| 股票代码 |
688603 |
股票简称 |
天承科技 |
| 公司全称 |
上海天承科技股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所科创板A股 |
| 成立日期 |
2010-11-19 |
上市日期 |
2023-06-28 |
| 注册资本(万元) |
1247245240000.00 |
总经理 |
童茂军 |
| 法人代表 |
童茂军 |
董事会秘书 |
费维 |
| 注册地址 |
中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室 |
办公地址 |
上海市金山区金山卫镇春华路299号 |
| 电话 |
021-59766069 |
传真 |
021-33699166 |
| 电子邮箱 |
public@skychemcn.com |
公司网址 |
www.skychemcn.com |
| 所属行业 |
电子化学品Ⅱ |
所属地域 |
上海板块
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
融资融券-沪股通-养老金-PCB-半导体概念-先进封装-玻璃基板 |
| 主营业务 |
工程和技术研究和试验发展;工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。 |
| 公司简介 |
上海天承科技股份有限公司成立于2010年,是一家集自主研发、智能化管理、全球销售和系统售后服务的功能性湿电子化学品的专业供应商。产品广泛应用于电子电路、半导体先进封装、显示屏、新能源等领域。2023年,公司在科创板上市,股票代码688603,发展进入历史性新征程。天承科技一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术领域,研发团队深耕相关行业技术三十余年,是国内外相关领域最专业的领军企业之一。在电子电路领域,公司与国际竞争对手并驾齐驱,其产品与技术服务在行业中广受好评。尤其在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面,公司产品性能稳定,获得了主流封装载板厂和顶级OEM的认可。公司在半导体封装领域的再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品也得到了知名封装厂的肯定,性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势,公司迅速投入玻璃通孔TGV金属化技术的研发,并已获得产业链的广泛认可。同时与顶级OEM企业建立了深入合作关系,共同推动产业化进程。天承科技将凭借强大的自主研发能力、持续的创新精神和全球化的战略布局,持续为客户提供高性能的功能性湿电子化学品以及优质的服务,是您值得信赖的合作伙伴! |
| 发行证券一览 |
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