伟测科技(688372)公司资料

伟测科技(688372) 内资独立第三方测试龙头开年业绩延续高增 公司是国内领先的独立第三方IC测试服务商，核心业务包括晶圆测试（CP）、成品测试（FT）全流程，以CP为主，收入占比在55%以上，技术实力稳居国内第三方测试行业第一梯队，可覆盖数字、模拟、射频、存储、功率等全品类芯片测试需求，积累200余家客户，包括紫光展锐、兆易创新、中兴微电子、中芯国际等知名半导体厂商。2023年以来，公司采取逆周期扩产策略，持续加大高端测试的研发投入与产能建设，资产规模稳步提升，营收进入快车道，成长性十分突出。根据公司业绩快报，2025年公司营业收入15.75亿元，同比增长46.2%归母净利润3.00亿元，同比增长134.0%。2026年1-2月实现合并营业收入3.21亿元、较同期增长79.2%，主要得益于公司新扩产能投入使用高端测试销售收入显著提升及产能利用率不断提升 高端化战略清晰，受益于国产算力需求及高端测试订单回流 一方面，公司坚定推进测试能力向高端化、高附加值领域升级，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，精准匹配国内高端芯片测试自主可控的需求，2024年高端产品营收占比超7成。目前公司已基本覆盖国内算力类主流客户，2025年前三季度，算力类业务收入占比达13.5%，超过2024全年的2倍。另一方面，国内芯片设计水平升级、新兴应用涌现，独立第三方测试凭借技术专业性、场景丰富度以及结果客观性，有望迎来黄金发展期。全球头部的第三方测试企业集中于中国台湾，全球TOP3为京元电子、砂格、欣链、2024年合计营业收入约128亿元；中国大陆TOP3为伟测科技利扬芯片和华岭股份，2024年合计收入18.4亿元。在全球半导体产业链重构的背景下，国内芯片设计厂商有望将测试订单向大陆头部服务商转移。公司作为内资率先布局高端测试的企业，有望持续承接头部客户的高端增量订单回流，市场份额提升空间广阔 逆周期扩产，持续加码高端/高可靠性芯片产能建设 IC测试行业具有“大者恒大”的客观规律，看重规模效应，公司敢于在行业下行周期进行大规模逆周期扩产。2022-2025年，公司通过IPO项日+可转债项目，在无锡、南京等地规划投资约24亿元、截止2025年中报，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89%和97%，公司整体产能利用率达90%。展望未来，公司计划继续投入9.87亿元建设“伟测科技上海总部基地项目”，预计26H2投产。拟投入13亿元建设南京二期项目，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大场份额完善全国战略布局。公司持续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus泰瑞达UltraFlex等高端测试设备，高端测试产能规模/设备数量，在内资独立第三方测试企业中处于相对优势水平。 投资建议 公司作为内资独立第三方测试龙头，持续践行高端化战略，扩充高端测试产能，深度受益于国产算力及自主可控订单回流，成长动能充沛。预计公司2025-2027年实现营业收入分别为15.75亿元、21.51亿元、27.63亿元，同比分别增长46.2%、36.6%、28.4%；归母净利润分别为3.00亿元、4.24亿元、5.87亿元，同比分别增长134.0%、41.3%、38.4%。对应当前（2026年3月6日）收盘价的PE分别为69、49、35倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 设备进口的供应链风险、市场竞争加剧的风险、下游需求周期性波动的风险

伟测科技(688372) l投资要点 业绩超预期，前三季度算力类业务占比约13.5%。2025年前三季度，公司实现营收10.83亿元，同比+46.22%；归母净利润为2.02亿元，同比+226%；扣非归母净利润为1.44亿元，同比+173%。2025年前三季度，因股权激励确认的股份支付费用为2919万元以及因可转债确认的利息费用为1460万元，如果剔除上述影响，前三季度公司归母净利润约2.46亿元。其中，公司第三季度实现营业收入4.48亿元，环比+28%；归母净利润为1.01亿元，环比+35%；扣非归母净利润为9018万元，环比+128%。单季度营收和利润均创历史新高。公司的综合毛利率由第二季度的35.99%攀升至第三季度的44.59%，环比提升8.6个百分点，主要来自于高毛利的高端业务的放量。同时，公司产能利用率比较饱满，带动整体毛利的提升。公司第三季度增长的主要动力来自于算力类和车规类产品的增长。算力类产品的营收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%；车规类产品的营收较去年全年接近翻番。 卡位算力测试&加码高端扩产，深度受益于国产算力发展。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求。算力类芯片测试业务非常复杂，其特点为测试程序复杂、测试时间长，且每种芯片的测试方案因性能、功能和客户要求的不同而高度定制，几乎没有完全相同的两个案例。公司算力类产品的营收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%。今年公司资本开支超出原计划，前三季度已达约18亿（设备15亿+厂房3亿），主要系客户需求旺盛，尤其算力和汽车电子等领域需求增长强劲，同时为满足其他测试需求（如SLT测试、老化测试、In TrayMark、Lead Scan），公司增加相关投入，旨为未来产能持续增长奠定基础。当前公司锚定算力测试核心赛道，卡位优势逐渐显现，高端产能扩建储备有助于公司未来深度受益于国产算力发展。 l投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现营收15.7/21.2/27.2亿元，实现净利润3.0/4.1/5.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 技术更新不及时与研发失败风险；研发与技术人才短缺或流失的风险；公司新建产能消化风险；进口设备依赖的风险；主营业务毛利率下降的风险；核心技术泄密风险；下游需求不及预期风险；宏观环境风险。

伟测科技(688372) 核心观点 前三季度收入同比增长46%，3Q25创季度新高。公司2025年前三季度实现收入10.83亿元(YoY+46.22%)，归母净利润2.02亿元(YoY+226%)，扣非归母净利润1.44亿元(YoY+173%)；净利率同比提高10.3pct至18.70%。其中3Q25实现收入4.48亿元(YoY+44.40%，QoQ+28.44%)，创季度新高，归母净利润1.01亿元(YoY+98%，QoQ+35%)，扣非归母净利润0.90亿元(YoY+86%，QoQ+128%)；净利率为22.61%，同比提高6.1pct，环比提高1.1pct。三季度毛利率同环比提高，期间费率同环比下降。公司2025年前三季度毛利率为38.68%，相比去年同期提高4.3pct，其中3Q25毛利率为44.59%，同比提高2.1pct，环比提高8.6pct，主要由于产能利用率不断提升和高端产品占比不断优化。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长24.9%至1.27亿元，研发费率同比下降2.0pct至11.7%；管理费率、销售费率分别为5.71%、2.72%，相比去年同期下降1.4pct、0.7pct；财务费率相比去年同期提高1.8pct至4.95%。其中3Q25研发费率、管理费率均同环比下降，销售费率同比下降、环比略升，财务费率同比提高、环比下降，四个期间费率合计同比下降2.6pct，环比下降4.6pct。 先进封装测试和本土测试需求增加，公司整体产能利用率提高。受益于AI领域测试需求增加、智能驾驶渗透率持续提升、消费电子复苏和技术升级带来的先进封装测试需求提升以及国产替代加速带动本土测试需求的增加，同时得益于公司前瞻性高端测试产能扩张策略、加大研发投入与高效运营，公司整体产能利用率不断提高，带动收入规模和盈利能力提升。未来，公司将在技术先进性、成本控制力、服务质量、响应速度和综合解决方案能力等方面持续提升，从“测试服务提供商”升级为“高端芯片质量与可靠性解决方案伙伴”。 投资建议：维持“优于大市”评级 由于公司产能利用率提高及产品结构优化，我们上调公司2025-2027年归母净利润至2.70/3.26/4.31亿元（前值2.17/2.84/3.77亿元），对应2025年10月24日股价的PE分别为40/33/25x。公司将受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

伟测科技(688372) 事件：公司发布2025年半年度报告，实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%。实现归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%。扣非归属母公司净利润0.54亿元，同比增长1173.61%。 营收利润强劲增长，业务结构优化和盈利质量得到双提升。2025上半年智能驾驶渗透率提高、数据中心与AI算力快速增长，以及国产替代加速，推动2.5D/3D、Chiplet和SiP等先进封装测试需求增加；同时，公司通过市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等措施，明显提升了盈利质量。公司多维度举措叠加行业需求回暖，或将持续支撑盈利能力稳健提升。 高端与高可靠性芯片测试产能加速布局，多地项目落地推动完善全球战略布局。公司上半年可转债募集资金到位并积极投入无锡和南京测试基地建设，同时规划南京二期和成都新建项目，并投资9.87亿元建设上海总部基地，旨在加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能布局。上海总部基地已取得土地使用权，南京二期和成都项目尚在筹划中。随着多地项目落地，公司整体产能利用率已超过90%，测试能力进一步扩张，完善全国战略布局，并为人工智能、云计算、物联网、新能源汽车、自动驾驶等下游战略性新兴产业发展提供有力支撑，产能扩张与下游需求共振将强化公司市场竞争力。 客户基础稳固，市场拓展力度持续加码。公司持续以技术创新为驱动，积极拓展市场，同时强化与客户的沟通交流，完善研发体制并加强知识产权保护，以提供更高质量的服务并提升整体市场竞争力。为深入开拓潜在客户，公司通过参与大型行业展会并与业内专家深入交流，紧跟前沿技术动态。截至2025年上半年，公司客户数量已超过200家，包括多家国内知名集成电路设计公司及部分晶圆厂、封装厂和IDM公司，客户基础稳固且合作关系长期稳定。稳固的客户基础和持续的技术投入将为公司长期增长提供坚实支撑。 半导体行业延续乐观走势，推动盈利能力稳步优化。随着AIoT、工业控制及汽车电子等领域快速发展，AI技术渗透加深，国产替代趋势加快，2025年半导体市场预计将保持乐观增长，中国大陆芯片测试需求显著攀升，独立第三方测试具备广阔发展空间，高端芯片前景看好。公司有望通过提升产能利用率和规模效应，进一步优化业务结构并增强盈利质量。行业复苏叠加高端产能布局，或将为公司中长期业绩增长提供有力支撑。 投资建议：由于半导体行业景气度回升，公司2025H1业绩强劲增长，我们上调2025至2027年的营收和盈利预测，预计2025-2027实现营收由13.69/17.43/23.08亿元上调至15.2/19.6/24.5亿元；预计2025-2027年归母净利润由1.96/2.80/3.87亿元上调至2.27/3.04/4.34亿元，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等