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伟测科技

(688372)

  

流通市值:203.64亿  总市值:203.64亿
流通股本:1.69亿   总股本:1.69亿

伟测科技(688372)公司资料

伟测科技(688372)公司做什么

上海伟测半导体科技股份有限公司是独立第三方集成电路测试服务企业,为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案。公司总部位于上海浦东新区,在上海、无锡、南京、深圳设有4大测试中心,并于上海和天津两地设立研发中心。伟测科技提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、InTrayMark、LeadScan等全流程测试服务,测试产品广泛应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。伟测科技坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心,积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略,聚焦高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(车规级、工业级)的测试需求,重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。伟测科技自2016年成立以来业务持续增长;2022年10月,公司登陆上海证券交易所科创板。在专业资质方面,我们先后获得浦东新区企业研发机构、上海市服务型制造示范平台、高新技术企业、上海市“专精特新”中小企业、上海市企业技术中心、国家“专精特新”小巨人企业等殊荣;在质量体系建设方面,已通过ISO9001/14001/45001、IATF16949、ANSIESDS20.20、ISO27001等体系认证,为更好服务客户奠定了坚实的基础。

伟测科技公司简介

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  • 公司名称 上海伟测半导体科技股份有限公司
  • 网上发行日期 2022年10月17日
  • 注册地址 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F
  • 注册资本(万元) 1689965300000
  • 法人代表 骈文胜
  • 董事会秘书 王沛
  • 所属行业 半导体
  • 所属地域 上海板块
  • 所属板块 QFII重仓-基金重仓-机构重仓-融资融券-沪股通-半导体概念-中芯概念-汽车芯片-专精特新-百元股-算力概念-小盘股-小盘成长-2025年报预增
  • 办公地址 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋
  • 联系电话 021-58958216,021-58968216
  • 公司网站 www.v-test.com.cn
  • 电子邮箱 ir@v-test.com.cn

公司评级

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    伟测科技最近3个月共有研究报告2篇,其中给予买入评级的为1篇,增持评级为1篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;  更多

  • 发布时间 研究机构 分析师 评级内容 相关报告
  • 2026-09-17 中邮证券 翟一梦,...买入伟测科技(688372)
    伟测科技(688372) 投资要点 盈利能力持续提升,经营业绩迈上新台阶。2026H1,公司实现营收10.72亿元,同比增长69.00%;归母净利润1.59亿元,同比增长57.61%;扣非归母净利润1.46亿元,同比增长171.33%。2026Q2实现营收5.82亿元,环比增长18.76%,创单季度营收历史新高;净利润环比增长24.83%。报告期内,公司聚焦先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片等核心细分领域产能布局,集中资源开展关键技术攻关与研发投入,同步积极引进国际领先的高端测试设备,升级硬件配置水平,经营迈上新台阶。 拓展高端测试业务,持续优化业务结构。2026H1营收按中/高端业务划分,高端、中端各占71%、29%。按算力属性划分,2026H1算力相关业务营收占比约21.5%,去年同期占比仅为9%,绝对值已翻3-4倍,预计后续该占比将持续提升。2026H1,总资本开支17亿元(含设备和土建),其中设备类资本开支16.2亿元;2026Q1资本开支9.88亿元。2025年总资本开支近30亿元,预计2026年总资本开支与2025年持平。面对人工智能产业爆发式增长带来的AI ASIC芯片、GPU、CPU等AI算力芯片测试需求,公司坚持高端测试产能扩张策略,通过引进国际先进测试设备、组建专业测试团队、建设高标准测试产线等举措,全面加码产能布局。 持续加码研发创新,导入新客户开拓市场。随着芯片设计的高端化,SoC芯片、Chiplet芯片等成为主流,以及圆片级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装、Chiplet等先进封装工艺的普及,市场对测试厂商的技术研发能力、产业链协同能力提出了更高要求。报告期内,公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入以应对芯片的高端化和封装制程的先进化。2026H1公司研发费用为8,998.21万元,较上年同期增长9.56%,持续加大研发投入实现技术创新。公司现有客户已经超过200家,2026年部分算力、智驾等新客户实现量产,公司持续坚持技术创新,积极拓展市场。 投资建议 我们预计公司2026-2028年分别实现营收24/35/49亿元,归母净利润4/6/9亿元,维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代及高端测试需求提升,若研发投入、人才储备不足,将面临技术更新滞后的风险;公司多地新建高端测试产能,若下游景气下行、市场拓展不及预期或竞争加剧,存在无法及时消化产能的风险。
  • 2026-09-01 国信证券 胡慧,叶...增持伟测科技(688372)
    伟测科技(688372) 核心观点 上半年收入同比增长69%,二季度续创季度新高。公司2026年上半年实现收入10.72亿元(YoY+69.00%),归母净利润1.59亿元(YoY+57.61%),扣非归母净利润1.46亿元(YoY+171%);毛利率同比下降0.9pct至33.59%,研发费用同比增长9.56%至0.90亿元,研发费率同比下降4.55pct至8.39%。其中2Q26实现收入5.82亿元(YoY+66.71%,QoQ+18.76%),续创季度新高;归母净利润0.88亿元(YoY+17.69%,QoQ+24.83%);扣非归母净利润0.80亿元(YoY+102%,QoQ+21%);毛利率为32.44%,同比下降3.55pct,环比下降2.52pct。 上半年晶圆测试和芯片成品测试收入均增长,芯片成品测试占比提高。分产线来看,2026年上半年晶圆测试收入4.95亿元(YoY+40.91%),占比46%,毛利率同比下降1.33pct至40.36%;芯片成品测试收入5.18亿元(YoY+104%),占比48%,毛利率同比提高0.66pct至25.72%。 坚持高端测试产能扩张策略,启动新一轮再融资。公司坚持高端测试产能扩张策略,通过引进国际先进测试设备、组建专业测试团队、建设高标准测试产线等举措,全面加码产能布局。随着端侧算力,具身智能,新能源汽车等领域新型应用终端的涌现,市场对AI算力芯片、存储芯片和高端CIS芯片的需求不断增长。2026年5月,公司启动新一轮再融资预案,拟募资7亿元投资“伟测科技上海总部基地项目”,2026年上半年,公司预先使用自有资金推动上海总部基地建设有序开展,预计年底陆续搬入;拟募资8亿元投资“伟测科技西南总部及研发测试基地项目”,重点购置AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试机台。 投资建议:维持“优于大市”评级 由于芯片测试需求旺盛及高端测试占比提高,我们上调公司2026-2028年归母净利润至4.13/5.53/7.07亿元(前值3.95/4.86/6.36亿元),对应2026年8月28日股价的PE分别为50/38/29x。公司持续受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求,维持“优于大市”评级。 风险提示:新技术研发不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。
  • 2026-05-15 中邮证券 翟一梦,...买入伟测科技(688372)
    伟测科技(688372) l投资要点 经营势能不断释放,业务结构持续优化。受益于AI算力、智能驾驶等领域的强劲需求与国产替代的加速,公司经营势能持续释放。2025年公司实现营收15.75亿元,同比+46.22%,归母净利润3.03亿元,同比+136.45%,扣非归母净利润2.27亿元,同比+110.18%。2025年因股权激励确认的股份支付费用为3,786.63万元,剔除股份支付影响后的净利润约为3.41亿元。2025年,算力类、非算力类业务占比为别为20%、80%,算力类占比较2024年提升13.6pcts,业务结构持续优化。持续的研发投入、前瞻性的产能布局、快速的客户导入以及高效的运营管理,共同奠定了公司在高端测试领域的领先地位与竞争优势,从中/高端业务划分,2025年高端和中端测试业务占比分别为71%、29%,高端测试业务增长强劲。2026Q1,公司实现营收4.90亿元,同比+71.79%,归母净利润7,085.80万元,同比+173.39%,经营势能持续释放。 25年设备资本开支25亿,储备增长动能。2025年,公司资本性支出为29亿元,其中设备支出为25亿元左右。基于对AI、智驾新兴领域未来增长潜力的乐观判断与长期看好,公司预计资本开支将保持持续、稳定且有规划的递增态势,以确保能够抓住市场扩容带来的机遇,巩固竞争优势。从业务布局与产能看,2025年,无锡厂占比50%以上,上海厂和南京厂约各20%以上,剩余为为深圳厂贡献。目前上海总部基地正在建设中,预计今年年底完工,明年上半年启动从老基地到新总部的搬迁工作,同时还将进行设备更新投资。南京项目已经投入使用,目前仍在爬坡期,逐渐释放产能。无锡项目已投产,大客户业务陆续落地。长三角区域的生产空间已基本趋于稳定,未来将根据客户需求和市场动态,灵活调整产能布局。深圳厂为租赁的厂房,目前已在装修并扩产。 拟发行可转债扩充AI算力、存储、高端CIS测试产能。公司拟发行可转债募资不超过20亿元,投向伟测科技上海总部基地项目(7亿元)与伟测科技西南总部及研发测试基地项目(8亿元),主要用于扩大公司集成电路测试产能,尤其是AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试产能,剩余5亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。当前AI算力芯片产业受推理需求爆发驱动迎来超级发展周期,国产算力芯片逐步实现技术突破;AI大模型催生存储芯片战略级需求,国内存储产业迎来国产替代机遇;高端CIS芯片领域国内企业实现技术突破,测试配套需求旺盛,下游整体市场前景广阔。公司已与国内主要的AI算力芯片厂商建立了业务合作关系,已服务于国内头部存储企业,高端CIS业务将深耕核心客户,本次募投项目产能主要面向现有优质客户,具备扎实的客户基础,项目落地具备有力支撑。 l投资建议 我们预计公司2026-2028年分别实现营收24/35/49亿元,归母净利润4.8/7.3/10.9亿元,维持“买入”评级。 l风险提示 技术更新不及时与研发失败风险;研发与技术人才短缺或流失的风险;公司新建产能消化风险;进口设备依赖的风险;核心技术泄密风险;主营业务毛利率波动的风险;扩大产能新增较大费用支出的风险;下游需求不及预期风险;宏观环境风险。
  • 2026-04-24 国信证券 胡慧,叶...增持伟测科技(688372)
    伟测科技(688372) 核心观点 2025年收入同比增长46%,4Q25续创季度新高。公司2025年实现收入15.75亿元(YoY+46.22%),归母净利润3.03亿元(YoY+136%),扣非归母净利润2.27亿元(YoY+110%);毛利率提高2.3pct至39.37%,研发费用同比增长20.81%至1.72亿元,研发费率同比下降2.3pct至10.92%。其中4Q25实现收入4.92亿元(YoY+46%,QoQ+9.8%),续创季度新高;归母净利润1.01亿元(YoY+52%,QoQ-0.6%);扣非归母净利润0.83亿元(YoY+50%,QoQ-8.3%);毛利率为40.89%,同比下降2.2pct,环比下降3.7pct。 2025年晶圆测试和芯片成品测试收入均增长,毛利率均提高。分产线来看,2025年晶圆测试收入8.61亿元(YoY+40.12%),占比55%,毛利率同比提高3.53pct至45.98%;芯片成品测试收入6.33亿元(YoY+72.66%),占比40%,毛利率同比提高0.38pct至29.54%。 AI算力、智驾等芯片需求增加,公司作为独立第三方测试厂受益。2025年市场对AI算力、智驾等芯片需求大增,同时此类芯片对测试的要求更高,单片/单颗的测试时间更长,还增加老化或系统级测试等制程,使得测试的环节拉长。公司作为第三方测试厂,聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片的测试需求,持续受益行业需求及国产需求增加。 持续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设。截至2025年底,公司无锡项目和南京项目均已投入使用,成功承接了AI、高性能计算、智驾等领域的高端测试需求,直接带动了高端测试业务占比提升。公司拟使用13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设;拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力;拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目尚在筹划中,上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中,成都子公司已于2026年1月注册成立。 投资建议:维持“优于大市”评级 由于芯片测试需求旺盛及高端测试占比提高,我们上调公司2026-2028年归母净利润至3.95/4.86/6.36亿元(2026-2027年前值3.26/4.31亿元),对应2026年4月21日股价的PE分别为66/53/41x。公司持续受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求,维持“优于大市”评级。 风险提示:新技术研发不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧。

公司高管

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  • 高管姓名 职务 年薪(万元) 持股数(万股) 简历
  • 骈文胜董事长,总经理... 198.11 13.8 点击浏览
    骈文胜先生:1970年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,1993年至2000年任摩托罗拉(中国)电子有限公司设备经理,2000年至2004年任职于威宇科技测试封装(上海)有限公司,2004年至2009年任职于日月光封装测试(上海)有限公司,历任测试厂长、封装厂长、资材处长,2009年至2016年任职于江苏长电科技股份有限公司,任事业中心总经理、集团海外销售副总裁,2016年11月至今担任公司董事长、总经理。
  • 闻国涛副总经理,非独... 157.23 10.84 点击浏览
    闻国涛先生:1978年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,2001年至2004年任威宇科技测试封装(上海)有限公司设备工程师,2004年至2016年任职于日月光封装测试(上海)有限公司,历任测试设备主管、经理、封装厂长、测试厂长,2016年5月至今担任公司董事、副总经理。
  • 路峰副总经理,非独... 137.75 8.812 点击浏览
    路峰,董事、副总经理,1993年毕业于天津大学电子工程系,本科学历,1993-2000年任摩托罗拉(中国)电子有限公司,历任工艺设备工程师、自动化经理;2000-2004年任威宇科技测试封装(上海)有限公司IT部门经理;2004-2006年任日月光封装测试(上海)有限公司IT部门经理;2006-2018年任职于晟碟半导体(上海)有限公司,历任IT部门经理、总监。2018年5月至今担任公司董事、副总经理。
  • 路峰副总经理 137.75 10.84 点击浏览
    路峰先生,1971年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,1993年至2000年任摩托罗拉(中国)电子有限公司IT自动化经理,2000年至2004年任威宇科技测试封装(上海)有限公司IT部门经理;2004年至2006年任日月光封装测试(上海)有限公司IT部门经理;2006年至2018年任职于晟碟半导体(上海)有限公司,历任IT部门经理、总监。2018年5月至2026年7月担任公司董事、副总经理。现任公司副总经理。
  • 刘琨副总经理 51.71 4.871 点击浏览
    刘琨,副总经理,1996年毕业于电子科技大学检测技术及仪器专业,本科学历。1997-2001年任摩托罗拉(中国)电子有限公司产品工程师;2001-2004年任职威宇科技测试封装(上海)有限公司,历任高级产品工程师、产品工程主管;2004-2005年任英特尔(上海)有限公司工程主管;2005-2009年任泰瑞达(上海)有限公司应用工程经理,负责中国北方区域;2009-2015年任北京汉迪龙科科技有限公司副总经理,2015-2020年任上海旻艾半导体有限公司总经理;2020年2月至今,担任公司副总经理。
  • 王沛副总经理,职工... 119.13 8.181 点击浏览
    王沛女士:1980年11月出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,2007年至2011年任上海领灿投资咨询有限公司融资业务部总监;2011年至2020年任职环旭电子股份有限公司证券部。2020年7月至2024年4月任公司副总经理、财务总监、董事会秘书。2024年4月至今任公司副总经理、财务总监、董事会秘书兼董事。
  • 宋海燕独立董事 8 -- 点击浏览
    宋海燕女士:1976年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历。高级经济师,2001年4月至2013年4月任上海市集成电路行业协会秘书长助理;2013年4月至今,任上海市集成电路行业协会副秘书长。2023年7月至今,任公司独立董事。
  • 陈凯非独立董事 -- -- 点击浏览
    陈凯,董事,2009年毕业于清华大学电子科学与技术专业,硕士学历。2009-2010年任职于电信科学技术研究院有限公司,担任工程师;2010-2015年任职于AMD中国研发中心,担任高级工程师;2015-2017年任职于中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司,担任高级投资经理;2017年至今任职于深圳同创伟业资产管理股份有限公司,现任合伙人。2019年1月至今,担任公司董事。
  • 陈红燕独立董事 -- -- 点击浏览
    陈红燕女士:1986年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,非执业注册会计师,已取得国家法律职业资格证书。2011年至2015年任瑞华会计师事务所项目经理;2015年至2017年任中泰证券股份有限公司高级项目经理;2017年至2022年任尚信资本管理有限公司投资总监;2022年至今年任上海分值医学科技有限公司总经理,现兼任上海宏蒙教育科技有限公司监事,江苏捷峰高科能源材料股份有限公司监事,医发(上海)智能科技有限责任公司执行董事。
  • 王怀芳独立董事 8 -- 点击浏览
    王怀芳,独立董事,上海财经大学经济学博士。1998-2000年任申银万国证券研究所研究员;2000-2001年任天同证券研究所基础部经理;2001-2004年任上海融昌资产管理有限公司研究所所长;2004-2006年任上海六禾投资管理公司董事副总经理;2015年6月至2021年9月,任用友汽车信息科技(上海)股份有限公司独立董事;2016年1月至2022年1月,任上海璞泰来新能源科技股份有限公司独立董事;2016年7月至2021年1月,任莱绅通灵珠宝股份有限公司独立董事。2006年至今,任职于上海国家会计学院,任教研部副教授;2020年7月至今,任公司独立董事。

并购重组

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  • 公告日期 交易标的 交易金额(万元) 最新进展
  • 2025-06-25土地实施中
  • 2025-03-19土地使用权实施中
  • 2025-06-13土地使用权4431.00实施完成

主营业务

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  • 按行业 主营收入(万元) 收入比例 主营成本(万元) 成本比例
  • 暂无数据
  • 按产品 主营收入(万元) 收入比例 主营成本(万元) 成本比例
  • 芯片成品测试51812.4248.3438488.6054.07
  • 晶圆测试49516.0246.2029529.1841.48
  • 其他(补充)5857.545.463164.204.45
  • 按地域 主营收入(万元) 收入比例 主营成本(万元) 成本比例
  • 境内104431.9097.4368536.1596.28
  • 境外2754.082.572645.843.72
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