臻宝科技(688797) 投资要点 半导体及显示面板真空腔体整体解决方案智造者，“材料+零部件+表面处理”一体化平台。公司成立于2016年，专注于为半导体及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务；公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。公司营收从2022年的3.86亿元增长至2025年的8.68亿元，其中半导体行业收入从2022年的2.19亿元增长至2025年的6.56亿元。2025年，半导体行业中，零部件产品/表面处理服务分别实现营收6.13/0.30亿元，半导体零部件收入强劲增长。 深耕硅、石英、碳化硅等硬脆材料半导体消耗性零部件赛道，行业市场空间充足。公司是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。硅零部件导电适配等离子工艺、晶格匹配优势显著，覆盖全制程刻蚀工序，装机与替换需求规模最大；石英制品绝缘耐热、耐氟等离子腐蚀，适配刻蚀、薄膜设备多类腔体隔离、流体输送部件，单品使用寿命更长；碳化硅耐侵蚀、导热性能更佳，专供先进制程高腐蚀刻蚀腔体组件，单价与增量增速突出；氧化铝、氧化钇陶瓷件绝缘抗蚀，多用于腔体结构件与静电卡盘基底，全制程均有配套需求。弗若斯特沙利文数据显示，硅、石英、陶瓷三类半导体零部件晶圆厂直采规模与占比均将持续上行。2024年晶圆厂硅部件整体采购额43.8亿元，向零部件厂商直采占比81.6%；预计2029年三类零部件晶圆厂采购总额分别扩容至96.9亿元、56.5亿元、52.5亿元，直采占比同步提升至89.22%、75.9%、75.3%，晶圆厂直接向零部件企业采购的趋势持续强化。 持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展。公司长期坚持“同心圆深耕+外延式拓展”的发展战略。一方面立足主业深耕同心圆发展，聚焦半导体真空腔体核心零部件，把握硅、石英等消耗性零部件主业发展机遇的同时，持续攻坚功能性陶瓷零部件等高端产品，做精做深核心赛道；另一方面推进外延式业务延伸，依托刻蚀工艺配套的技术积淀，稳步向薄膜沉积工艺配套领域拓展，丰富业务场景。同时，始终深耕国内头部晶圆厂核心客户，挖掘客户工艺迭代需求及技术升级需求，同步匹配研发创新与产能升级，实现与客户协同发展。公司本次IPO实际募资17.30亿元，扣除发行费用后，16.05亿元拟投向三大主业相关项目：一是半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地，通过新增场地、引进高端设备扩建现有半导体零部件产线，同时布局单晶硅棒、碳化硅、陶瓷造粒粉等上游原材料；二是两大研发中心建设项目，攻坚静电卡盘ESC，同时在公司已有硅、石英和陶瓷材料体系外，新增石墨材料、炉管SIC材料和特殊涂层材料的自主开发，进一步丰富材料类产品，增强竞争优势。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入14.1/22.8/35.2亿元，归母净利润分别为4.1/7.6/12.5亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 无法跟随技术升级迭代的风险，技术人才流失与核心技术泄密的风险，客户集中度较高的风险，新产品开发及客户验证不及预期的风险，募投项目新增产能的消化风险，宏观经济及行业波动风险。

臻宝科技(688797) 投资要点 6月9日有一家科创板上市公司“臻宝科技”询价。 臻宝科技（688797）：公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司2023-2025年分别实现营业收入5.06亿元/6.35亿元/8.68亿元，YOY依次为31.31%/25.31%/36.73%；归母净利润1.09亿元/1.52亿元/2.26亿元，YOY依次为34.03%/38.82%/48.78%。根据公司初步预测，2026H1营业收入较2025年同期增长28.83%至34.29%，归母净利润较2025年同期增长23.26%至35.00%。 投资亮点：1、人工智能驱动下，刻蚀、薄膜沉积等工艺设备及其配套部件迎来需求增长与技术升级机遇。人工智能产业的较快发展持续拉动先进制程芯片、存储芯片需求增长，而随着芯片制程工艺的迭代和堆叠层数的增加，也大幅提升了对刻蚀、薄膜沉积设备使用频次和性能的要求，进一步加速配套零部件的需求扩容与迭代升级。以刻蚀设备为例，20nm工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10nm和7nm工艺所需刻蚀步骤超过100次；同时，随着存储芯片堆叠层数从1XX层向2XX/3XX层以上演进，高深宽比刻蚀工艺的应用频次显著增加，更高堆叠层数的制造工艺亦要求更高的刻蚀速率、刻蚀精度和刻蚀稳定性。2、公司是我国半导体设备零部件核心供应商，依托“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，目前在硅、石英零部件细分市场占据龙头地位。公司自2016年成立以来，始终专注于半导体及显示面板设备的核心零部件领域。在收入占比超七成的半导体设备零部件方面，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件；依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，以及熔射再生、阳极氧化等表面处理服务技术攻坚，成为国内少数具有“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势的企业，助力我国实现等离子体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件的自主可控。目前，公司半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户。同时，国家大基金二期为公司第六大股东，中芯国际、长江存储、华虹半导体等行业龙头亦通过旗下平台入股，为公司带来较强产业支撑。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司以4.5%和8.8%的市占率分别在硅零部件、石英零部件市场排名第一。此外，据招股书披露，公司还将重点拓展石墨、高致密涂层等材料以及半导体静电卡盘、碳化硅气体分配盘、氮化铝加热器等新型零部件，进一步提升公司长期竞争力。 同行业上市公司对比：公司聚焦集成电路及显示面板领域非金属零部件的研产销；根据主营业务的相似性，选取先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密、凯德石英为臻宝科技的同行可比公司。从上述可比公司来看，2025年可比上市公司的平均收入规模为18.00亿元，平均PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为121.82倍，平均销售毛利率为34.72%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。

王兵先生,1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于华东交通大学机电一体化专业,获学士学位。2002年7月至2003年7月,任职于上海耀华玻璃钢有限公司,任销售工程师;2003年8月至2004年1月,自主创业;2004年2月至2006年8月,任职于上海霜融国际贸易有限公司,任半导体设备工程师和销售工程师;2006年9月至2012年2月,任职于上海盛永国际贸易有限公司,任半导体及显示面板零部件销售经理;2012年2月至2016年1月,任职于上海臻宝,任总经理;2016年2月至2022年11月,任职于臻宝有限,历任执行董事、董事长、总经理;2018年6月至今,兼任重庆芯洁执行董事、经理;2019年11月至今,兼任湖北芯洁执行董事、经理;2021年4月至今,兼任上海臻宝执行董事、总经理;2022年7月至今,兼任上海升芯执行董事、总经理;2022年9月至今,兼任臻宝半导体执行董事、经理;2022年11月至今,任公司董事长、总经理。

蒋晓钧先生,1974年出生,中国国籍,无境外居留权,毕业于北京市中国科学院化学研究所,获硕士学位。1997年9月至1998年5月,任职于重庆兵器工业部第59研究所,任研究人员;2001年7月至2020年9月,任职于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,任资深技术经理;2020年9月至2021年1月,任职于昕原半导体(上海)有限公司,任研发中心ETCH部门经理;2021年1月至2023年8月,任职于海思技术有限公司(曾用名:上海海思技术有限公司),任技术专家A,20级;2023年12月至今,任公司副总经理、PBG产品事业群总经理。

杨佐东先生,1978年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于复旦大学,获硕士学位。2002年6月至2018年7月,任职于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,历任工程师、设备科长、工艺科长、干法刻蚀部门经理、FE(Fab Enhancement)部门经理(总监级);2018年7月至2022年11月,任臻宝有限首席运营官;2020年12月至2022年11月,任臻宝有限董事;2022年11月至今,任公司董事、副总经理、首席运营官。

薛锋先生,1978年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于西南政法大学,获硕士学位。2003年9月至2006年11月,任职于重庆市渝北区人民法院,历任办公室科员、民二庭书记员、助理审判员、研究室副主任;2006年11月至2012年12月,任职于重庆市人民政府法制办公室,历任综合协调处副主任科员、主任科员、执法监督处副处长;2012年12月至2016年12月,任职于重庆药品交易所股份有限公司,历任机构会员部临时负责人、部长、发展战略研究部部长、董事会秘书、医药发展交流中心临时党支部负责人;2016年2月至2018年1月,任职于重庆易网医药发展有限公司,兼任副总经理;2018年1月至2018年4月,任职于重庆物流金融服务(集团)股份有限公司(曾用名:“重庆物流金融服务股份有限公司”),任董事会办公室主任;2018年5月至今,任职于重庆长嘉纵横私募股权投资基金管理有限公司(曾用名:“重庆现代物流产业股权投资基金管理有限公司”),历任副总经理、职工代表董事;2021年12月至2022年11月,任臻宝有限董事;2022年11月至今,任公司董事。

张静女士,1978年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于哈尔滨理工大学,获学士学位。2001年7月至2005年8月,任职于宗申产业集团重庆动力产品销售有限公司(曾用名:“重庆宗申集团摩托车销售有限责任公司”),任会计;2005年9月至2007年8月,任职于汉斯.安海(中国)重庆有限公司,任会计;2007年8月至2008年9月,任职于重庆英凯美医疗器械有限公司,任会计;2008年10月至2019年5月,历任宗申派姆重庆氢能源有限公司、重庆宗申机车工业制造有限公司、重庆宗申天润地产有限公司及宗申产业集团有限公司总账、财务经理、财务部长、加拿大项目财务负责人等多项职务;2019年5月至2022年11月,任臻宝有限财务总监;2020年12月至2022年11月,任臻宝有限董事、财务总监;2022年11月至今,任公司董事、财务负责人;2023年12月至今,任公司董事会秘书。

杨璐女士,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于西南政法大学,获学士学位。2002年1月至2008年3月,任职于招商银行股份有限公司重庆科园路支行(曾用名:“招商银行股份有限公司重庆高新区支行”),任客户经理;2008年3月至2016年2月,任职于兴业银行股份有限公司重庆科园路支行(曾用名:“兴业银行重庆高新支行”),历任科长、行长助理;2016年3月至2017年10月,任职于华夏银行股份有限公司重庆高新支行,任副行长;2017年10月至2020年12月,待业;2020年12月至2022年11月,任臻宝有限董事;2022年11月至今,任公司董事。

刘子钊先生,1993年出生,中国国籍,无境外永久居留权,毕业于北京大学,获硕士学位。2018年7月至2019年7月,任职于中信建投资本管理有限公司,任投资经理;2019年8月至2021年7月,任职于阳光资产管理股份有限公司,任投资经理;2021年7月至今,任职于华芯投资管理有限责任公司,历任投资一部经理、投资四部经理、业务三部高级主管;2025年6月至今,任职于西安航天民芯科技有限公司,任董事;2025年6月至今,任职于上海九同方技术有限公司,任董事;2025年10月至今,任职于中国电子工程设计院股份有限公司,任董事;2024年1月至今,任公司董事。

LIANSHENG CAO(曹炼生)先生,1950年出生,美国国籍,拥有中国永久居留权,毕业于中国科学院研究生院(现中国科学院大学)、美国密西根州立大学,均获硕士学位。1987年8月至1989年1月,任职于Hayakawa Institute of Technology,任软件开发工程师;1989年1月至1992年2月,任职于VIAM Manufacturing,Inc.任资深软件工程师兼IT部门经理;1992年2月至1996年12月,任职于Andersen Consulting,任资深系统分析师;1996年7月至2004年8月,任职于C&A Enterprises Corp.,任执行总裁(CEO);1997年1月至2000年9月,任职于PerSè Software,Inc.,任资深软件架构师兼资深经理;2000年10月至2002年2月,任职于Lightspeed,Inc.,任资深软件架构师兼总监;2002年3月至2004年8月,任职于上海市外国投资促进中心美国洛杉矶代表处,任副主任;2004年9月至2010年6月,任职于中微半导体设备(上海)有限公司,任执行长特别顾问后兼任公共关系部执行总监;2010年6月至2011年4月,任职于理想能源设备(上海)有限公司,任执行长特别顾问、战略与事务管理部执行总监兼执行委员会委员;2011年4月至2022年5月,任职于中微半导体设备(上海)股份有限公司,历任中国事业部总经理(副总裁级)、公共关系及市场部副总裁;2017年1月至2020年1月,任职于上海微电子装备(集团)股份有限公司(曾用名为:上海微电子装备股份有限公司),任独立董事;2020年6月至今,任职于新疆大全新能源股份有限公司,任独立董事;2022年9月至2023年10月,任职于上海强华实业股份有限公司,任副总裁;2023年6月至今,任职于上海煜涵半导体科技有限公司,任董事总经理、监事;2023年11月至2025年5月,任职于上海芯迦涵科技有限公司,任董事;2023年12月至今,任公司独立董事。

龙莉女士,1982年出生,中国国籍,无境外居留权,毕业于重庆大学,获硕士学位。2007年7月至2019年8月,任职于重庆依斯特律师事务所,任律师合伙人;2019年8月至今,任职于重庆德琅律师事务所,任律师合伙人、主任;2023年12月至今,任公司独立董事。

张金若先生,1980年出生,中国国籍,无境外居留权,毕业于厦门大学,获博士学位。2008年6月至今,任职于重庆大学经济与工商管理学院,历任讲师、副教授、教授、会计学系主任、教工党支部书记;2020年10月至今,任重庆农村商业银行股份有限公司外部监事;2021年8月至2024年6月,任重庆钢铁股份有限公司独立董事;任厦门大学会计发展研究中心兼职教授;2025年12月至今,任重庆三圣实业股份有限公司独立董事;2023年12月至今,任公司独立董事。