骈文胜,董事长、总经理,本科学历,1993-2000年任摩托罗拉(中国)电子有限公司设备经理,2000-2004年任职于威宇科技测试封装(上海)有限公司,2004-2009年任职于日月光封装测试(上海)有限公司,历任测试厂长、封装厂长、资材处长,2009-2016年任职于江苏长电科技股份有限公司,任事业中心总经理、集团海外销售副总裁,2016年6月至今担任公司董事长、总经理。

闻国涛,董事、副总经理,本科学历,2001-2004年任威宇科技测试封装(上海)有限公司设备工程师,2004-2016年任职于日月光封装测试(上海)有限公司,历任测试设备主管、经理、封装厂长、测试厂长,2016年5月至今担任公司董事、副总经理。

路峰,董事、副总经理,本科学历,1993-2000年任摩托罗拉(中国)电子有限公司,历任工艺设备工程师、自动化经理;2000-2004年任威宇科技测试封装(上海)有限公司IT部门经理;2004-2006年任日月光封装测试(上海)有限公司IT部门经理;2006-2018年任职于晟碟半导体(上海)有限公司,历任IT部门经理、总监。2018年5月至今担任公司董事、副总经理。

刘琨,副总经理,本科学历。1997-2001年任摩托罗拉(中国)电子有限公司产品工程师;2001-2004年任职威宇科技测试封装(上海)有限公司,历任高级产品工程师、产品工程主管;2004-2005年任英特尔(上海)有限公司工程主管;2005-2009年任泰瑞达(上海)有限公司应用工程经理,负责中国北方区域;2009-2015年任北京汉迪龙科科技有限公司副总经理,2015-2020年任上海旻艾半导体有限公司总经理;2020年2月至今,担任公司副总经理。

王沛,副总经理、董事会秘书、财务总监、董事,硕士学历。2007-2011年任上海领灿投资咨询有限公司融资业务部总监;2011-2020年任职环旭电子股份有限公司证券部。2020年7月至今,任公司副总经理、财务总监、董事会秘书,2024年4月16日至今,兼任公司董事。

陈凯,董事,硕士学历。2009-2010年任职于电信科学技术研究院有限公司,担任工程师;2010-2015年任职AMD中国研发中心,担任高级工程师;2015-2017年任职于中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司,担任高级投资经理;2017年至今任职于深圳同创伟业资产管理股份有限公司,现任合伙人。2019年10月至2024年,任深圳市锐骏半导体股份有限公司董事;2020年3月至今,任普冉半导体(上海)股份有限公司董事;2020年6月至今,任中微半导体(深圳)股份有限公司董事。2019年1月至今,担任公司董事。

王怀芳,独立董事,上海财经大学经济学博士。1998-2000年任申银万国证券研究所研究员;2000-2001年任天同证券研究所基础部经理;2001-2004年任上海融昌资产管理有限公司研究所所长;2004-2006年任上海六禾投资管理公司董事副总经理;2006年至今,任职于上海国家会计学院,任教研部副教授;2015年6月至2021年9月,任用友汽车信息科技(上海)股份有限公司独立董事。2016年1月至2022年1月,任上海璞泰来新能源科技股份有限公司独立董事;2016年7月至2021年1月,任莱绅通灵珠宝股份有限公司独立董事;2020年9月至今,任上海傲世控制科技股份有限公司独立董事;2021年11月至今,担任上海物资贸易股份有限公司独立董事;2023年4月至今,任安徽恒源煤电股份有限公司独立董事。2020年7月至今,任公司独立董事。

林秀强,独立董事,硕士学历。1999-2004年任山东胜利股份有限公司区域经理;2005-2006年任中化上海有限公司事业部总经理助理;2006-2008年任上海联纵智达管理咨询公司咨询总监;2008-2016年任北大纵横管理咨询集团咨询中心总经理,现任北大纵横咨询集团资深合伙人、中睦控股有限公司总经理;2021年至2024年,任上海炽钻企业管理咨询有限公司总经理;2020年7月至今,任公司独立董事。

宋海燕,独立董事,硕士学位,高级经济师,2001年4月至2013年4月任上海市集成电路行业协会秘书长助理;2013年4月至今,任上海市集成电路行业协会副秘书长。2023年7月至今,任公司独立董事。