长电科技(600584)公司资料

长电科技(600584) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报 【2023】 营收296.61亿元，同减12%；归母净利14.71亿元（此前预告为13.22至16.16亿元），同减54%；扣非归母净利13.23亿元（此前预告为10.92-13.35亿元），同减53%；23年毛利率为13.65%，同比减少3.4pcts。 【23Q4】 单季营收92.31亿元，同增3%、环增12%；归母净利4.97亿元，同减36%、环增4%；扣非净利5.76亿元，同减11%、环增57%。23Q4毛利率13.17%，同减1.26pcts、环减1.19%。按照证监会2023年12月22日发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号非经常性损益(2023年修订)》，对于对损益产生持续影响的政府补助，列为经常性损益。故公司23Q4部分政府补助被确定为经常性损益，使得当季扣非归母净利大于归母净利，这部分对利润的影响额在0.96亿元左右。 23年景气低迷，公司业绩承压 23年全球半导体市场处于下行周期，WSTS预计该年度全球半导体市场规模为5200亿美元，同降9%。长电科技受周期下行影响，23年营收同比降12%，毛利率同比减少3.4pcts。然而公司面对行业逆风深度挖潜，实现业绩逐季提升，23Q1-Q4扣非归母净利依次为0.56/3.23/3.68/5.76亿元，毛利率亦整体有所恢复，23Q1-Q4逐季为11.84%/15.11%/14.36%/13.17%。 围绕算力+存力+电力，打造AI封装龙头 1）算力：公司在算力领域，凭借其XDFOI？Chiplet封装在AI领域不断取得突破。2）存力：未来AI芯片需求在端侧有望呈现更快爆发、催化NAND量价齐升，公司此前发布公告计划收购晟碟上海，有望进一步增强公司在存力领域的封装能力。3）电力：AI计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，而公司在VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺等方面积累了丰富经验。 24年半导体行业有望恢复增长，公司“内生+外延”把握机遇 据WSTS，2024年全球半导体市场有望恢复性增长13%，市场规模达5880亿美元，而其中美洲和亚太市场将实现两位数的同比大幅增长——这为长电科技奠定良好的市场需求基础。长电科技则有望通过“内生+外延”把握机遇：1）内生：23年公司研发投入聚焦HPC2.5D先进封装、射频、汽车电子等新兴市场，公司2.5D技术覆盖了RDL、硅转接板、硅桥三种主流方案，并已在集团旗下不同子公司实现生产。2）外延：24H1公司宣布计划收购西部数据在上海的封测厂晟碟半导体，以及中国华润入主成为公司实控人，这两大事件一方面有利于公司业绩规模的增厚，另一方面有利于公司在央企为实控人的背景下更稳健地发展。 投资建议 考虑到晟碟并表带来的业绩增厚（晟碟22/23H1净利润为3.6/2.2亿元），我们预测公司2024-26年归母净利为26.5/38.0/46.0亿元（原预测24-25年净利为24.5/34.8亿元），对应PE为17/12/10X，而先进封装行业指数24-25年的PE为27/20倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI封装能力持续巩固，维持“买入”评级。 风险提示 同行价格竞争、利润承压；AI对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。

长电科技(600584) 事件点评 2024年3月26日，长电科技发布《关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》 控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。长电科技于2024年3月26日收到通知，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股（占公司总股本的9.74%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份228,833,996股（占公司总股本的12.79%），以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。本次股份转让完成前公司无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，大基金和芯电半导体分别持有公司总股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石香港或其关联方将持有的公司股份占公司总股本的22.54%，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。 或通过资产组合等方式协同发展华润微/长电科技，扩大相关领域竞争力。华润集团为华润微间接控股股东、中国华润为华润微实际控制人。故华润微与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。为规范和解决上述同业竞争问题，华润集团与中国华润承诺，此次交易完成后五年内，或将采取资产重组等方式，解决华润旗下华润微与长电科技存在的业务重合和潜在竞争问题。华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。其产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI？不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。在产品、产能、客户、管理等方面，华润微与长电科技存在协同效应，二者资源整合有望带动集团在封测领域竞争力与产品力持续加强。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，未来AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长。我们调整公司原有业绩预期，公司2023年至2025年营业收入分别为291.91/356.97/407.03亿元，增速分别为-13.5%/22.3%/14.0%；归母净利润由原来14.52/28.98/37.88亿元调整为14.52/25.06/35.30亿元，增速分别为-55.1%/72.6%/40.9%；对应PE分别35.9/20.8/14.8。考虑到长电科技推出XDFOI？全系列产品，其中Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率波动风险；资源整合实现不及预期；截止日期前未完成交割风险。

长电科技(600584) 事项： 公司公告：3月4日，长电科技公告：长电科技全资子公司长电管理公司拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，交易后出售方西部数据将持有标的20%股权。晟碟半导体（上海）成立于2006年，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等，产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。 国信电子观点：1）根据WSTS预测，2024年全球存储芯片市场规模将达到1300亿美元，其中NAND闪存约占40%左右（约520亿美元），公司本次并购符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划，借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力；2）本次完成交易后，有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性；3）晟碟2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元和16.05亿元（约为长电科技同期营收的10.4%和13.2%），净利润3.57亿元和2.22亿元（约为长电科技同期归母净利润的11.0%和44.6%），且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定的保证，有助于直接提升公司的中长期业绩。 考虑到并购交割日期尚未确定，维持2024-2025年盈利预测：预计营收343.76、391.78亿元，归母净利润25.3133.58亿元。当前股价对应2024年21.6倍PE、1.95倍PB，维持“买入”评级。 评论： 6.24亿美元收购晟碟半导体，获得西部数据旗下高质量“灯塔工厂” 根据公司公告，江苏长电科技股份有限公司全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称“标的公司”或“晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约62,400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整），本次交易完成后，出售方持西部数据继续持有有标的公司20%股权。 晟碟半导体成立于2006年，位于上海市闵行区，主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，拥有较高的生产效率，是一家在质量、运营、可持续发展等方面屡获大奖的“灯塔工厂”。 与全球NAND闪存巨头西部数据强化合作，大幅拓展拓展公司在存储及运算电子版图 根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）统计，存储芯片是半导体第二大细分市场，占比28%左右，2024年预计存储芯片市场规模将达到1300亿美元。在全球存储市场中，NAND闪存芯片规模约占40%左右，2021年到2027年的复合增长率为8%。 根据Trendforce统计，2023年第三季度，本次收购标的出售方西部数据以16.9%的市场份额，位列全球第三大NAND闪存芯片品牌厂商。根据《朝日新闻》报道，西部数据与全球第四的的铠侠（3Q23全球市场份额14.5%）合并谈判有望再次重启，两巨头若合并成功，合计市场份额将与全球第一的三星相近。 公司本次并购西部数据旗下晟碟半导体，符合公司的大力发展存储及运算电子的战略和产品规划，借此迅速提升公司在全球存储芯片市场的份额和竞争力。同时，公司和西部数据分别持股80%/20%，有助于公司与重要客户西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。 根据公告，晟碟半导体2022年和2023年上半年营收分别为34.98亿元和16.05亿元（约为长电科技同期营收的10.4%和13.2%），净利润3.57亿元和2.22亿元（约为长电科技同期归母净利润的11.0%和44.6%），且出售方及其关联方在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户，标的公司的经营业绩将获得一定的保证，公司将间接控制标的公司并对其财务进行并表，有助于直接提升公司的业绩，并提升股东回报。 投资建议：维持2024-2025年盈利预测：预计营收343.76、391.78亿元，归母净利润25.31、33.58亿元。当前股价对应2024年21.6倍PE、1.95倍PB看好全球先进集成电路成品制造和技术提供商，维持“买入”评级 风险提示：芯片需求不及预期；市场竞争加剧；国际关系波动加剧等。

长电科技(600584) 事件：全资子公司拟收购晟碟半导体80%股权，收购价约6.24亿美元 据公司公告，公司全资子公司长电管理公司拟以现金方式收购西部数据持有的晟碟半导体80%的股权，协商收购价约6.24亿美元。本次交易完成后，晟碟半导体将成为长电科技与西部数据分别持股80%/20%的合资公司，双方将建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。2024年行业景气度复苏缓慢，我们维持2023年盈利预测，并小幅下调公司2024-2025年盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为15.29/28.72/39.47亿元（前值为15.29/33.75/40.56亿元），预计2023/2024/2025年EPS为0.85/1.61/2.21元（前值为0.85/1.89/2.27元），当前股价对应PE为35.9/19.1/13.9倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，叠加AI应用拉动行业需求增长，维持“买入”评级。 晟碟半导体主营闪存封测，有望助力公司长期业绩增长 晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试。产品类型包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。据公司公告，晟碟半导体2022年度及2023H2营收分别为34.98/16.05亿元，净利润3.57/2.22亿元；总资产为41.41/43.62亿元，全部股东权益为33.29/32.85亿元。本次收购完成后，出售方SANDISK CHINA及其母公司西部数据在一段时间内将持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户，标的公司的经营业绩将获得一定保证。公司将间接控制晟碟半导体并对其财务进行并表，将有助于提升公司的长期盈利能力。 强化存储封测能力，加速布局AI+业务版图 长电科技通过此次收购，将有效强化公司存储封测能力。结合公司自身存储封测技术体系，将加速扩大下游存储客户群体。公司未来重点聚焦于高性能计算所对应的算力、存力和电力三大领域，通过SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOITMtm系列等先进封装技术平台，有望长期受益于AI产业化浪潮。 风险提示：国内AI产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。