| 流通市值:1008.89亿 | 总市值:1040.18亿 | ||
| 流通股本:1.63亿 | 总股本:1.68亿 |
罗博特科最近3个月共有研究报告1篇,其中给予买入评级的为1篇,增持评级为0篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;
| 发布时间 | 研究机构 | 分析师 | 评级内容 | 报告标题 | ||
| 本期评级 | 评级变动 | |||||
| 2026-09-02 | 华鑫证券 | 陶欣怡 | 买入 | 维持 | 公司事件点评报告:CPO产业化加速落地,OCS和可插拔等多线发力 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 事件 2026年8月26日,罗博特科发布2026年半年度报告。 2026年H1公司实现营收6.08亿元,同比+144.82%;归母净利润0.07亿元,同比+119.67%;扣非净利润0.04亿元,同比+106.18%。 投资要点 跨过盈亏平衡点,后续利润有望非线性增长 2026年Q2公司实现营业收入4.45亿元,同比+192.88%;归母净利润为0.45亿元,同比+733.72%。2026年H1公司营业收入/归母净利润/扣非净利润分别为6.08/0.07/0.04亿元,同比+144.82%/+119.67%/+106.18%。 盈利能力层面,2026年Q2毛利率/净利率分别为43.58%/10.10%,同比+9.27pct/+14.62pct;公司2026年H1毛利率/净利率分别为41.62%/1.03%,同比+13.86pct/+14.37pct。 分业务来看,2026年H1公司光电子及半导体封测设备/光伏设备及整体解决方案分别实现收入4.88/0.83亿元,分别同比+952.17%/-53.93%;分别占比总营收80.24%/13.64%。公司于2025年5月完成对ficonTEC的收购,凭借其在光电子及半导体封测自动化设备行业的技术领先优势,公司光电子及半导体业务板块营收大幅增长,成为业绩增长的核心动力。 测试设备深度布局,CPO产业化加速落地 在CPO领域,公司实现了CPO测试环节从Insertion2、Insertion3到Insertion4的全流程设备覆盖。其中,在Insertion2和Insertion3环节,公司占据特殊的市场地位。自2025年ficonTEC配合核心客户完成双面晶圆测试设备及晶粒测试设备的开发和验证后,公司相继取得前述设备的多笔量产化订单,部分已陆续完成交付及收入确认,目前正按客户需求节奏持续扩产。从设备需求量来看,Insertion3机台需求数量最多;从设备单价来看,预计未来Insertion4单价最高。目前公司正配合核心客户推进Insertion4全自动系统级测试设备的开发进程,处于NPI阶段。下游客户对CPO的需求预测明确且持续加强,产业化处于全面加速推进进程中。 全栈技术路径协同并进,OCS和可插拔等多线发力 公司通过ficonTEC构建了覆盖传统可插拔光模块、硅光、NPO、OCS、OIO等全技术路径的设备供应能力。公司设备直线运动精度高达5纳米,运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件构成难以复制的技术护城河,且已将机器学习集成于PCM软件中加速算法迭代,持续巩固竞争优势。 在可插拔光模块领域,公司本报告期内已收到同一集团客户累计高达约12.61亿元的订单。在OCS领域,公司与瑞士某头部客户签订了两条完整自动化产线订单,用于OCS核心模块生产制造,2026年一季度首条OCS整线已完成交付及收入确认。在FAU光纤阵列领域,公司提供从光纤剥纤、切割、MT插芯插入到FAU光对准的全自动化整线方案,改变传统手动分段工序。随着光互联向更高通道数演进,目前公司已接触客户方案中已有高达160通道光纤FAU需求,整线自动化成为确定性趋势。与此同时,ficonTEC已于7月23日签署单笔金额为1,674万欧元的合同,折合人民币1.29亿元,用于FAU等光学元器件量产自动化设备及服务。 目前,公司光电子及半导体业务板块在手订单约24.52亿元,且仍有多个在谈项目推进中。为匹配订单高增,公司未来将在苏州基地形成月产300-400台耦合及组装设备的产能潜力,并已于台湾地区导入合作伙伴承接部分测试设备产能,同时规划港股IPO后在亚洲新建制造基地进一步补充产能。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为15.27、30.08、59.53亿元,EPS分别为2.13、4.49、9.08元,当前股价对应PE分别为267.9、126.8、62.7倍,基于公司在硅光、CPO、OCS等前沿光互联技术路径上全自动化检测及耦合等设备的端到端布局,以及下游AI算力需求爆发驱动硅光技术迭代、设备需求持续旺盛,给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济下行、零部件交货周期延长、海外拓展不及预期、新兴领域研发进展不及预期、下游需求不及预期等。 | ||||||
| 2026-03-29 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 增持 | 维持 | 子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单,看好公司硅光/CPO高端设备成长性 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 投资要点 事件:罗博特科子公司ficonTEC新签约6亿元硅光耦合设备订单:罗博特科3月25日公告称,全资子公司ficonTEC及其子公司与一家纳斯达克上市公司F及其子公司签署日常经营重大合同,累计金额约6亿元,适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单,占公司2024年度经审计营业收入的54.23%。 ficonTEC为全球领先的耦合设备商,凭借技术壁垒深度绑定全球头部客户:ficonTEC为博通CPO产品耦合设备的唯一供应商,已向其交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品的生产;为英伟达耦合设备核心供应商,截至2024年7月对其在手订单金额达2433.83万欧元,此外在硅光、激光雷达、大功率激光器等领域,ficonTEC也已打入英特尔、华为、法雷奥、Jenoptik等全球知名企业,其技术领先性使竞争对手难以形成实质性挑战,进一步巩固了行业龙头地位。 耦合是光模块封装核心环节,当前价值量占封装环节比重约40%:耦合是封装中工时最长、最影响良率的关键工序之一,目前价值量占封装环节比重约40%。随着400G向800G、1.6T升级,以及硅光/CPO加快落地,光学链路更复杂、精度要求更高,耦合设备有望成为制程升级中的核心受益环节。 硅光/CPO时代对耦合设备提出更高要求:硅光/CPO时代封装环节从机械贴片+有源耦合转向贴片+无源耦合一体化,过去传统可插拔光模块贴片和耦合都是独立工序,贴片仅负责物理固定、精度要求±3~5μm,耦合是独立后置工序、以有源主动对准为主,是产能瓶颈;而硅光/CPO时代,贴片+耦合设备一体化,无源为主、有源为辅,精度要求更高达±0.3~1μm。 盈利预测与投资评级:考虑到公司光伏主业承压,我们下调公司25-27年归母净利润为-0.5/0.5/1亿元(原值1.3/1.9/2.4亿元),当前市值对应PE为-1228/1290/652倍,考虑到公司业务成长性,维持“增持”评级。 风险提示:AI算力投资节奏不及预期,下游光模块技术迭代不及预期。 | ||||||
| 2026-01-13 | 华鑫证券 | 任春阳,尤少炜 | 买入 | 首次 | 公司动态研究报告:CPO产业化进程加速,OCS开辟全新增长极 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 投资要点 深化“双轮驱动”战略转型,光伏设备稳健发展 公司主营业务为高端自动化装备与智能制造执行系统软件的研发、设计与生产,并成功通过收购全球光电子及半导体自动化封装测试设备领先制造商ficonTEC,构建“清洁能源+泛半导体”双轮驱动发展战略,客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。公司光伏业务覆盖PERC、TOPCon、HJT、XBC等主流技术路线,设备在产能、碎片率等关键指标上处于国内领先、国际先进水平;泛半导体业务则聚焦于硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器等前沿领域的封装、耦合与测试设备,为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。 产业化进程加速,核心设备供应商地位稳固 CPO技术旨在将交换ASIC芯片与硅光引擎集成在同一高速主板上,通过降低信号衰减与系统功耗,以应对高算力背景下传统可插拔光模块的速率瓶颈。公司全资子公司ficonTEC是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业,是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一。ficonTEC凭借其“From Lab to Fab”的模式,能够为客户从研发验证、新产品导入(NPI)直至大规模量产(HVM)提供全生命周期的支持。 ficonTEC的核心竞争力建立在五大支柱之上:一是自主研发的核心运动控制及工艺算法软件,自主可控的超高精密运动平台,直线运动精度可达5纳米,角精度达2秒;二是先进的定位和视觉系统及机器学习算法,可确保光学器件的高精度快速耦合。ficonTEC通过特有的AutoAlign多轴校准和定位技术,结合多相机系统视觉算法,能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位,提供纳米级高精度光器件耦合;三是“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式保证了与客户的持续合作;四是ficonTEC与行业顶尖科研机构、全球知名高等学府,例如括德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院等,保持稳固、良好且紧密的长期合作关系;五是ficonTEC在全球累计交付超1000套光电子器件封装检测设备,具备深厚的设计与研发经验。 随着下游客户持续推动交付进程加速,推动公司迅速提升自身产能。CPO技术将主要应用于HPC与AI簇领域,预计2026至2027年规模上量。硅光芯片与CPO封装对高精度耦合、贴装及检测设备具有高度依赖性,因而其快速发展将直接带动关键封装设备的需求增长。CPO产业落地节奏前呈现正常推进甚至加快的态势。 OCS开辟全新增长极,为公司业绩增长注入动力 OCS技术作为优化服务器或机架之间的光学连接,提高AI基础设施的可扩展性和能源性能的关键路径,正成为公司业务的全新增长极。ficonTEC凭借其先进的闭环激光加工技术,包括激光焊接、焊锡、切割等,和集成的在线计量功能,为OCS核心模块的制造提供了能够确保超低耦合损耗和一致生产质量的解决方案。 近期,公司在该领域接连获得重大订单。2025年9月,ficonTEC与某瑞士头部公司C的子公司签署了价值约946.50万欧元的全自动硅光子封装整线设备或服务订单。2026年1月,公司再度公告,与同一客户签订了第二条全自动OCS封装整线订单,合同金额约770.00万欧元。其新一代OCS组件生产系统已集成了主动对准技术和完整的在线计量功能,能够实现亚微米级公差的精准原位对准与键合。面对行业和超大规模数据中心客户需求的加速增长,ficonTEC正在大力推进产能扩张。公司计划通过港股上市融资等方式,重点支持产能扩张与服务网络构建,以充分把握市场机遇。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为7.01、12.93、16.77亿元,EPS分别为-0.30、0.30、0.60元,当前股价对应PE分别为-954.8、968.5、481.4倍。公司短期业绩虽受光伏行业景气度影响,但核心看点在于光电子高端设备的战略卡位与成长动能。旗下ficonTEC作为全球CPO与硅光封装核心设备商,深度绑定国际龙头客户;新兴的OCS业务接连获得海外大单,成长潜力巨大。随着CPO产业化加速和AI算力需求爆发,公司有望持续受益。故首次覆盖,给予“买入”投资评级。 风险提示 公司技术和资源整合不及预期;宏观经济波动导致市场需求不及预期;政策支持力度不及预期。 | ||||||
| 2025-04-25 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 增持 | 维持 | 2024年报点评:业绩短期承压,光模块&电镀铜设备开启第二曲线 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 投资要点 受光伏行业景气度影响,业绩有所下滑:2024年公司实现营收11.06亿元,同比-29.6%,其中光伏行业营收10.5亿元,同比-31.8%,占比95%;光电子业务营收0.5亿元,占2024年度营业收入比重为4.54%,主要项目为公司会同ficonTEC为法雷奥提供的车载相机装配站项目的收入。期间归母净利润为0.64亿元,同比-17.2%;扣非归母净利润为0.63亿元,同比-16.5%。Q4单季营收0.90亿元,同比-81.7%,环比-69.6%;归母净利润为-0.07亿元,同环比转亏。 持续贯彻“提质增效”经营方针,盈利能力提升:2024年毛利率为28.7%,同比+5.9pct;自动化设备毛利率为28.7%,同比+7,0%;净利率为5.7%,同比+0.9pct;期间费用率为17.7%,同比+3.7pct,其中销售费用率为4.9%,同比+0.8pct,管理费用率为3.5%,同比-0.3pct,研发费用率为7.6%,同比+2.2pct,财务费用率为1.7%,同比+1.0pct。Q4单季毛利率为20.7%,同比-2.8pct,环比-10.5pct,净利率为-8.9%,同环比转负。 存货&合同负债降低,在手订单同比有所下滑:截至2024Q4末公司合同负债为1.0亿元,同比-51.6%,存货为2.1亿元,同比-59.0%。截至2024Q4末,公司在手订单金额约5.7亿元。2024Q4经营性净现金流为0.58亿元,自2024年初以来首次转正。 持续完善电镀铜整体布局,铸就稳健增长新动能:(1)图形化:2024年年初立项并实施了高效N型电池铜电极制备设备开发研究、高效N型电池图形化制备设备开发研究等研发项目。(2)金属化:2023年6月推出了单体GW级太阳能电池铜电镀设备并向合作客户完成出货;2023年12月初向另一家光伏电池片的头部企业出货的单体GW级铜电镀设备已于2024年年初完成设备的安装调试。 推进收购ficonTEC,硅光模块设备龙头未来可期:子公司ficonTEC是光电子封测行业重要的设备提供商,在全球范围内累计交付设备超过1000台,客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Veloydne、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。2024年公司新增订单约1982万欧元,剔除期后已SAT金额后截至2024年12月13日在手订单金额约为4800万欧元,且处于持续增加中;除已签约订单外,客户已表达采购意向并计划在近期签署的订单金额约为2198万欧元,英伟达、法雷奥等客户将根据自身生产计划,持续下单,预计2025年一季度将会有较多新增订单。 盈利预测:考虑到公司订单交付节奏及子公司FiconTEC后续并表,我们调整公司2025-2026年的归母净利润至1.3/1.9(原值1.4/1.7)亿元,预计2027年归母净利润为2.4亿元,当前股价对应动态PE分别为170/115/93倍,维持“增持”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,研发进展不及预期 | ||||||
| 2025-01-02 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 增持 | 维持 | Ficon TEC收购持续推进,受益硅光技术产业化加速 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 投资要点 事件:深圳证券交易所并购重组审核委员会定于2025年1月3日召开2025年第1次并购重组审核委员会审议会议,审核公司的重组申请。 拟以发行股份及支付现金的方式实现FiconTEC100%控股:罗博特科拟以发行股份及支付现金方式购买建广广智等合计持有的ficonTEC81.18%股权;拟以支付现金方式购买境外交易对方ELAS TechnologiesInvestment GmbH持有FSG和FAG各6.97%股权。发行股份及支付现金购买资产同时,罗博特科拟向不超过35名特定对象非公开发行股票募集配套资金不超过3.84亿元。 光电子产业快速发展,硅光+CPO技术产业化加速:目前AI大模型带动数据中心和高性能计算需求爆发式增长,硅光领域、CPO加速布局,带动超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备需求大幅增长。(1)硅光:据Light Counting使用基于硅光的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2027年的44%,升级到800G及1.6T后,硅光优势明显。ChatGPT及AI的快速发展、GPU光互联拉动了800G以上光模块需求的快速增长。(2)CPO:可以逐步取代传统的可插拔光模块,将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起,CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始,2024-2025年开始商用,2026至2027年开始规模上量。 FiconTEC为硅光模块设备龙头:ficonTEC是光电子封测行业重要的设备提供商,在全球范围内累计交付设备超过1000台,客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Veloydne、Lumentem、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业。2024年公司新增订单约1982万欧元,截至2024年12月13日在手订单金额约为4800万欧元,且处于持续增加中;除已签约订单外,客户已表达采购意向并计划在近期签署的订单金额约为2198万欧元,英伟达、法雷奥等客户将根据自身生产计划,持续下单,预计2025年一季度将会有较多新增订单。 盈利预测与投资评级:考虑到光伏设备验收进度,暂不考虑ficonTEC并表,我们下调公司2024-2026年归母净利润至1.0(原值1.3)/1.4(原值1.8)/1.7(原值2.2)亿元,对应当前股价PE分别为341/252/205倍,维持“增持”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,研发进展不及预期。 | ||||||
| 2024-08-20 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 增持 | 维持 | 2024年半年报点评:盈利能力显著提升,电镀铜&光模块设备开启第二曲线 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 投资要点 营收规模稳步提升,净利润高速增长:2024上半年公司实现营收7.21亿元,同比+14.85%,其中自动化设备收入6.8亿元,同比+16.99%,占比94%,智能制造系统收入0.05亿元,同比-58.3%,占比0.8%;归母净利润为0.54亿元,同比+252.5%;扣非归母净利润为0.5亿元,同比+256.5%。Q2单季营收4.58亿元,同比+24.22%,环比+74.15%;归母净利润为0.48亿元,同比+333.61%,环比+719.3%。 持续贯彻“提质增效”经营方针,盈利能力提升:2024上半年毛利率为28.7%,同比+8.13pct,其中自动化设备毛利率为28.15%,同比+9.67pct;销售净利率为7.6%,同比+5.16pct;期间费用率为13.4%,同比-0.7pct,其中销售费用率为4.4%,同比+0.1pct,管理费用率为2%,同比-0.91pct,研发费用率为6.3%,同比+0.06pct,财务费用率为0.7%,同比+0.1pct。Q2单季毛利率为31.66%,同比+10.92pct,环比+8.21pct,主要系公司2023年订单质量较高、成本端降本举措等,销售净利率为10.64%,同比+7.66pct,环比+8.46pct,主要系股份支付费用部分转回。 存货&合同负债降低,受行业扩产下滑影响公司在手订单减少:截至2024Q2末公司合同负债为1.51亿元,同比-42%,存货为3.19亿元,同比-43%。截至2024Q2末,公司在手订单金额约5.32亿元,同比-62%,主要系TOPCon行业扩产下滑影响;2024H1经营性净现金流为-2.75亿元。 持续完善电镀铜整体布局,铸就稳健增长新动能:(1)图形化:2024年初公司立项并实施了高效N型电池图形化制备设备开发研究项目。图形化方案的实验室测试已完成,公司将推进第一阶段测试。(2)金属化:公司与国电投新能源设备测试已达到协议指标,正在推动验收流程;公司于2023年6月向光伏电池片的头部企业出货的单体GW级太阳能电池铜电镀设备达到协议指标,已进入优化阶段;2023年12月初公司向另一头部企业出货的单体GW级铜电镀设备于2024年年初完成设备的安装调试,测试验证工作正在有序推进。结合下游行业技术迭代趋势,公司正与两家头部客户开展在XBC电池技术路径的铜电镀测试工作。 重启收购ficonTEC项目,硅光模块设备收入可观:罗博特科拟以发行股份及支付现金的方式购买境内交易对方建广广智等持有的斐控泰克81.18%股权,拟以发行股份方式购买境外交易对方ELAS持有的FSG和FAG各6.97%股权,交易完成后上市公司将直接和间接持有斐控泰克、FSG和FAG各100%股权。2024上半年光电子业务板块收入达0.14亿元,其中主要来自与ficonTEC合作的法雷奥车载相机装配站项目。 盈利预测与投资评级:考虑到订单验收节奏,我们维持2024-2026年净利润预测为1.3/1.8/2.2亿元,对应PE为101/73/59倍,维持“增持”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,研发进展不及预期。 | ||||||
| 2024-04-24 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 增持 | 维持 | 2023年报点评:业绩快速增长,电镀铜&光模块设备开启第二曲线 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 投资要点 营收规模迅速提升,净利润大幅改善。2023年公司营收15.7亿元,同比+74%,归母净利润为0.77亿元,同比+195%,扣非归母净利润为0.75亿元,同比+274%;剔除股份支付费用后公司归母净利润为1亿元,同比+295%。2023Q4营收4.9亿元,同比+44%,归母净利润为0.45亿元,同比+78%,扣非归母净利润为0.45亿元,同比+87%。 持续贯彻“提质增效”经营方针,提升盈利能力。2023年公司毛利率为22.8%,同比+0.7pct;在光伏设备行业受下游利润挤压,市场竞争加剧的背景下,公司仍实现了自动化设备产品销售业务的毛利率同比+8.5pct;净利率4.9%,同比+2.0pct,期间费用率为14.0%,同比-3.94pct。其中销售费用率为4.1%,同比-1.14pct,管理费用率(含研发)为9.22%,同比-1.5pct,财务费用率为0.7%,同比-1.3pct;Q4单季毛利率为23.5%,同比+5.5pct,环比-1.8pct,净利率为9.1%,同比+1.8pct,环比+5.4pct。 存货&合同负债稳定,新签订单创历史新高。截至2023年末公司存货为5亿元,同比-1.8%,合同负债为2亿元,同比+35%。2023年全年新签订单21.57亿元,达到历史峰值,在手订单额约10.57亿元。2023年经营性净现金流为-0.28亿元,同比-110pct,主要系公司销售和采购结算周期存在差异,公司销售规模扩大、购买商品接受劳务支付的现金大幅增加使得经营现金流净额呈现缺口所致。 持续完善电镀铜整体布局,先发优势明显。(1)金属化:2023年6月推出了单体GW级太阳能电池铜电镀设备并向合作客户完成出货。公司在客户端已经完成第二阶段测试,测试结果良好。(2)图形化:于2023年年初立项并实施了太阳能电池图形化制备设备的开发研究项目。截至2023年4月,图形化方案的内部可行性实验评估已完成,预计在2024年二季度启动实验室测试。 重启收购ficonTEC项目,硅光模块设备龙头未来可期。罗博特科拟以发行股份及支付现金的方式购买境内交易对方建广广智等持有的斐控泰克81.18%股权,拟以发行股份方式购买境外交易对方ELAS持有的FSG和FAG各6.97%股权,交易完成后上市公司将直接和间接持有斐控泰克、FSG和FAG各100%股权。 盈利预测与投资评级:考虑到订单验收节奏,我们维持2024-2025年净利润预测为1.3/1.8亿元,预计2026年归母净利润为2.2亿元,对应PE为86/62/50倍,维持“增持”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,研发进展不及预期 | ||||||
| 2023-10-31 | 东方财富证券 | 周旭辉 | 增持 | 维持 | 2023年三季报点评:经营情况稳重向好,整体业绩持续修复 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 【投资要点】 收益N型技术迭代,营收规模稳步增长。公司2023年前三季度实现营收10.81亿元,同比+92.46%,其中Q3实现营收4.53亿元,同比+110.49%,主要得益于光伏电池技术路径由PERC转向TOPCON,下游电池厂商重新开启扩产之路。 剔除股份支付影响,净利润持续修复。2023年1-9月公司确认的股份支付费用对净利润影响金额为-0.26亿元,剔除上述影响后,公司2023年前三季度实现归母净利润0.58亿元,同比+5,381.81%,Q3实现净利润0.43亿元,同比+56.38%,整体业绩水平持续修复。 毛利率有所提升,费用管控得当。公司2023年前三季度毛利率为22.53%,同比-2.19pct,其中Q3毛利率为主25.31%,同比+4.57%,主要是光伏自动化设备毛利率提升所致。2023年前三季度期间费用率为16.09%,同比-5.68pct,销售/管理/研发/财务费用率分别为3.74%、6.17%、5.36%、0.82%,同比-1.91pct/+1.22pct/-3.01pct/-1.99pct。 存货&合同负债同比增长,在手订单保障业绩增长。截至2023年9月末,公司存货为5.92亿元,同比+15.86%,合同负债为2.40亿元,同比+2.31%,在手订单规模较8月份进一步提升,为公司业绩增长奠定基础。 【投资建议】 公司2023年1-9月业绩呈现持续修复态势,我们维持对此前公司的盈利预期:预计公司2023/2024/2025年营业收入分别为15.47亿元/19.76亿元/22.50亿元;归母净利润分别为0.98亿元/1.31亿元/1.56亿元;EPS分别为0.89/1.19/1.42元;对应PE分别为72.38/54.09/45.34倍,维持“增持”评级。 【风险提示】 收购事项进展不及预期; 铜电镀设备研发进展不及预期; 光伏下游扩产进度不及预期。 | ||||||
| 2023-10-29 | 东吴证券 | 周尔双,刘晓旭,李文意 | 增持 | 维持 | 2023年三季报点评:业绩持续改善,电镀铜&光模块设备开启第二曲线 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 投资要点 营收规模稳步提升,剔除股份支付费用影响后净利润明显改善:2023年前三季度公司营收10.8亿元,同比+92%,归母净利润为0.3亿元,同比+2955%,扣非归母净利润为0.3亿元,同比+891%;Q3单季营收4.5亿元,同比+110%,环比+23%,归母净利润为0.2亿元,同比-38%,环比+52%,扣非归母净利润为0.2亿元,同比-38%,环比+43%。剔除股份支付费用影响后,2023年前三季度公司归母净利润为0.58亿元,同比+5381%,Q3归母净利润为0.43亿元,同比+56%。 控费能力得当,盈利环比修复:2023年前三季度公司毛利率为22.5%,同比-2.2pct,主要受Q1/Q2确认收入的低毛利订单影响;净利率2.9%,同比+2.8pct,期间费用率为16.1%,同比-5.7pct,其中销售费用率为3.7%,同比-1.9pct,管理费用率(含研发)为11.5%,同比-1.8pct,财务费用率为0.8%,同比-2.0pct;Q3单季毛利率为25.3%,同比+1.4pct,环比+4.6pct,净利率为3.7%,同比-8.9pct,环比+0.7pct。 存货&合同负债稳定,保障业绩增长:截至2023Q3末公司存货为6亿元,同比+16%,合同负债为2亿元,同比+2%。2023Q1-Q3的经营性净现金流为-0.4亿元,同比-135%,主要系Q3业务规模增长,原材料采购金额上升,购买商品&接受劳务支付的现金较大幅度增加。 持续完善电镀铜整体布局,先发优势明显:(1)金属化:公司推出独创的插片式电镀方案,2023年1月与国电投就HJT电池VDI电镀铜方案达成战略合作,单台产能600MW,第一阶段的设备可行性验证结果超出预期,第二阶段验证的各项指标已基本达到协议指标;6月再次推出单体GW级的HDI电镀铜方案,向合作客户完成出货,目前已完成客户端备的安装调试,正式进入第一阶段的测试。(2)图形化:力求推出更具竞争优势的非曝光方案,预计23年底完成对图形化方案的内部可行性实验评估,加速打造铜电镀整体解决方案。 启动ficonTEC收购,硅光模块设备龙头未来可期:罗博特科拟以发行股份及支付现金的方式购买境内交易对方建广广智等持有的斐控泰克81.18%股权,拟以发行股份方式购买境外交易对方ELAS持有的FSG和FAG各6.97%股权,交易完成后上市公司将直接和间接持有斐控泰克、FSG和FAG各100%股权。交易价格约10.1亿元,其中发行股份支付对价4.7亿元,现金支付对价5.4亿元,同时拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过4.5亿元。ficonTEC是光电子封测行业重要的设备提供商,在全球范围内累计交付设备超过1000台,客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Veloydne、Lumentem、华为等,有望受益于硅光和CPO对超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封装、光电一体化晶圆测试设备的增长需求。 盈利预测与投资评级:考虑到股权激励费用影响,我们预计2023-2025年归母净利润为0.6(原值0.8,下调25%)/1.3(原值1.4,下调7%)/1.8(原值1.9,下调5%)亿元,对应PE为114/54/39倍,维持“增持”评级。 风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。 | ||||||
| 2023-08-29 | 东方财富证券 | 周旭辉 | 增持 | 维持 | 动态点评:重启FiconTEC收购计划,自动化设备业务加速修复 | 查看详情 |
罗博特科(300757) 【事项】 2023年8月26日,公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》。公司拟以发行股份及支付现金的方式购买境内交易对方建广广智、苏园产投、苏州永鑫、超越摩尔、尚融宝盈、常州朴铧、能达新兴合计持有的斐控泰克81.18%股权;拟以发行股份方式购买境外交易对方ELAS持有的FSG和FAG各6.97%股权。本次发行股份购买资产募集配套资金总额不超过45,000万元,股票发行价格为56.38元/股,交易完成后公司将直接和间接持有斐控泰克、FSG和FAG各100%股权。 【评论】 重启FiconTEC收购,打造国内半导体及光模块封装设备稀缺标的。FiconTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一,其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试。 (1)技术优势:在高速硅光模块CPO及LPO工艺领域,是仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商。 (2)客户储备:包括Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、Velodyne、Infineon、华为等世界知名企业; (3)订单进展:已经为1.6T光模块的研发和新产品的导入交付了封测设备,并获得多个全球大厂端到端的大批量生产(HVM)自动化设备的订单。 营收规模稳步提升,净利润扭亏为盈。公司2023年上半年实现营业收入6.28亿元,同比+81.26%,其中自动化设备收入5.83亿元,同比+125.19%;归母净利润0.15亿元,同比扭亏为盈。 2023Q2单季数据:营收规模3.69亿元,同比+149。37%,环比+42.33%;归母净利润0.11亿元,同比+137.46%,环比+171.74%。 毛利率小幅下滑,费用管控带动盈利提升。公司2023年上半年综合毛利率为20.53%,同比-4.66pct;期间费用率14.14%,同比-10.38pct,各项费用比例均呈下降趋势;净利率2.39%,同比+10.07pct。 在手订单提供业绩保障,营运能力显著提升。截至2023年半年报披露日,公司尚未确认收入的在手订单金额约14.02亿元,对比去年同期增幅超30%。公司2023年1-6月应收账款周转率2.38,同比+84.50%,存货周转率0.55,同比+44.74%,营运能力显著提升。 持续推进铜电镀设备研发及测试 金属化:1)公司与国电投新能源合作进展顺利,设备第二阶段测试的各项指标已基本达到协议指标;2)推出了单体GW级太阳能电池铜电镀设备,并向合作客户完成出货,目前已在客户端完成单体GW级太阳能电池铜电镀设备的安装调试,正式进入第一阶段的测试。 图形化:公司于2023年年初立项并实施了太阳能电池图形化制备设备的开发研究项目,预计今年三季度末完成对图形化方案的内部可行性实验评估。 【投资建议】 公司上半年业绩修复及在手订单增速情况良好,在暂未考虑铜电镀设备业务及光模块设备业务的情况下,我们对公司的盈利预期进行小幅上调:预计公司2023/2024/2025年营业收入分别为15.47亿元/19.76亿元/22.50亿元;EPS分别为0.89/1.19/1.42元;对应PE分别为70.19/52.45/43.97倍,维持“增持”评级。 【风险提示】 收购项目进展不及预期; 铜电镀设备研发进展不及预期; 光伏下游扩产进度不及预期。 | ||||||