臻宝科技(688797)

尊敬的投资者，您好!公司股票价格尚未达到相关法规关于股票交易异常波动情形标准。二级市场股价受宏观环境、市场情绪、公司经营等多种因素影响。公司目前生产经营一切正常，不存在应披露而未披露的重大事项，也不存在经营基本面发生重大变化的情况。公司始终高度重视市值管理与投资者权益维护，坚持聚焦主业、扎实经营，持续夯实核心竟争力，以稳健的经营业绩回报广大投资者。敬请投资者理性看待二级市场股价波动，注意投资风险，审慎投资。

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司业务已覆盖国内主流存储芯片制造、集成电路制造、显示面板制造厂商。具体内容详见招股说明书“第五节 业务与技术”章节等公司披露文件。

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。 公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线，相关业务情况请详见招股说明书第五节。 海外客户拓展方面，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。具体情况敬请参见招股说明书以及相关公告。 后续若相关客户合作取得重大突破且达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务。相关经营进展请以公司在上交所披露的公告文件为准。

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。 公司核心壁垒主要为：一是具备高纯材料自产、精密加工、耐蚀涂层一体化全链条能力，可大批量提供硅、石英、碳化硅、氧化铝及其他陶瓷等硬脆材料多品类零部件综合方案；二是掌握适配先进存储、逻辑产线的精密制造核心工艺；三是通过长期验证进入主流头部晶圆厂及存储厂商供应链，客户认证与批量交付形成高准入门槛，交付及成本优势显著。 未来三年，公司将依托募投项目扩充硅、石英、碳化硅、陶瓷零部件产能；持续拓展静电卡盘等高附加值新品，加码先进制程配套技术研发；同步推进本土外资晶圆厂及海外客户认证，完善全球化布局；同时巩固自身单晶/多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅和氧化铝、氧化钇陶瓷粉体等原材料制备能力，充分发挥“材料+零部件+表面处理”一体化业务优势，紧抓半导体发展机遇扩大市场份额。具体情况敬请参见招股说明书以及相关公告。 上述规划受行业周期、客户验证、项目投产等因素影响存在不确定性，公司相关重大经营进展请以公告为准。