华亚智能(003043) 公司是集精密制造、智能装备及半导体维修为一体的高端装备平台型企业 公司长期深耕精密金属结构件制造领域，主营业务包括精密金属结构件、智能物流装备、半导体设备维修三大板块。精密金属结构件中，半导体设备结构件为公司核心发展方向，产品已应用于刻蚀、薄膜沉积、光刻、封装等设备环节，并通过优质客户体系间接进入RudolphTechnologies、AMAT、LamResearch、中微半导体等国内外半导体设备厂商体系；智能物流装备方面，公司通过收购冠鸿智能切入新能源电池及材料、光学材料等领域，客户覆盖亿纬锂能、中创新航、国轩高科等头部客户。考虑到公司半导体设备结构件业务稳步修复、智能物流装备业务并表放量以及募投产能逐步释放，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为2.60/3.49/4.24亿元，对应EPS分别为1.93/2.59/3.14元，当前股价对应PE分别为45.1/33.6/27.7倍，首次覆盖给予“买入”评级。 半导体设备结构件工艺壁垒较高，公司精密制造能力持续验证 在半导体设备结构件领域，公司已掌握精密数控、精密焊接、精密金加工、多种表面处理及集成装配等核心加工工艺，拥有大型柔性生产线、精密冲压、精密CNC加工中心、激光切割、激光焊接等设备，能适配半导体设备客户小批量、多品种、迭代快的供应链需求。公司通过专用焊接夹具、新型管材接口“Z”型拼接技术、TIG氩弧焊等工艺积累，持续强化精密结构件配套能力。 募投产能逐步释放，夯实半导体设备结构件成长基础 半导体设备结构件具备小批量、多品种、精度要求高等特点，产能规模、工艺布局及交付能力是公司承接头部半导体设备客户订单的基础。公司IPO募投“精密金属结构件扩建项目”及可转债募投“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”合计规划投入约6.53亿元，用于精密金属结构件及半导体设备等领域产能建设。截至2025年末，IPO募投项目已结项，可转债募投项目仍在推进，截至2025年末投资进度81.84%，预计于2026年6月达到预定可使用状态。 风险提示：半导体下游资本支出不及预期、核心客户订单波动、募投项目不及预期的风险。

华亚智能(003043) 半导体设备细分龙头，收购冠鸿智能注入成长动力。公司自1998年成立后历经上市前的产品升级期，深耕精密结构件，横向拓展应用领域；上市后至2024年底的快速扩张期，通过IPO及可转债等多轮融资支撑核心业务产能扩张；2024年收购冠鸿智能并基于其技术&客户积累而进入的多元拓展期，发力智能机器人以及固态电池设备等新兴领域，打造第二/第三成长曲线。 半导体设备国产化方兴未艾，产能驱动增长确定性强。行业层面，2025年半导体需求持续复苏，长期来看具身智能革命助力芯片需求持续走高，半导体设备高景气有望延续；在美国制裁收紧与芯片自给率仍处低位的背景下，自主半导体设备及其零部件渗透率有望延续上行态势。公司层面，在钣金类结构件领域，以公司为代表的国内厂商竞争力较强。公司IPO&可转债募集资金中6.57亿元用于扩建主业产能，有望于2025年逐步投产释放。公司配套核心半导体设备厂商且自主客户占比提升，提供定制+组装+维修的集成化服务，进一步提升供应关系粘性。此外，新能源领域业务有望受益于收购冠鸿智能后客户资源拓展。 布局固态电池干法设备，做具身智能时代卖铲人。固态电池高能量密度、高安全性和长循环寿命的特点使其成为锂电池发展的必然方向。人形机器人、新能源汽车和低空经济等新兴行业对固态电池的需求潜力巨大且急迫。2030年全球固态电池出货量有望达614.1GWh，我们预计届时固态电池前端设备市场规模有望达718-958亿元。2025年电池企业逐步进入中试阶段，产业端加速带动设备需求增长。从传统液态电池到固态电池，前段环节引入干法电极技术，相较于传统湿法技术，环节少、成本低、最大能量密度高且循环性能好。公司布局干法工艺主流的粘结剂原纤化技术，提供干法电极成套装备解决方案。针对混料均匀性、连续制造效率以及减薄膜片厚度等干法工艺痛点推出对应优化&创新性设备，已获得头部多家电池企业的测试验证，并成功斩获多笔订单，客户主要为锂电池生产企业。2025年6月，冠鸿智能与海希通讯签订全固态电池200MWh生产线项目协议，设备安装预计于2025Q4启动。 智能物流方案供应商，乘东风布局智能工业机器人。冠鸿智能主业为智能仓储物流，深耕锂电行业并拓展至光学材料等行业，有望充分受益于智能仓储物流市场规模提升&锂电行业持续扩产。在大模型赋能、工业机器人由自动化向自主化升级的背景下，公司于2025年5月成立超视界机器人公司，转向智能工业机器人的研发和销售。我们认为公司核心优势有二：一是技术积累在智能工业机器人领域可复用，包括自动驾驶算法积累、机器人高精度定位和操作技术以及机器人集群调度管理技术；二是基于非标定制智能物流系统的经验，冠鸿智能对制造业客户工厂需求具备深度理解。 投资建议：公司精密金属结构件主业在产能落地驱动下重拾增长动力，通过收购冠鸿智能拓展智能物流装备业务并积极布局固态电池设备及智能工业机器人，有望铸造第二/第三增长曲线，实现战略升级。我们预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.88/1.22/1.51亿元，同比增速9.6%/37.3%/24.1%，对应2025年11月18日股价，2025-2027年PE为74.5/54.2/43.7倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：宏观经济波动风险；半导体行业景气度回落；新能源行业景气度回落；工业机器人研发进度不及预期；固态电池规模化量产不及预期；上游原材料涨价；测算存在误差，以实际为准。

华亚智能(003043) 公司产品下游应用广泛， 需求端恢复有望带动公司营收及业绩增速逐步修复。 公司主要产品为精密金属结构件，产品广泛应用于半导体设备、 新能源及电力设备和医疗设备等领域。客户覆盖超科林、 AMAT、屹唐、中微、 北方华创、 SMA、迈柯唯、爱士惟等龙头厂商。 1H23 公司实现营收 2.44 亿元，同比-15.23%，实现归母净利润 0.50 亿元，同比-32.23%，公司业绩短期承压。 公司产品对应全球半导体刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测等设备工艺和结构件市场空间约百亿美元， 国内市场 23~25 年复合增速达15%。 外部环境未有好转美国对国内半导体设备出口限制或将进一步加码，产业链自主可控叠加海外资本开支于 2024 年恢复正增长。 根据我们测算， 25 年国内刻蚀、薄膜沉积和晶圆检测设备用工艺和结构件市场规模为 37 亿美元， 23~25 年复合增速约 15%。 1H23 半导体设备海内外需求分化，公司国内业务占比提升显著。公司业务以出口为主，受海外半导体资本开支下行影响， 1H23 公司海外业务占比下滑至 33%。 根据 Wind 的数据， 1H23 公司半导体设备领域大客户超科林和 ICHOR 的应计负债分别较 2022 年底-25%/-26%。中微公司 1H23 合同负债和在建工程较 2022 年底-18%/+3%，国内设备商客户订单降幅小于海外客户， 在建工程仍保持增长。在国产替代背景下， 公司在国内客户的份额有望提升。 发行可转债突破产能限制， 收购冠鸿智能向综合制造服务商转型。公司可转债于 2023 年 1 月上市，发行规模 3.4 亿元，当前转股价55.69 元/股， 项目达产可新增半导体设备等领域结构件年产能约2.30 万套/件。 23 年 7 月，公司公告拟通过发行股份及支付现金方式以不超过 4.08 亿元购买冠鸿智能 51%股权， 冠鸿智能主业为打造智能工厂提供一站式服务， 冠鸿智能 1H23 实现营收 1.09 亿元，净利润 2214.92 万元， 收购完成后将与公司形成协同效应。 盈利预测、估值和评级 不考虑收购对公司业绩的影响， 我们预测公司 23~25 年营收分别为 5.34/7.52/10.13 亿元(YoY-14%/+41%/+35%)， 归母净利润分别为 1.25/1.82/2.55 亿元(YoY-17%/+45%/+40%)。 2023~2025 年EPS 分别为 1.57、 2.27、 3.18 元，对应 PE 33、 22、 16 倍。公司金属结构件盈利能力行业领先，首次覆盖给予公司 2024 年 26倍 PE， 对应市值 47.32 亿元， “增持”评级，目标价 59.15 元/股。 风险提示 市场竞争加剧的风险； 下游需求恢复不及预期的风险； 汇率波动的风险； 客户产业转移的风险； 可转债转股压力的风险。

华亚智能(003043) 事件1：公司发布2022年报：2022年公司实现营收6.2亿元，同比增长17%，归母净利润1.5亿元，同比增长35%。 事件2：公司发布2023年一季报：2023年Q1公司实现营收1.2亿元，同比下降12%，归母净利润2288万元，同比下降16%。 投资要点 半导体零部件国产化加速，基本面有望回暖 2022年公司国内营收2.3亿元，同比增长6%，海外营收3.9亿元，同比增长24%。产品仍主要服务于海外客户，海外营收占比达62%。2022年上半年海外半导体零部件需求旺盛，公司收入稳步增长。Q3以来地缘政治、海外半导体周期下行等因素影响下游需求，加上公司两大在建项目施工进展不及预期，产能紧张，收入增速放缓。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏，公司业绩增速有望逐步回暖。 产品结构、汇兑损益短期影响盈利水平 2022年公司销售毛利率、销售净利率分别为37.7%、24.3%，同比分别1下降1.8pct、提升3.3pct。利润率上行系美元升值确认汇兑收益。2022年公司期间费用率为5.8%，同比下降6.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.9%/6.6%/3.4%/-6.1%，同比变动-0.13/0.29/0.23/-7.18pct，除财务费用外基本持平。2023年Q1公司销售毛利率、净利率分别为32.0%、19.5%，同比分别下降2.7pct、1.1pct，利润率短期受规模效应减弱、半导体业务占比下降影响。 IPO、可转债两大项目待落地，业绩增速有望修复 公司两大扩产项目有望于2023年底投产，贡献较大业绩弹性：（1）2021年IPO项目：总投资3.5亿元，用于金属结构件扩产，满产年产值约4.1亿元。（2）2022年可转债项目：总投资3.4亿元，投向半导体设备等领域结构件，满产产值约4.6亿，主要服务于国内客户。公司两个项目达产后产能有望翻倍，有望迎来黄金发展期。根据我们测算，公司主营的精密金属结构件约占半导体设备价值量的6%，2022年全球市场规模约400亿元人民币，公司份额不足1%，成长空间广阔。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，后续随海外半导体景气回暖、国内零部件进口替代加速，公司新建项目产能释放，基本面有望逐步回暖。 盈利预测与投资评级：我们预计2023-2025年公司归母净利润为1.4/2.1/3.3亿元，当前市值对应PE为36/23/15倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。

华亚智能(003043) 事件：2022年4月18日公司披露年报。2021年公司实现营业收入5.30亿元，同比+43.93%；实现归母净利润1.11亿元，同比+54.67%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比+53.38%。 投资要点 单Q4营收端增长提速，产能季度环比提升 2021年半导体设备产业链供给短缺，公司产能季度环比提升态势向好。2021年单Q4公司实现营收1.51亿元，同比+60%，环比单Q3营收1.46亿元增长；单Q4归母净利润0.28亿元，同比增长120%，环比单Q3归母净利润0.35亿元略有下降，主要系Q4利润率波动。2021Q4单季期间费用率17.4%，环比Q3提升9.5pct，主要系员工薪酬增加及汇率变动。 2021年分产品看，（1）精密金属结构件：收入合计5.2亿元，同比+43.6%，，我们判断主要系公司最大下游半导体设备高景气带动。（2）半导体设备维修：收入合计0.07亿元，同比+55.3%。公司下游客户主要为超科林、ICHOR等海外半导体组装厂，公司海外营收3.1亿元，同比+80%；国内营收2.2亿元，同比+12%，我们判断主要系海外市场供不应求。 在手订单充足，奠定2022年业绩增长基础 我们判断公司在手订单充足，产能提升趋势向好，奠定2022年业绩增长基础：①2021年公司经营性现金流出净额4.0亿元，同比+49.6%，主要系购置原材料增长；②2021年底公司存货1.1亿元，同比+113.2%、环比+20.6%，主要系订单增加；③2021年底公司固定资产0.9亿元，同比+8.2%、环比+7.8%，21Q4起产能提升，奠定2022年业绩增长基础。 盈利能力维持高水平，产品结构优化 2021年公司综合毛利率39.4%，同比-0.5pct；归母净利润率21.0%，同比+1.5pct。毛利率略降主要系原材料及海运价格上涨，同时高毛利业务高增对冲部分负面影响。2021年公司期间费用率12.6%，同比-2.4pct，其中管理/研发/销售/财务费用率分别6.3%/3.2%/2.0%/1.1%，同比+0.1pct/-0.7pct/-0.8pc/-0.9pct，规模效应凸显。 拟发行不超过3.4亿元可转债扩产，未来三年迎黄金发展期 2022年4月19日公司发布公告，拟发行可转债募集不超过3.4亿元，用于建设半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目，有望缓解公司产能瓶颈。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，未来将持续受益于下游晶圆厂扩产及零部件国产替代，未来三年迎业绩增长黄金发展期。 盈利预测与投资评级：公司下游景气度向好，产能释放顺利，我们维持公司2022-2023年净利润预测1.8/2.7亿元，2024年预计为3.9亿元，当前市值对应PE分别为25/17/11X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险

华亚智能(003043) 事件：2022年1月29日公司发布2021年业绩预告，预计2021年归母净利润区间为1.02-1.14亿元，同比增长42%-58%，归母净利润中值1.08亿元，同比增长50%，基本符合我们预期；扣非归母净利润区间为0.96-1.08亿元，同比增长39-56%。 投资要点 2021Q4单季净利润中值同比+92%，在手订单饱满 单季度看，公司2021Q4实现归母净利润0.19-0.31亿元，同比增长48%-140%，单Q4归母净利润中值0.25亿元，同比增长92%，基本符合我们预期。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，充分受益全球半导体设备产业链供不应求，在手订单饱满。随着公司募投项目落地释放产能，内资客户认证取得突破，零部件国产替代进程有望加速，迎来黄金发展期。 2022年半导体设备行业高景气有望持续，上游零部件厂商充分受益 据SEMI在2021年12月发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计2021年半导体设备销售总额达1030亿美元，同比+45%，2022年全球晶圆厂设备市场将扩张至1140亿美元，同比+11%，维持扩张态势，2022年半导体设备行业高景气度有望持续。据2022年1月台积电法人说明会，2022年台积电资本开支预计400-440亿美元，同比+40%，带动上游设备投资需求，2022年半导体设备产业链高景气度有望持续。华亚智能上游零部件厂商，最终大客户为全球半导体设备龙头AMAT和LAM，有望充分受益于行业扩产浪潮。 卡位国内半导体设备结构件、组装市场，远期成长潜力较大 公司卡位国内半导体设备金属结构件，并有望向下游组装环节拓展，远期成长潜力较大。根据我们测算，结构件占半导体设备价值量6%、组装占9%，2021年公司目标市场（全球半导体设备结构件+国内组装）规模约390亿元人民币，我们预计同期公司半导体业务收入仅3亿元人民币，占目标市场份额不到1%。 盈利预测与投资评级：半导体设备行业景气度向好，公司产能释放顺利，但考虑到季度费用率波动，我们预计公司2021年归母净利润由1.15亿元调整至1.08亿元，2022-2023年维持1.8/2.7亿元，当前市值对应PE分别为51/31/20X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险。