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长电科技

(600584)

  

流通市值:509.28亿  总市值:509.28亿
流通股本:17.89亿   总股本:17.89亿

交易提示

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2024-03-29年报预披露于2024-03-29披露2023年年报
2024-03-18资本运作根据长电管理公司经营现状及董事会部署,着眼于未来发展的需要,公司拟以募集资金人民币21亿元和自筹资金人民币24亿元向其增资人民币45亿元,主要用于对长电科技汽车电子(上海)有限公司增资及收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权。本次增资完成后,长电管理公司资本总额为人民币55亿元,仍为公司全资子公司。公司董事会授权管理层或其授权代表人实施具体增资及实缴事宜。
2024-03-18项目投资2021-04-26股票增发募集资金,用于项目:收购晟碟半导体80%的股权,计划总投资额:21亿元,计划投入募集资金:21亿元
2024-03-06沪深港通03-06沪股通净买入2646万元,其中买入金额3.384亿元,卖出金额3.119亿元
2024-03-05资本运作2024年3月4日,长电管理公司、SANDISK CHINA LIMITED(下称“出售方”)双方签署了具有法律约束力的《股权收购协议》,长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体80%股权,交易对价以北京亚太联华资产评估有限公司出具的“亚评报字(2024)第45号”评估报告为依据,由交易双方协商确定。经交易双方充分沟通协商交易对价约62,400万美元(最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整)。本次交易完成后,收购方持有标的公司80%股权,出售方持有标的公司20%股权。
2024-03-05对外担保对长电科技管理有限公司进行担保
2024-02-06资本运作为进一步聚焦车载领域业务发展,加快长电科技汽车电子(上海)有限公司(以下简称“标的公司”)汽车芯片成品制造封测一期项目的建设,经标的公司原股东及新投资人协商一致,拟对标的公司增资人民币44亿元,其中原股东长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理”)拟增资人民币23.26亿元,原股东上海新芯产业私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“新芯基金”)放弃增资;新股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)、上海国有资产经营有限公司(以下简称“国资经营公司”)、上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司(以下简称“上海基金二期”)和上海芯之鲸企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“芯之鲸”)拟分别向标的公司增资人民币8.64亿元、人民币7亿元、人民币2.7亿元和人民币2.4亿元。
2024-02-05股东大会于2024-02-05召开2024年第一次临时股东大会
2024-02-05股东大会于2024-02-05召开2024年第一次临时股东大会
2024-02-03对外担保对STATS CHIPPAC PTE. LTD.等多个被担保方进行担保
2024-01-24业绩预告预计2023年1-12月业绩预减,归属净利润约13.22亿元至16.16亿元,同比下降49.99%至59.08%,扣非净利润约10.92亿元至13.35亿元,同比下降52.83%至61.41%
2024-01-19资本运作为进一步加强长电国际(香港)贸易投资有限公司(以下简称“长电国际”)运营能力,补充营运资金,满足偿还融资等资金需求,拟以自筹资金向其增资美元2.9亿元。本次增资完成后,长电国际注册资本总额为美元5.38亿元。
2024-01-03对外担保对长电国际(香港)贸易投资有限公司进行担保
2023-12-06大宗交易2023-12-06共发生2笔大宗交易,总成交量41.35万股,总成交金额1199万元
2023-12-05对外担保对星科金朋半导体(江阴)有限公司进行担保
2023-11-06机构调研于2023-11-03接待调研,参与对象:个人投资者等,参与方式:业绩说明会,电话会议,网络文字互动
2023-11-03对外担保对长电科技管理有限公司进行担保
2023-10-28股东户数截止2023-09-30,公司A股股东户数为242623户,较上期(2023-06-30)减少25779户,变动幅度-9.60%
2023-10-28三季报披露2023年三季报归属净利润9.737亿元,同比下降60.30%,基本每股收益0.54元
2023-10-28资本运作为进一步聚焦车载领域业务发展,加快长电科技汽车电子(上海)有限公司(以下简称“标的公司”)汽车芯片成品制造封测一期项目的建设,经标的公司原股东及新投资人协商一致,拟对标的公司增资人民币44亿元,其中原股东长电科技管理有限公司(以下简称“长电管理”)拟增资人民币23.26亿元,原股东上海新芯产业私募投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“新芯基金”)放弃增资;新股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)、上海国有资产经营有限公司(以下简称“国资经营公司”)、上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司(以下简称“上海基金二期”)和上海芯之鲸企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“芯之鲸”)拟分别向标的公司增资人民币8.64亿元、人民币7亿元、人民币2.7亿元和人民币2.4亿元。
2023-10-10对外担保对STATS CHIPPAC PTE. LTD.等多个被担保方进行担保
2023-09-04大宗交易成交均价32.95元,折价1.99%,成交量160万股,成交金额5272万元
2023-09-01机构调研于2023-08-31接待调研,参与对象:个人投资者等,参与方式:电话会议,网络文字互动,业绩说明会
2023-08-26中报披露2023年中报归属净利润4.956亿元,同比下降67.89%,基本每股收益0.28元
2023-08-26股东户数截止2023-06-30,公司A股股东户数为268402户,较上期(2023-03-31)减少15383户,变动幅度-5.42%
2023-08-26项目投资股票增发募集资金,计划总投资额合计51.15亿元,用于项目:年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
2023-07-19沪深港通07-19沪股通净买入3.064亿元,其中买入金额4.292亿元,卖出金额1.228亿元
2023-07-18沪深港通07-18沪股通净买入-5627万元,其中买入金额2.963亿元,卖出金额3.526亿元
2023-07-14沪深港通07-14沪股通净买入4.11亿元,其中买入金额6.127亿元,卖出金额2.018亿元
2023-07-14业绩预告预计2023年1-6月业绩预减,归属净利润约4.46亿元至5.46亿元,同比下降64.65%至71.08%,扣非净利润约3.41亿元至4.17亿元,同比下降70.39%至75.78%
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