| 股票代码 |
600745 |
股票简称 |
闻泰科技 |
| 公司全称 |
闻泰科技股份有限公司 |
曾用名 |
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| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所主板A股 |
| 成立日期 |
1993-01-11 |
上市日期 |
1990-02-12 |
| 注册资本(万元) |
12441026450000.00 |
总经理 |
张学政 |
| 法人代表 |
张学政 |
董事会秘书 |
高雨 |
| 注册地址 |
湖北省黄石市开发区铁山区汪仁镇新城路东18号 |
办公地址 |
浙江省嘉兴市南湖区亚中路777号 |
| 电话 |
0573-82582899 |
传真 |
0573-82582880 |
| 电子邮箱 |
600745mail@wingtech.com |
公司网址 |
www.wingtech.com |
| 所属行业 |
消费电子 |
所属地域 |
湖北
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| 股改实施日期 |
2008-07-07 |
股改进度 |
实施 |
| 所属板块 |
转债标的-移动支付-股权激励-预亏预减-融资融券-苹果概念-沪股通-5G概念-健康中国-虚拟现实-人工智能-增强现实-MSCI中国-华为概念-富时罗素-国产芯片-无线耳机-氮化镓-半导体概念-车联网(车路云)-数据中心-第三代半导体-汽车芯片-IGBT概念-英伟达概念-AIPC-荣耀概念 |
| 主营业务 |
一般项目:智能机器人的研发;数字文化创意软件开发;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;软件开发;可穿戴智能设备制造;网络设备制造;通信设备制造;移动通信设备制造;移动终端设备制造;显示器件制造;智能家庭消费设备制造;数字家庭产品制造;智能车载设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;物业管理;酒店管理;电子产品销售;网络设备销售;智能家庭消费设备销售;软件销售;智能无人飞行器销售;智能车载设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;物联网设备销售;可穿戴智能设备销售;针纺织品及原料销售;服装服饰批发;服装服饰零售;金属材料销售;建筑材料销售;电子专用材料销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);电子元器件批发;电子元器件零售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) |
| 公司简介 |
闻泰科技股份有限公司是全球领先的集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业,主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试;手机、平板、笔电、AIoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。闻泰科技旗下闻泰通讯成立于2006年,是全球领先的产品集成企业,主要从事各类智能终端产品的研发设计和生产制造,业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等众多领域。经过多年的行业经验积累,公司已形成强大的供应链管理及产业链垂直整合能力,拥有卓越的研发设计和科技创新能力、完善的全球交付体系和行业领先的大规模智能制造能力,积累了众多优质客户资源,成为全球主流品牌商、科技企业和运营商信赖的长期合作伙伴。闻泰通讯分别在上海、无锡、深圳、西安设有研发中心,在韩国等国家设有创新中心;制造基地分布在嘉兴、无锡、昆明、黄石、印度、印尼。公司通过不断扩大研发投入和产能规模,满足全球客户的需求。公司全球各大工厂均大量引入行业高精尖的智能制造设备,并导入智能化系统对工厂实行智能化管理,智能制造整体水平处于行业领先地位。闻泰通讯在全球各地设立了射频、音频等各类专业实验室,配备了各类先进研发测试设备,为产品提供各项专业的测试和检测服务。闻泰通讯凭借强大的综合实力已获得了市场和行业认可,公司将继续提升研发创新能力和智能制造水平,为全球客户提供更好的产品和服务。闻泰科技旗下安世半导体是全球知名的半导体IDM(垂直整合制造)公司,集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体,前身是原飞利浦半导体标准产品事业部,拥有60多年半导体研发和制造经验。公司总部位于荷兰奈梅亨,晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特,封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。安世半导体的全球化生产基地,持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。安世半导体在全球拥有15000名员工,客户超过2.5万个,包括汽车、通信、消费、工业等领域的国际知名企业。公司产品种类超过1.5万种,每年新增800多种新产品,大部分产品均符合车规级的严格标准,生产规模全球领先,年生产总量超过1000亿颗。安世半导体产品广泛用于全球各类电子设计,丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaNFET)、碳化硅(SiC)二极管、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及模拟IC和逻辑IC。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。 |
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