伟测科技(688372) 事件：公司发布2025年半年度报告，实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%。实现归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%。扣非归属母公司净利润0.54亿元，同比增长1173.61%。 营收利润强劲增长，业务结构优化和盈利质量得到双提升。2025上半年智能驾驶渗透率提高、数据中心与AI算力快速增长，以及国产替代加速，推动2.5D/3D、Chiplet和SiP等先进封装测试需求增加；同时，公司通过市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等措施，明显提升了盈利质量。公司多维度举措叠加行业需求回暖，或将持续支撑盈利能力稳健提升。 高端与高可靠性芯片测试产能加速布局，多地项目落地推动完善全球战略布局。公司上半年可转债募集资金到位并积极投入无锡和南京测试基地建设，同时规划南京二期和成都新建项目，并投资9.87亿元建设上海总部基地，旨在加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能布局。上海总部基地已取得土地使用权，南京二期和成都项目尚在筹划中。随着多地项目落地，公司整体产能利用率已超过90%，测试能力进一步扩张，完善全国战略布局，并为人工智能、云计算、物联网、新能源汽车、自动驾驶等下游战略性新兴产业发展提供有力支撑，产能扩张与下游需求共振将强化公司市场竞争力。 客户基础稳固，市场拓展力度持续加码。公司持续以技术创新为驱动，积极拓展市场，同时强化与客户的沟通交流，完善研发体制并加强知识产权保护，以提供更高质量的服务并提升整体市场竞争力。为深入开拓潜在客户，公司通过参与大型行业展会并与业内专家深入交流，紧跟前沿技术动态。截至2025年上半年，公司客户数量已超过200家，包括多家国内知名集成电路设计公司及部分晶圆厂、封装厂和IDM公司，客户基础稳固且合作关系长期稳定。稳固的客户基础和持续的技术投入将为公司长期增长提供坚实支撑。 半导体行业延续乐观走势，推动盈利能力稳步优化。随着AIoT、工业控制及汽车电子等领域快速发展，AI技术渗透加深，国产替代趋势加快，2025年半导体市场预计将保持乐观增长，中国大陆芯片测试需求显著攀升，独立第三方测试具备广阔发展空间，高端芯片前景看好。公司有望通过提升产能利用率和规模效应，进一步优化业务结构并增强盈利质量。行业复苏叠加高端产能布局，或将为公司中长期业绩增长提供有力支撑。 投资建议：由于半导体行业景气度回升，公司2025H1业绩强劲增长，我们上调2025至2027年的营收和盈利预测，预计2025-2027实现营收由13.69/17.43/23.08亿元上调至15.2/19.6/24.5亿元；预计2025-2027年归母净利润由1.96/2.80/3.87亿元上调至2.27/3.04/4.34亿元，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

伟测科技(688372) 投资要点 25H1营收/利润强劲增长，业务结构/盈利质量双提升。2025H1以来，随着AI及汽车电子相关产品不断渗透、国产替代加速推进、先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，公司整体产能利用率不断提高，规模效应进一步释放利润空间，公司业务结构优化和盈利质量得到双提升。公司2025H1实现营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，其中，第二季度实现营业收入3.49亿元，单季度营收创出历史新高。2025H1公司实现归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%；扣非后归母净利润0.54亿元，同比增长1,173.61%。营收与利润实现强劲增长主要因为：一是在市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升等方面的举措成效显著；二是去年同期受行业下滑需求疲软影响，业绩基数相对较低；三是股份支付费用较去年同期有所下降。 “高端测试”和“高可靠性测试”需求前景广阔，持续加码相关产能建设。（1）需求：在高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视。各类高端芯片不断经过研发迭代、持续升级，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在近几年内陆续进入大规模量产爆发期，高端芯片测试的市场前景广阔。随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的来临，车规级芯片国产化的需求越来越迫切，不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻，其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，因此又被称为“高可靠性测试”。随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期，高可靠性测试需求增加。（2）产能建设：基于公司自身战略规划考量、兼顾不同客户的不同测试需求、集成电路行业新产品和终端应用对产品的需求和要求，以及对行业整体发展的认知，2025年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备。目前产能分布在上海总部和子公司，无锡产能已超过上海，是最大的生产基地。上海后续拿地建设投资后产能会增加，目前上海基本没有空间增加产能。产能释放主要在无锡和南京，测试产能随着设备购置和客户订单进入量产逐步释放。公司产能规模，尤其是高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平，高端测试设备数量在中国大陆行业领先。在此基础上，公司进一步夯实公司在中国大陆独立第三方测试企业中的行业领先地位。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为14.55/18.81/23.66亿元，同比分别为35.1%/29.3%/25.8%；归母净利润分别为1.96/2.97/4.01亿元，同比分别为52.7%/51.7%/35.1%；对应PE为58.0/38.2/28.3倍。考虑到伟测科技为中国大陆高端芯片测试服务主要头部供应商，公司作为中国大陆高端测试稀缺性标的，随着“高端测试”和“高可靠性测试”产能释放，叠加国产算力等推进，盈利能力有望持续增长，维持“增持”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无

伟测科技(688372) 核心观点 上半年收入同比增长47.5%，二季度创季度新高。受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力需求增加和国产替代加速三大趋势，2.5D/3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求增加，公司2025上半年实现收入6.34亿元(YoY47.53%)，归母净利润1.01亿元(YoY831%)，扣非归母净利润0.54亿元(YoY1174%)，毛利率提高5.9pct至34.50%，研发费用同比增长27%至0.82亿元，研发费率同比下降2.1pct至12.95%。其中2Q25实现收入3.49亿元(YoY41.68%，QoQ22.38%)，创季度新高；归母净利润7516万元(YoY573%，QoQ190%)；扣非归母净利润3954万元(YoY374%，QoQ179%)；毛利率为35.99%，同比提高5.9pct，环比提高3.3pct。 上半年晶圆测试和芯片成品测试收入均同比增长，毛利率均同比提高。分产线来看，2025上半年晶圆测试收入3.51亿元（YoY49.32%），占比55%，毛利率同比提高8.3pct至41.69%；芯片成品测试收入2.54亿元（YoY71.57%），占比40%，毛利率同比提高4.7pct至25.06%。 继续加码产能建设，整体产能利用率达90%以上。2025年公司稳步实施扩产计划，继续购入爱德万V93000、泰瑞达UltraFlexPlus、泰瑞达UltraFlex等高端测试相关设备，目前公司整体产能利用率达90%以上。可转债募集资金在无锡项目和南京项目投入进度分别达到89.19%和97.18%。另外，公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。投资建议：维持“优于大市”评级 由于公司产能利用率提高及产品结构优化，我们上调公司2025-2027年归母净利润至2.17/2.84/3.77亿元（前值1.76/2.68/3.49亿元），对应2025年8月20日股价的PE分别为49/38/28x。公司将受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

伟测科技(688372) l事件 8月21日，公司发布2025年半年度报告：1）2025H1实现营收6.34亿元，同比+47.53%；实现归母净利润1.01亿元，同比+831.03%；扣非归母净利润5,371.73万元，同比+1173.61%；销售毛利率34.50%。2）单Q2来看，公司实现营收3.49亿元，同比+41.68%；实现归母净利润7,516.02万元，同比+573.34%；实现扣非归母净利润3,954.17万元，同比+373.96%；销售毛利率35.99%，环比+3.32pcts。 l投资要点 整体产能利用率达90%以上，盈利能力持续提升。受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发和国产替代加速三大趋势，2.5D/3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求增加且得益于公司扩大高端测试产能的前瞻性策略与高效运营，截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。2025H1实现营收6.34亿元，同比+47.53%。公司持续优化营收结构，坚持高质量发展，提升运营效率、经营管理效率；持续聚焦高端测试研发，产能利用率管理和高端产能布局，带动业绩高质量增长。公司25H1销售毛利率为34.50%，实现归母净利润1.01亿元，同比+831.03%；扣非归母净利润5,371.73万元，同比+1173.61%。 加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能建设。2025H1报告期内，公司可转债募集资金已到位并积极投入无锡项目和南京项目）。截至2025H1报告期末，无锡项目和南京项目募集资金投入进度分别达到89.19%和97.18%。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目和成都项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权。截至目前，公司整体产能利用率达90%以上。 l投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现营收15.62/20.03/25.04亿元，实现净利润2.51/3.55/4.99亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 技术更新不及时与研发失败风险；研发与技术人才短缺或流失的风险；公司新建产能消化风险；进口设备依赖的风险；主营业务毛利率下降的风险；核心技术泄密风险；下游需求不及预期风险；宏观环境风险。

伟测科技(688372) 事件：公司于2025年4月29日发布2024年年度报告和2025年第一季度报告。2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比增长46%；归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长18.89%。2025Q1公司实现营业收入2.85亿元，同比增长55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18亿元。 点评：公司2024年业绩稳健增长，2025Q1归母净利润实现扭亏为盈，增长态势明显。公司2024年营业收入同比增长主要原因系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等。营业收入增长使得公司毛利额增加，虽然净利润增长幅度小于营业收入增长幅度，但考虑到股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本费用同比增加，这一增长仍显示出公司在成本控制和盈利能力方面的稳健性。公司2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈主要原因系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等。 加码芯片测试产能建设，维持晶圆测试增长势头，优化营收结构。公司聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，服务国家战略新兴行业发展。晶圆测试营业收入6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67亿元，同比增长50.07%。2024年，公司拟通过可转债募集资金11.75亿元，将完成南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地和无锡集成电路测试基地的建设，有望大幅提升公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比，为公司注入持续的发展动能。 持续加大研发投入，重视创新人才的培养与引进。2024年公司研发费用达1.42亿元，同比增长37.16%。公司成立天津分公司作为研发中心，主要负责研发阶段的测试业务，研发环节逐步完善；公司研发人员新增156人，总共占比超23%，平均从业年限10年以上。公司实施限制性股票激励计划，合计归属股份数量460,867股，通过股权激励与绩效奖励，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起。 客户拓展取得显著成果，行业竞争力显著提升。公司坚持技术创新大力开拓市场，已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。截至2024年底，公司已有客户超200家，包括国内知名集成电路设计公司、晶圆厂、封装厂、IDM公司，产销量增长显著：晶圆测试产销量131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83亿颗，同比增长92.27%。 集成电路行业复苏态势强劲，公司盈利能力稳中向好。2024年，半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域呈现回升向好趋势，设计公司去库存化，公司全年营收逐季增长，整体毛利率也呈现逐季上升的态势。2025Q1公司在算力及车规等新产品量产的加持下，产能利用率高于去年同期，呈现淡季不淡的态势。预计Q2客户需求回暖，订单逐步恢复，随着产能利用率的进一步增加，公司的盈利能力也将进一步提升。 投资建议：考虑半导体行业景气度回升以及营收结构变化，我们微调盈利预测，2025/2026年归母净利润由2.00/2.77亿元微调至1.96/2.80亿元，新增2027年归母净利润预测3.87亿元，上调公司评级为“买入”。 风险提示：半导体行业竞争加剧的风险，半导体行业周期波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，宏观经济波动的风险，进口设备依赖的风险

伟测科技(688372) 核心观点 2024年收入同比增长46%，1Q25收入同比增长55%。公司持续加大高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等领域的研发力度和产能建设，对外持续加大市场开发力度、广泛拓展市场、深挖潜在客户。2024年实现收入10.77亿元(YoY+46.21%)，归母净利润1.28亿元(YoY+8.67%)，扣非归母净利润1.08亿元(YoY+18.89%)，毛利率下降1.9pct至37.11%，研发费用同比增长37%至1.42亿元，研发费率同比下降0.9pct至13.22%。1Q25实现收入2.85亿元(YoY+55.39%，QoQ-15.23%)；归母净利润2592万元，同比扭亏为盈，环比减少61%；扣非归母净利润1418万元，同比扭亏为盈，环比减少74%；毛利率为32.67%，同比提高6pct，环比下降10pct。 2024年晶圆测试和芯片成品测试收入均增长，毛利率均略有下降。分产线来看，2024年晶圆测试收入6.15亿元（YoY+38.91%），占比57%，毛利率同比下降0.39pct至42.45%；芯片成品测试收入3.67亿元（YoY+50.07%）占比34%，毛利率同比下降0.98pct至29.16%。 积极扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能。公司无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。2024年上半年，公司在南京的超募项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月下旬完成竣工验收，设备进场，8月份开始正式投产；在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目于2024年8月全面启动建设，12月完成主厂房封顶。 投资建议：维持“优于大市”评级 我们预计公司2025-2027年归母净利润至1.76/2.68/3.49亿元（2025-2026年前值1.71/2.65亿元），对应2025年4月29日股价的PE分别为50/33/25x。公司将受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

伟测科技(688372) 投资要点 内资独立第三方测试领军企业， 持续发力高端芯片测试领域。 公司自2016年成立之初， 明确独立第三方集成电路测试服务的商业模式， 先后开拓了晶圆测试、 芯片成品测试等业务， 持续聚焦高算力芯片、 先进架构及先进封装芯片、 高可靠性芯片的测试服务领域， 受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产， 公司产能利用率不断提高， 高端产品测试业务占比明显提升， 2024年营收创出历史新高， 实现营收10.77亿元， 归母净利润1.28亿元。 同时， 公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额11.75亿元（含本数） ， 扣除发行费用后的募集资金拟用于无锡项目和南京项目， 扩充晶圆测试和芯片成品测试产能， 集中于高端芯片测试产能扩充， 预计项目投产后90%左右的收入来自高端芯片测试；同时配置了较大比例的三温测试设备和老化测试设备， 便于更好地服务工业级、 车规级客户的高可靠性芯片测试需求。 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比， 2030E中国大陆千亿人民币芯片测试服务市场空间。 根据台湾地区工研院的统计， 集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%， 假设取中值7%， 结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算， 2023年我国集成电路测试市场规模为383亿元， 同比增长6%。 另据Gartner咨询和法国里昂证券预测， 预计2025年全球测试服务市场将达到1094亿元， 其中， 中国测试服务市场将达到550亿元， 占比50.3%；预计2030年全球测试服务市场将达到1379亿元， 其中， 中国测试服务市场将达到985亿元， 占比71.4%。 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势， 大陆市场空间巨大， 内资企业具备发展空间和赶超机会。 随着集成电路产业的发展， 在“封测一体化” 的商业模式上， 诞生了“独立第三方测试服务” 的新模式，“独立第三方测试服务” 模式诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区， 并经过30年的发展和验证， 证明了该模式符合行业的发展趋势。 相比封测一体模式， 独立第三方测试服务模式具有1） 在技术专业性和效率上的优势更明显； 2）测试结果中立客观， 更受信赖的优势。 全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、 欣铨、 矽格均为台资企业， 三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。 但是， 除了京元电子的子公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司的大力支持，发展较为顺利外， 其他两大巨头在中国大陆的子公司经营较为保守， 扩张缓慢， 从而为内资厂商创造了追赶的机会 盈 利 预 测 ： 我 们 预 计 公 司 2025-2027 年 分 别 实 现 营 收 14.06/18.33/23.09 亿 元 ， 实 现 净 利 润1.95/3.11/4.49亿元， 当前股价对应对应2025-2027年PE分别为45/28/20倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧

伟测科技(688372) 事件 10月16日，公司发布2024年第三季度报告：1）2024年前三季度实现营收7.40亿元，同比+43.62%；实现归母净利润0.62亿，同比-30.81%；扣非归母净利润0.53亿元，同比-20.98%；销售毛利率34.38%。2）单Q3来看，公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%；实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%；销售毛利率42.45%，环比+12.39pcts。 投资要点 Q3单季度营收创新高，利润环比大幅提升。24Q3公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%，主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司24Q3营业收入环比+26.03%，创出单季度营收历史新高。24Q3公司实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%，主要系：1）营收高增同步带动利润增长；2）高端产品占比增加带动24Q3毛利率恢复至42.45%；3）24Q3股份支付费用为1,037.72万元，同比-47.30%24年前三季度公司利润端同比负增长，主要系：1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用4,420.24万元，同比+124.47%；2）公司24年前三季度新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；3）24年前三季度，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.01亿元，同比+43.73%。 国内配套高端产品测试产能供给紧缺。高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片部分产品进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，其测试需要使用爱德万V93000、泰瑞达Ultra Flex等高端测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断，叠加高端测试较高的技术门槛客户门槛和资金门槛，国内高端芯片测试产能相对紧缺。车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断，我国的国产化率不到个位数，2020年以来，国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试，车规级芯片可靠性测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模的高可靠性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大规模量产爆发期，为保障国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能扩充具有紧迫性。 可转债募资持续扩充无锡、南京高端产品产能。本次募投项目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，其中“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。从所使用测试机的档次维度，本次募投项目集中于“高端芯片测试”的测试产能扩充，预计项目投产后90%左右的收入来自“高端芯片测试” 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收11.15/15.13/20.39亿元，实现净利润1.38/2.51/3.85亿元，当前股价对应对应2024-2026年PE分别为54/30/20倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

伟测科技(688372) 事件 伟测科技发布2024年第三季度报告：2024年第三季度，公司实现营业收入3.10亿元，同比增长52.47%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长171.09%；实现扣非后归母净利润0.48亿元，同比增长246.47%。 投资要点 Q3单季度营收再创历史新高，毛利率大幅改善 2024年前三季度，公司实现营业收入7.40亿元，同比增长43.62%，归母净利润0.62亿元，同比下降30.81%，主要原因是公司新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，以及股票支付费用与加大研发投入的影响。单看第三季度，公司营业收入环比增长26.03%，创出单季度营收历史新高，主要原因为行业逐渐复苏下，第三季度CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。营业收入的同比高增也同步带动利润增长，由于高端产品占比增加，毛利率提升，第三季度毛利率恢复至42.45%，环比提升12.39个百分点，毛利率提升明显。 拥有四大生产中心和研发团队，布局全国产能 当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，无锡厂占公司大部分中高端产品的产能，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品，目前和上海厂均处于满产状态。公司2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略，新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，南京厂房已于8月完成竣工验收，之后会承接上海和无锡外溢的主要是消费电子类的客户及产品订单。同时公司在上海总部拥有专门做测试方案和测试程序开发研发的研发团队，在天津设立了服务当地做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。长沙和成都未来也将加入到公司的生产中心，全国产能布局遍布长三角、珠三角、中部和西南。 发展两大主线，高端产品占比逐步提升 2018年以后，原来主要交给中国台湾地区厂商完成的测试订单尤其是高端芯片的测试订单逐渐向中国大陆回流，加速了国产化进程。SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。公司坚持两大主线，一是车规级和工业级等高可靠性芯片测试，二是CPU、GPU和AI等高算力芯片测试。2023年高端产品占比75%，中端25%，2024年上半年高端产品占比66%，中端34%，高端产品占比明显提升，带来毛利率的提升，下半年高端产品占比预计将会超过2023年，高端芯片测试市场前景广阔，有望带来毛利率进一步的增长。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为11.20、13.27、16.12亿元，EPS分别为1.17、2.15、2.76元，当前股价对应PE分别为50、27、21倍，公司高端产品占比不断提升，毛利率逐步改善，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

伟测科技(688372) 核心观点 前三季度收入同比增长43.6%，3Q24创季度新高。公司2024年前三季度实现收入7.40亿元(YoY+43.62%)，归母净利润6202万元(YoY-30.81%)，扣非归母净利润5265万元(YoY-20.98%)。其中3Q24实现收入3.10亿元(YoY+52.5%，QoQ+26.0%)，归母净利润5116万元(YoY+171%，QoQ+358%)，扣非归母净利润4843万元(YoY+246%，QoQ+481%)。3Q24收入创季度历史新高主要得益于半导体行业逐渐复苏，CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。 三季度毛利率同环比提高，期间费率同环比下降。公司2024年前三季度毛利率为34.38%，相比去年同期下降4.1pct，其中3Q24毛利率为42.45%，同比提高3.1pct，环比提高12.4pct，主要由于高端产品占比增加。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长43.7%至1.01亿元，研发费率同比基本持平，为13.7%；管理费率、销售费率分别为7.15%、3.44%，相比去年同期提高约0.2pct；财务费率相比去年同期下降2.2pct至3.14%。其中3Q24研发费率、管理费率、销售费率、财务费率均同比和环比下降，合计同比下降8.8pct，环比下降3.1pct。 上海厂和无锡厂满产，南京厂8月完成竣工验收。当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，长沙和成都未来也将建设生产中心，目前上海厂和无锡厂满产，南京厂还有扩产空间。从产能布局来看，无锡厂占公司大部分产能，特别是中高端产品，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品。南京厂房已于8月完成竣工验收，之后承接上海和无锡外溢的客户及订单，主要是消费电子类的产品。另外，公司在上海总部设有50多人的研发团队专门做测试方案和测试程序开发，同时在天津设立了一个研发中心以吸引当地的人才服务当地的客户，比如做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。 投资建议：维持“优于大市”评级 受益于半导体行业复苏带来的产能利用率提升和高端芯片占比提升，公司毛利率改善，我们上调公司2024-2026年归母净利润至1.10/1.71/2.65亿元（前值0.49/1.02/1.83亿元），对应2024年10月15日股价的PE分别为61/39/25x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。