臻宝科技(688797) 投资要点 半导体及显示面板真空腔体整体解决方案智造者，“材料+零部件+表面处理”一体化平台。公司成立于2016年，专注于为半导体及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务；公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。公司营收从2022年的3.86亿元增长至2025年的8.68亿元，其中半导体行业收入从2022年的2.19亿元增长至2025年的6.56亿元。2025年，半导体行业中，零部件产品/表面处理服务分别实现营收6.13/0.30亿元，半导体零部件收入强劲增长。 深耕硅、石英、碳化硅等硬脆材料半导体消耗性零部件赛道，行业市场空间充足。公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。硅零部件导电适配等离子工艺、晶格匹配优势显著，覆盖全制程刻蚀工序，装机与替换需求规模最大；石英制品绝缘耐热、耐氟等离子腐蚀，适配刻蚀、薄膜设备多类腔体隔离、流体输送部件，单品使用寿命更长；碳化硅耐侵蚀、导热性能更佳，专供先进制程高腐蚀刻蚀腔体组件，单价与增量增速突出；氧化铝、氧化钇陶瓷件绝缘抗蚀，多用于腔体结构件与静电卡盘基底，全制程均有配套需求。弗若斯特沙利文数据显示，硅、石英、陶瓷三类半导体零部件晶圆厂直采规模与占比均将持续上行。2024年晶圆厂硅部件整体采购额43.8亿元，向零部件厂商直采占比81.6%；预计2029年三类零部件晶圆厂采购总额分别扩容至96.9亿元、56.5亿元、52.5亿元，直采占比同步提升至89.22%、75.9%、75.3%，晶圆厂直接向零部件企业采购的趋势持续强化。 持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展。公司长期坚持“同心圆深耕+外延式拓展”的发展战略。一方面立足主业深耕同心圆发展，聚焦半导体真空腔体核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件主业发展机遇的同时，持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，做精做深核心赛道；另一方面推进外延式业务延伸，依托刻蚀工艺配套的技术积淀，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，丰富业务场景。同时，始终深耕国内头部晶圆厂核心客户，挖掘客户工艺迭代需求及技术升级需求，同步匹配研发创新与产能升级，实现与客户协同发展。公司本次IPO实际募资17.30亿元，扣除发行费用后，16.05亿元拟投向三大主业相关项目：一是半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地，通过新增场地、引进高端设备扩建现有半导体零部件产线，同时布局单晶硅棒、碳化硅、陶瓷造粒粉等上游原材料；二是两大研发中心建设项目，攻坚静电卡盘ESC，同时在公司已有硅、石英和陶瓷材料体系外，新增石墨材料、炉管SIC材料和特殊涂层材料的自主开发，进一步丰富材料类产品，增强竞争优势。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入14.1/22.8/35.2亿元，归母净利润分别为4.1/7.6/12.5亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 无法跟随技术升级迭代的风险，技术人才流失与核心技术泄密的风险，客户集中度较高的风险，新产品开发及客户验证不及预期的风险，募投项目新增产能的消化风险，宏观经济及行业波动风险。

臻宝科技(688797) 投资要点 6月9日有一家科创板上市公司“臻宝科技”询价。 臻宝科技（688797）：公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司2023-2025年分别实现营业收入5.06亿元/6.35亿元/8.68亿元，YOY依次为31.31%/25.31%/36.73%；归母净利润1.09亿元/1.52亿元/2.26亿元，YOY依次为34.03%/38.82%/48.78%。根据公司初步预测，2026H1营业收入较2025年同期增长28.83%至34.29%，归母净利润较2025年同期增长23.26%至35.00%。 投资亮点：1、人工智能驱动下，刻蚀、薄膜沉积等工艺设备及其配套部件迎来需求增长与技术升级机遇。人工智能产业的较快发展持续拉动先进制程芯片、存储芯片需求增长，而随着芯片制程工艺的迭代和堆叠层数的增加，也大幅提升了对刻蚀、薄膜沉积设备使用频次和性能的要求，进一步加速配套零部件的需求扩容与迭代升级。以刻蚀设备为例，20nm工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10nm和7nm工艺所需刻蚀步骤超过100次；同时，随着存储芯片堆叠层数从1XX层向2XX/3XX层以上演进，高深宽比刻蚀工艺的应用频次显著增加，更高堆叠层数的制造工艺亦要求更高的刻蚀速率、刻蚀精度和刻蚀稳定性。2、公司是我国半导体设备零部件核心供应商，依托“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，目前在硅、石英零部件细分市场占据龙头地位。公司自2016年成立以来，始终专注于半导体及显示面板设备的核心零部件领域。在收入占比超七成的半导体设备零部件方面，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件；依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，以及熔射再生、阳极氧化等表面处理服务技术攻坚，成为国内少数具有“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势的企业，助力我国实现等离子体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件的自主可控。目前，公司半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户。同时，国家大基金二期为公司第六大股东，中芯国际、长江存储、华虹半导体等行业龙头亦通过旗下平台入股，为公司带来较强产业支撑。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司以4.5%和8.8%的市占率分别在硅零部件、石英零部件市场排名第一。此外，据招股书披露，公司还将重点拓展石墨、高致密涂层等材料以及半导体静电卡盘、碳化硅气体分配盘、氮化铝加热器等新型零部件，进一步提升公司长期竞争力。 同行业上市公司对比：公司聚焦集成电路及显示面板领域非金属零部件的研产销；根据主营业务的相似性，选取先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密、凯德石英为臻宝科技的同行可比公司。从上述可比公司来看，2025年可比上市公司的平均收入规模为18.00亿元，平均PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为121.82倍，平均销售毛利率为34.72%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。