光力科技(300480)公司资料

光力科技(300480) 投资要点 25年扭亏为盈，机械划切设备订单旺盛。公司2025年预计实现归母净利润3,300-4,800万元，扣非归母净利润1,700-2,400万元，同比扭亏为盈，主要系：1）公司国产化机械划切设备在先进封装领域得到了更加广泛的应用，2025年三季度开始，新增订单持续增加，交货量持续加大；2）围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的大环境下，仍然保持了稳定的业绩；3）得益于2025年公司全球化的深度布局和调整，海外子公司经营情况逐步向好；4）预计2025年相关资产计提减值准备金额较2024年度大幅度降低。 半导体封测装备业务板块，具备切割划片设备、核心零部件以及耗材全面研发能力。公司通过三次并购获取了切割划片设备、核心零部件、耗材全面的研发能力、技术积累和生产实践经验，卡位优势突出，在此领域具有强大的竞争优势，为国产化替代奠定了坚实的技术基础。 1）半导体切割划片机持续满产，新设备客户端推进验证。公司国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态，目前公司半导体业务发货量延续2025年7月以来的趋势，新增订单持续增加。同时，公司开发的用于基板切割的JIGSAW7260和用于DBG工艺且更加智能的8231均在验证中，用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正按计划研发中。 2）以空气主轴为基础构建核心零部件技术平台。公司子公司LP拥有60多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。目前，公司已消化吸收LP技术和经验，国内研发生产的核心零部件有切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中并实现销售。 3）国产化软刀部分批量供货，硬刀产品推进验证。公司子公司以色列ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片；公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证，国产化软刀已进入批量生产阶段，部分型号产品已形成销售。 物联网安全生产监控业务稳健发展。公司结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，在现有产品体系基础上不断开发新产品和新应用满足客户的相关需求；通过大模型与瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控、AI视频分析等系统的深度融合，利用集成大模型的动态学习、分析、辅助决策等能力，经过深入的算法创新与应用开发，提升公司系统类产品的智能化水平，为客户提供更优质的服务，助力客户矿山智能化建设；紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会，加大新产品市场推广力度，物联网安全生产监控装备业务保持相对稳定发展态势。 投资建议 我们预计公司2025-2027年分别实现收入7/10/14亿元，归母净利润0.42/1.31/2.56亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 市场竞争加剧的风险；商誉减值风险；应收账款风险；宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险；募集资金投资项目的风险；并购整合风险；部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险。

光力科技(300480) 投资要点 产品线不断丰富，ADT整体经营情况逐步恢复以前年度水平。公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司紧跟行业发展趋势和市场需求变化，不断丰富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，初步完成了机械切割、激光切割、研磨设备布局，公司开发的用于基板切割的JIGSAW7260和用于DBG工艺且更加智能的8231均在验证中，用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正在按计划研发中；公司坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，通过国内国外双循环的生产营销模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升，8230CF、82WT等高端机型陆续得到批量订单，综合推动国产化设备在手订单保持稳定增长。公司也将不断丰富国产化软刀类型，加大国产化刀片销售力度，以提升国产化刀片在市场端认可度。ADT子公司虽然受当地国际地域形势紧张影响，在部分地区业务开展受限，但公司通过加大在中国、欧美和东南亚市场推广力度，其整体经营情况已逐步恢复以前年度水平。 深耕物联网安全生产监控领域，持续提供更优更全面解决方案。多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备；积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。公司物联网安全生产监控类产品主要围绕矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。目前煤炭行业集约化和头部效应明显，大型煤矿对安全生产、智能化的要求更高，信息化、数字化、智能化转型步伐更快，这将进一步促进煤矿行业的高质量发展，也将逐步促进对智能化建设、安全生产等全面化的需求提升。 投资建议：我们预计公司2025年至2027年营业收入分别为6.89/9.32/11.26亿元，增速分别为20.2%/35.2%/20.8%；归母净利润分别为0.45/0.82/1.04亿元，增速分别139.4%/84.8%/26.2%。考虑到公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，全资子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平，叠加全资子公司英国LP在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：下游需求复苏低于预期；先进封装技术研发不及预期；人工智能发展不及预期；地缘政治风险；系统性风险。

光力科技(300480) 投资要点： 光力科技（300480）3月30日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入6.61亿元，同比增长7.54%；归母净利润6923.76万元，同比增长6.33%。 划片机业务逆势稳健增长，安全生产监控需求良好 公司2023年报实现实现营业总收入6.61亿元，同比增长7.54%；归母净利润6923.76万元，同比增长6.33%；扣非净利润6613.73万元，同比增长16.47%。 2023年分业务看： 1）半导体封测设备实现营业收入3.5亿，同比增长7.97%。2023年尽管受地缘政治冲突、全球经济不景气、消费电子需求持续低迷等诸多不利因素影响，但得益于公司技术水平的不断提高，及航空港厂区的投产，同时随着国产半导体设备成熟度及市场认可度的不断提升，国产化设备销售业绩显著提高。2023年公司销售半导体封测装备347台，同比增长15.28%。 2）安全生产及节能监控等业务板块实现营业收入3.11亿元，同比增长7.06%。2023年公司销售安全生产监控设备4763台套，同比增长37.86%。安全生产监控业务实现营业收入2.97亿，同比增长26.08%。公司整体业务增速较低是因为2022年11月公司处置了全资子公司常熟市亚邦船舶电气有限公司100%股权，2022年电控系统营业收入0.38亿，2023年报不并入报表。2023年公司剔除处置公司营业收入的影响，安全生产监控板块营业收入增长23.4%。 盈利能力小幅提升，自制半成品大幅增长 2023年公司毛利率为53.62%、同比上升0.33个百分点；净利率为10.5%，同比下降0.49个百分点；扣非净利率10.01%，同比上升0.72个百分点。公司盈利能力小幅提升，主要原因有两个，一个是毛利率较高的安全生产监控业务增速更高，带动公司营业收入结构变化，毛利率有所提升；另一个是因为2022年其他收益2222万，比2023年增加了627万。 分业务看。2023年公司半导体封测设备板块毛利率39.59%，同比下降了2.54个百分点；安全生产监控板块毛利率69.37%，同比上升3.66个百分点。 公司四项费用率较高，2023年公司销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为14.7%、11.58%、16.02%、-0.06%，同比分别提高了0.91、-1.6、1.68、0.2个百分点。销售费用、管理费用、研发费用的主要成本来自人员工资保险福利支出。 公司2023年存货2.85亿，同比增长13.01%，其中自制半成品0.96亿，同比增长66.08%，表明公司需求旺盛，即将交付的产品高增长。 半导体设备需求回暖，划片机业务布局完整静待国产化加速 公司主要为国内外客户提供高品质的划切设备。公司布局半导体划片机、同时拥有空气主轴等核心零部件与刀片耗材等完整产业链，具备为客户提供量身定制的整体切割解决方案的能力。 公司主要封装设备产品包括：郑州基地研发生产的12英寸全自动双轴晶圆切割划片机-8230，12英寸半自动双轴晶圆切割划片机-6230、6231，用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，以及12英寸双轴三工位全自动减薄机3230等；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、79系列、用于wettable QFN切割的12英寸双轴全自动切割划片机80WT。 2023年公司研发8英寸双轴全自动划片机拓展机型8220进入试生产阶段，国产化空气主轴和国产化刀片顺利推进，2023年6月的SEMICHINA展会上公司推出晶圆减薄机3230，目前正在验证阶段；公司航空港区工厂一期生产厂房工程建设已完成，目前已全部投产，公司也正在加大生产力度，保证对客户订单的及时交付。随着成熟产品逐步得到客户的认可、新产品的不断推出，郑州航空港工厂产能不断投放，公司市场竞争力不断提升，为半导体设备业务快速拓展奠定坚实基础。 受全球半导体行业进入下行周期以及国际贸易摩擦影响，据美国半导体行业协会(SIA)数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5268亿美元，同比下降8.2%；其中2023年第四季度随着需求改善和库存正常化，半导体销售额同比增长11.6%。SEMI预测2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比+4%、+18%。其中，2023年全球半导体封装设备销售额预计将下降31%至39.9亿美元；预计2024年将增长24.3%；2025年预计将增长20%有望达到59.5亿美元。2023年将是半导体设备市场的底部，预期2024年将迎来复苏，国产化替代空间巨大，预计在半导体行业复苏的带动下，2024年公司国产半导体设备市场有望继续提升。 公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，在研磨机、高精度空气主轴、刀片耗材也收获了众多成果。公司新产品8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。随着2024年半导体市场的复苏及半导体设备国产替代加速，公司半导体业务有望进入良好成长阶段。 煤矿安全生产及监控板块盈利稳定，受益煤矿综采智能化改造及设备更新需求有望加速 公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控，围绕煤矿安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台均为光力自主研发生产。 煤炭作为我国储量最为丰富的传统能源，在我国能源消费结构中占有着重要的地位。我国煤炭赋存条件复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，开采条件愈发恶劣，这对煤矿的生产安全提出更高的要求。近两年国家各部委不断颁布新的规定，促进我国煤矿进一步提高安全生产水平和长期高质量发展，从各个角度对煤矿智能化建设、智能化开采提出了明确的要求，智能化煤矿建设数量仍有很大提升空间。受益煤矿智能化改造及大规模设备更新，公司安全生产监控设备需求有望迎来加速。2023年2023年公司销售安全生产监控设备4763台套，同比增长37.86%；安全生产监控业务实现营业收入2.97亿，同比增长26.08%。 公司推出的新产品智能钻机与公司瓦斯抽采管网监控系统组成了完整的应用链条，为煤矿瓦斯治理提供全过程、全周期的智慧管理。智能钻机已形成订单并交付使用，随着煤矿井下作业安全性和无人化需求的不断强化，公司数字化智能钻机可以为煤矿井下瓦斯治理等作业过程的智能化、无人化提供更优的整体解决方案，有望成为公司安全生产监控板块新增长点。 盈利预测与估值 公司是半导体划片机国产龙头企业，受益半导体行业需求复苏及半导体设备国产化，公司半导体设备板块布局完整产业链，新产品持续获得订单及客户认可，有望取得较好的成长。同时，煤矿安全生产监控业务是公司起家业务，稳定盈利，受益煤矿综采智能化改造及大规模设备更新，需求有望加速。我们预测公司2024年-2026年营业收入为9.01亿、11.47亿、13.61亿，归母净利润分别为1.05亿、1.42亿、1.81亿，对应的PE分别为54.88X、40.64X、31.9X，首次覆盖，给予公司“增持”评级。 风险提示：1：宏观经济景气度不及预期:2：煤矿固定资产投资补贴不及预期；3：半导体行业需求不及预期；4：行业竞争加剧，毛利率下滑；5：新产品拓展不及预期；6：以色列政治局势风险。

光力科技(300480) 投资摘要 事件概述 月24日晚，公司披露2023年三季度报告，23Q1-Q3实现营收与归母净利润分别为4.83/0.75亿元（同比+11.32%/+16.30%），23Q3实现营收与归母净利润分别为1.69/0.28亿元（同比+1.89%/+43.32%）。 分析与判断 公司为半导体划片机龙头企业，订单同比快速上涨。公司为全球排名前三的半导体切割划片装备企业，拥有LP、ADT多年积累的技术及经验，且基于上述优势在郑州持续推进半导体划片机国产化。虽然目前半导体行业去库存周期仍在继续，但公司23Q1-Q3国产化半导体划片机订单持续增长（8230为主/应用于化合物半导体材料切割的6110机台也有增长）。产能方面，郑州航空港厂区一期生产进入正常化，到2023年底年产能可达500台套；且公司于23H2启动了航空港区厂区二期项目建设，建筑面积为一期工程的两倍。我们认为随着行业逐步复苏以及产能持续扩大，公司划片机国产替代进程有望持续推进。 横向/纵向同时布局，向平台化发展推进。公司目前已布局减薄研磨机（处于验证阶段，验证效果达到设计要求）、激光切割划片机（研发中，有望2024年推出），有望与现有设备形成合力。同时，公司关注上游核心零部件及耗材的国产替代：公司国产化切割空气主轴已进入批量生产阶段，其将应用在自有产品上并可能对外销售；另外，公司进一步开展了空气导轨/旋转工作台/高速电机等核心零部件研发工作；耗材方面，公司同时开展软刀和硬刀的国产化，预计2023年底实现国产化刀片小批量生产。我们认为核心零部件及耗材自供有望提升公司产品性能及性价比，同时也为公司产品提供了更加安全的供应体系。 安全生产及节能监控业务有望稳步成长，智能化钻机或将成发展新动 公司在煤矿安全生产监控业务上深耕多年且为华为认证级开发伙伴。我们认为智能化矿山建设、煤矿减员增效保证安全是行业未来发展趋势，公司有望跟随行业稳步成长。同时，公司新产品智能化钻机也已形成正式订单，未来有望为该业务注入新增长动力。 投资建议 维持“买入”评级。我们调整公司2023-2025年归母净利分别为1.03/1.33/1.77亿元，同比增速分别为+58.2%/+28.3%/+33.4%，对应EPS分别为0.29/0.38/0.50元，对应PE估值分别为90/70/53倍。 风险提示 研发进展不及预期，半导体设备需求不及预期，国际贸易摩擦风险。