截止日：
按产品分类 |
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主营收入(万元) |
收入比例(%) |
主营成本(万元) |
成本比例(%) |
利润比例(%) |
毛利率(%) |
| 芯粒多芯片集成封装 | 182808.91 | 53.66 | 126389.10 | 53.10 | 54.95 | 30.86 | | 中段硅片加工 | 112664.33 | 33.07 | 72763.43 | 30.57 | 38.86 | 35.42 | | 晶圆级封装 | 43581.35 | 12.79 | 38644.18 | 16.24 | 4.81 | 11.33 | | 其他(补充) | 1628.56 | 0.48 | 204.50 | 0.09 | 1.39 | 87.44 |
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按地域分类 |
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主营收入(万元) |
收入比例(%) |
主营成本(万元) |
成本比例(%) |
利润比例(%) |
毛利率(%) |
| 境内 | 324459.69 | 95.24 | 227514.76 | 95.59 | 94.41 | 29.88 | | 境外 | 16223.45 | 4.76 | 10486.45 | 4.41 | 5.59 | 35.36 |
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