光力科技(300480) 投资要点： 光力科技（300480）3月30日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入6.61亿元，同比增长7.54%；归母净利润6923.76万元，同比增长6.33%。 划片机业务逆势稳健增长，安全生产监控需求良好 公司2023年报实现实现营业总收入6.61亿元，同比增长7.54%；归母净利润6923.76万元，同比增长6.33%；扣非净利润6613.73万元，同比增长16.47%。 2023年分业务看： 1）半导体封测设备实现营业收入3.5亿，同比增长7.97%。2023年尽管受地缘政治冲突、全球经济不景气、消费电子需求持续低迷等诸多不利因素影响，但得益于公司技术水平的不断提高，及航空港厂区的投产，同时随着国产半导体设备成熟度及市场认可度的不断提升，国产化设备销售业绩显著提高。2023年公司销售半导体封测装备347台，同比增长15.28%。 2）安全生产及节能监控等业务板块实现营业收入3.11亿元，同比增长7.06%。2023年公司销售安全生产监控设备4763台套，同比增长37.86%。安全生产监控业务实现营业收入2.97亿，同比增长26.08%。公司整体业务增速较低是因为2022年11月公司处置了全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司100%股权，2022年电控系统营业收入0.38亿，2023年报不并入报表。2023年公司剔除处置公司营业收入的影响，安全生产监控板块营业收入增长23.4%。 盈利能力小幅提升，自制半成品大幅增长 2023年公司毛利率为53.62%、同比上升0.33个百分点；净利率为10.5%，同比下降0.49个百分点；扣非净利率10.01%，同比上升0.72个百分点。公司盈利能力小幅提升，主要原因有两个，一个是毛利率较高的安全生产监控业务增速更高，带动公司营业收入结构变化，毛利率有所提升；另一个是因为2022年其他收益2222万，比2023年增加了627万。 分业务看。2023年公司半导体封测设备板块毛利率39.59%，同比下降了2.54个百分点；安全生产监控板块毛利率69.37%，同比上升3.66个百分点。 公司四项费用率较高，2023年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为14.7%、11.58%、16.02%、-0.06%，同比分别提高了0.91、-1.6、1.68、0.2个百分点。销售费用、管理费用、研发费用的主要成本来自人员工资保险福利支出。 公司2023年存货2.85亿，同比增长13.01%，其中自制半成品0.96亿，同比增长66.08%，表明公司需求旺盛，即将交付的产品高增长。 半导体设备需求回暖，划片机业务布局完整静待国产化加速 公司主要为国内外客户提供高品质的划切设备。公司布局半导体划片机、同时拥有空气主轴等核心零部件与刀片耗材等完整产业链，具备为客户提供量身定制的整体切割解决方案的能力。 公司主要封装设备产品包括：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸双轴三工位全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettable QFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT。 2023年公司研发8英寸双轴全自动划片机拓展机型8220进入试生产阶段，国产化空气主轴和国产化刀片顺利推进，2023年6月的SEMICHINA展会上公司推出晶圆减薄机3230，目前正在验证阶段；公司航空港区工厂一期生产厂房工程建设已完成，目前已全部投产，公司也正在加大生产力度，保证对客户订单的及时交付。随着成熟产品逐步得到客户的认可、新产品的不断推出，郑州航空港工厂产能不断投放，公司市场竞争力不断提升，为半导体设备业务快速拓展奠定坚实基础。 受全球半导体行业进入下行周期以及国际贸易摩擦影响，据美国半导体行业协会(SIA)数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%；其中2023年第四季度随着需求改善和库存正常化，半导体销售额同比增长11.6%。SEMI预测2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比+4%、+18%。其中，2023年全球半导体封装设备销售额预计将下降31%至39.9亿美元；预计2024年将增长24.3%；2025年预计将增长20%有望达到59.5亿美元。2023年将是半导体设备市场的底部，预期2024年将迎来复苏，国产化替代空间巨大，预计在半导体行业复苏的带动下，2024年公司国产半导体设备市场有望继续提升。 公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，在研磨机、高精度空气主轴、刀片耗材也收获了众多成果。公司新产品8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。随着2024年半导体市场的复苏及半导体设备国产替代加速，公司半导体业务有望进入良好成长阶段。 煤矿安全生产及监控板块盈利稳定，受益煤矿综采智能化改造及设备更新需求有望加速 公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。 煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步提高安全生产水平和长期高质量发展，从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求，智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间。受益煤矿智能化改造及大规模设备更新，公司安全生产监控设备需求有望迎来加速。2023年2023年公司销售安全生产监控设备4763台套，同比增长37.86%；安全生产监控业务实现营业收入2.97亿，同比增长26.08%。 公司推出的新产品智能钻机与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。智能钻机已形成订单并交付使用，随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案，有望成为公司安全生产监控板块新增长点。 盈利预测与估值 公司是半导体划片机国产龙头企业，受益半导体行业需求复苏及半导体设备国产化，公司半导体设备板块布局完整产业链，新产品持续获得订单及客户认可，有望取得较好的成长。同时，煤矿安全生产监控业务是公司起家业务，稳定盈利，受益煤矿综采智能化改造及大规模设备更新，需求有望加速。我们预测公司2024年-2026年营业收入为9.01亿、11.47亿、13.61亿，归母净利润分别为1.05亿、1.42亿、1.81亿，对应的PE分别为54.88X、40.64X、31.9X，首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险提示：1：宏观经济景气度不及预期:2：煤矿固定资产投资补贴不及预期；3：半导体行业需求不及预期；4：行业竞争加剧，毛利率下滑；5：新产品拓展不及预期；6：以色列政治局势风险。

光力科技(300480) 投资摘要 事件概述 月24日晚，公司披露2023年三季度报告，23Q1-Q3实现营收与归母净利润分别为4.83/0.75亿元（同比+11.32%/+16.30%），23Q3实现营收与归母净利润分别为1.69/0.28亿元（同比+1.89%/+43.32%）。 分析与判断 公司为半导体划片机龙头企业，订单同比快速上涨。公司为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，拥有LP、ADT多年积累的技术及经验，且基于上述优势在郑州持续推进半导体划片机国产化。虽然目前半导体行业去库存周期仍在继续，但公司23Q1-Q3国产化半导体划片机订单持续增长（8230为主/应用于化合物半导体材料切割的6110机台也有增长）。产能方面，郑州航空港厂区一期生产进入正常化，到2023年底年产能可达500台套；且公司于23H2启动了航空港区厂区二期项目建设，建筑面积为一期工程的两倍。我们认为随着行业逐步复苏以及产能持续扩大，公司划片机国产替代进程有望持续推进。 横向/纵向同时布局，向平台化发展推进。公司目前已布局减薄研磨机（处于验证阶段，验证效果达到设计要求）、激光切割划片机（研发中，有望2024年推出），有望与现有设备形成合力。同时，公司关注上游核心零部件及耗材的国产替代：公司国产化切割空气主轴已进入批量生产阶段，其将应用在自有产品上并可能对外销售；另外，公司进一步开展了空气导轨/旋转工作台/高速电机等核心零部件研发工作；耗材方面，公司同时开展软刀和硬刀的国产化，预计2023年底实现国产化刀片小批量生产。我们认为核心零部件及耗材自供有望提升公司产品性能及性价比，同时也为公司产品提供了更加安全的供应体系。 安全生产及节能监控业务有望稳步成长，智能化钻机或将成发展新动 公司在煤矿安全生产监控业务上深耕多年且为华为认证级开发伙伴。我们认为智能化矿山建设、煤矿减员增效保证安全是行业未来发展趋势，公司有望跟随行业稳步成长。同时，公司新产品智能化钻机也已形成正式订单，未来有望为该业务注入新增长动力。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利分别为1.03/1.33/1.77亿元，同比增速分别为+58.2%/+28.3%/+33.4%，对应EPS分别为0.29/0.38/0.50元，对应PE估值分别为90/70/53倍。 风险提示 研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险。

光力科技(300480) 事件概述 8月25日晚，公司披露2023年半年报，23H1实现营收3.15亿元（同比+17.12%）、归母净利润0.46亿元（同比+4.20%）。半导体封测装备制造业务收入占总营业收入的比重由2022年的52.69%进一步提升至2023年上半年的59.30%。 分析与判断 并购所得的资源催化新产品陆续推出，叠加产能建设逐步推进有望进一步推动封装设备国产替代。在半导体封测装备领域，公司通过收购LP（全球切割划片机发明者）、ADT（全球第三大半导体切割划片机公司）拥有了设备/零部件/耗材等全面的研发能力和技术积累与生产实践经验。基于以上优势，公司打破了国际企业在高端半导体划片切割设备的垄断，与日月光/嘉盛半导体/长电科技/通富微电/华天科技等国内外封测头部企业建立了合作关系。公司产品进展为 8230 切割划片机已形成批量销售、用于 wettable QFN 切割的 12 英寸双轴全自动切割划片机 80WT 已通过日月光等客户验证且形成订单、12 英寸双轴三工位全自动减薄机 3230 在 Semicon China 上展出。产能方面，航空港区一期建设投产，预期 2023 年底半导体划片机年产能可达 500 台/套；且航空港区二期有望于 23H2启动建设。我们认为，公司有望凭借优厚的技术实力及持续增长的生产能力抓住国产替代机遇、提升市场份额。 国产化切割空气主轴进展显著，自用+外销有望提升公司综合竞争力。空气主轴是高端划切设备最重要的核心零部件，目前主要依赖进口。当前，公司空气主轴相关可转债项目顺利发行完成，募集资金已全部到位；公司国产化切割主轴已处于小批量试生产和上设备验证阶段，预计 2023 年底实现批量生产。公司计划将国产化空气主轴应用于公司划片机、研磨机产品；并且空气主轴在汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域也有应用，公司也将同时向外部客户提供空气主轴产品。我们认为空气主轴自用将有望有效降低公司对外部供应商的依赖，提高产品性价比；空气主轴外销有望给公司带来新业绩增长动能。 刀片国产化稳扎稳打。刀片是半导体封测工艺中晶圆/封装体切割环节的关键耗材，海关数据显示 2022 年刀具进口额明显大于出口额。公司通过和以色列团队合作快速推动刀片国产化：国产化软刀处于小批量试产阶段，部分产品发往客户处验证；国产化硬刀处于内部设备上机试切验证阶段；公司预计国产化刀片或于 2023 年底实现小批量生产。 安全生产及节能监控业务稳中有进。受益于国家安全监管政策和煤矿智能化发展持续推进，23H1 公司安全生产及节能监控业务实现了稳定成长：营业收入约 1.28 亿元，同比+10.24%；毛利率约 71.91%，同比+4.50 pct。在煤矿领域，公司已成为华为认证级开发伙伴，未来公司有望不断推新以满足客户需求，从而维持该业务持续稳健成长。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司 2023-2025 年归母净利分别为0.99/1.55/1.97 亿元，同比增速分别为+50.8%/+56.8%/+27.1%，对应EPS 分别为 0.28/0.44/0.56 元，对应 PE 估值分别为 69/44/34 倍。 风险提示 研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险。

光力科技(300480) 事件描述 3月30日及4月28日，公司发布2021年报及2022年一季度报告，2021年全年公司实现营业收入5.30亿元，同比增长70.33%，实现归母净利润1.18亿元，同比增长98.78%；2022年一季度实现营业收入1.20亿元，同比增长165.66%，实现归母净利润0.20亿元，同比增长155.30%。 核心观点 控股ADT，叠加国产化设备推广顺利，半导体封测装备业务快速发展。21年公司安全生产监控装备营业收入2.92亿元，同比增长7.15%；半导体封测装备收入2.38亿元，同比增长518.74%，占营收比重由12.35%提升至44.86%。半导体封测装备业务显著增加主要系控股以色列ADT（持股达94.9%）后开始并表，同时国产化设备8230推广顺利，叠加国内工厂产能持续提升，实现批量销售。 半导体封测装备持续紧缺，新基地产能释放有望带来半导体封测装备业务持续快速增长。据DISCOFY21Q3财报数据，DISCO订单积压金额已持续攀升5个季度，半导体封测装备市场依旧十分紧缺。公司学习吸收海外并购子公司深厚技术经验，现已研发投放8230、6230、6110等国产化设备，其中8230已进入头部封测企业并形成销售，目前订单充足。定增项目郑州航空港基地一期预计将于22年二季度投产，新产能释放有望推动半导体封测装备业务持续快速增长。 空气主轴项目稳步推进，打开长期成长空间。21年公司启动了超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目，作为既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司，项目完成后将不仅提升划片机配套空气主轴产能，确保半导体封测装备供应链安全和稳定，还巩固了公司在半导体设备核心零部件领域的竞争优势，增强公司综合竞争力。同时空气主轴还可应用于汽车喷漆、光学镜片精加工等其他应用领域，打开公司长期成长空间。 盈利预测 维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024年净利润分别为2.29、3.58和5.36亿元，对应EPS分别为0.85、1.33和1.99元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为22.72、14.56和9.72倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势，在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机，同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张，进一步打造半导体零部件核心设备平台，打开未来成长空间。 风险提示 半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。

光力科技(300480) 投资要点： 光力科技3月31日发布2021年度业绩报告：2021年营业收入约5.3亿元，同比增加70.33%；归属于上市公司股东的净利润约1.18亿元，同比增加98.78%；基本每股收益0.46元，同比增加91.67%。拟每10股派发现金红利1元(含税)、不送红股、以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 年报高速增长，半导体封测设备收入占比提升到44.86% 2021年营业收入约5.3亿元，同比增加70.33%；归属于上市公司股东的净利润约1.18亿元，同比增加98.78%，业绩高速增长。 2021年公司营收结构安全生产及节能监控业务营业收入2.92亿，同比增长7.15%，占主营收入比例降低到55.14%。 2021年半导体封测设备营业收入2.38亿，同比大幅增长518.74%，占主营收入比例提升到44.86%。2021年半导体封测设备销售213台，去年同期22台，同比增长868%。每台半导体封测设备平均单价约为111.74万元。 公司完成了进一步收购先进微电子79.59%的股权，公司持有先进微电子股权增加至94.90%，进而间接持有ADT公司94.90%股权。先进微电子及其全资子公司ADT公司自2021年5月开始纳入公司合并报表，显著增加了公司的整体业绩。半导体封测设备业务的开拓极大拓展了公司发展空间，打开新的市场空间。 公司盈利能力较强，现金流量良好 2021年度公司整体销售毛利率53.41%，同比下滑9.23pct；净利率22.61%，同比提升3.23pct。2021年公司加权ROE为12.13%，比去年提升4.27pct。 2021年两大类主营产品毛利率都较高，其中安监业务毛利率65.21%，同比基本持平，半导体封测设备毛利率38.92%，同比下滑3.51pct。 2021年公司经营现金净流量5981万，同比增长19.88%，公司经营现金流情况较好。 募投项目建设顺利，半导体智能制造产业基地投产在即释放业绩 公司2021年、2022年分别进行了定增、可转债融资，推进半导体封测设备产能建设。其中公司2021年7月完成定增融资5.5亿，投入半导体智能制造产业基地一期项目4亿，建成具备年产500台半导体精密划片机产能。2021年12月发布可转债融资预案，拟融资4亿用于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目。核心零部件空气主轴国产化进展持续进行，有望缓解产能瓶颈，推动降本增效。 公司按计划加快推进“半导体智能制造产业基地项目（一期）”募投项目建设，力争尽早完成建设，并确保生产车间2022年上半年投入使用。积极推进“超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目”可转债项目工作，加快推进空气主轴国产化建设。随着公司两大募投项目陆续达产，公司半导体设备产能瓶颈打开，助力公司业绩腾飞。 半导体封测设备国产化率低，渗透空间巨大 在全球半导体周期性影响和全球半导体产业转移以及以美国为首的部分西方国家对中国实施前所未有的技术封锁的背景下，中国不断出台相关政策，以空前的力度支持中国半导体产业并带动巨额资金支持中国半导体产业发展，国内晶圆代工产线和IDM产线迎来建设高峰，带来巨大设备需求空间，行业景气向好带动中国半导体设备需求到高增长区间。在高端精密切割划片设备领域，日本DISCO、东京精密TSK、以色列ADT三家公司占据了该领域较大的市场份额，国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有巨大差距，品牌知名度也尚缺，缺乏市场竞争能力。 通过多次并购布局，公司已经成为全球行业内仅有的两家既能提供切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴、又有刀片等耗材的企业之一。公司在半导体后道封测装备领域拥有LP、LPB及ADT多年积累的大量的行业经验、技术和客户资源，拥有半导体封装领域核心零部件——高性能高精密空气主轴，国内研发团队已经完全掌握了划片设备和核心零部件空气主轴的核心技术，这些资源为公司快速开拓市场奠定了坚实的基础。 公司群策群力，研发了多款国产化切割划片机，目前已在郑州工厂生产制造。其中公司郑州工厂生产的面向国内和远东12寸全自动双轴切割划片机8230型号、以色列海法工厂生产的主要面向其他国际市场的12寸全自动双轴切割划片机8030型号产品已进入国内、外头部封测企业并已经批量销售。随着公司募投项目郑州新厂2022年二季度投入使用，产能瓶颈打开，公司有望迎来半导体封测设备业务的高速发展。 盈利预测与估值 随着公司募投产能投放，半导体封测设备进入业绩释放期。我们预测公司2022年-2024年营业收入分别为10.35亿、14.24亿、17.81亿，归母净利润分别为2.26亿、3.15亿、4.09亿，对应的PE分别为31.56X、22.62X、17.4X，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：1：宏观经济不及预期；2：下游需求不及预期；3：原材料价格上涨，毛利率下滑；4：公司募投项目进度不及预期。

光力科技(300480) 事件描述 公司发布2021年度业绩预告，预计2021年实现归母净利润1.2-1.4亿元，同比增长102.18%-135.88%，扣非净利润0.75-0.85亿元，同比增长45.58%-66.13%。 核心观点 本土化划片机实现批量销售，半导体设备布局进入收获期。2021年，公司的国产化半导体划片机8230成功实现批量销售，并获得头部封测企业的认可。这预示着公司通过海外收购、研发布局与长时间的积累，已具备划片机设备完全自主化的能力，且在与海外龙头竞争上存在优势。我们认为，在完成了对LP（划片机发明者）、LPB（核心主轴供应商）和ADT（全球第三大划片机供应商）的收购与控股之后，公司已成功打造成一支拥有强大研发团队+核心零部件技术+量产交付能力的团队，半导体设备领域的布局已初见雏形，未来有望通过本土化机型的快速放量进入高速成长收获期。 下游扩产积极海外龙头缺货，国产设备迎来进口替代最佳时间窗口。根据SEMI统计和预测，2021-2023年，封装设备市场规模合计达213亿美金，相较于2018-2020年增加106亿美金，规模接近翻倍，下游扩产十分积极。同时，日本划片机龙头Disco在全球占有超70%的市场份额，但由于扩产保守导致产能受限，目前的订单积压与延迟交货情况十分严重。我们认为，今年将是公司快速实现国产替代、份额提升的最关键一年，在本土化设备参数完全对标，价格具备优势的情况下，公司有望获得下游客户青睐，获取批量订单实现高增长。 手握核心空气主轴王牌，积极打造半导体设备零部件平台。公司通过对LPB的收购掌握了划片机的核心零部件空气主轴的研发与生产工艺，使公司成为了全球唯二中国唯一既有核心主轴又能量产设备的供应商。除了划片机之外，公司的主轴还可应用在研磨机、离子注入、CMP等其他半导体关键设备上，是未来国产半导体设备的潜在零部件供应商。公司通过定增和可转债积极扩产划片机和主轴产能，未来有望通过主轴打开新的成长空间，平台化能力逐渐显现。 盈利预测 维持“买入”评级。我们预计公司2021-2023年净利润分别为1.26、2.52和3.90亿元，对应EPS分别为0.47、0.94和1.45元。当前股价对应2021-2023年PE值分别为68.06、33.84和21.90倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势，在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机，同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张，进一步打造半导体零部件核心设备平台，打开未来成长空间。 风险提示 半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。

光力科技(300480) 收购 LP+LPB 并控股 ADT，光力助力半导体划片机实现国产商业化。光力科技从煤炭安全监控业务起家，凭借核心技术实力树立行业领先地位，业务毛利率高达70%。 2016-2021年收购半导体划片机发明者LP公司和划片机核心零部件空气主轴公司 LPB，并控股全球第三大划片机公司以色列 ADT 进军半导体后道封测装备划片机领域，成为全球唯二、中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。 2021 年，公司实现了从无到有、从 1 到 N 的快速转变，形成了安全监控业务和半导体装备业务并驾齐驱的战略布局。 划片机市场海外高度垄断，国内封测产业快速发展带来破局机遇。 据SEMI预测， 2021年全球半导体封装设备市场规模约 69.9亿美元， 据华经情报网，全球半导体封装设备市场结构中划片机占比约 15%。我们假设所占比重恒定， 划片机设备与刀片等耗材市场规模比重约 6： 4，预计 2021 年划片机+刀片等耗材整体市场空间约 17.48 亿美元，约合111.84 亿人民币。 全球划片机市场被海外厂商 DISCO 和东京精密高度垄断， 2020年 DISCO全球市占率超 70%，国内划片设备市场除了 ADT公司所占不足 5%的份额外，其余绝大部分市场份额也均被 DISCO 和东京精密所占据，国产厂商份额极低，进口替代空间极大。 自研划片机实现技术突破，本土化机型进入扩张收获期。 公司通过海外并购实现了从划片机装备到核心零部件空气主轴关键技术全面掌握，也积累了丰富的客户市场资源。公司积极开展定增项目（年产 500台划片机产能）和可转债项目（年产 5200 根主轴的产能）推进国内生产基地建设，立足国内辐射全球的研发生产布局正逐步形成。伴随本土化机型 6230、 8230和 6110 的顺利推出，叠加目前海外龙头厂商产能受限订单积压，公司是国内唯一具备优势的划片设备供应商，直接对标海外龙头，国产替代发展迎来最佳窗口期。 盈利预测与投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。 我们预计公司2021-2023 年净利润分别为1.26、 2.52和3.90 亿元，对应EPS 分别为0.47、 0.94 和1.45元。当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为68.01、 33.82 和21.88倍。我们看好公司自研本土化划片机型与耗材受益于技术突破和成本降低等因素快速提升竞争优势，在行业快速增长、海外龙头产能不足的情况下迎来国产替代的良机，同时依托于核心零部件空气主轴的自研和扩张，进一步打造半导体零部件核心设备平台，打开未来成长空间。 风险提示 半导体封测行业增长、划片机与主轴产能扩张、行业竞争激烈。