长电科技(600584) 事件描述 公司发布了2026年三季报，2026Q3实现营业总收入为309.52亿元，yoy+7.96%，归母净利润为16.17亿元，yoy+69.58%，扣非后归母净利润为15.61亿元，yoy+99.17%。2026单Q3实现营业总收入为114.25亿元，yoy+13.53%，环比+10.32%，2026单Q3实现归母净利润为7.73亿元，yoy+59.99%，环比+39.38%，扣非后归母净利润为7.53亿元，yoy+117.43%，环比+38.40%。 事件点评 运算电子快速增长，公司持续优化产品结构。公司2026Q3实现营业总收入为309.52亿元，yoy+7.96%，其中运算电子营收占比30.9%，同比增长 54%，运算电子对应AI算力芯片、FCBGA、2.5D/3D异构、HBM配套封装，属于高价值量的产品，其快速增长能够助力公司优化产品结构。汽车电子营收占比11.3%，同比增长30%，实现稳健增长。 资本开支大幅上修，加快先进产能布局及配套能力建设。上修2026年投资计划，由110.1亿元调整为182亿元，其中固定资产投资类投资由99.8亿元调整为173.1亿元，定增募资65亿投向高性能计算先进封装、存储Chiplet、电源模组封测，明确押注先进封装长周期。 产能利用率上行，降本增效，盈利能力改善。公司2026Q3毛利率为16.01%，同比+2.27pct，净利率为5.14%，同比+1.82pct。公司单三季度毛利率为17.48%，同比+3.23pct，环比+1.8pct，毛利率的提升系产能利用率上行和高附加值产品结构改善。公司持续加强运营基本功、强化成本管控，通过智能制造及精益生产不断降低成本带动毛利和净利润同比增长。 投资建议 预计公司2026-2028年营业总收入分别为443.54亿元、506.65亿元、573.35亿元，同比增长分别为14.1%、14.2%、13.2%，预计2026-2028年归母净利润分别为22.83亿元、29.36亿元、36.17亿元，同比增长分别为45.8%、28.6%、23.2%，公司2026年10月27日收盘价为53.29元，对应的PE为41.8倍、32.5倍、26.4倍，AI算力持续扩张，先进封装全球产能紧缺，本土先进封装存在确定性缺口，公司以XDFOI平台为核心，通过大额资本开支卡位先进封装产能、抢占长期客户认证壁垒，看好公司从传统封测代工到算力系统集成方案商的转型，首次覆盖，给与“买入-A”评级。 风险提示 地缘与出口管制风险。境外收入占比高，新加坡、韩国拥有生产基地，海外客户、海外工厂同时暴露在多国贸易规则、出口管制调整之下。

长电科技(600584) 核心观点 上半年归母净利润同比增长79%，二季度毛利率同环比提高。公司2026上半年实现收入195.27亿元(YoY+4.96%)，归母净利润8.45亿元(YoY+79.41%)，扣非归母净利润8.08亿元(YoY+84.73%)，毛利率同比提高1.7pct至15.15%，研发费用同比增长4.82%至10.34亿元，研发费率同比持平，为5.30%。其中2Q26实现收入103.56亿元（YoY+11.72%，QoQ+12.92%），归母净利润5.54亿元（YoY+107%，QoQ+91%），扣非归母净利润5.44亿元（YoY+122%，QoQ+106%），毛利率为15.68%(YoY+1.4pct，QoQ+1.1pct)。 2026年上半年运算电子营收同比增长超40%，是占比最大的下游。从下游看，2026年上半年运算电子占比30.1%，成为第一大下游应用，通讯电子占比27.4%，消费电子占比23.2%，汽车电子占比11.1%，工业及医疗电子占比8.2%。其中运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。 拟投资78亿元建设高端先进封测工厂，临港汽车电子工厂二季度批量生产。先进封装方面，公司持续推进先进封装能力建设、客户导入和产业化布局，上半年积极推进混合键合、面板级先进封装、CPO等下一代先进封装重点技术布局，相关研发平台和验证能力建设取得积极进展。高端先进封装工厂长电微电子自投产以来，有序推进产能建设、客户认证和项目导入工作。另外，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目投资总额为78亿元。汽车电子领域继续保持良好增长态势，临港汽车电子工厂于今年3月投产，并于二季度进入批量生产阶段，完成体系建设、客户审核和项目导入等工作。 投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。 考虑到业务结构向高附加值和高成长性方向优化将有助于公司毛利率提升，我们上调公司2026-2028年归母净利润至22.35/26.21/30.41亿元（前值为21.22/24.03/27.10亿元），对应2026年8月24日股价的PE分别为59/50/43x，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。

长电科技(600584) 业绩受益于“优化产品结构+完善价格联动机制”，看好先进封装成长潜力2026H1长电科技实现营收195.27亿元/yoy+4.96%，归母净利润8.45亿元/yoy+79.41%，扣非归母净利润8.08亿元/yoy+84.73%；毛利率15.15%/yoy+1.68pct，净利率4.21%/yoy+1.69pct。2026Q2单季度，公司实现营收103.56亿元/yoy+11.72%，归母净利润5.54亿元/yoy+107.30%；毛利率15.68%/yoy+1.37pct，净利率5.24%/yoy+2.39pct。公司2026H1业务结构优化成果显现，考虑AI时代高端先进封装的增长潜力，我们上修公司盈利预测，预计2026-2028年归母净利润21.22/28.60/36.81亿元(2026-2028原值为18.82/21.68/26.19亿元)，当前股价对应62.2/46.2/35.9倍PE，维持“买入”评级。 运算电子已成为第一大下游应用，增长动能围绕AI产业展开 2026H1公司运算电子、汽车电子、消费电子业务占比提升，分封测下游应用来看：（1）通讯电子营收53.50亿元/yoy-24.52%，份额占比27.4%；（2）消费电子营收45.30亿元/yoy+12.73%，份额占比23.2%；（3）运算电子营收58.78亿元/yoy+41.03%，份额占比30.1%；（4）工业及医疗电子营收16.01亿元/yoy+0.07%，份额占比8.2%；（5）汽车电子营收21.68亿元/yoy+25.27%，份额占比11.1%。分工厂来看，江阴长电先进营收13.10亿元，净利润3.95亿元，订单量饱满，产能利用率维持高位；长电微电子营收2.12亿元，净亏损0.89亿元，高端先进封装产品持续量产，产能利用率稳步提升。 百亿资本开支锚定先进封装产能，高端方案卡位“AI四力”需求 据公告，2026H1公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为47.00亿元；此前公司披露2026年计划固定资产投资99.8亿元，未来资本开支仍维持较高水平。公司正坚决推动2.5D先进封装产能建设，并积极推进Chiplet、CPO等高端领域的封装技术产业化布局，聚焦AI时代算力、运力、存力、电力四大核心需求，持续提升系统级定制解决方案的供给能力。我们认为，公司差异化优势明显，随先进产能释放，全球市场竞争力和盈利能力有望持续提升。 风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。

长电科技(600584) 投资要点 盈利提速。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本盘的同时为长期成长积蓄充足动能。 投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6月25日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。 技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道；CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF16949认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依托3D SiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVDC全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持“买入”评级。 风险提示 行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。

周响华,本公司董事长;华润(集团)有限公司总会计师。曾任中国电信集团有限公司财务部总经理。

郑力,本公司董事、首席执行长(CEO);曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁。

彭庆,本公司董事、执行副总裁。曾任华润微电子有限公司董事、助理总裁、助理总经理和华润化学材料科技股份有限公司高级管理人员等职务。

梁征,本公司董事、首席财务长;曾任华润三九医药股份有限公司财务总监、董事会秘书、助理总裁以及华润金融控股有限公司财务部总经理。

侯华伟,本公司董事、华芯投资管理有限责任公司董事、副总裁;曾任国家开发银行处长。

陈荣,本公司董事、华润(集团)有限公司首席战略官(集团总经理助理级)、战略管理部总经理;曾任华润(集团)有限公司财务部总经理;华润万家有限公司副总裁、首席财务官等职务。

黄挺,本公司董事、华润置地有限公司董事、华润创业有限公司董事。曾任华润水泥控股有限公司(现更名为华润建材科技控股有限公司)首席财务官、副总裁。

马岳,本公司职工董事,副总裁;曾任公司综合行政管理高级总监、公司办公室主任、法律事务部法务专员等职务。

袁燕,本公司董事会秘书、副总裁;曾任公司证券事务代表、投资管理部总监等职务。

Tieer Gu(顾铁),本公司独立董事;奕瑞电子科技集团股份有限公司董事长、总经理;视涯科技股份有限公司董事长。曾任通用全球研发中心(上海)总经理,上海天马微电子有限公司董事、总经理。