流通市值:509.46亿 | 总市值:509.46亿 | ||
流通股本:17.89亿 | 总股本:17.89亿 |
长电科技最近3个月共有研究报告8篇,其中给予买入评级的为6篇,增持评级为2篇,中性评级为0篇,减持评级为0篇,卖出评级为0篇;
发布时间 | 研究机构 | 分析师 | 评级内容 | 报告标题 | ||
本期评级 | 评级变动 | |||||
2024-03-06 | 国信证券 | 胡剑,胡慧,周靖翔,叶子 | 买入 | 维持 | 拟收购西部数据旗下“灯塔工厂”,拓展存储芯片布局 | 查看详情 |
长电科技(600584) 事项: 公司公告:3月4日,长电科技公告:长电科技全资子公司长电管理公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,交易后出售方西部数据将持有标的20%股权。晟碟半导体(上海)成立于2006年,主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等,产品广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域。 国信电子观点:1)根据WSTS预测,2024年全球存储芯片市场规模将达到1300亿美元,其中NAND闪存约占40%左右(约520亿美元),公司本次并购符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划,借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力;2)本次完成交易后,有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系,增强客户黏性;3)晟碟2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元和16.05亿元(约为长电科技同期营收的10.4%和13.2%),净利润3.57亿元和2.22亿元(约为长电科技同期归母净利润的11.0%和44.6%),且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户,标的公司的经营业绩将获得一定的保证,有助于直接提升公司的中长期业绩。 考虑到并购交割日期尚未确定,维持2024-2025年盈利预测:预计营收343.76、391.78亿元,归母净利润25.3133.58亿元。当前股价对应2024年21.6倍PE、1.95倍PB,维持“买入”评级。 评论: 6.24亿美元收购晟碟半导体,获得西部数据旗下高质量“灯塔工厂” 根据公司公告,江苏长电科技股份有限公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体(上海)有限公司(下称“标的公司”或“晟碟半导体”)80%的股权,收购对价约62,400万美元(最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整),本次交易完成后,出售方持西部数据继续持有有标的公司20%股权。 晟碟半导体成立于2006年,位于上海市闵行区,主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化,拥有较高的生产效率,是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。 与全球NAND闪存巨头西部数据强化合作,大幅拓展拓展公司在存储及运算电子版图 根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)统计,存储芯片是半导体第二大细分市场,占比28%左右,2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中,NAND闪存芯片规模约占40%左右,2021年到2027年的复合增长率为8%。 根据Trendforce统计,2023年第三季度,本次收购标的出售方西部数据以16.9%的市场份额,位列全球第三大NAND闪存芯片品牌厂商。根据《朝日新闻》报道,西部数据与全球第四的的铠侠(3Q23全球市场份额14.5%)合并谈判有望再次重启,两巨头若合并成功,合计市场份额将与全球第一的三星相近。 公司本次并购西部数据旗下晟碟半导体,符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划,借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力。同时,公司和西部数据分别持股80%/20%,有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系,增强客户黏性。 根据公告,晟碟半导体2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元和16.05亿元(约为长电科技同期营收的10.4%和13.2%),净利润3.57亿元和2.22亿元(约为长电科技同期归母净利润的11.0%和44.6%),且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户,标的公司的经营业绩将获得一定的保证,公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表,有助于直接提升公司的业绩,并提升股东回报。 投资建议:维持2024-2025年盈利预测:预计营收343.76、391.78亿元,归母净利润25.31、33.58亿元。当前股价对应2024年21.6倍PE、1.95倍PB看好全球先进集成电路成品制造和技术提供商,维持“买入”评级 风险提示:芯片需求不及预期;市场竞争加剧;国际关系波动加剧等。 | ||||||
2024-03-06 | 开源证券 | 罗通,刘书珣 | 买入 | 维持 | 公司信息更新报告:拟收购晟碟半导体,强化存储封测能力紧跟AI+浪潮 | 查看详情 |
长电科技(600584) 事件:全资子公司拟收购晟碟半导体80%股权,收购价约6.24亿美元 据公司公告,公司全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购西部数据持有的晟碟半导体80%的股权,协商收购价约6.24亿美元。本次交易完成后,晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80%/20%的合资公司,双方将建立起更紧密的战略合作关系,增强客户黏性。2024年行业景气度复苏缓慢,我们维持2023年盈利预测,并小幅下调公司2024-2025年盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/28.72/39.47亿元(前值为15.29/33.75/40.56亿元),预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.61/2.21元(前值为0.85/1.89/2.27元),当前股价对应PE为35.9/19.1/13.9倍,公司作为国内封测龙头,有望率先受益封测行业复苏,叠加AI应用拉动行业需求增长,维持“买入”评级。 晟碟半导体主营闪存封测,有望助力公司长期业绩增长 晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。产品类型包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域。据公司公告,晟碟半导体2022年度及2023H2营收分别为34.98/16.05亿元,净利润3.57/2.22亿元;总资产为41.41/43.62亿元,全部股东权益为33.29/32.85亿元。本次收购完成后,出售方SANDISK CHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户,标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表,将有助于提升公司的长期盈利能力。 强化存储封测能力,加速布局AI+业务版图 长电科技通过此次收购,将有效强化公司存储封测能力。结合公司自身存储封测技术体系,将加速扩大下游存储客户群体。公司未来重点聚焦于高性能计算所对应的算力、存力和电力三大领域,通过SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITMtm系列等先进封装技术平台,有望长期受益于AI产业化浪潮。 风险提示:国内AI产业链发展不及预期;市场竞争加剧;技术研发不及预期。 | ||||||
2024-03-06 | 万联证券 | 夏清莹,陈达 | 增持 | 维持 | 点评报告:拟收购晟碟半导体80%股权,存力布局再下一城 | 查看详情 |
长电科技(600584) 报告关键要素: 3月4日公司发布公告,全资子公司长电管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权,收购对价约62,400万美元。本次交易若顺利完成,长电科技将持有标的公司80%股权,出售方母公司西部数据持有标的公司20%股权。 投资要点: 晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一:标的公司成立于2006年,主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等,是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一,其产品广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域。 晟碟半导体财务指标良好,本次收购有望对公司业绩产生正面影响:晟碟半导体2022年/2023年H1分别实现营业收入34.98/16.05亿元,占长电科技同期营收规模的比重为10.36%/13.19%;标的公司2022年/2023年H1实现净利润3.57/2.22亿元,净利率达10.21%/13.80%,优于长电科技同期水平。本次收购完成后,西部数据及其关联方在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或者唯一的客户,标的公司的经营业绩将获得一定保证。长电科技将间接控制标的公司并对其财务进行并们暂不调整盈利预测,预计公司2023-2025年实现营收294.21/339.71/381.56亿元,实现归母净利润15.60/27.33/34.73亿元,维持“增持”评级。 风险因素:下游终端复苏不及预期;行业竞争加剧;算力产业链发展不及预期;技术研发不及预期;收购进展不顺利等。 | ||||||
2024-03-05 | 华金证券 | 孙远峰,王海维 | 买入 | 维持 | 收购扩大存储优势&提升客户粘性,业绩有望持续改善 | 查看详情 |
长电科技(600584) 事件点评 2024年3月4日,长电科技发布《关于全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的公告》,公告披露,长电科技全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权,收购对价约6.24亿美元。 扩大NAND封测优势,增强与西部数据客户粘性。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域,其工厂高度自动化,拥有较高的生产效率,是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。晟碟半导体经营活动和产品范围与长电科技战略和产品规划相符,本次交易完成后,长电科技将进一步有效配置资源,扩大长电科技在存储及运算电子领域市场份额,提升智能化制造水平,形成差异化竞争优势。出售方母公司西部数据是全球领先存储器厂商,自2003年起便与长电科技建立长期合作关系,是长电科技重要客户之一。本次交易完成后,晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80/20的合资公司,交易将有助于长电科技与西部数据建立起更紧密的战略合作关系,增强客户黏性。 扩大相关产品市场份额,有望提升公司长期盈利能力。根据WSTS统计,存储芯片是半导体第二大细分市场,占比28%左右,2024年预计存储芯片市场规模将达到1,300亿美元。在全球存储市场中,NAND闪存芯片规模约占40%左右,2021年到2027年的复合增长率为8%。根据长电收购公告,晟碟半导体2022年全年营收34.98亿元,净利润为3.57亿元;2023H1实现营收16.05亿元,净利润2.22亿元。本次交易完成之后,出售方及其关联方在一段时间内将持续作为晟碟半导体主要或者唯一的客户,晟碟半导体经营业绩将获得一定的保证。长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表,这将有助于提升长电科技的长期盈利能力,并提升股东回报。根据公告披露,晟碟半导体股东全部权益价值为56.56亿元,2022年全年净利润为3.57亿元,约16倍收购。 DRAM/NANDFlash回暖,AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,16层NANDFlash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。1)DRAM:根据CFM闪存市场数据,在HBM、DDR5以及LPDDR5等高价值产品出货占比提高作用下,四季度各原厂DRAM收入发生较大增长。2023年四季度全球DRAM市场规模环比增长32.1%至172.6亿美元。其中,从全年来看,SK海力士在2023年表现最为突出,并逐渐缩小与三星的差距。2)NANDFlash:根据CFM闪存市场数据,2023年,NANDFlash平均价格在四季度明显改善,带动各原厂四季度收入增长,尤其是三星和SK海力士在四季度的NANDFlash收入增长超过30%。而长江存储也策略性增加了在OEM市场的供应,其2023年的市场份额也随之扩大。2023年四季度全球NANDFlash市场规模环比24.6%至122.3亿美元。3)HBM:AI带动HBM需求持续增长,2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下,HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算,2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元,到2025年市场规模有望突破100亿美元。 投资建议:收购完成后,长电科技将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表,我们调整公司原有业绩预测,2023年至2025年营业收入由原来291.91/322.41/369.71亿元调整为291.91/356.97/407.03亿元,增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%;归母净利润由原来14.52/24.71/33.24亿元调整为14.52/28.98/37.88亿元,增速分别为-55.1%/99.6%/30.7%;对应PE分别为37.8/18.9/14.5倍。考虑到长电科技推出XDFOI?全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长,维持买入-A建议。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;汇率波动风险;收购后资源整合实现不及预期;截止日期前未完成交割风险。 | ||||||
2024-03-05 | 华安证券 | 陈耀波,刘志来 | 增持 | 维持 | 收购晟碟半导体,加强存储封测布局 | 查看详情 |
长电科技(600584) 主要观点: 事件 2023年3月4日,公司公告全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体(上海)有限公司80%的股权,收购对价约62400万美元(最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整)。本次交易完成后,收购方持有标的公司80%股权,出售方持有标的公司20%股权。 收购加强存储封测布局 标的公司晟碟半导体母公司为西部数据,西部数据是全球领先的存储器厂商,在NAND Flash市场以15%左右的份额占第四位的位置。西部数据自2003年起便与公司建立起了长期合作关系,是公司的重要客户之一。 晟碟半导体成立于2006年,位于上海市闵行区,主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信,工业与物联网,汽车,智能家居及消费终端等领域。财务方面,晟碟半导体2022年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元,净利润为3.57亿、2.22亿元,对应净利率为10.2%、13.8%,净利率属于行业较高水平。 存储市场逐步恢复 根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)统计,存储芯片是半导体第二大细分市场,占比28%左右。2023年存储芯片市场有所受挫,总体销售额同比-31.0%,下降至896.01亿美元,但是随着上游原厂控产以及市场需求恢复,2024年存储器销售额将同比增长44.8%达到1297.68亿美元,基本恢复到2022年的水平。 长电科技下游应用领域主要在通讯电子、消费电子以及运算电子,收购晟碟半导体将扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额,提升智能化制造水平,形成差异化竞争优势。 投资建议 我们预计公司2023~2025年营业收入295.2、342.7、388.3亿元,归母净利润为15.4、25.7、35.3亿元,对应EPS为0.86、1.44、1.97元,对应PE为35.6、21.3、15.6倍。维持“增持”评级。 风险提示 收购进度不及预期、封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。 | ||||||
2024-01-25 | 开源证券 | 罗通,刘书珣 | 买入 | 维持 | 公司信息更新报告:2023Q4业绩环比持续改善,全面布局先进封装 | 查看详情 |
长电科技(600584) 公司2023Q4业绩环比持续改善,维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告,2023年公司预计实现归母净利润13.22~16.16亿元,YoY-59.08%~-49.99%;扣非归母净利润10.92~13.35亿元,YoY-61.41%~-52.83%。其中2023Q4实现归母净利润3.5~6.4亿元,同比-55.26%~-17.5%,环比-27.14%~+34.36%;扣非3.45~5.88亿元,同比-46.47%~-8.8%,环比-6.15%~+59.91%。根据公司2023年度业绩预告指引,我们小幅调整公司盈利预测,预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/33.75/40.56亿元(前值为16.30/34.17/40.41亿元),预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.89/2.27元(前值为0.91/1.91/2.26元),当前股价对应PE为28.7/13/10.8倍,公司作为国内封测龙头,有望率先受益封测行业复苏,维持“买入”评级。 2023H2客户需求提升,在手订单持续回暖 2023年全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。公司严格控制各项营运费用,抵消部分不利影响。2023年全年业绩同比下降(-59.08%~-49.99%)比2023年上半年业绩同比(-67.89%)下降幅度有所减缓,2023H2部分客户需求有所回升,2023Q4订单总额恢复至2023年上半年同期水平。 先进封装需求强劲,国内封测厂龙头有望充分受益 根据台积电2023年度法说会,预计公司2024年底CoWoS产能将同比翻倍,但仍无法满足市场需求;并计划2025年将持续扩产,预计未来几年CoWoS、3D-IC、SoIC等先进封装相关市场CAGR将超50%。长电科技作为国内本土封测厂龙头,在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域持续投入,重点发展SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI?系列等先进封装技术,有望充分受益于新一轮行业应用需求增长。 风险提示:行业需求下降风险;行业竞争加剧风险;技术研发不及预期。 | ||||||
2024-01-25 | 华金证券 | 孙远峰,王海维 | 买入 | 维持 | Q4订单总额恢复至去年同期,多领域增长动能强劲 | 查看详情 |
长电科技(600584) 投资要点 2024年1月23日,公司发布《2023年年度业绩预减公告》。 2023H2部分客户需求回升,四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软,半导体行业处于下行周期,导致客户需求下降,产能利用率降低。同时,受价格承压影响,整体利润下降。公司严格控制各项营运费用,抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓,下半年部分客户需求有所回升,四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4预计实现归母净利润3.48亿元-6.42亿元,2023年预计实现归母净利润为13.22亿元-16.16亿元,与2022年相比,将减少16.15亿元-19.09亿元,同比减少49.99%-59.08%。 积极布局高性能、先进封装领域,为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化,长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入,为新一轮应用需求增长做好准备。(1)算力:高性能封装代表了后摩尔时代芯片性能增长方式迭代重要技术路线,主要面向人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、云计算、边缘计算等极具成长性新兴技术领域。公司依托高密度异构集成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局,加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入,加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。随着人工智能的快速发展,算力需求大幅增长,工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》,提出到2025年算力规模超过300EFLOPS,智能算力占比达到35%。(2)存力:公司封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,16层NANDFlash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。据中国信通院统计,我国数据存力规模稳步发展,2022年存力总规模较2021年持续增长,增速达到25%,2022年存力总规模(5年计量)已达1000EB。《算力基础设施高质量发展行动计划》提出2025年存储总量超过1800EB,先进存储容量占比达到30%以上,重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%。(3)汽车:2023年前三季度累计汽车电子收入同比增长88%。同年,公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目,打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型,项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。根据车百智库《汽车芯片产业发展报告(2023)》,当车辆达到L3级、L4/L5级自动驾驶,大算力智能芯片、传感器芯片、控制芯片等增加将带动单车芯片使用价值量分别额外增加630美元、1000美元;2022年我国汽车芯片市场规模为167亿美元,预计到2030年将达到290亿美元,年需求量将超过450亿颗。(4)通信射频前端模块:在5G毫米波商用需求方面,长电科技率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案,5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。同时在5G基站建设规模不断扩大的背景下,长电科技也可提供完备的5G基站射频器件封装技术,可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。 投资建议:我们维持公司原有业绩预测,2023年至2025年营业收入为291.91/322.41/369.71亿元,增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%;归母净利润为14.52/24.71/33.24亿元,增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%;对应PE分别为30.2/17.7/13.2倍。考虑到长电科技推出XDFOI?全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长,维持买入-A建议。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;汇率波动风险。 | ||||||
2023-12-27 | 华金证券 | 孙远峰,王海维 | 买入 | 维持 | XDFOI平台为支撑,吹响算力/存力/汽车三重奏 | 查看详情 |
长电科技(600584) 投资要点 长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术,其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用,包括网络通讯/移动终端/高性能计算/车载电子/大数据存储/人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 推出XDFOI全系列产品,聚焦关键应用领域。长电科技在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势,并实现规模量产,能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。经过持续研发与客户产品验证,长电科技XDFOI不断取得突破,已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用,为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,满足日益增长的终端市场需求。2DChiplet包含Chip-First、Chip-Last,主要应用于汽车与移动、通信设备;2.5DChiplet包含Chip-Last,主要应用于计算与汽车;3DChiplet则包含Chip-on-Chip,主要应用于医疗及传感器应用。XDFOI高端应用主要适用于对集成度和算力较高的xPU/FPGA、AI和网络通信类芯片等产品。 大模型进入手机/PC/汽车提升端侧算力,加剧SiP等封装需求。依托高密度异构集成系统级封装(SiP)等技术和海内外工厂的优势布局,长电科技加大与人工智能、高性能计算(HPC)领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入,加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型;产能充足、交期短、质量好(良率均能达到99.9%以上),江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。1)手机:工欲善其事必先利其器,骁龙8Gen3为AI手机注入强心针。随着头部厂商积极将AI大模型引入手机,将为手机带来全方位体验升级,有望成为厂商加速产品迭代关键机遇,助力激活消费电子市场新动能,加速智能手机换机周期与行业复苏节奏。2)PC:MeteorLake构建算力基础,2024年出货量有望超千万台。群智咨询(Sigmaintell)预测,2024年伴随着AICPU与Windows12的发布,将成为AIPC规模性出货的元年。3)汽车:新势力/自动驾驶供应商加速布局BEV+Transformer,助力自动驾驶向L3迈进,在智能座舱中,大模型提升人机交互体验及拟人化特征。 DRAM/NANDFlash回暖,AI带动HBM需求持续增长。公司封测服务覆盖DRAM,Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年memory封装量产经验,16层NANDFlash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hybrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。1)DRAM:第三季合约价格落底,促使买方重启备货动能。根据TrendForce集邦咨询数据,2023年第三季DRAM产业合计营收达134.80亿美金,季成长率约18.0%。展望第四季,供给方面,原厂涨价态度明确,预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%。2)NANDFlash:产业营收环比增长2.9%,预估第四季增长将逾两成。TrendForce集邦咨询表示,第三季NANDFlash市场变化主要转折点为三星(Samsung)积极减产的决策。展望第四季,NANDFlash产品将量价齐涨,预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%,整体NANDFlash产业营收环比增长幅度预估将逾两成。3)HBM:AI带动HBM需求持续增长,2025年规模有望突破百亿美元。在人工智能的驱动下,HBM内存芯片有望需求持续增长。TrendForce测算,2023年HBM市场规模预计为31.6亿美元,到2025年市场规模有望突破100亿美元。 联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品先进封装旗舰工厂。长电科技发布公告宣布,联合多家产业资本,在上海临港新片区全力加速打造大规模专业生产车规芯片成品的先进封装基地。预计于2025年初建成,项目将依托临港新片区的新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势,提升集成电路芯片成品制造对于产业链的价值贡献。公司抓住汽车智能化、电动化带来的市场机遇,凭借自身全球领先的半导体封测技术优势,为全球客户提供了具备高可靠性标准的电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务。在该领域长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证,并都有车规产品开发和量产布局,产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2023年长电科技凭借公司在FCCSP和eWLB等技术上的优势,面向全球客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案,可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求,实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。 投资建议:2023年上半年,全球半导体市场陷入低迷,终端市场需求疲软,下游需求低于预期,导致封测环节业务承压。我们调整对公司原有业绩预测,2023年至2025年营业收入由原来303.08/355.97/393.95亿元调整为291.91/322.41/369.71亿元,增速分别为-13.5%/10.5%/14.7%;归母净利润由原来16.15/26.30/34.53亿元调整为14.52/24.71/33.24亿元,增速分别为-55.1%/70.2%/34.5%;对应PE分别为35.2/20.7/15.4倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品,其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,叠加未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长,维持买入-A建议。 风险提示:行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;人工智能发展不及预期;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险;汇率波动风险。 | ||||||
2023-11-09 | 华安证券 | 陈耀波 | 增持 | 维持 | 长电科技:Q3收入环比提升,加大先进封装和汽车电子业务布局 | 查看详情 |
长电科技(600584) 长电科技公布2023年三季报,公司2023年三季度表现亮眼,盈利能力有所增强,收入同比快速提升从收入和利润看:2023年第三季度公司实现营业收入82.57亿元环比上升30.80%;实现归属于上市公司股东的净利润4.78亿元,环比上升23.96%。公司虽然受全球半导体市场下行周期所带来的的终端市场疲软和客户订单下降影响,收入及净利润均承受下行压力;但 公司积极面对市场挑战,深挖市场潜力,在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能,推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化及转型,产能利用率逐步回升。 公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局,持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,进一步提升核心竞争力 公司在高级辅助驾驶ADAS等汽车智能化增量市场的系统解决方案提前布局和相关产品封装开发的落地,助力汽车电子营收快速增长:公司成立工业和智能事业部,通过以整体解决方案为核心的技术开发机制,陆续推出面向5G射频功放、高性能计算系统、多场景智能终端等应用的整体解决方案,为客户提供一站式、定制化的技术与服务,加速在HPC高算力系统,储能及电源管理,智能终端模块及生态系统等领域的市场开拓;公司在毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产方面,实现了打线产品Gradeo全覆盖,同时布局第三代半导体功率模块,功率器件先进封装技术取得阶段性进展:公司在通信应用方面,针对5G毫米波的商用相关需求,公司已率先在客户导入5G毫米波L-PAMID产品和测试的量产方案,5G毫米波天线AiP模组产品也已进入量产。 公司高度重视研发投入,持续积累巩固技术能力先进封装在整个封装市场占比逐步提升,公司是封测领域核心公司,是中国大陆厂商中市占率第一的公司 先进封装是延续摩尔定律的最佳选择,半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据,2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元,预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模,2021-2027年间年化复合增速达9.6%,相比同期整体封装市场和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将为全球封测市场贡献主要增量。根据芯思想发布的委外封测榜单中,2022年前十大中国大陆企业占比21.07%,长电科技在其中中国大陆市场占比51%。从全球市场看长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三。公司持续强化技术创新,前三季度研发投入10.82亿元,同比增长10.38% 投资建议 我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为298.55亿/347.25亿1402.78亿元。归母净利润分别为16.27亿/27.81亿/35.31亿元,每股EPS为0.91元/1.55元/1.97元。对应PE分别为35/20/16倍。维持“增持”评级。 风险提示 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期 | ||||||
2023-11-08 | 中泰证券 | 王芳,杨旭,游凡 | 买入 | 维持 | 23Q3收入环比高增,先进封装助力长期成长 | 查看详情 |
长电科技(600584) 投资要点 事件概述: 公司发布23Q3季报:Q3收入82.57亿元,YoY-10.10%、QoQ+30.80%;归母净利4.78亿元,YoY-47.40%、QoQ+23.96%;扣非归母净利3.68亿元,YoY-52.57%、QoQ+14.03%;毛利率14.36%,YoY-2.71pcts、QoQ-0.75pcts。 Q3为消电旺季,公司稼动率改善、利润释放 Q3为消费电子尤其是手机等通信电子旺季,带动相关芯片封装需求的增长,从而拉动公司稼动率提升和营收体量的环比增长。营收规模增大,公司保持利润率稳定,带来利润规模的环比增长,其背后主要系:1)降本增效:公司在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能。相比Q2,Q3公司销售费用率环降0.15pcts、管理费用率环降0.48pcts、研发费用率环降0.71pcts,三者合计环降1.34pcts。2)结构升级:公司积极推动产品结构业务结构向HPC、汽车电子、工业等高附加值领域转型,产能利用率逐步回升。3)政府补助:公司Q3获得1.03亿政府补助,高于Q2的0.40亿元,亦增厚Q3表观净利。 景气复苏在即,重视利润弹性的释放 1)23Q3景气环比改善。据SIA,23Q3全球半导体销售额达1347亿美元,QoQ+6.3%,环比呈现改善趋势。具体而言,长电科技作为国际封测龙头,Q3稼动率环比改善;通富微电23Q3季报表示,市场需求回暖各项业务陆续回升;甬矽电子亦表明23Q3部分客户所处领域景气回升。2)展望23Q4景气有望持续改善。23Q4行业库存去化接近尾声,叠加消电旺季需求,景气环比23Q3有望进一步回暖并带动稼动率提升。对于封测这类重资产行业,稼动率提升有望显著改善毛利率,叠加收入规模环增,有望带来利润更大弹性的增长。 先进封装迎高增,公司技术领先有望充分受益 据TrendForce,受AI芯片与HBM需求带动,全球2024年先进封装产能有望提升3-4成。针对AI高算力芯片所需的Chiplet等先进封装技术,长电科技布局较早,公司Chiplet工艺涵盖2D/2.5D/3D集成技术,并且在HPC、AI、5G、汽车电子领域形成应用。2023年公司在Capex上聚焦2.5D Chiplet、汽车电子封测,并计划在Chiplet等技术上加大研发投入,巩固其在Chiplet领域的领先地位。 投资建议 因行业景气低迷时间超预期,公司盈利承压,我们调整公司2023-25年净利至14.4/24.5/34.8亿元(此前预期为21.3/32.2/41.5亿元),对应PE分别为40/24/17X。立足23Q4展望2024年,封测行业景气有望持续回暖,公司稼动率、利润率有望进一步改善。叠加先进封装的拉动,公司业绩拐点趋势显著,维持“买入”评级。 风险提示 景气复苏不及预期;同行价格竞争、利润承压;AI对先进封装的需求拉动不及预期。 |