股计划（草案）将首次授予对象划分为三类持有人，其中第一类持有人355人、第二类持有人46人、第三类持有人21人，激励范围合计覆盖422名中层管理人员、核心技术及业务骨干。第一类持有人以公司营收增长作为核心考核标准，以2025年营收为基数，2026、2027、2028年营收增速分别需不低于21.87%、47.78%、70.52%；第二类持有人公司层面考核目标为持续对HCOS系列技术的工艺开发优化，要求2026年完成不少于1家客户产品点亮、2027年实现不少于2家客户量产、2028年落地不少于3家量产客户；第三类持有人同时适用第一类持有人与第二类持有人的公司层面业绩考核指标。本次计划股份来源于公司回购专户，受让单价31.10元/股，锁定期12个月后分三期分批解锁，通过分层差异化考核绑定核心人才助力先进封装业务发展。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入55/70/85亿元，归母净利润2.0/3.8/5.1亿元，维持“买入”评级。 风险提示 产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

甬矽电子(688362) 投资要点 盈利能力逐步显现，先进封装占比提升。公司预计2025年年度实现营收42-46亿元，同比增加16.37%至27.45%，归母净利润0.75-1亿元，同比增加13.08%至50.77%。报告期内，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。随着公司营收的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及实现更好的品质控制；随着晶圆级产品线的产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。 AIoT、海外客户驱动成长，拟投建马来西亚基地深化合作。公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户的合作，目前已经形成了以各细分领域的龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，目前海外有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司前五大客户，并积极拓展包含欧美地区在内的其他海外头部设计企业。为进一步完善公司海外战略布局，推动海外业务发展进程，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过21亿元。项目落地马来西亚槟城州，聚焦系统级封装产品等封装产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等。项目建成后，一方面将有效补充公司未来业务发展面临的产能缺口，巩固并提升公司在全球集成电路封装和测试业务市场的份额；另一方面将有利于深化公司与海外大客户的战略合作、进一步增强盈利能力、降低运营风险及提高综合竞争力。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入44/55/70亿元，归母净利润0.9/2.7/4.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

甬矽电子(688362) 投资要点 AI带动行业景气度，产线建设/客群拓展/规模效应三线并举。2025年，全球半导体产业在人工智能、高性能计算、数据中心基础设施建设等需求的拉动下，延续增长态势。得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司营业收入规模保持增长。根据公司披露，预计公司2025年实现营收42亿元至46亿，同比增长16.37%至27.45%；预计实现归母净利润0.75亿元到1亿元，同比增长13.08%至50.77%。（1）产品线建设：公司依靠二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片交付时间及实现更好品质控制；随着晶圆级产品线产能与稼动率持续爬坡，公司先进封装产品占比不断提升，产品结构持续优化。（2）客群拓展：公司持续深化AIoT大客户以及海外头部设计客户合作，目前已经形成以各细分领域龙头设计公司以及台系头部设计公司为主的稳定客户群，未来大客户以及海外营业收入占比有望持续提升，客户集中度将进一步提高。（3）规模化效应：随着公司营业收入的增长，规模效应初步显现，单位制造成本及期间费用率逐步降低，正向促进净利润水平提升。 资本开支保持稳定，未来随着原有投资设备折旧陆续到期利润有望逐步释放。集成电路封装和测试行业是较为典型的资本密集型行业，收入规模同固定资产投资规模直接相关。公司2025年资本开支规模预计在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。随着固定资产的继续投入，2025年全年折旧的绝对金额预计相比2024年仍会上涨。固定资产中约90%为专用设备，投入专用设备金额大且折旧年限较短，折旧年限集中在5至8年内，导致前期折旧金额较大。受该因素影响，公司近年来毛利率和EBITDARatio、净利润和EBITDA之间都存在较大差异。未来随着原有投资设备折旧期陆续到期，折旧压力缓解，利润空间有望逐步释放，对整体盈利能力产生积极影响，毛利率将逐渐趋近于EBITDA Ratio，公司理想稳态毛利率在25%-30%左右。 AI推动芯片向先进封装迭代，公司FH-BSAP平台精准适配客户多元化先进封装需求。AI大模型（训练/推理）及HPC云端AI需求推动芯片向先进封装（2.5D/3D）快速迭代；智驾、AI眼镜等端侧AI新应用场景拓展促使芯片向高算力和低功耗异构集成演进；AI发展从结构和需求端驱动芯片加速迭代；智能驾驶、AI机器人（含工业机器人），从芯片数量、精度、智能化三个维度驱动传感器芯片发展，传感器向与AI深度融合演进（感知+决策一体），带来高阶传感器芯片的需求和封装技术发展。公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP积木式先进封装技术平台。涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配客户多元化先进封装技术需求。 投资建议：结合行业动态及公司2025年业绩预告，我们调整原有预测，预计2025-2027年，公司营业收入分别为45.24/55.73/67.06亿元，增速分别为25.3%/23.2%/20.3%；归母净利润分别为0.94/2.37/3.70亿元，增速分别为41.1%/152.9%/56.3%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加中国台湾地区头部IC设计客户收入持续增长&localforlocal供应链趋势下客户持续拓展，盈利能力有望改善，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

甬矽电子(688362) 投资要点 消费类订单持续饱满。2025年前三季度，随着全球终端消费市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度维持在较高水平。2025年前三季度，得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%。从应用领域来看，AIoT占比超过60%，增速超过30%，PA和安防各占比约10%，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品增速较快，同比增长达到204.03%。客户结构方面，前三季度海外大客户营收同比增速较快。随着海外大客户持续放量和国内核心端侧SOC客户群成长，2025Q4及2026年营收将保持增长趋势。 2.5D封装加速验证。公司已审议的2025年资本开支规模在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。公司基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style AdvancedPackage）积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。公司在2.5D产线的进展整体较为顺利，目前在与客户做产品验证，正在按照既定节奏推进。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元，归母净利润1.1/2.5/3.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

王顺波,2001年7月至2011年7月,任日月光封装测试(上海)有限公司工程师;2011年8月至2017年9月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾任集成电路事业中心总经理等职务;2017年11月至今,任甬矽电子董事长;2019年2月至今,任甬矽电子总经理;2017年10月至今,任甬顺芯电子法定代表人、执行董事;2019年7月至今,任宁波鲸芯执行事务合伙人;2019年7月至今,任宁波鲸舜执行事务合伙人;2021年7月至2022年12月,任甬矽半导体执行董事兼经理;2022年12月至今,任甬矽半导体董事长、经理。

徐林华,1998年6月至2017年11月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任销售总监等职务;2017年11月至今,任甬矽电子副总经理;2017年12月至今,任甬矽电子董事。

徐玉鹏,2002年7月至2003年12月,任日月光封装测试(上海)有限公司(曾用名:威宇科技(上海)封装测试有限公司)工艺工程师;2004年1月至2011年8月,任职于星科金朋(上海)有限公司,担任研发经理;2011年8月至2018年6月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任集成电路事业中心副总经理等职务;2018年8月起在甬矽电子任职,2018年8月至2020年10月,任甬矽电子研发工程中心负责人;2019年3月至2020年8月,任甬矽电子监事;2020年10月至今,任甬矽电子副总经理;2020年10月至2025年10月,任甬矽电子董事;2025年10月至今,任甬矽电子职工代表董事。

李大林,自2014年7月至2014年12月,任平安国际融资租赁有限公司项目经理;自2015年4月至2020年4月,任国信证券股份有限公司投资银行事业部项目经理、保荐代表人等;2020年5月至2022年6月,任平安证券股份有限公司投资银行事业部高级项目经理、保荐代表人等;自2022年7月至2023年3月,任方正证券承销保荐有限责任公司股权业务总部保荐代表人。自2023年4月至2023年7月,任甬矽电子董事会秘书(代);自2023年4月至今,任甬矽电子副总经理;自2023年10月至今,任甬矽电子董事会秘书。

金良凯,1996年4月至1998年1月,任昆仑信托有限责任公司(原宁波金港信托有限责任公司)信贷员;1998年1月至2003年6月,任深圳天健信德会计师事务所有限责任公司经理助理;2003年6月至2005年6月,任宁波众信联合会计师事务所(普通合伙)副总经理;2005年6月至2017年6月,任宁波华翔电子股份有限公司财务总监;2017年12月至2020年5月,任宁波中骏森驰汽车零部件股份有限公司财务副总经理;2020年5月至今,任甬矽电子财务总监;2021年2月至2023年4月,任甬矽电子董事会秘书。2024年1月至今,任甬矽电子副总经理。

高文铭,2008年3月至2017年3月,任浙江朗迪集团股份有限公司董事;2014年1月至2024年11月,任宁波朗迪叶轮机械有限公司总经理;2011年6月至今,任武汉朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总经理、法定代表人;2011年10月至今,任余姚高原投资有限公司董事长、法定代表人;2011年11月至今,任河南朗迪叶轮机械有限公司执行董事、法定代表人;2011年12月至今,任石家庄朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总经理、法定代表人,2013年7月至今,任安徽朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总经理、法定代表人;2018年1月至今,任宁波朗迪智能机电有限公司执行董事、法定代表人;2014年10月至2024年11月,任宁波朗迪制冷部件有限公司执行董事、经理、法定代表人;2016年5月至今,任青岛朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总经理;2017年3月至今,任浙江朗迪集团股份有限公司副董事长、总经理;2018年1月至2024年11月,任宁波朗迪环境科技有限公司执行董事、经理、法定代表人;2018年3月至今,任湖南朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总经理、法定代表人;2019年8月至今,任甬矽电子董事。2024年10月至今,任LANGDI(HONG KONG)TRADING CO.,LIMITED董事;2024年10月至今,任LANGDI(HONG KONG)IMPELLER MACHINERY CO.,LIMITED董事;2024年10月至今,任LANGDI(SINGAPORE)IMPELLER MACHINERY PTE.LTD.董事;2024年11月至今,任LANGDI IMPELLER MACHINERY(THAILAND)CO.,LTD.董事;2025年10月至今,任宁波聚嘉新材料科技有限公司董事。

蔡在法,1993年8月至1997年12月,任职于水利部浙江省水利厅水产良种基地,历任会计、经理助理、主办会计;1998年1月至2005年8月,任职于杭州瑞兴财税咨询有限公司,历任项目经理、部门经理;2010年12月至2016年12月,任浙江德宏汽车电子电器股份有限公司独立董事;2011年7月至2017年7月,任杭州中泰深冷技术股份有限公司独立董事;2012年2月至2018年2月,任福达合金材料股份有限公司独立董事;2012年5月至2018年6月,任罗欣药业集团股份有限公司独立董事;2016年12月至2020年12月,任恒勃控股股份有限公司独立董事;2005年9月至今,任杭州瑞兴财税咨询有限公司执行董事、所长;2015年4月至2021年4月,任思创医惠科技股份有限公司独立董事;2020年8月至2022年9月,任浙江永裕家居股份有限公司独立董事;2011年2月至2024年9月,任浙江中房商业发展有限公司监事;2017年11月至今,任杭州睿博企业管理咨询有限公司经理;2019年4月至2025年5月,任梦百合家居科技股份有限公司独立董事;2020年11月至今,任长春卓谊生物股份有限公司独立董事;2021年1月至今,任甬矽电子独立董事;2021年9月至2025年6月,任浙江城建煤气热电设计院股份有限公司独立董事;2022年11月至今,任浙江德威会计师事务所(特殊普通合伙)管理合伙人主席、杭州分所所长。

张冰,1999年7月至2002年3月,任上海市毅石律师事务所律师;2002年4月至2005年10月,任北京市隆安律师事务所上海分所合伙人;2005年11月至2012年3月,任上海澜亭律师事务所合伙人;2012年4月至2016年10月,任北京大成(上海)律师事务所合伙人;2020年4月至2023年10月,任宁波大叶园林工业股份有限公司独立董事;2016年11月至今,任上海兰迪律师事务所合伙人;2019年8月至2025年10月,任上海凯赛生物技术股份有限公司独立董事;2021年1月至今,任甬矽电子独立董事。

李学生,2004年7月至2014年7月,任电子科技大学讲师;2014年8月至2015年7月,任美国新泽西州立罗格斯大学访问教授;2014年8月至今,任电子科技大学副教授;2018年3月至今,任成都极黑科技有限公司执行董事兼总经理;2023年9月至今,任德鲁动力科技(成都)有限公司财务负责人。2025年6月至今,任甬矽电子独立董事。