沪电股份(002463)公司资料

沪电股份(002463) 平安观点： 国内领先高端PCB厂商，深耕数通和汽车两大领域。公司是国内高端PCB的领军者，相关产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。通过在行业深耕三十余年，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成竞争优势，居行业领先地位，并连续多年入选中国电子电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。 围绕AI深度布局，产品结构不断优化。公司作为数通PCB领域的领先企业，围绕AI领域进行深度布局，其中，公司112Gbps速率产品在2023年开始认证并实现样品交付，3阶HDI的UBB产品也已实现量产交付，促使AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯市场板收入比重从2022年的8%增长至2023年的21%。考虑到公司领先的市场地位以及产品竞争力，公司AI相关的产品料号和客户份额有望迎来进一步提升，结合公司在高速交换机领域的领先布局，公司企业通讯板业务有望进入快速发展阶段。 新兴汽车板业务拓展顺利，高阶HDI产能持续扩充。公司依托深耕多年的底层技术积累和创新能力，和客户在新能源车三电系统、自动驾驶辅助、智能座舱以及车联网等方面深度合作，其中，公司毫米波雷达、采用HDI的自动驾驶辅助以及智能座舱域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等新兴汽车板产品市场持续成长。另外，当前公司针对性地加大对沪利微电的投资以扩充汽车高阶HDI产能，黄石二厂也在优化制程能力的基础上，加速新产品和新客户的认证与导入，通过在高端车用PCB领域的前瞻性布局，公司车载业务有望持续受益于汽车电子化/智能化加速浪潮。 业绩弹性持续释放，盈利能力领先同业。得益于公司高端市场的战略定位，以及产品结构的持续优化，近几年公司的利润率在同业可比公司中处于明显领先位置，尤其是在销售净利率方面，2023年在PCB行业整体下行背景下，公司净利率依旧实现逆市提升，同比+0.33pct至17%，较同业领先幅度进一步扩大。随着公司产品结构持续优化，公司出色的获利能力得到进一步加强，24Q1公司实现归母净利润5.1亿，同比+157%，另外，公司单季度利润率创下新高，毛利率和净利率分别提升至33.86%和19.66%。 投资建议：当前AI技术需求火爆，AI服务器出货呈现高增态势，叠加高速交换机渗透加速，将共同驱动高端PCB产品需求的增长，公司作为当前高端数据中心PCB的重要供应商，有望持续受益。考虑到高端产品带来的单机价值量提升，我们看好公司在高端产品占比持续提升背景下带来的业绩释放，预计公司2024-2026年EPS分别为1.24元、1.65元和1.99元，对应2024年4月23日收盘价PE分别为23.9X、17.9X和14.9X，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：（1）行业与市场竞争风险。PCB行业供求变化受宏观经济形势的影响较大，同时PCB行业集中度较低、市场竞争较为激烈，如果公司不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响；（2）汇率风险。公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润；（3）原材料供应紧张及价格波动风险。公司原材料成本占产品成本比重较高，若后续原材料价格出现大幅波动，且公司无法通过提高产品价格向下游客户传导，将会对公司经营成果产生不利影响；（4）产品质量控制风险。PCB如果发生质量问题，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对PCB的产品质量要求较高，如果公司不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。

沪电股份(002463) 2024Q1业绩同比高增长，AI助推业绩快速上行，维持“买入”评级 公司2024Q1单季度实现营收25.84亿元，同比+38.34%，环比-9.52%；归母净利润5.15亿元，同比+157.03%，环比-7.98%；扣非净利润4.97亿元，同比+172.02%，环比-6.42%；毛利率33.86%，同比+8.13pcts，环比+1.42pcts。我们维持2024-2026年业绩预期，预计2024-2026年归母净利润为20.76/26.44/30.56亿元，对应EPS为1.09/1.38/1.60元，当前股价对应PE为27.2/21.4/18.5倍，我们看好公司布局AI服务器、高速交换机、汽车等相关产品，维持“买入”评级。 AI服务器&高速交换机需求高景气，数通板业务有望维持高增长 需求端：AI服务器与高速网络系统需求旺盛，传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准，相关需求有望探底回升。产品端：通用服务器，BHS平台已经产品化，并同时预研下一代OKS平台产品；加速计算产品，112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付，3阶HDI的UBB开始量产；网络交换产品，基于112Gbps速率的51.2T的800G交换机已批量交付，224Gbps速率的产品已经开始预研，NPO/CPO架构的交换/路由目前正在配合客户研发；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB已批量交付并同步规划多阶HDI产品。产能端：2024年初公司决议投资约5.1亿元实施技改项目，用于提高算力网络相关产品质量和生产效率；加快泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。 积极布局高端汽车产品，打造长期成长引擎 需求端：汽车电动化、智能化和网联化发展，推动多层、高阶HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等汽车板强劲增长。产品端：公司投入大量的资源进行材料研究以及信号完整性测试与分析以满足高速运算用PCB愈加严格的信号损失要求。产能端：沪利微电加速投资，有效扩充汽车高阶HDI产能；黄石二厂进一步优化制程能力，加快推动对新产品、新客户的认证和导入。 风险提示：产能释放不及预期；AI产业发展不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期；行业竞争加剧。

沪电股份(002463) 事件：2024年4月22日，公司发布2024年Q1报告，2024年Q1实现营收26亿元（同比+38%），归母净利润5亿元（同比+157%），2024年Q1业绩预告净利润为4.6亿-5.2亿元，实际利润接近预告利润上限。 AI仍旧持续高景气，业绩同比增速亮眼：2024年Q1实现营收26亿元（同比+38%），归母净利润5亿元（同比+157%），扣非归母净利润5亿元（同比+172%）。公司2024年Q1的强劲业绩表现主要受益于海外AI类高多层PCB板的需求驱动，2024年仍为海外AI服务器高速增长的一年，公司在海外头部云厂商的卡位优势显著，业绩有望全年持续放量。 2024年AI行业需求强劲，带动业绩提升。2024年Q1受益于海外云厂商对国内高端PCB需求增长，公司的AI服务器和HPC相关PCB产品占公司企业通讯板营业收入比重提升显著，多层板带动毛利率提升。2024年由于终端系统厂商的库存已显著改善和AI对PCB的显著需求，全年PCB行业有望迎来正增长。根据Dell'Oro报告，预计部署在AI后端网络中的交换机支出将使数据中心交换机市场扩大50%。交换机是公司PCB产品最重要的终端应用。公司在高端交换机PCB全球领先，2024年公司将直接受益AI数据中心交换机市场扩容。 产能充沛，看好今年HPC和服务器对PCB的结构性需求增长。2024年公司PCB业务产品结构将进一步优化，整体侧重在海外云厂商对数据中心内的AI服务器、PCIE算力加速卡、网络加速卡和800G交换机等刚性需求方面，目前公司在新技术并未完全市场化情况下，加快了新产能的建设与扩充，产能充沛，四大主要工厂各司其职，沪利微电积极扩充汽车高阶HDI产能，黄石一厂维稳数通领域低阶PCB板，黄石二厂专线生产传统汽车板，青淞工厂生产数通领域高端PCB板，此外，公司预期新建泰国工厂有望在未来实现量产。产能的充沛将进一步推动公司盈利持续增长，并带动业绩的进一步释放，公司相关业务订单今年有望批量交付，实现稳健增长。 盈利预测与投资评级：基于公司是国内PCB龙头，且AI相关新品放量在即，我们将公司2024-2026年归母净利润从19/26/31亿元上调至24/31/35亿元，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格快速上涨；汽车项目研发不及预期；国际贸易环境恶化。

沪电股份(002463) 投资要点 事件：4月23日，沪电股份发布2024年一季度报告。2024年Q1公司实现营收25.84亿元，同比增长38.34%；实现归母净利润5.15亿元，同比增长157.03%；实现扣非后归母净利润4.97亿元，同比增长172.02%。 Q1淡季不淡，收入高速增长，利润接近业绩预告上限水平，盈利能力持续改善。 1）营收增长：虽然Q1是传统淡季，但受益于高速运算服务器、AI服务器等新兴计算领域的快速成长，高速多层PCB需求旺盛，公司Q1收入25.84亿元，单季度同比增速创下2020年以来新高。2）盈利能力：Q1公司归母净利润5.15亿元，同比增长157.03%，接近业绩预告（4.6-5.2亿元）上限水平。Q1实现毛利率33.86%（同比+8.13pct，环比+1.42pct）、净利率19.66%（同比+8.94pct，环比+0.34pct），盈利能力较去年同期大幅改善，环比来看则持续提升。此外，公司Q1汇兑收益约5761万元，较上年同期增加约0.95亿元，导致财务费用同比减少719.61%，也是Q1利润增长重要原因之一。3）费用控制：Q1销售、管理费用率同比微增，主要是系业务规模扩张导致销售佣金、员工薪酬同比增加所致。Q1研发费用率同比提升1.13pct至7.15%，达到近几年高点，主要是系公司持续加大在新技术和新业务方面的研发投入所致。 AI需求驱动公司服务器和数通交换机PCB持续高增长，产能布局优化有望进一步提升客户粘性。展望2024年，新兴AI计算应用有望推动算力和存储需求保持高速增长，公司AI服务器和HPC相关收入已经从2022年的7.89%提升至2023H2的25.59%，24年有望进一步提升。与此同时，AI计算服务器集群规模扩张将提升对后端网络中交换机使用需求，戴尔预计人工智能后端网络中的交换机支出将使得数据中心交换机市场扩大50%。2024年初，公司决议投资5.1亿元实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，以提高公司算力网络相关产品HDI层数，提升产品稳定性、可靠性，提升产线数字化和智能化水平。同时，为了分散供应链风险、适应客户需求，公司已在泰国布局生产基地，有望在24Q4实现量产。我们认为AI计算需求将持续推动公司AI服务器和HPC相关PCB产品、以及数通交换机PCB业务收入高速增长，技改项目的实施和泰国基地的建设将进一步优化公司产能结构、产能布局，增强海外客户供应粘性。 汽车板块业务资源深入整合，新兴产品持续成长，盈利能力有望提升。2023年公司汽车板块收入约21.58亿元，同比增长13.74%，毛利率约25.65%（同比增加约1.6pct）。其中，毫米波雷达、域控制器、埋陶瓷、厚铜、p2Pack等汽车板块新兴产品持续成长，占公司汽车板块PCB收入比重从2022年的约21.45%提升至约25.96%。同时，胜伟策的亏损对公司2023年汽车板毛利率影响约2.21个百分点。展望2024年，公司有望通过深入整合原有汽车板业务和胜伟策的生产和管理资源，进一步减少胜伟策亏损。另一方面，公司也将大力开拓48V轻混系统的p2Pack产品市场，汽车板业务盈利能力有望稳步提升。 投资建议：我们调整公司2024至2026年营业收入预测至119.44亿元/148.47亿元/179.77亿元，调整公司归母净利润预测至22.83亿元/29.30亿元/37.12亿元，以4月23日收盘价计算，对应2024至2026远期PE分别为24.76倍/19.29倍/15.23倍，维持“买入”评级。 风险提示：上游原材料价格波动风险；下游AI应用领域需求不及预期风险；PCB行业竞争格局加剧风险；公司新业务开拓进展不及预期风险。