天承科技(688603)

截至目前，公司在包括某台资背景的公司以及国内数家知名封装基板厂家的FCBGA和CSP产线上线沉铜、电镀等功能性湿电子化学品产品，目前各项业务进展顺利，同时也还在不断争取和突破新的客户及产线，感谢您的关注！

尊敬的投资者，您好！天承科技目前的出口业务销售额占比很少且不包含北美地区，此外公司原料采购亦不涉及原产地美国的商品，因此美国加征关税对公司业务几乎不存在影响。公司始终坚持自主研发，向客户提供专用功能性湿电子化学品的“进口替代”方案。公司在电子电路领域不断实现关键技术突破，打破市场格局，引领高端PCB专用水平沉铜、电镀电子化学品的国产化率提升。此外，公司当前在集成电路先进封装、先进节点的RDL、Bumping、TSV、TGV、大马士革电镀系列产品均全面实现自主可控。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司一直与沪电股份保持紧密交流，并向其进行打样测试，感谢您的关注！

尊敬的投资者您好，公司目前主要产品为功能性湿电子化学品，不涉及光刻胶，但公司与感光材料（包括光刻胶）属于电子电路、半导体生产过程中不同制程的关键材料，谢谢。