赛腾股份(603283) 投资要点 Q3业绩环比改善：2025年前三季度公司实现营收25.35亿元，同比-20.6%；归母净利润为4.01亿元，同比-15.6%；扣非净利润为3.74亿元，同比-17.9%。Q3单季营收为11.6亿元，同比-25.6%，环比+80.7%；归母净利润为2.78亿元，同比-13.3%，环比+414.2%；扣非净利润为2.68亿元，同比-16.7%，环比+497%。 盈利能力持续恢复：2025年前三季度公司毛利率为46.2%，同比+1.5pct；销售净利率为16.7%，同比+1.5pct；期间费用率为26.5%，同比-0.3pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.0%/5.4%/9.3%/0.8%，同比+1.0/-2.4/+0.8/+0.2pct。Q3单季毛利率为48.2%，同比+3.8pct，环比+1.7pct，公司毛利率自25Q1以来连续三个月环比提升；销售净利率为24.2%，同比+3.5pct，环比+14.5pct，销售净利率环比显著提升主要系公司Q3收入环比大幅提升摊薄费用。 合同负债&存货有所下降，经营活动现金流同比转正：截至2025Q3末公司存货为13.0亿元，同比-11.1%；合同负债为3.04亿元，同比-40.4%；应收账款为18.7亿元，同比-9.6%；25Q1-Q3经营活动净现金流为4.13亿元，同比大幅转正（24Q1-Q3为-6.22亿元），主要系销售商品、提供劳务收到的现金增加以及购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。2025Q3公司经营活动净现金流为1.44亿元，同比转正。 客户产品迭代有望拉动新一轮设备需求，半导体量测与新能源拓展增长边界：公司作为智能制造装备龙头，持续深耕消费电子设备，积极拓展半导体、新能源等成长型赛道，构建多元协同的业务格局。1）消费电子设备方面，公司聚焦核心客户结构升级与新形态终端渗透，伴随AI手机逐步放量、潜望式镜头渗透率提升、智能眼镜等新兴终端逐步量产，消费电子厂商对高精度装配与检测设备需求有望持续释放，公司有望深度受益。展望2026-2027年，核心客户产品更新迭代节奏有望加快，有望带动设备投资需求回暖。2）半导体设备方面，公司通过并购日本OPTIMA切入晶圆量测与检测设备赛道，围绕HBM、TSV等先进制程不断扩展产品边界，成功进入Sumco、Samsung、中环等晶圆大厂供应体系，“全球技术+中国市场”战略下，国产替代有望加速放量。3）新能源设备方面，公司旗下菱欧科技聚焦汽车自动化产线、动力电池产线以及光伏组件设备，2025H1已通过苏州市科技计划项目验收，新能源设备业务有望持续拓展客户边界与产品深度，打开中长期成长空间。 盈利预测与投资评级：考虑到公司订单确收节奏，我们下调2025-2026年公司归母净利润预测至5.0/6.4（原值为9.7/10.7）亿元，并新增2027年归母净利润预测为8.1亿元；当前市值对应动态PE分别为26/20/16倍。考虑到公司在消费电子领域的竞争力，以及半导体领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示：盈利水平下滑、新业务拓展不及预期等。

赛腾股份(603283) 公司：深耕消费电子赛道，布局半导体、新能源等领域。 公司深耕自动化设备行业20余年，产品包括自动化检测设备、自动化组装设备、治具类产品。目前，公司布局消费电子、半导体、新能源三大板块。 业绩表现：盈利能力持续提升，2024年新增前端模组订单。 2023年，公司实现营收44.46亿元，近五年CAGR达39%；实现归母净利润6.87亿元，近五年CAGR达54%。2024年公司持续获得大客户摄像头等前端模组订单，耳机、手机等终端产品营收同比增长。2024年前三季度，公司实现营收31.94亿元，同比增长21.76%；归母净利润4.75亿元，同比增长18.99%。 消费电子：公司核心业务，纵向延伸产业链。 消费电子是公司主要收入来源，2023年营收占比为92.8%。公司在2011年通过苹果公司合格供应商认证，进入快速发展期，逐步拓展并稳固与苹果公司的合作领域及合作关系。目前，公司的智能制造设备已从终端产品整机的组装和检测环节，纵向延伸至前端模组段、零组件的组装和检测等环节。根据IDC数据，2024年苹果智能手机出货量23,210万台，出货量全球第一；全球市场份额达到19%。近两年，苹果单季全球市场份额排名保持在前二位，单季出货量4,500万台以上。 半导体量检测：公司重点布局领域，HBM获批量订单。 公司通过收购日本Optima株式会社进入高端半导体量检测设备领域。目前在硅片、晶圆边缘/背面、HBM检测等环节取得积极进展。2023年以来，公司拿到海外客户HBM批量设备订单，预计2025年上半年可以完成现有订单交付。公司有望受益于HBM行业高景气，半导体业务板块业绩实现快速增长。 成长逻辑： α层面：深度绑定消费电子头部客户，横向拓展半导体领域。 公司与大客户深度绑定，2017-2023年，大客户产业链在公司的营收中占比均超过50%。公司通过合理收并购，将自动化设备的应用领域从消费电子逐步拓展至汽车及零部件制造、半导体量检测等行业，与公司原有业务实现产业协同，有利于平滑单一行业市场波动，实现收入稳定增长。 β层面：AI推动智能手机市场高速增长，苹果开启创新周期。 IDC预测，2023-2028年，全球GenAI智能手机出货量CAGR达到78.4%。每一轮消费电子的景气周期主要由技术进步带来新的消费需求，从而刺激消费驱动。AI芯片激发新的应用场景和商业机会，或推动新一轮换机周期。2024年6月，苹果发布个人智能化系统Apple Intelligence，仅支持15Pro/Pro Max及以后机型，推动iPhone开启创新周期。 盈利预测、估值与评级 盈利预测：预计公司2024-2026年营业收入分别为52.46/65.06/76.12亿元，同比增长18.0%/24.0%/17.0%；归母净利润分别为8.42/10.58/12.49亿元，同比增长22.7%/25.6%/18.0%；对应PE分别为15/12/10倍。 投资评级：我们选取博众精工、博实股份、快克智能三家公司作为可比公司。根据Wind一致预测，三家公司2024/2025年PE平均值为27/21倍，赛腾股份对应PE为15/12倍，低于可比公司平均值。考虑到公司是苹果3C自动化设备核心供应商，将持续受益于苹果创新周期，半导体量检测领域进展顺利，未来有较大成长空间，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：对核心客户产业链依赖的风险，毛利率波动的风险，汇率变动的风险，技术人员流失风险。

赛腾股份(603283) 报告要点： 公司立足消费电子设备，外延并购布局半导体及新能源等赛道 公司深耕消费电子设备并通过外延并购不断拓展半导体、新能源汽车等行业。公司于2018年收购昆山平成、菱欧科技和无锡昌鼎，2019年收购日本Optima，实现消费电子、半导体、新能源多点开花。 消费电子设备：苹果产业链景气复苏，新品落地拉动相关设备需求公司深度绑定苹果产业链，历年营收占比均超50%。苹果产业链景气复苏，2023Q4苹果产量季增58.6%，位居第一，整体呈好转趋势。苹果iPhone15系列配备USB-C新接口和潜望式摄像头，首推Apple Vision Pro，开启空间计算时代，随着新品的推出和放量，新一轮消费电子设备需求可期。 半导体设备：半导体设备国内市场规模大且增速快，国产化率低中国半导体设备行业快速发展，2023年中国大陆销售额达366.6亿美元，同比增长29.7%，为全球第一大半导体设备市场。公司通过收购日本Optima切入高端半导体量/检测设备领域，在国产化率低于5%的半导体量检测设备领域有望充分受益于国产替代的浪潮。 AI浪潮兴起，强势切入HBM等新兴领域 公司收购Optima后高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，紧随AI浪潮，完善对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得客户的充分认可及批量设备订单，未来可期。 新能源设备：新能源汽车及光伏行业持续放量，公司设备有望受益新能源汽车持续快速放量，GGII预计2030年中国动力电池出货量达2230GWh；光伏市场空间广阔，CPIA预计2024年全球/全国光伏装机预期达507/260GW，相关设备需求强劲，公司有望充分受益。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为52.64/63.58/73.79亿元和8.11/9.72/11.66亿元，对应EPS为4.05/4.85/5.82元/股，对应PE估值分别为18/15/13倍，给予公司“增持”的投资评级。 风险提示 苹果新产品不及预期的风险；半导体设备拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；商誉减值的风险；汇率波动的风险；技术人员流失的风险。

赛腾股份(603283) 投资要点 Q3营收稳健增长，减值较多压制利润：2024年前三季度公司实现营收31.94亿元，同比+21.76%；归母净利润为4.75亿元，同比+18.99%；扣非净利润为4.55亿元，同比+18.01%。Q3单季营收为15.63亿元，同比+28.15%，环比+82.32%；归母净利润为3.21亿元，同比8.53%，环比+438%；扣非净利润为3.21亿元，同比+2.06%，环比+617%。Q3利润增速不及收入增速主要系公司计提了0.28亿元的减值损失。 Q3盈利能力同比有所下滑，期间费用率环比明显下降：2024年前三季度公司毛利率为44.69%，同比-0.12pct；销售净利率为15.22%，同比-0.01pct；期间费用率为26.86%，同比+0.60pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为10.04%/7.71%/8.55%/0.57%，同比-0.38/-0.76/-0.05/+1.79pct。Q3单季毛利率为44.38%，同比-5.53pct，环比-0.09pct；销售净利率为20.71%，同比-3.31pct，环比+13.50pct，销售净利率环比显著提升主要系公司Q3期间费用率环比大幅降低16.4pct。 合同负债&存货有所下降，Q3经营活动现金流同比转负，Q4销售回款有望好转：截至2024Q3末公司存货为14.57亿元，同比-8.78%；合同负债为5.10亿元，同比-65.31%；应收账款为20.62亿元，同比+117%。2024Q3公司经营活动净现金流为-2.56亿元，同比转负，其中销售商品、提供劳务收到的现金同比-54%，表明Q3销售回款有一定压力，Q4销售回款有望加速。 消费电子设备具备持续扩张潜力，半导体量测设备加速国产替代：作为消费电子设备龙头企业，公司横向拓展半导体、新能源等领域。1）消费电子设备：潜望式摄像头将催生较大设备需求，叠加智能眼镜放量，公司有望深度受益。2）半导体量测设备：2019年并购日本Optima，正式切入半导体量/检测设备领域，在稳固硅片领域全球竞争力的同时，重点开拓晶圆制造客户群体，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功取得批量设备订单，有望充分受益于国产替代浪潮。3）新能源设备：2018年收购菱欧科技，切入汽车自动化产线与电池生产设备，同时布局光伏组件设备进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持2024-2026年公司归母净利润预测为8.4/9.7/10.7亿元，当前市值对应动态PE分别为17/15/14倍。考虑到公司在消费电子领域的竞争力，以及半导体领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示：盈利水平下滑、新业务拓展不及预期等。

赛腾股份(603283) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；实现归母净利润4.75亿元，同比增长18.99%。 业绩维持高速增长，财务费用有所提升 分季度来看，2024年第三季度公司实现营业收入15.63亿元（YoY+28.15%），归母净利润3.21亿元（YoY+8.53%），在上年同期业绩的高基数下，公司2024Q3实现了业绩的稳定增长。前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为10.04%、7.71%、8.55%，较上年同期分别下降0.38pct、0.75pct、0.05pct；财务费用由上年同期的-3206万元提升至1815万元，对公司净利润造成一定影响。 3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会 2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端 迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。 盈利预测与投资建议 我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期，PE分别为17.6X、14.6X、12.7X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。

赛腾股份(603283) 报告要点： 深耕消费电子设备，外延并购布局半导体及新能源板块 赛腾股份主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，在消费电子、半导体、新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，2024H1公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%；归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。 消费电子设备：深度绑定苹果产业链，新品落地拉动相关设备需求公司深度绑定苹果产业链，历年营收占比均超50%。苹果iPhone15系列配备USB-C新接口和潜望式摄像头，首推Apple Vision Pro，开启空间计算时代，随着新品的推出和放量，新一轮消费电子设备需求可期。 半导体设备：半导体市场增长可期，公司切入量检测设备领域 根据WSTS预测，2024年全球半导体市场预计规模达6110亿美元，同比增长16%，市场空间广阔。公司通过收购日本Optima切入高端半导体量/检测设备领域，成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 新能源设备：新能源汽车及光伏行业持续放量，公司设备有望受益新能源汽车持续快速放量，GGII预计2030年中国动力电池出货量达2230GWh；光伏市场空间广阔，CPIA预计2024年全球/全国光伏装机预期达507/260GW，相关设备需求强劲，公司有望充分受益。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为52.64/63.58/73.79亿元和8.11/9.72/11.66亿元，对应EPS为4.05/4.85/5.82元/股，按照最新股价测算，对应PE估值分别为13/11/9倍，首次覆盖给予公司“增持”的投资评级。 风险提示 苹果新产品不及预期的风险；半导体设备拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；商誉减值的风险；汇率波动的风险；技术人员流失的风险。

赛腾股份(603283) 事件 赛腾股份发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归属于上市公司股东的净利润1.54亿元，同比增长48.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.34亿元，同比增长88.93%。 投资要点 营业收入稳步提升，净利润高速增长 2024年上半年，下游应用市场需求逐步回暖，公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，打开国内市场空间，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%，归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%；其中Q2单季度实现营收8.57亿元，同比增长24.46%，归母净利润0.60亿元，同比增长93.00%；扣非净利润0.45亿元，同比增长141.82%。 苹果秋季新品发布驱动消费电子设备需求 2024年上半年，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，手机组装订单大幅增长，AI手机对摄像头、传感器、声学零部件等要求更高，相关设备的市场空间将会带来设备升级的需求。公司主要为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备，包括零部件组装、检测等。近日苹果秋季新品发布iPhone16系列手机、Apple Watch Series10手表、AirPods4无线耳机，并为AirPods Max与AppleWatch Ultra2带来新配色。新品带来的设备与组装、检测需求，将提升公司消费电子的业务表现。 HBM设备积极导入客户，快速打开市场空间 公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升，有望受益HBM国产化。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元，当前股价对应PE分别为14、12、10倍。随着消费电子的回暖以及HBM对半导体设备的驱动，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

赛腾股份(603283) 投资要点 深度绑定苹果供应链，苹果创新周期或释放业绩弹性。苹果引领新一轮创新周期，其中潜望式模组渗透、耳机机型升级、MR产品以及苹果AI个人化智能系统推出，或有望带来全新的自动化设备需求。公司作为深度绑定苹果的消费电子自动化组装、检测设备供应商，或将受益于苹果新一轮创新周期所带来的相关产线设备升级和创新需求的推动。 横向拓展半导体设备，有望受益于HBM扩产。随着人工智能浪潮兴起，应用于算力及存储环节的半导体需求快速爆发，GPU、HBM等细分领域对高端半导体设备的需求也随之大幅增长，成为半导体领域智能装备的重要增长点。在半导体设备国产化浪潮和人工智能芯片快速发展的背景下，公司半导体设备业务所处的细分市场也维持较高的景气程度。晶圆检测是所有半导体检测赛道中壁垒最高的环节之一。公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。公司作为重要的设备供应商将持续受益。 盈利预测与估值：预计赛腾股份2024-2026年营业收入为50.44/61.32/73.47亿元，同期归母净利润为7.85/9.83/12.18亿元。据公司2024年8月14日收盘价对应动态PE分别为14、11和9倍，考虑公司在果链自动化设备重要地位，有望受益于苹果新一轮创新周期，结合公司半导体设备在HBM装备方面的稀缺性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业投资不及预期风险，客户集中度较高的风险，商誉减值的风险

赛腾股份(603283) 赛腾股份2024H1营收16.31亿元，YoY+16%；毛利率45.0%，YoY+4.6pcts公司收购Optima后，量测检测设备快速打开国内市场。端侧AI产品则有望带来消费电子设备更新换代需求。维持买入评级。 支撑评级的要点 赛腾股份2024H1营业收入和毛利率同比双双增长。赛腾股份2024H1营业收入约16.31亿元，YoY+16%；毛利率约45.0%，YoY+4.6pcts；归母净利润约1.54亿元，YoY+49%。赛腾股份2024Q2营业收入约8.57亿元QoQ+11%，YoY+24%；毛利率约44.5%，QoQ-1.1pcts，YoY+4.7pcts；归母净利润约0.60亿元，QoQ-37%，YoY+93%。 整合Optima技术，深度布局检测和量测领域。在晶圆检测和量测设备领域，赛腾股份已经成为全球Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测和量测设备供应商。赛腾股份收购日本Optima后，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体和HBM等领域的应用。通过“全球技术+中国市场”战略，公司晶圆检测和量测设备正在快速打开国内市场，经过头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商。 新产品新应用拉动设备更新换代需求。根据IDC定义，具有AI处理功能芯片的终端设备被称为AI终端。2024年端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端迎来发展元年。消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态和版本方面将持续迭代新技术和新应用将会带来重新购置升级版设备的需求。 估值 因为公司2023年和2024H1营业收入均超出我们原先预期，所以我们上调赛腾股份2024/2025/2026年EPS至4.08/5.01/5.89元。截至2024年8月14日收盘，赛腾股份总市值约112亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为13.7/11.2/9.5倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局加剧。技术研发和验证进度不及预期投资摘要

赛腾股份(603283) 投资要点 事件：公司发布2024年半年报，2024H1公司实现营业收入16.3亿元，同比增长16.2%，实现归母净利润1.5亿元，同比增长48.9%。2024Q2公司实现营业收入8.6亿元，同比增长24.5%，实现归母净利润0.6亿元，同比增长93.0%。2024H1，受益于国内交付进度加速，业绩实现快速增长。 盈利能力明显改善，费用管控能力相对稳定。2024H1公司毛利率、净利率分别为45.0%、10.0%，同比+4.6pp、+2.4pp，盈利能力提升较多。2024H1，公司期间费用率为33.2%，同比+0.4pp，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比+0.9/-0.6/-1.0/+1.1pp，公司持续加大研发投入力度，研发费用率提升较多。Q2单季度毛利率、净利率分别为44.5%、7.2%，同比+4.7pp、+2.5pp；期间费用率为36.7%，同比+1.6pp。 深度绑定核心大客户，受益于AI驱动下消费电子行业景气回暖。2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动行业从弱复苏向成长转变。2024年以来，端侧AI技术在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面持续迭代。公司紧密围绕核心大客户，合作深度持续拓展，有望受益于传统产品更新迭代和新品类发布带来的设备需求增加。 HBM景气向上，半导体业务加速拓展。AI大模型快速发展对存储芯片提出更高要求，HBM成为GPU芯片主流内存解决方案，HBM需求爆发。2019年，公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA进入晶圆检测及量测设备领域，并成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域设备产品线和在HBM等新兴领域应用。公司在半导体领域成长路径明确，HBM检测、硅片晶圆背面检测业务均有望实现快速增长。 盈利预测与投资建议。预计公司2024-2026年归母净利润分别为8.3、10.0、11.2亿元，对应EPS分别为4.13、4.98、5.61元，对应当前股价PE分别为14、11、10倍，未来三年归母净利润复合增速为18%。AI加速落地背景下，公司3C及半导体设备业务充分受益，成长空间广阔，给予公司2024年18倍目标PE，对应目标价74.34元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：核心客户产业链依赖风险、新业务拓展或不及预期、汇率波动风险。