盛合晶微(688820)

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板（“硅转接板”）、扇出型重布线层（“有机转接板”）和嵌入式硅桥（“硅桥转接板”）等各类主流技术方案，并已形成全流程 2.5D 的技术体系和量产能力，在集成电路制造的关键前沿领域实现了突破，成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。同时，公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案。谢谢！

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司持续关注新技术发展趋势和产业化进程。谢谢!

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司持续关注新技术发展趋势和产业化进程。谢谢!

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司高度重视技术研发创新，持续进行技术升级和产品创新，通过开展高水平的研发投入，为客户提供更丰富的技术平台，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握市场快速增长的机遇。谢谢!

尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司持续开展高质量的资本开支，多层细线宽系统集成封测项目（一期）的建设将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。谢谢！