华亚智能(003043) 公司产品下游应用广泛， 需求端恢复有望带动公司营收及业绩增速逐步修复。 公司主要产品为精密金属结构件，产品广泛应用于半导体设备、 新能源及电力设备和医疗设备等领域。客户覆盖超科林、 AMAT、屹唐、中微、 北方华创、 SMA、迈柯唯、爱士惟等龙头厂商。 1H23 公司实现营收 2.44 亿元，同比-15.23%，实现归母净利润 0.50 亿元，同比-32.23%，公司业绩短期承压。 公司产品对应全球半导体刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测等设备工艺和结构件市场空间约百亿美元， 国内市场 23~25 年复合增速达15%。 外部环境未有好转美国对国内半导体设备出口限制或将进一步加码，产业链自主可控叠加海外资本开支于 2024 年恢复正增长。 根据我们测算， 25 年国内刻蚀、薄膜沉积和晶圆检测设备用工艺和结构件市场规模为 37 亿美元， 23~25 年复合增速约 15%。 1H23 半导体设备海内外需求分化，公司国内业务占比提升显著。公司业务以出口为主，受海外半导体资本开支下行影响， 1H23 公司海外业务占比下滑至 33%。 根据 Wind 的数据， 1H23 公司半导体设备领域大客户超科林和 ICHOR 的应计负债分别较 2022 年底-25%/-26%。中微公司 1H23 合同负债和在建工程较 2022 年底-18%/+3%，国内设备商客户订单降幅小于海外客户， 在建工程仍保持增长。在国产替代背景下， 公司在国内客户的份额有望提升。 发行可转债突破产能限制， 收购冠鸿智能向综合制造服务商转型。公司可转债于 2023 年 1 月上市，发行规模 3.4 亿元，当前转股价55.69 元/股， 项目达产可新增半导体设备等领域结构件年产能约2.30 万套/件。 23 年 7 月，公司公告拟通过发行股份及支付现金方式以不超过 4.08 亿元购买冠鸿智能 51%股权， 冠鸿智能主业为打造智能工厂提供一站式服务， 冠鸿智能 1H23 实现营收 1.09 亿元，净利润 2214.92 万元， 收购完成后将与公司形成协同效应。 盈利预测、估值和评级 不考虑收购对公司业绩的影响， 我们预测公司 23~25 年营收分别为 5.34/7.52/10.13 亿元(YoY-14%/+41%/+35%)， 归母净利润分别为 1.25/1.82/2.55 亿元(YoY-17%/+45%/+40%)。 2023~2025 年EPS 分别为 1.57、 2.27、 3.18 元，对应 PE 33、 22、 16 倍。公司金属结构件盈利能力行业领先，首次覆盖给予公司 2024 年 26倍 PE， 对应市值 47.32 亿元， “增持”评级，目标价 59.15 元/股。 风险提示 市场竞争加剧的风险； 下游需求恢复不及预期的风险； 汇率波动的风险； 客户产业转移的风险； 可转债转股压力的风险。

华亚智能(003043) 事件1：公司发布2022年报：2022年公司实现营收6.2亿元，同比增长17%，归母净利润1.5亿元，同比增长35%。 事件2：公司发布2023年一季报：2023年Q1公司实现营收1.2亿元，同比下降12%，归母净利润2288万元，同比下降16%。 投资要点 半导体零部件国产化加速，基本面有望回暖 2022年公司国内营收2.3亿元，同比增长6%，海外营收3.9亿元，同比增长24%。产品仍主要服务于海外客户，海外营收占比达62%。2022年上半年海外半导体零部件需求旺盛，公司收入稳步增长。Q3以来地缘政治、海外半导体周期下行等因素影响下游需求，加上公司两大在建项目施工进展不及预期，产能紧张，收入增速放缓。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年下半年海外半导体景气度有望复苏，公司业绩增速有望逐步回暖。 产品结构、汇兑损益短期影响盈利水平 2022年公司销售毛利率、销售净利率分别为37.7%、24.3%，同比分别1下降1.8pct、提升3.3pct。利润率上行系美元升值确认汇兑收益。2022年公司期间费用率为5.8%，同比下降6.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.9%/6.6%/3.4%/-6.1%，同比变动-0.13/0.29/0.23/-7.18pct，除财务费用外基本持平。2023年Q1公司销售毛利率、净利率分别为32.0%、19.5%，同比分别下降2.7pct、1.1pct，利润率短期受规模效应减弱、半导体业务占比下降影响。 IPO、可转债两大项目待落地，业绩增速有望修复 公司两大扩产项目有望于2023年底投产，贡献较大业绩弹性：（1）2021年IPO项目：总投资3.5亿元，用于金属结构件扩产，满产年产值约4.1亿元。（2）2022年可转债项目：总投资3.4亿元，投向半导体设备等领域结构件，满产产值约4.6亿，主要服务于国内客户。公司两个项目达产后产能有望翻倍，有望迎来黄金发展期。根据我们测算，公司主营的精密金属结构件约占半导体设备价值量的6%，2022年全球市场规模约400亿元人民币，公司份额不足1%，成长空间广阔。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，后续随海外半导体景气回暖、国内零部件进口替代加速，公司新建项目产能释放，基本面有望逐步回暖。 盈利预测与投资评级：我们预计2023-2025年公司归母净利润为1.4/2.1/3.3亿元，当前市值对应PE为36/23/15倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业周期波动风险、原材料价格波动、地缘政治冲突等。

华亚智能(003043) 事件：2022年4月18日公司披露年报。2021年公司实现营业收入5.30亿元，同比+43.93%；实现归母净利润1.11亿元，同比+54.67%；实现扣非归母净利润1.06亿元，同比+53.38%。 投资要点 单Q4营收端增长提速，产能季度环比提升 2021年半导体设备产业链供给短缺，公司产能季度环比提升态势向好。2021年单Q4公司实现营收1.51亿元，同比+60%，环比单Q3营收1.46亿元增长；单Q4归母净利润0.28亿元，同比增长120%，环比单Q3归母净利润0.35亿元略有下降，主要系Q4利润率波动。2021Q4单季期间费用率17.4%，环比Q3提升9.5pct，主要系员工薪酬增加及汇率变动。 2021年分产品看，（1）精密金属结构件：收入合计5.2亿元，同比+43.6%，，我们判断主要系公司最大下游半导体设备高景气带动。（2）半导体设备维修：收入合计0.07亿元，同比+55.3%。公司下游客户主要为超科林、ICHOR等海外半导体组装厂，公司海外营收3.1亿元，同比+80%；国内营收2.2亿元，同比+12%，我们判断主要系海外市场供不应求。 在手订单充足，奠定2022年业绩增长基础 我们判断公司在手订单充足，产能提升趋势向好，奠定2022年业绩增长基础：①2021年公司经营性现金流出净额4.0亿元，同比+49.6%，主要系购置原材料增长；②2021年底公司存货1.1亿元，同比+113.2%、环比+20.6%，主要系订单增加；③2021年底公司固定资产0.9亿元，同比+8.2%、环比+7.8%，21Q4起产能提升，奠定2022年业绩增长基础。 盈利能力维持高水平，产品结构优化 2021年公司综合毛利率39.4%，同比-0.5pct；归母净利润率21.0%，同比+1.5pct。毛利率略降主要系原材料及海运价格上涨，同时高毛利业务高增对冲部分负面影响。2021年公司期间费用率12.6%，同比-2.4pct，其中管理/研发/销售/财务费用率分别6.3%/3.2%/2.0%/1.1%，同比+0.1pct/-0.7pct/-0.8pc/-0.9pct，规模效应凸显。 拟发行不超过3.4亿元可转债扩产，未来三年迎黄金发展期 2022年4月19日公司发布公告，拟发行可转债募集不超过3.4亿元，用于建设半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目，有望缓解公司产能瓶颈。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，未来将持续受益于下游晶圆厂扩产及零部件国产替代，未来三年迎业绩增长黄金发展期。 盈利预测与投资评级：公司下游景气度向好，产能释放顺利，我们维持公司2022-2023年净利润预测1.8/2.7亿元，2024年预计为3.9亿元，当前市值对应PE分别为25/17/11X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险

华亚智能(003043) 事件：2022年1月29日公司发布2021年业绩预告，预计2021年归母净利润区间为1.02-1.14亿元，同比增长42%-58%，归母净利润中值1.08亿元，同比增长50%，基本符合我们预期；扣非归母净利润区间为0.96-1.08亿元，同比增长39-56%。 投资要点 2021Q4单季净利润中值同比+92%，在手订单饱满 单季度看，公司2021Q4实现归母净利润0.19-0.31亿元，同比增长48%-140%，单Q4归母净利润中值0.25亿元，同比增长92%，基本符合我们预期。公司已切入AMAT、LAM等全球半导体设备龙头供应链体系，充分受益全球半导体设备产业链供不应求，在手订单饱满。随着公司募投项目落地释放产能，内资客户认证取得突破，零部件国产替代进程有望加速，迎来黄金发展期。 2022年半导体设备行业高景气有望持续，上游零部件厂商充分受益 据SEMI在2021年12月发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计2021年半导体设备销售总额达1030亿美元，同比+45%，2022年全球晶圆厂设备市场将扩张至1140亿美元，同比+11%，维持扩张态势，2022年半导体设备行业高景气度有望持续。据2022年1月台积电法人说明会，2022年台积电资本开支预计400-440亿美元，同比+40%，带动上游设备投资需求，2022年半导体设备产业链高景气度有望持续。华亚智能上游零部件厂商，最终大客户为全球半导体设备龙头AMAT和LAM，有望充分受益于行业扩产浪潮。 卡位国内半导体设备结构件、组装市场，远期成长潜力较大 公司卡位国内半导体设备金属结构件，并有望向下游组装环节拓展，远期成长潜力较大。根据我们测算，结构件占半导体设备价值量6%、组装占9%，2021年公司目标市场（全球半导体设备结构件+国内组装）规模约390亿元人民币，我们预计同期公司半导体业务收入仅3亿元人民币，占目标市场份额不到1%。 盈利预测与投资评级：半导体设备行业景气度向好，公司产能释放顺利，但考虑到季度费用率波动，我们预计公司2021年归母净利润由1.15亿元调整至1.08亿元，2022-2023年维持1.8/2.7亿元，当前市值对应PE分别为51/31/20X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险。