沪电股份(002463) l事件 公司发布2025年年报，2025年实现营收189.45亿元，同比增长42.00%；实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。 l投资要点 数通PCB高速增长，高速交换机需求旺盛。2025年，数通PCB实现营收约146.56亿元，同比+45.21%，毛利率同比+1.33pct，其中：高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营收81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域实现营收30.06亿元；通用服务器应用领域实现营收25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营收9.41亿元。公司今年以来持续加大资本开支力度，1月宣布投资3亿美金，2/3/4月累计宣布投资156亿，扩产方向高度聚焦AI服务器、高速通信板等高景气高端PCB赛道，在国内两大基地重点推进高阶高层、高速高频PCB产线扩建与产线智能化升级，持续补强高端算力板制程能力与供给规模，海外基地适配海外头部客户交付需求，整体扩产节奏有序，为公司中长期业绩放量奠定充足的产能基础。 智能化、电动化推动汽车PCB稳健增长。2025年智能汽车PCB实现营收约30.45亿元，同比增长26.41%，其中汽车智能及电动化系统应用领域实现营收11.79亿元，同比+114.62%，毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，抵消传统汽车安全系统等产品的部分价格压力。 l盈利预测 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为267/378/527亿元，归母净利润分别为58/89/129亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。

沪电股份(002463) 沪电股份发布2025年年报和2026年一季度业绩预告。公司2025年营收和归母净利润同比均高增，2026Q1归母净利润延续高增趋势。AI服务器、高速网络、卫星通信有望驱动HLC（18+）和HDI市场快速增长，公司将持续夯实技术前瞻性和大规模量产能力。维持买入评级。 支撑评级的要点 2025年营收和归母净利润大幅增长，各业务板块齐头并进。沪电股份2025年营收189.45亿元，YoY+42%；毛利率35.5%，YoY+0.9pct；归母净利润38.22亿元，YoY+48%公司2025年数据通讯业务营收146.56亿元，YoY+45%，毛利率39.7%，YoY+1.3pcts智能汽车业务营收30.45亿元，YoY+26%，毛利率22.8%，YoY-1.6pcts；工业控制及其他业务营收4.42亿元，YoY+31%，毛利率42.1%，同比几乎持平。 HLC/HDI为增长核心，数据通讯业务优势凸显。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模约851.52亿美元，YoY+16%，其中HLC（18+）是增长最快的细分领域。随着AI服务器、高速网络、卫星通信的推动，HLC、HDI依然是未来PCB市场的重要增长引擎。预计2025~2030年全球HLC（18+）市场规模将从49.28亿美元增长至131.59亿美元，CAGR约22%；HDI市场规模将从157.69亿美元增长至244.90亿美元，CAGR约9%。2025年公司数据通讯业务中，高速网络交换机及其配套路由应用领域营收约81.69亿元；AI服务器和HPC应用领域营收约30.06亿元；通用服务器应用领域营收约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域营收约9.41亿元。鉴于高阶产能和爬坡存在客观周期，公司将有限产能优先配置于对头部客户具有较高信赖性要求的核心产品中，这推动高速网络交换机及其配套路由应用领域相关PCB成为公司增长最快的细分领域，2025年相关营收YoY+110%。未来公司会持续将研发端的技术前瞻性和制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，以提高市场竞争力。2025年公司智能汽车业务中，公司以毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助和智能座舱域控制器、P2Pack为代表的新兴汽车板产品持续放量，公司亦成为业内唯一实现P2Pack PCB产品大批量量产的厂商。 2026Q1归母净利润延续高增长趋势，新兴计算场景驱动未来。沪电股份2026Q1归母净利润约11.80~12.60亿元，中值约12.20亿元，QoQ+10%，YoY+60%。随着人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求持续增长，公司依托于平衡的产品布局和深耕多年的中高阶产品和量产技术，预计2026Q1营收和净利润同比将均有所增长。 估值 考虑到AI服务器、高速网络、卫星通信领域快速增长的需求，我们上调公司2026/2027年EPS预估至3.08/4.43元，并预计2028年EPS为6.55元。截至2026年4月14日，公司总市值约1,877亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为31.7/22.0/14.9倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 AI需求不及预期。行业竞争加剧。产能爬坡不及预期。

沪电股份(002463) 事件：沪电股份发布2026年一季度业绩预告，预计实现归母净利润11.8~12.6亿元，同比增长54.76%~65.25%；扣非归母净利润11.0~11.8亿元，同比增长47.60%~58.34%；EPS0.61~0.65元/股。 点评： AI需求持续强劲，高端产品驱动业绩高增。公司一季度业绩增长亮眼，主要受益于高速运算服务器、AI等新兴计算场景对PCB的强劲结构性需求。公司作为算力PCB核心供应商，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，深度绑定全球头部AI及云计算客户，有望在新一代算力平台上实现量价齐升，驱动公司业绩实现持续高速成长。 技术迭代加速，前瞻布局巩固领先优势。数通领域高规格硬件正驱动HLC与HDI等工艺走向深度融合。为了支撑224G SerDes等极速传输需求，在HLC、高频高速、HDI及高通流等维度对PCB提出了严苛要求。传统PCB与先进封装之间的技术边界也正在快速模糊，催生出CoWoP等新的前沿架构模式，将先进封装技术延伸至PCB级别，通过将芯片直接集成在PCB上实现更短的信号路径。公司将研发端技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合，将优势资源倾斜于高附加值PCB产品，有望实现持续高质量发展。 产能有序扩张，保障长期成长动能。公司数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1其产能利用率已超90%，品质也逐步达到国内相应水准，为充分保障后续海外客户的需求，持续优化产品结构，公司已实施针对性的产能升级扩容，公司预期将于26Q2有序释放，其下一阶段的产能建设规划亦在稳步推进，以进一步提升交付能力和产品梯次。汽车事业部自25Q4启动试产以来，已顺利完成样品验证并有序推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。基于在智能汽车领域深厚的HDI技术积累，汽车事业部已向数据通讯领域的高阶HDI产品延伸布局。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为59.69、88.26、127.07亿元，对应PE为31.45、21.27、14.77倍。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。 风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。

沪电股份(002463) 投资要点 事件：公司2025年实现营业收入约189.45亿元，同比增长约42%；归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%；扣非归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。 公司响应市场需求，核心业务实现高增长和盈利改善。公司的核心PCB产品在AI服务器、高性能计算机（HPC）、高速网络交换机及路由器、智能汽车等应用领域的市场需求强劲。PCB业务实现营业收入约181.43亿元，yoy+41.31%。该业务毛利率提升至约36.91%，yoy+1.06pct。数通领域：实现营业收入146.56亿元，yoy+45.21%，毛利率同比增长1.33pct。其中高速网络交换机及其配套路由应用实现营业收入约81.69亿元，为公司增长最快的细分领域，yoy+109.89%。智能汽车应用：实现营业收入约30.45亿元，yoy+26.41%，48V平台P2PackPCB产品的迅速放量，胜伟策的营业收入同比增长为107.63%，并成功实现扭亏。 公司业务规模扩大，加大研发投入。2025年公司研发投入约11.4亿元，同比增长44.5%。算力产品：下一代GPU平台产品已通过认证，进入工程打样阶段；ASIC平台方面，支持224Gbps速率的产品推进认证。在泰国推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，2026年第一季度其产能利用率已超90%，扩容产能预计将于2026年第二季度有序释放。同时，公司提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试，并正与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2PackPCB产品在数据中心场景的应用。 投资建议：PCB市场规模超预期增长，公司聚焦PCB主业并通过有序扩张产能布局以及逐步夯实泰国生产基地的运营根基，公司产能将有序释放。我们预测公司2026-2028年归母净利润分别为53.18/81.76/133.16亿元；PE分别为29.2/19/11.7倍；维持“增持”评级。 风险提示：宏观经济不确定性、行业竞争加剧的风险、新产品发展不及预期等。

沪电股份(002463) 事件：公司发布25年年报，公司25年全年实现营业总收入189.45亿元，同比增长42.00%；预计实现归属于母公司所有者的净利润38.22亿元，同比增长47.74%；预计实现扣非后归母净利润37.61亿元，同比增长47.69%。 算力基建驱动高端PCB需求，数据通讯板业务高速增长。公司25年年报业绩超预期，营收与净利润均创历史新高。受益于AI算力基础设施对高端PCB的强劲需求，公司数据通讯板业务高速增长，25年数据通讯领域实现营业收入约146.56亿元，同比增长约45.21%，产品结构持续优化，毛利率同比增长1.33pct，盈利能力显著提升。分下游应用领域来看，高速网络交换机及其配套路由是增速最快细分领域，25年实现营业收入约81.69亿元，同比增长109.89%；AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约30.06亿元；通用服务器应用领域实现营业收入约25.40亿元；无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约9.41亿元。 国内外产能持续扩张，聚焦高端PCB短期效益及中长期增量。为满足下游客户对高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，公司高端产品产能持续扩充，投资总额约33亿元人民币于青淞新建高端印制电路板生产项目。泰国生产基地进展显著，数据通讯已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，26Q1产能利用率已超90%，同时，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于26Q2有序释放。 盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为256.39、386.09、532.39亿元，同比增速分别为35.33%、50.59%、37.89%；归母净利润分别为56.86、89.42、124.62亿元，同比增速分别为48.75%、57.28%、39.36%，对应26-28年PE分别为27X、17X、12X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

沪电股份(002463) 投资要点 沪电股份赴港递表，募资扩产加速国际化布局。2025年12月1日沪电发布公告递交港交所上市申请，作为数据中心与交换机PCB领域的全球领跑者，沪电此次冲击H股上市，意在通过资本市场为高端产能扩张与前沿技术研发（如CoWoP）助力。此次IPO标志着公司全球供应链交付体系的进一步成熟，同时其泰国基地已于2025Q2进入量产并获得客户认可，持续巩固在AI服务器及高端汽车电子领域的护城河。 谷歌TPU商业化提速驱动“量价齐升”，核心供应链迎倍增空间。近期谷歌TPU商业化进程显著加快，通过向Anthropic提供算力支持及与Meta洽谈部署，标志着其正从内部自用加速走向外部赋能，凭借优异的性价比（TCO）逐步确立了作为英伟达之外差异化算力选择的市场地位，驱动芯片出货量预期强劲增长。在“量增”的同时，伴随TPU芯片向更高算力版本迭代，配套PCB工艺难度大幅提升，板材规格加速向M9等超低损耗等级演进，显著拉动了单板价值量。在下游需求外溢与技术规格升级的双重共振下，谷歌链PCB市场规模有望迎来高速增长。沪电股份在AI PCB及交换机PCB具备深厚技术实力且与下游大客户深入合作，有望深度受益PCB市场规模的量价齐升。 产能扩张稳步推进，全球化布局深化AI PCB护城河。公司正通过“技改+新建”双轮驱动产能结构升级：国内方面，总投资43亿元的AI芯片高端PCB扩产项目已于2025年6月下旬开工，公司预计2026年下半年试产，将显著增厚高端供给能力；海外方面，泰国基地二季度已实现小规模量产并获客户认证，下半年客户导入进程有望加速。随着海内外产能的协同释放，公司在全球高端PCB产业链的竞争优势将进一步夯实。 盈利预测与投资评级：考虑到公司目前已导入多个北美大客户供应链，同时高速网络的交换机及其配套路由相关PCB，AI服务器和HPC相关PCB需求旺盛，且公司国内、海外产能推进顺利。我们维持公司2025-2027年营收预测分别为183.39/254.92/293.15亿元，归母净利润为36.15/57.45/70.28亿元，对应当前PE为42/27/22倍。维持“买入”评级。 风险提示：行业竞争加剧，下游需求不及预期。

沪电股份(002463) l投资要点 高速交换机、AI服务器拉动高端PCB需求持续释放。高速交换机与AI服务器等新兴计算场景对高端PCB的结构性需求持续释放，公司前三季度实现营收135.12亿元，同比+49.96%；归母净利润达27.18亿元，同比+47.03%；单Q3实现营收50.19亿元，同比+39.92%，环比+12.62%；归母净利润10.35亿元，同比+46.25%，环比+12.44%。 机柜PCB正交背板加速落地，打开新市场空间。PCB正交背板高密度互联能力强，能够满足多模块数据交互需求；布线路径短且规整，减少串扰和信号反射，能适配高频、高速信号传输场景；大幅压缩系统体积，空间利用率提升，适合机架式、紧凑型设备设计；垂直布局形成自然风道，配合散热孔设计，利于模块散热，保障系统长期稳定运行。PCB正交背板能够适配复杂系统的模块化搭建需求，机柜PCB正交背板方案有望加速落地。 持续投入资本开支，产能陆续释放。2025年前三季度公司固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿，2024年Q4规划的43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目在今年6月启动，预计明年下半年开始投产，更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求；沪士泰国生产基地在今年Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域陆续取得客户的正式认可，产能将逐步释放。 l投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收为188.1/242.6/304.2亿元，归母净利润为38.1/53.2/67.8亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 市场竞争加剧；原材料价格上涨风险，行业周期性波动风险。

沪电股份(002463) 事件：公司发布25年三季报，25年前三季度实现营业总收入135.12亿元，同比增长49.96%；归属母公司股东的净利润27.18亿元，同比增长47.03%；扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润26.76亿元，同比增长48.17%。 高速交换器及AI服务器需求旺盛，公司Q3业绩创新高。公司Q3单季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%；归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%；扣非归母净利润10.33亿元，同比增长48.61%；公司Q3毛利率35.84%，同比增加0.90pct。公司单季度业绩新高，主要由于AI爆发，高速交换机、AI服务器等需求高增，带动高附加值PCB业务放量，产品结构优化，盈利能力不断提升。 产能扩张持续，看好高阶产品量产，释放业绩弹性。公司近两年已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计25H2产能将得到有效改善，人工智能芯片配套高端印制电路板43亿元扩产项目已经于6月24日启动建设，第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板，投产后将对高端产能形成进一步补充。 盈利预测与投资建议：预计2025-2027年营业总收入分别为188.54、253.31、312.13亿元，同比增速分别为41.31%、34.36%、23.22%；归母净利润分别为40.01、59.54、74.74亿元，同比增速分别为54.92%、48.83%、25.53%，对应25-27年PE分别为34X、23X、18X，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。

沪电股份(002463) 事件：公司发布2025年第三季度报告 2025年三季报正式披露，营业总收入135.12亿元，同比去年增长49.96%，归母净利润为27.18亿元，同比去年增长47.03%，基本EPS为1.41元，平均ROE为21.08%。 公司业绩持续成长，受益于AI需求增长 受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，公司前三季度营业收入同比增加。 在数据通信、AI算力网络、数据中心领域，公司聚焦下一代高速高密产品所需的核心技术的研究与开发，围绕高功率、高布线密度、高速和高频，在信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、可靠性、超低损耗和极低损耗及更高级别材料加工工艺等方面持续投入研发。在算力产品部分，目前已与国内外多家头部公司合作开发基于224Gbps速率平台产品;在网络交换产品部分，1.6T交换机已进入客户打样及认证阶段。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营业收入分别实现186.54亿元、227.43亿元和256.08亿元，维持前值预期；归母净利润2025-2027年分别实现40.42亿元、50.78亿元和56.90亿元，对比前值预期2026-2027年的50.69亿元和56.81亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为38X/30X/27X。沪电股份是AI算力时代，服务器中PCB重要供应商，考虑公司产品盈利能力较强，且营收持续稳健增长，同时公司持续扩大服务器应用产能。维持“买入”评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

沪电股份(002463) 事件： 2025年10月28日晚间，沪电股份发布2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%。2025年Q3，公司实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，环比增加12.62%；实现归母净利润10.35亿元，同比增长46.25%，环比增长12.44%。 点评： 算力基础硬件需求持续旺盛，高速率产品占比提升带动盈利提升收入端，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，沪电股份前三季度营业收入同比实现上行。分结构来看，交换机PCB或为增长驱动核心。根据半年度业绩交流，泰国基地已于2025Q2进入小规模量产阶段，在AI服务器领域已获客户认可，同时2025H1企业通讯市场板实现营业收入约65.32亿元，同比大幅增长约70.63%，其中高速网络的交换机及其配套路由增速为161.46%，高于AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长约25.34%，产品结构的比重亦在同步上升。 盈利端，公司毛利率整体持平，趋势稳健。2025年前三季度毛利率约为35.40%，同比微降0.45pct，单季度毛利率约为35.84%，环比微降1.47pct。费用端，公司费率稳定在相对较低水平。2025年前三季度期间费用率约为4.43%，单Q3来看期间费用率约为5.12%，主要系企业前三季度销售佣金及员工薪酬同比增加。 此外，收入端前瞻指标方面，公司2025年第三季度存货为35.92亿，同比去年同期增长33.5%；合同负债为0.64亿元，同比去年同期105.6%。 海外工厂产能整体规模进一步扩大 沪电股份近两年加快资本开支，除了连续实施技改扩容外，公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。 投资建议与盈利预测 作为行业领先的PCB供应商，行业需求旺盛、公司产能持续扩充。我们预计2025-2027年，归母净利润分别为40.29、52.26、62.28亿元，对应PE估值分别为36、28、23倍，维持“买入”评级。 风险提示 国际贸易摩擦加剧、AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险