闻泰科技(600745)公司资料

闻泰科技(600745) 事件：2025年8月30日，闻泰科技发布2025年半年度报告。据报告披露，闻泰科技在2025上半年实现营业收入253.41亿元，同比降低24.56%；实现归属于母公司的净利润4.74亿元，同比增长237.36%；实现扣非归属于母公司净利润3.35亿元，同比增长360.51%。 点评：半导体业务随行业景气度回暖稳健发展，产品集成业务受实体清单影响业绩承压。2025年上半年半导体业务实现业务收入78.25亿元，同比增长11.23%，业务毛利率37.89%，实现净利润12.61亿元，同比增长17.05%，第二季度实现收入利润环比增长；产品集成业务实现营收174.85亿元，净亏损6.85亿元。 半导体业务实现收入利润双增，主要系：1）公司功率与模拟半导体销售市场增势强劲，汽车电动与智能化渗透率提升、AI基础设施建设与应用高增长、工业需求旺盛，消费电子逐步回暖带动半导体销售市场快速增长。汽车市场中新能源与智能驾驶渗透率提升，欧洲车企为应对碳排放考核要求，纯电平台车型将加速发布，一系列电车产品预计在2026~2027年放量；工业市场在相关扶持政策以及数据中心、通信基站建设等因素下展现显著复苏，其中AI大模型发展下，AI数据中心建设浪潮延续，AI电源需求提升；消费市场在国补换新政策的换机周期带动下，25H1稳步回暖。预计下半年功率及模拟半导体景气度有望上升，或将带动订单能见度回升以及产品价格趋稳并有望部分回升；2）公司注重研发创新推动技术迭代，持续推出新产品，以高ASP产品以及降本增效策略提升公司盈利能力。公司持续发挥汽车领域优势，市场表现稳健：25H1半导体业务来自汽车领域的收入占比为59.86%，半导体业务90%产品符合车规级标准。未来随着汽车智能化程度不断提高与模拟半导体需求增长，公司将凭借高技术壁垒与技术质量优势赢得全球客户认可，获得持续收益。 上半年公司产品集成业务业绩承压，主要系：2024年底公司被列入实体清单，客户基于谨慎性考虑的扩大化理解以及相关规定影响，产品集成业务收入同比显著减少。 剥离产品集成业务，集中资源强化半导体业务优势。公司通过战略转型构建新发展格局，出售产品集成业务。2025年1月23日，公司全资子公司闻泰通讯股份向立讯通讯转让嘉兴永瑞电子科技有限公司、上海闻泰电子科技有限公司、上海闻泰信息技术有限公司100%股权。闻泰产品集成业务中非A业务相关损益自2025年1月1日由交易对方承担，A业务相关损益2025年4月1日之后由交易对方承担。剥离产品集成业务有助于公司未来全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业发展的优势。 半导体业务持续研发投入扩展产品线，满足市场对高功率高性能产品的需求。公司半导体业务采用IDM制造模式，广泛运用于全球电子设计，25Q1公司出货量创三年新高，Q2出货量保持环比增长。产品线研发投入方面，公司25H1内半导体业务研发投入16亿元，对现有产品迭代升级，并持续开发高功率分立器件以及模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品，持续迭代升级MOS工艺平台。25H1安世半导体推出了多种产品，丰富中低压MOS与保护器件产品组合，加快SiC MOSFET等三代半产品的推出进度，在模拟产品持续拓展料号，支撑公司产品在消费电子、AI数据中心、光伏新能源、新能源汽车等领域的应用，满足市场对高性能高功率产品的增长需求。 半导体业务产能布局不断优化，稳定全球供应链满足全球客户需求。公司晶圆制造工厂位于德国汉堡与英国曼彻斯特，封测工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧与马来西亚芙蓉。2024年公司宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，并在汉堡工厂建立生产基础设施；公司依托临港12英寸车规级晶圆厂融入半导体上下游国产供应链，完成芯片晶圆工艺平台升级，推动构建覆盖海内外的双供应链体系。目前汉堡工厂第三代半导体产线、临港工厂IGBT及BCD模拟芯片工艺即将实现通线。完善的供应链体系进一步巩固公司在海外市场、欧美及亚太地区中低压功率器件及汽车半导体龙头地位，借助欧亚及美洲汽车客户库存水平恢复以及部分Tier1客户的补库，带动公司收入稳步提升。 投资建议：据公司公告，集成业务昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯股权已完成交割，无锡闻泰、无锡闻讯相关资产包已交割，印度闻泰、香港闻泰正在有序转移过程中。由于公司产品集成业务的战略调整，产品集成业务占公司营收超过50%，剥离后公司短期收入大幅下滑。伴随公司专注于半导体行业，预计未来盈利能力或保持稳定。预计公司2025/2026/2027营业收入分别为356.36/183.31/204.47亿元，归母净利润分别为19.09/25.88/31.14亿元，维持“增持”评级。 风险提示：行业周期性波动风险、供应链风险、竞争风险

闻泰科技(600745) l事件 公司发布2025年半年报，上半年实现营业收入253.41亿元，同比下降24.56%，归母净利润4.74亿元，同比增长237.36%。 l投资要点 剥离ODM，全面聚焦半导体。公司上半年实现营业收入253.41亿元，同比下降24.56%，归母净利润4.74亿元，同比增长237.36%。公司推进业务战略转型及产品集成业务的剥离出售，并于2025年上半年完成三家子公司的出售交割，随着交割工作的推进，产品集成业务的出表带来的投资收益将体现在第三季度。随着产业链库存趋于健康、行业生态优化、下游需求持续复苏，以及AI等高能耗新需求与消费刺激政策的叠加，预计下半年功率与模拟半导体景气度将继续上行，订单能见度提升，产品价格趋稳并有望局部回升。 巩固全球化布局，汽车、工业、消费同比均实现增长。上半年半导体业务实现营业收入78.25亿元，同比+11.23%，净利润12.61亿元，同比+17.05%。从销售区域看，2025年上半年中国区收入同比增长超20%，汽车、工业及消费领域均保持强劲增势；美洲及亚太地区（不含中国）受益于AI、消费及汽车业务拉动，实现了中高个位数的稳健增长；欧洲地区则在第二季度实现触底回升，收入同比增长高个位数、环比增长超过10%，部分汽车Tier1客户已开始进入补库阶段。 l投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为337.5/185.4/216.9亿元，归母净利润分别为18.6/26.4/33.3亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；汇率风险；产能扩展不及预期。

闻泰科技(600745) l事件 公司发布业绩预告，预计2025年上半年实现归母净利润3.90亿元到5.85亿元，同比增加178%到317%；扣非归母净利润2.60亿元到3.90亿元，同比增加3.88亿元到5.18亿元。 l投资要点 半导体业务环比持续增长，盈利能力提升。受市场需求逐步回暖、公司持续深化降本增效策略以及供应链优化，2025年上半年半导体业务收入同比实现增长，综合毛利率及净利率亦同步提升，盈利能力得到有效增强。从季度情况来看，第二季度收入环比稳步提升，净利润实现了进一步增长，业务运营效率与盈利质量的持续优化。产品集成业务受实体清单影响，2025年上半年订单量显著减少，业务收入呈现同比下降态势。公司推进业务战略转型及产品集成业务的剥离出售，并于2025年上半年完成三家子公司的出售交割，非A业务2025年1月1日至交割日的过渡期损益及A业务自2025年4月1日至交割日的过渡期损益归交易对手承担，随着交割工作的推进，产品集成业务的出表带来的投资收益将体现在第三季度。 车规级产品优势显著，持续发布新料号。公司车规级产品的优势显著，来自汽车领域的收入占比超过60%，覆盖了全车应用的中低压功率器件、逻辑与模拟IC等产品，且持续发布车规SiC MOSFET和车规模拟IC等新产品、新料号。上半年汽车领域中，中国区实现较快增长，增速超过30%；日韩地区的客户库存见底，且有更多新能源车型推出；美洲地区汽车增长相对平稳；欧洲地区第二季度已经呈现出补库复苏迹象，库存调整比较健康，订单反映了真实需求，部分Tier1厂商开始主动增加库存，2025年下半年和2026年欧洲车企将持续发布更多新能源车型，带动公司产品出货量增长，预计2025年下半年欧洲区汽车收入环比上半年将持续增长。在消费领域，公司产品可覆盖多元应用场景，包括可穿戴设备、消费电子、计算类设备及家电等应用。目前消费类库存健康，行业景气度呈现季节性波动，预计将逐步进入生产与销售旺季。 l投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为330.0/185.2/218.2亿元，归母净利润分别为18.6/26.6/33.1亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；汇率风险；产能扩展不及预期。

闻泰科技(600745) 事件：公司于2025年4月26日发布2024年年度报告和2025年第一季度报告。2024年公司实现营业收入735.98亿元，同比增长20.23%；归母净利润-28.33亿元，比上年减少40.14亿元，转盈为亏；扣非归母净利润-32.42亿元，比上年减少43.69亿元，转盈为亏。2025Q1公司实现营业收入130.99亿元，同比减少19.38%；归母净利润2.61亿元，同比增加82.29%；扣非归母净利润1.54亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加2.41亿元。 点评：公司2024年受美制裁利润承压，2025Q1业绩回暖，恢复增长动能。2024年公司归母净利润转盈为亏主要原因系年末美国实体清单对公司产品集成业务造成全面不利影响，产品集成业务资产发生减值迹象，公司对相关资产进行减值测试，计提减值准备，归母净利润及扣非后归母净利润均承压。2025Q1公司半导体业务复苏性增长，营业收入、归母净利润、毛利率同比均显著增长，整体出货量创近三年来季度新高。公司未来将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业的优势。 聚焦半导体业务，出售产品集成业务相关资产，战略转型构建全新发展格局。2024年公司半导体业务实现营业收入147.15亿元，归母净利润22.97亿元，毛利率37.47%，营收逐季增长，稳中向好，保持稳健的盈利能力；产品集成业务实现营业收入584.31亿元，同比增长31.85%，毛利率2.73%，主要原因系新项目初期定价较低、部分原材料价格上涨、工厂人力成本上升等，盈利能力出现一定下滑。2024年12月2日，受美实体清单制裁公司产品集成业务后续经营状况发生较大变化，基于对地缘政治环境和公司业务发展的研判，公司拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务的盈利能力，巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。 半导体应用领域市场增长空间广阔，增长趋势积极。汽车领域：占半导体业务收入的62.03%，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域，随着汽车电动化、智能化趋势的不断推进，以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔；工业和消费电子领域：AI技术驱动工业与消费电子市场复苏，公司半导体业务在AI数据中心/AI服务器电源、AI PC、手机等应用中增长较快，依靠功率芯片的行业龙头地位与模拟芯片的创新研发，在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域已经积累了深厚的长期客户资源。 持续加大研发投入，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。公司半导体业务产品线重点包括晶体管、MOSFET功率管、模拟与逻辑IC，2024年占收入比重分别为45.49%、38.43%、16.02%。公司全年投入研发费用18亿元，在对现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、逻辑与模拟芯片组合（电源管理芯片、栅极驱动芯片、LED驱动芯片、能量采集芯片、信号链等）新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，有力支撑了公司产品在汽车、工业自动化、光伏新能源、AI服务器、数据中心、消费终端等领域的应用。 投资建议：考虑公司主营业务结构变化，我们下调盈利预测，2025/2026年归母净利润由23.36/34.70亿元下调至11.24/21.56亿元，新增2027年归母净利润预测28.88亿元，下调为“增持”评级。 风险提示：主营业务结构变化和营业收入下降的风险，半导体行业周期性波动的风险，半导体行业供应链风险，半导体行业竞争风险，实体清单持续影响的风险