赛腾股份(603283)公司资料

赛腾股份(603283) 投资要点 Q3营收稳健增长，减值较多压制利润：2024年前三季度公司实现营收31.94亿元，同比+21.76%；归母净利润为4.75亿元，同比+18.99%；扣非净利润为4.55亿元，同比+18.01%。Q3单季营收为15.63亿元，同比+28.15%，环比+82.32%；归母净利润为3.21亿元，同比8.53%，环比+438%；扣非净利润为3.21亿元，同比+2.06%，环比+617%。Q3利润增速不及收入增速主要系公司计提了0.28亿元的减值损失。 Q3盈利能力同比有所下滑，期间费用率环比明显下降：2024年前三季度公司毛利率为44.69%，同比-0.12pct；销售净利率为15.22%，同比-0.01pct；期间费用率为26.86%，同比+0.60pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为10.04%/7.71%/8.55%/0.57%，同比-0.38/-0.76/-0.05/+1.79pct。Q3单季毛利率为44.38%，同比-5.53pct，环比-0.09pct；销售净利率为20.71%，同比-3.31pct，环比+13.50pct，销售净利率环比显著提升主要系公司Q3期间费用率环比大幅降低16.4pct。 合同负债&存货有所下降，Q3经营活动现金流同比转负，Q4销售回款有望好转：截至2024Q3末公司存货为14.57亿元，同比-8.78%；合同负债为5.10亿元，同比-65.31%；应收账款为20.62亿元，同比+117%。2024Q3公司经营活动净现金流为-2.56亿元，同比转负，其中销售商品、提供劳务收到的现金同比-54%，表明Q3销售回款有一定压力，Q4销售回款有望加速。 消费电子设备具备持续扩张潜力，半导体量测设备加速国产替代：作为消费电子设备龙头企业，公司横向拓展半导体、新能源等领域。1）消费电子设备：潜望式摄像头将催生较大设备需求，叠加智能眼镜放量，公司有望深度受益。2）半导体量测设备：2019年并购日本Optima，正式切入半导体量/检测设备领域，在稳固硅片领域全球竞争力的同时，重点开拓晶圆制造客户群体，完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功取得批量设备订单，有望充分受益于国产替代浪潮。3）新能源设备：2018年收购菱欧科技，切入汽车自动化产线与电池生产设备，同时布局光伏组件设备进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持2024-2026年公司归母净利润预测为8.4/9.7/10.7亿元，当前市值对应动态PE分别为17/15/14倍。考虑到公司在消费电子领域的竞争力，以及半导体领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示：盈利水平下滑、新业务拓展不及预期等。

赛腾股份(603283) 投资要点： 事件：公司发布2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入31.94亿元，同比增长21.76%；实现归母净利润4.75亿元，同比增长18.99%。 业绩维持高速增长，财务费用有所提升 分季度来看，2024年第三季度公司实现营业收入15.63亿元（YoY+28.15%），归母净利润3.21亿元（YoY+8.53%），在上年同期业绩的高基数下，公司2024Q3实现了业绩的稳定增长。前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为10.04%、7.71%、8.55%，较上年同期分别下降0.38pct、0.75pct、0.05pct；财务费用由上年同期的-3206万元提升至1815万元，对公司净利润造成一定影响。 3C设备：AI终端等新产品将带来结构性机会 2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024年，端侧AI技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI终端 迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI终端产品带来的产线建设及升级需求。 半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉 公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用。 盈利预测与投资建议 我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为8.27亿元、9.98亿元、11.45亿元的预期，PE分别为17.6X、14.6X、12.7X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。 风险提示 客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。

赛腾股份(603283) 报告要点： 深耕消费电子设备，外延并购布局半导体及新能源板块 赛腾股份主要从事智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案，在消费电子、半导体、新能源等智能组装及检测方面具有较强的竞争优势和自主创新能力，2024H1公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%；归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%。 消费电子设备：深度绑定苹果产业链，新品落地拉动相关设备需求公司深度绑定苹果产业链，历年营收占比均超50%。苹果iPhone15系列配备USB-C新接口和潜望式摄像头，首推Apple Vision Pro，开启空间计算时代，随着新品的推出和放量，新一轮消费电子设备需求可期。 半导体设备：半导体市场增长可期，公司切入量检测设备领域 根据WSTS预测，2024年全球半导体市场预计规模达6110亿美元，同比增长16%，市场空间广阔。公司通过收购日本Optima切入高端半导体量/检测设备领域，成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。 新能源设备：新能源汽车及光伏行业持续放量，公司设备有望受益新能源汽车持续快速放量，GGII预计2030年中国动力电池出货量达2230GWh；光伏市场空间广阔，CPIA预计2024年全球/全国光伏装机预期达507/260GW，相关设备需求强劲，公司有望充分受益。 投资建议与盈利预测 我们预计2024-2026年公司营收和归母净利分别为52.64/63.58/73.79亿元和8.11/9.72/11.66亿元，对应EPS为4.05/4.85/5.82元/股，按照最新股价测算，对应PE估值分别为13/11/9倍，首次覆盖给予公司“增持”的投资评级。 风险提示 苹果新产品不及预期的风险；半导体设备拓展不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；商誉减值的风险；汇率波动的风险；技术人员流失的风险。

赛腾股份(603283) 事件 赛腾股份发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归属于上市公司股东的净利润1.54亿元，同比增长48.87%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.34亿元，同比增长88.93%。 投资要点 营业收入稳步提升，净利润高速增长 2024年上半年，下游应用市场需求逐步回暖，公司持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，并着力提升单台设备价值量，打开国内市场空间，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升。公司实现营收16.31亿元，同比增长16.21%，归母净利润1.54亿元，同比增长48.87%；其中Q2单季度实现营收8.57亿元，同比增长24.46%，归母净利润0.60亿元，同比增长93.00%；扣非净利润0.45亿元，同比增长141.82%。 苹果秋季新品发布驱动消费电子设备需求 2024年上半年，随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，消费电子终端产品在软件、硬件、产品形态与版本方面将持续迭代，手机组装订单大幅增长，AI手机对摄像头、传感器、声学零部件等要求更高，相关设备的市场空间将会带来设备升级的需求。公司主要为苹果的手机、平板、智能穿戴等产线提供制造设备，包括零部件组装、检测等。近日苹果秋季新品发布iPhone16系列手机、Apple Watch Series10手表、AirPods4无线耳机，并为AirPods Max与AppleWatch Ultra2带来新配色。新品带来的设备与组装、检测需求，将提升公司消费电子的业务表现。 HBM设备积极导入客户，快速打开市场空间 公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。自收购日本OPTIMA以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM等新兴领域的应用，公司晶圆检测及量测设备正在快速打开国内市场空间，将经过业内头部客户验证的先进技术加速导入国内半导体厂商，助力国产晶圆检测设备占有率不断提升，有望受益HBM国产化。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为54.73、67.00、80.52亿元，EPS分别为4.08、4.79、5.81元，当前股价对应PE分别为14、12、10倍。随着消费电子的回暖以及HBM对半导体设备的驱动，公司将受益实现营收和利润的持续提升，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。