沪电股份(002463) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报。1）2024年前三季度，公司实现营收90.11亿元，同比+48.15%；归母净利润18.48亿元，同比+93.94%。毛利率35.86%，同比+5.28pct；净利率20.31%，同比+4.89pct。2）第三季度，公司实现营收35.87亿元，同比增长54.67%，环比增长26.29%；归母净利润7.08亿元，同比增长53.66%，环比增长13.03%。毛利率34.94%，同比+2.82pct，环比-3.89pct；净利率19.57%，同比+0.07pct，环比-2.26pct。 深度受益AI发展，汇兑损益不改利润高增长。2024年上半年，公司AI服务器及HPC相关PCB产品实现营收12.05亿元，占总营收比重为22.22%。三季度受汇率波动等因素影响，公司财务费用为0.54亿元，同比增加0.87亿元，环比增加1.17亿元。在费用增加的情况下，公司归母净利润仍有7.08亿元，同比增长53.66%。 积极扩产，抢抓发展机遇。公司持续推进改扩建工程及泰国工厂建设，三季度在建工程达到12.60亿元，季度环比增加4.06亿元。泰国工厂预计24Q4投产，随着产线改扩建以及泰国工厂逐步投产，公司产能问题有望缓解。 计划新建29万平HDI产品，彰显公司发展信心。公司计划分两期新建AI芯片配套HDI板项目。一期投资26.8亿元，规划年产能18万平方米，预计产值30亿元，净利润4.7亿元，2028年以前完成；二期投资16.2亿元，规划年产能11万平方米，预计产值18亿元，净利润2.85亿元，2032年以前完成。 盈利预测：我们预计公司2024/2025/2026年营收分别为114.68/145.83/167.73亿元，归母净利润分别为25.62/32.64/36.72亿元，对应PE分别为33.10/25.99/23.10。公司此前率先布局的泰国产线投产在即，又进一步披露中期产能建设规划，彰显了公司对产业和自身发展的信心，也有望扩大公司市场份额，维持“买入”评级。 风险提示：产品升级不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，贸易摩擦加剧的风险

沪电股份(002463) 投资要点 AI需求增长带动订单良好，Q3业绩亮眼。公司前三季度实现收入90亿元，同比+48%，实现归母净利润18.5亿元，同比+94%，实现扣非净利润18.1亿元，同比+105.8%。单Q3季度实现营业收入36亿元，同比+55%，环比+26%，实现归母净利润7.1亿元，同比+54%，环比+13%。主要是AI需求增长带动订单良好，新兴计算场景对PCB的结构性需求激增，推动公司该部分业务盈利能力大幅提升。同时上半年PCB行业库存改善、需求逐步回复，带动PCB市场整体实现正增长。 AI浪潮趋势持续，公司全产品线前瞻布局。根据TrendForce，NVIDIA的高端GPU产品出货占比明显增长，预计2024年整体出货占比将达到约50%，年增幅超20%。此外，台积电3nm和5nm产能利用率走高。公司在数据通讯、高速网络设备和数据中心等领域持续加大研发投入。800G交换机、OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，同时支持224Gbps速率的产品技术预研已完成。公司作为国内数通PCB龙头，率先受益800G交换机和AI服务器放量，预计AI类需求将持续贡献营收增量。 加码投资AI相关PCB产线，彰显长期发展信心。公司于2024年10月25日发布“关于投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告”，拟使用自有或自筹资金43亿元对人工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产，项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元人民币。总建设期计划为8年，分两阶段实施。其中，第一阶段总投资约26.8亿元，年产18万平米高层高密度互连积层板，预计在2028年以前完成，项目达产预计新增营收30亿元、净利润4.7亿元；第二阶段总投资16.2亿元，年产11万平米高层高密度互连积层板，预计在2032年底前完成，项目实施完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。公司将进一步扩大高端产品产能，并更好的配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，盈利能力有望持续提高。 盈利预测与投资评级：基于公司是国内PCB龙头，且AI相关新品放量在即，我们将公司2024-2026年营业收入从116/141/156亿元上调至125/150/170亿，将公司2024-2026年归母净利润从25/34/40亿元上调至26/35/41亿元，维持“买入”评级。 风险提示：技术创新不及预期，市场竞争风险加剧。

沪电股份(002463) 事件：10月24日，沪电股份发布2024年三季报，3Q24公司实现营收35.87亿元，同比增长54.67%；归母净利润达7.08亿元，同比增长53.66%；实现销售毛利率34.94%，同比上升8.79pct；销售净利率为19.57%，同比微增0.35pct。 3Q24营收利润再创新高。公司三季度业绩表现亮眼，营收及归母净利润创单季度历史新高。3Q24公司实现营收35.87亿元，YoY+54.67%，QoQ+26.29%；实现归母净利润7.08亿元，YoY+53.66%，QoQ+13.10%。公司3Q24研发费用达2.11亿元，YoY+37.11%，研发费用率达5.88%；2024年前三季度研发费用共计5.77亿元，YoY+51.57%，AI基础设施的迭代对PCB提出更高要求，公司超前增加研发投入，有望在AI领域保持竞争优势。 AI相关产品持续助力营收增长，加速业绩上行。受益于人工智能和网络基础设施的强劲需求，公司AI服务器和高性能相关PCB产品高速成长。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，提高高速产品的信号完整性、高密复杂结构、可靠性等。AI服务器方面，公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证，OAM/UBB2.0产品已批量出货，GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；交换机方面，公司800G交换机产品已批量供货，支持224Gbps速率，1.6T交换机产品已完成预研。随着英伟达B系列算力芯片在4Q24逐步开启出货，市场对高端交换机的需求亦将实现增长，有望带动公司AI类产品的营收进一步增长，为公司未来业绩打开上行空间。 布局高端HDI产能，满足AI产业需求：2024年10月24日，公司发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》，拟投资43亿元在昆山建设年产29万平方米AI高多层HDI项目，项目分两期进行。一期投资额为26.8亿元，对应高层高密度互联板（HDI）年产能达18万平米，预计新增营收30亿元，贡献净利润4.7亿元，规划于2028年前实施完成；二期投资额为16.2亿元，对应年产能11万平米，预计新增营收18亿元，贡献净利润2.85亿元，规划于2032年完成。公司此次针对AI领域制定总额达43亿元大规模投资计划，凸显AI产品需求的旺盛，以及公司对AI领域远期发展前景的坚定看好。此次扩产计划下，公司有望进一步提升高端产品产能，优化产品结构，拥有更充分的供应能力承接客户在高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景的高端PCB产品订单，为企业的长足发展奠定基础。 投资建议：随着AI需求持续高增，PCB高阶产品亦将不断迭代升级，预计公司24/25/26年实现归母净利润25.84/33.87/40.46亿元，对应当前股价PE分别为31/24/20倍。我们看好AI加速渗透给公司带来的长期成长，公司有望长期保持在高阶产品的竞争优势，维持“推荐”评级。 风险提示：AI应用落地不及预期，产能爬坡慢于预期，行业竞争加剧

沪电股份(002463) 事件描述 公司发布2024年三季度报告。2024年前三季度，公司实现营业收入90.11亿元，同比增长48.15%；实现归母净利润18.48亿元，同比增长93.94%；Q3单季度公司实现营业收入35.87亿元，同比增长54.67%，环比增长26.29%；实现归母净利润7.08亿元，同比增长53.66%，环比增长13.03%。 事件点评 AI需求旺盛带来订单增长，公司营收创新高。2024年前三季度，受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求，公司实现营收90.11亿元，同比增长48.15%；Q3单季度实现营收35.87亿元，同 比增长54.67%，环比增长26.29%。同时需求改善带来订单增长，公司三季度末存货相应增加，截至三季度末，公司存货26.9亿元，同比增长49.25%。 产品结构持续优化，盈利能力有望再提升。随着更高性能、更高层和高密度互连的PCB产品占比不断提升，公司前三季度毛利率35.86%，同比增长5.29pcts，净利率20.31%，同比增长4.89pcts；单三季度毛利率34.94%，同比增长2.82pcts，净利率受汇兑压力影响，同比微增0.07pct至19.57%。展望未来，随着OAM/UBB2.0、GPU类6阶HDI、800G交换机等产品批量出货，公司盈利能力有望进一步提升。 加码建设AI相关产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。公司计划以自有资金总投资43亿元进行人工智能芯片配套高端印制电路板扩产。项目总建设期计划为8年，第一阶段预计在2028年以前实施完成，投资额为26.8亿元，计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约30亿元，净利润约4.7亿元；第二阶段预计在2032年底前实施完成，投资额为16.2亿元，计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约18亿元，净利润约2.85亿元。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。 投资建议 预计公司2024-2026年EPS分别为1.34\1.75\2.19，对应公司2024年10月25日收盘价44.28元，2024-2026年PE分别为33.2\25.3\20.2，随着海外云厂商继续加大AI投资建设，AI服务器、HPC等需求依旧维持强劲，公司作为数通PCB龙头，充分受益行业对高端HDI、高速高层PCB 的结构性需求，业绩有望加速增长，维持“买入-A”评级。 风险提示 行业与市场竞争风险；汇率波动风险；技术升级与创新风险；原材料供应及价格波动风险；产能建设不及预期风险。

沪电股份(002463) 主要观点： 事件：公司发布三季报 公司2024年第三季度实现营业收入35.87亿元，同比增长54.67%；前三季度实现营业收入90.11亿元，同比增长48.15%。利润方面，公司2024年第三季度实现扣非归母净利润6.95亿元，同比增长60.28%；前三季度实现扣非归母净利润18.06亿元，同比增长105.8%。公司营业收入的提升主要系前三季度订单良好，销售同比增加。公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81%和22.09%。 公司新建人工智能芯片配套PCB扩产，彰显公司对未来AI行业信心公司根据PCB市场发展趋势，积极拥抱AI发展浪潮，决定扩产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。本项目分两阶段实施，投资总和预计43亿元人民币。 1）第一阶段投资总额约26.8亿元人民币；年产约18万平方米高层高密度互连积层板；第一阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为30亿元人民币，净利润约为4.7亿元人民币。 2）第二阶段投资总额约16.2亿元人民币；年产约11万平方米高层高密度互连积层板：第二阶段实施完成后，预估新增年营业收入约为18亿元人民币，净利润约为2.85亿元人民币。 AI芯片需求强劲，芯片持续选代带动PCB领城需求 根据Omdia的数据显示，目前用于云计算和数据中心人工智能的GPU和其他加速芯片的高速增长最终会放缓，但在改变整个行业之前不会放缓。市场规模已从2022年的不到100亿美元增长到2024年的780亿美元，Omdia预计到2029年，市场规模将最终达到1510亿美元。服务器PCB产品需要与服务器芯片保持同步代际更选，产品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。随各世代芯片平台在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求提升，服务器PCB产品也需要相应升级。根据广合科技的招股书显示，不同的服务器芯片，不同的产品架构，对应的PCB的层数不同，对应的板厚和厚径比均随着芯片的不同和选代有相应的变化。 汽车电动化和智能化不断促进PCB行业需求 车用PCB产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车（BEV）每车平均PCB价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB价值含量最高者为电控系统，约占整车PCB价值的一半，而电控系统中的BMS（BatteryManagementSystem，电池管理系统）目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC（FlexiblePrintedCircuit，软性印刷电路板），将进一步增加电控系统的PCB价值含量。随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDI板（HighDensityInterconnect），其价格约为4~8层板的3倍，3以上自驾系统配各的LIDAR(LightDetectionandRanging，光达）所采用的HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB产值增量的主要来源。 投资建议 公司的核心产品印制电路板的主要终端应用为企业通讯市场和汽车应用市场。2024年H1分别占比营业收入的73.81%和22.09%。我们预计企业通讯市场公司印制电路板的营业收入2024E-2026E年分别为86.28亿元，112.91亿元，132.47亿元，分别同比增长47%，31%和17%。 汽车应用市场印制电路板的营业收入2024E-2026E分别为24亿元25.2亿元，30亿元，分别同比增长11%，5%和19%。 我们预计公司PCB市场收入总体2024E-2026E分别为115亿元，144亿元和168亿元。总体公司营收2024E-2026E分别为118亿元，147亿元和171亿元。 从公司日前毛利率看，企业通讯市场用印制电路板毛利率持续提升从2015年的10.10%，提升至2024年上半年的41.59%，主要系核心AI客户保持较高的行业景气度和增速。我们认为沪电股份是AI算力时代服务器中PCB重要供应商，考虑公司产品盈利能力较强，且营收持续稳健增长，同时公司持续扩大服务器应用产能。维持买入评级。 风险提示 AI需求不及预期，公司研发不及预期，PCB行业竞争激烈，PCB核心上游材料成本高企。

沪电股份(002463) 摘要： 事件：公司披露2024年三季报。2024年前三季度实现营收90.11亿元，同比增长48.15%；归母净利润为18.48亿元，同比增长93.94%；扣非后归母净利润为18.06亿元，同比增长105.80%。同时，公司公告拟投资43亿元扩产人工智能芯片配套高端印制电路板。 单季度业绩继续创新高。2024Q3单季度公司实现营收35.87亿元，同比增长54.67%；归母净利润为7.08亿元，同比增长53.66%；扣非后归母净利润为6.95亿元，同比增长60.28%。单季度收入、归母净利润和扣非后归母净利润均创新高。本季度存货增加2.09亿元至26.91亿元，较去年末增加53.83%，主要系本年度公司订单良好。Q3毛利率为34.94%，同比提升2.82pct；环比下降3.89pct；净利率为19.57%，同比提升0.07pct；环比下降2.26pct，单季度盈利能力环比略有下滑。 积极扩充产能满足下游需求增长。公司拟使用自有或自筹资金43亿元对人工智能芯片配套高端印制电路板项目进行扩产，计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板，总建设期计划为8年，分两阶段实施。其中，第一阶段总投资约26.8亿元，年产18万平米高层高密度互连积层板，预计在2028年以前完成，项目达产预计新增营收30亿元、净利润4.7亿元；第二阶段总投资16.2亿元，年产11万平米高层高密度互连积层板，预计在2032年底前完成，项目实施完成后预计新增营收18亿元、净利润2.85亿元。该项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。 投资建议：随着AI的发展，全球头部云服务商持续加码AI相关投入，推动云基础设施建设和数据中心升级扩容。供给端，受益于AI相关产品需求强劲，台积电3nm和5nm产能利用率走高。PCB作为“电子产品之母”，预计将受益于AI发展，景气度持续回升。此外，AI持续渗透将加速交换机升级迭代，2024年上半年公司用于800G交换机的产品已经批量出货，有望支撑公司未来业绩持续增长。预计公司2024至2026年实现分别实现营收127.30/158.19/186.37亿元，同比增长42%/24%/18%，归母净利润为26.80/34.25/41.17亿元，同比增长77%/28%/20%，每股EPS为1.40/1.79/2.15元，对应当前股价PE为24/19/16倍，维持“推荐”评级。 风险提示：行业竞争加剧的风险；国际贸易环境变动的风险；下游需求增长不及预期的风险。

沪电股份(002463) 公司发布2024年三季报，受益于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB的结构性需求，公司营收利润延续增长态势，此外公司发布公告扩充高端产能，维持买入评级。 支撑评级的要点 AI景气持续助力公司24年前三季度经营亮眼。公司24年前三季度实现营收90.11亿元，同比+48.15%，实现归母净利润18.48亿元，同比+93.94%，实现扣非归母净利润18.06亿元，同比+105.80%。盈利能力来看，公司24年前三季度实现毛利率35.86%，同比+5.28pcts，实现归母净利率20.51%，同比+4.84pcts，实现扣非归母净利率20.05%，同比+5.62pcts；单季度来看，公司24Q3实现营收35.87亿元，同比+54.67%/环比+26.29%，实现归母净利润7.08亿元，同比+53.66%/环比+13.03%，实现扣非归母净利润6.95亿元，同比+60.28%/环比+13.00%。 海外AI算力建设高端化持续，公司全产品线前瞻布局。根据Trendforce信息，从出货占比的角度来看，NVIDIA高端GPU产品明显成长，估计2024年整体出货占比约50%，年增幅超过20个百分点。2025年受Blackwell新平台带动，其高端GPU出货占比将提升至65%以上。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，公司基于PCIe6.0的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps速率(102.4T交换容量1.6T交换机)的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0产品已批量出货；GPU类产品已通过6阶HDI的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G交换机已批量出货。 拥抱AI，加速布局PCB高端产能。为了更好的满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，公司同时发布《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的公告》。该项目投资总额约43亿元人民币，总建设期8年，计划年产约29万平方米AI芯片配套高端PCB，1第一阶段：投资总额约26.8亿元人民币，计划年产约18万平方米，预估新增营收30亿人民币，新增净利润4.7亿人民币，2028年以前实施完成；2）第二阶段投资总额约16.2亿元人民币，计划年产约11万平方米，预估新增营收18亿人民币，新增净利润2.85亿人民币。 估值 考虑公司24前三季度业绩增长亮眼，持续深耕AI+HPC赛道，不断深化新兴汽车板业务，产品结构有望持续优化。同时公司持续投入高端产能建设，有望进一步扩充AI领域份额。我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入120.65/146.74/175.67亿元，实现归母净利润分别为25.99/33.45/39.97亿元，对应2024-2026年PE分别为32.6/25.4/21.2倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 AI需求不及预期风险、汇率波动的风险、行业竞争加剧风险、产能不足的风险。

沪电股份(002463) 事项： 10月24日晚，沪电股份发布2024年三季度报告，2024年前三季度，公司实现营业收入90.1亿元，同比+48.15%，实现归母净利润18.5亿元，同比+93.94%。 平安观点： 公司在手订单饱满，业绩实现同比高增。得益于AI/高速网络等下游的需求提升，当前公司在手订单持续增加，推动公司业绩实现快速增长，2024年前三季度公司实现营业收入90.1亿元，同比+48.15%，实现归母净利润18.5亿元，同比+93.94%。利润率方面，2024年前三季度公司毛利率同比+5.29pcts至35.86%，而净利率则同比+4.89pcts至20.31%。单季度来看，24Q3公司实现营业收入35.87亿元，同比+54.67%，环比+26.29%，实现归母净利润7.08亿元，同比+53.66%，环比+13.03%，单季度利润率方面，24Q3公司毛利率和净利率分别达34.94%和19.57%。 发布高端产能扩充计划，长期竞争力不断增加。为了满足高速运算服务器以及AI等新兴计算场景对高端PCB的中长期需求，公司发布公告计划投资约43亿元人民币用于《人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目》，总建设期为8年，将新建年产约29万平方米人工智能芯片配套高端PCB产能。该项目将分为两个阶段实施，其中：1）第一阶段计划投资约26.8亿元，预计将在2028年以前实施完成，将新增年产约18万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约30亿元，新增净利润约为4.7亿元；2）第二阶段投资约16.2亿元，预计将在2032年底前实施完成，将新增年产约11万平方米高层高密度互连积层板，预估新增年营业收入约18亿元，新增净利润约2.85亿元。 iFinD，平安证券研究所 投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们维持此前公司业绩预测，预计公司2024-2026年EPS分别为1.32元、1.79元、2.12元，对应2024年10月25日收盘价PE分别为33.7倍、24.7倍、20.9倍。随着AI、800G交换机等高端产品持续放量，预计公司经营业绩将延续高增态势，另外，公司发布高端产能扩充计划，彰显出公司布局AI的坚定决心，长期竞争力有望进一步提升，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

沪电股份(002463) 事件： 公司发布2024年三季度报告，前三季度实现收入90.11亿元，同比增长48.15%，实现归母净利润18.48亿元，同比增长93.94%，实现扣非净利润18.06亿元，同比增长105.8%。单Q3季度实现营业收入35.87亿元，同比增长54.67%，实现归母净利润7.08亿元，同比增长53.66%。 AI带动订单良好，收入加速增长 Q3营收同比增长55%，同比进一步加速增长，环比强劲增长26.29%，预计主要是AI带动订单良好，上半年公司AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板营业收入的比重从2023年的约21.13%增长至约31.48%。AI浪潮带来的市场机遇给予公司良好的发展机会。 汇兑导致盈利能力波动，看好产品结构优化盈利能力持续向上 公司Q1-Q3实现毛利率35.86%，同比提升5.29pct，单Q3来看，实现毛利率34.94%，环比有所下降，预计主要受到汇率波动影响。净利率方面Q3实现19.57%，同比提升0.07pct，其中预计汇兑损失负向影响利润。我们认为，随着公司如800G交换机产品、GPU类产品等持续放量增长，产品结构不断优化，带来公司毛利率有望持续上行。 AI浪潮产业趋势，PCB持续成长机遇 现阶段AI应用中“杀手级”场景尚未普遍落地，但从中长期来看随着AI的应用场景逐渐落地，图像、语音、机器视觉和游戏等领域的数据将呈现高速增长，新兴人工智能应用的计算和存储需求或将成为未来五年电子市场中主要的增长动力，并为能够提供高性能PCB解决方案的企业带来可期的市场机遇。 43亿投资加码AI需求 公司发布公告将投资约43亿元建设人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，分两阶段实施，总建设期为8年。其中第一阶段计划年产约18万平方米高层高密度互连积层板；第二阶段计划年产约11万平方米高层高密度互连积层板。项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元人民币，本次投资加码展现出对于产业趋势的信心，对于远期发展空间进一步打开，公司有望巩固算力AI PCB的龙头地位。 盈利预测与投资建议： 因公司前三季度经营表现以及利润率的持续提升，我们预计公司2024-2026年归母净利润预测为26/35/42亿元，对应24-26年PE为32/24/20倍，维持“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期、交换机渗透不及预期、公司技术升级迭代不及预期

沪电股份(002463) 事件：10月24日，公司发布2024年三季度报告。2024年前三季度，公司实现营业收入90.11亿元，yoy+48.15%；实现归母净利润18.48亿元，yoy+93.94%，超过利润指引中值（18.21~18.71亿）。2024年前三季度，公司销售毛利率/销售净利率分别为35.86%/20.31%，yoy+4.69pct/+3.65pct。单三季度公司实现营业收入35.87亿元，yoy+54.67%；实现归母净利润7.08亿元，yoy+53.66%。 点评： AI引擎动能强劲，业绩有望节节新高。公司系数通PCB领域龙头，跟AI产业链上头部企业合作关系深厚，研发与设计能力终保持在全球领先水平，已在AI服务器、高速交换机PCB等产品上建立较大优势，实现了2024年前三季度的业绩高增速。2024年前三季度，因为AI订单饱满，公司存货达26.91亿元，yoy+53.83%；在建工程达12.60亿元，yoy+121.11%，主因公司改扩建工程及泰国工厂兴建投入增加。 大举投资新建AI配套PCB项目，中长期高成长基础不断夯实。公司于2021年召开董事会审议通过《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，近期经董事会同意将原有项目调整为《关于新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的议案》，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求，本项目将分两阶段实施，拟投入金额合计43亿元人民币，其中第一阶段投资总额约26.8亿元人民币，第二阶段投资总额约16.2亿元人民币。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2024E/2025E/2026E营业收入分别为120.10/153.06/169.95亿元，yoy+34.4%/+27.4%/+11%;归母 yoy+63.2%/+40.3%/+15.3%。维持对公司的“买入”评级。 风险因素：宏观经济波动风险，电子行业发展不及预期风险，短期股价波动风险。