| 股票代码 |
688727 |
股票简称 |
恒坤新材 |
| 公司全称 |
厦门恒坤新材料科技股份有限公司 |
曾用名 |
N恒坤新材 |
| 市场类型 |
上海证券交易所 |
证券类别 |
上交所科创板A股 |
| 成立日期 |
2004-12-10 |
上市日期 |
2025-11-07 |
| 注册资本(万元) |
4493196000000.00 |
总经理 |
易荣坤 |
| 法人代表 |
易荣坤 |
董事会秘书 |
陈颖峥 |
| 注册地址 |
厦门市海沧区东孚镇山边路389号 |
办公地址 |
厦门市海沧区东孚镇山边路389号 |
| 电话 |
0592-6208266,0592-6208211 |
传真 |
0592-6207888 |
| 电子邮箱 |
ir@hengkun.com |
公司网址 |
www.hengkun.com |
| 所属行业 |
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所属地域 |
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| 股改实施日期 |
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股改进度 |
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| 所属板块 |
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| 主营业务 |
一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |
| 公司简介 |
厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。
厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。
凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。
秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。 |
| 发行证券一览 |
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