至纯科技(603690) 投资要点： 国内高纯工艺系统龙头企业，工艺水平实现ppb级的不纯物控制，订单实现稳定增长。根据SEMI，2024年全球半导体晶圆月产能将以6.4%的增速突破3000万片大关（以8英寸折算），其中中国大陆半导体月度产能将上涨到860万片，增长率提升至13%，且产能份额有望在2025年达到30%，位居全球之首，下游晶圆厂扩产将显著拉动高纯工艺系统相关需求根据测算，2024年中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模有望达到187亿元。从竞争格局看，市场原先被美、日、台企业垄断，但近年来国内高纯介质供应系统已有近30%的市占率。公司作为国内高纯工艺系统龙头，在该领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势，工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，得到客户广泛认可，覆盖了中芯国际、华虹、长江存储、TI、士兰微、华润微等高端客户资源。2023年公司高纯工艺系统类业务收入23.18亿元，同比增长6.18%，毛利率37.06%，同比上升0.17pct，在本土供应商中相关业务业绩表现优异，市场竞争力不断提升。2024年，公司预计年度新增高纯工艺系统订单为40亿元左右，相比2023年订单实现稳定增长。 重点开拓湿法设备，单片湿法与槽式湿法设备并举，实现28nm节点的全覆盖和14nm及以下制程的率先突破，2024上半年制程设备新签订单同比大幅增长。清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，且芯片制造工艺的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设备投资比重的5-10%，预计其市场规模在2024-2030年的CAGR为5.5%，2030年有望达到391亿人民币。目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断，行业集中度较高，但包括公司在内的中国企业正在快速追赶。公司重点布局了湿法设备，主要包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，整体延续DNS技术路径，在28nm节点达成全覆盖，并在14nm及以下制程的湿法设备研发中率先突破。此外，公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断，并开发搭配使用的硫酸回收系统，晶背清洗、炉管、涂胶显影设备方面也均有布局。2024年上半年，公司半导体制程设备新签订单达6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，公司预计全年新增订制程设备订单区间为15-20亿元。 加码投资设备零部件供应、大宗气站、部件清洗及晶圆再生服务，蓄势打造新的成长曲线（1）设备零部件供应服务：精密零部件占比半导体设备市场规模的50-55%，2024年精密零部件市场规模有望达到545亿美元以上。全球半导体设备精密零部件行业市场由美、日台企业主导，格局相对分散，我国相关厂商以外资控股公司为主，亟需加速发展。基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地，积极布局了支持设备的核心零部件业务。（2）大宗气站服务：在国家和地方政策大力支持下，国内电子大宗气体市场突破西方发达国家的长期垄断快速扩大，预计2025年电子大宗气体市场规模将达到122亿元。公司首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂已在上海嘉定建成，于2022年初顺利通气并稳定运行至今；2023年度公司新增包含电子材料及专项服务5-15年长期订单金额86.61亿元，其中包括新签的一座大宗气站长期订单，已进入建设阶段。（3）部件清洗及晶圆再生服务：中国大陆半导体设备部件清洗及表面处理服务发展滞后于欧美日等国家，晶圆再生市场也主要被日台企业垄断。但随着中国大陆半导体产业发展，半导体部件清洗及表面处理服务需求日益增长，国内厂商晶圆再生服务水平逐步提升，公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，相关服务均已步入运营阶段。 投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。预计下游晶圆厂扩产节奏复苏中，公司作为国内高纯工艺系统龙头，湿法设备业务加速拓展中，我们看好公司的长期发展，预计公司2024-2026年营业收入分别为33.43、39.69和48.40亿元，同比增速分别为6.08%、18.73%和21.95%；归母净利润分别为3.80、4.85和6.63亿元，同比增速分别为0.67%、27.77%和34.55%。 风险提示：客户验证进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；地缘政治风险。

至纯科技(603690) 事件：公司发布回购股份方案，彰显公司长期发展信心 公司发布以集中竞价交易方式回购股份方案公告，2024年9月11日至2025年9月10日，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份实施股权激励，回购资金总额不低于0.3亿元，不超过0.6亿元，回购股份价格不超过29.46元/股。此外，公司控股股东、实际控制人蒋渊女士于2024年9月10日通过集中竞价交易方式，使用自有资金增持公司股份50.01万股，占公司总股本0.13%。考虑全球半导体市场复苏斜率较弱，我们下调公司2024-2025年盈利预测，新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.63/5.68/6.90亿元（前值为5.56/7.43亿元），预计2024/2025/2026年EPS为0.94/1.47/1.79元（前值为1.44/1.92），当前股价对应PE为18.7/12.0/9.8倍。公司作为国产湿法设备领军企业，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。 业务稳定发展促使营收向好，财务及折旧费用造成部分业务短期亏损 2024H1公司实现营收15.28亿元，YoY+3.23%；归母净利润0.74亿元，YoY-32.19%；扣非净利润0.68亿元，YoY-17.9%。2024H1公司业绩同比下降，主要系财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损影响所致。分产品业务看，制程设备：2024H1制程设备新签订单达6.26亿元，高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等机台交付和验证进度都在国内领先。电子材料和零部件：公司第二座12英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂于2024H1开始为客户提供供气服务。 半导体订单保持充沛，产能提升助力主营发展后劲 2024H1公司新增订单总额为26.86亿元，其中81.60%的订单来自于存量客户，半导体行业新增业务订单额占比达84.74%，有助于公司在半导体产业不同周期阶段都有较平稳的营收和发展。此外，公司生产场地从0.9万平米扩展至37万平米，另有7万平米建设中，截至2024H1公司固定资产及在建工程超过26亿元，产品线布局和产能建设都已能够支持年度百亿订单交付。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

至纯科技(603690) 投资要点 营收稳健增长，非经常性损益影响利润表现。2023年公司实现营业收入31.51亿元，同比+3.33%，其中系统集成及材料领域营收23.8亿，同比+5.73%，占比75.54%，设备业务营收7.6亿，同比-3.69%，占比24.27%，主要系集成电路相关业务订单保持稳定增长；归母净利润3.77亿元，同比+33.58%，主要系处置股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益；扣非归母净利润1.02亿元，同比-64.25%，主要系新增贷款的利息支出增加，同时受外汇影响汇率波动使得汇兑损失大幅增加，合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段，尚未实现利润贡献，公司仍需承担其运营成本等。2024Q1公司实现营业收入8.11亿元，同比+3.48%；归母净利润0.64亿元，同比+1.45%；扣非归母净利润0.63亿元，同比+8.64%。 盈利能力维稳。2023年公司毛利率为33.81%，同比-1.55pct，其中系统集成及材料毛利率36.25%，同比-0.15%，设备业务毛利率26.08%，同比-6.23%；销售净利率为10.41%，同比+1.22pct；期间费用率为26.99%，同比+5.02pct，其中销售费用率为3.28%，同比+0.56pct，管理费用率（含研发）为17.84%，同比+1.37pct，财务费用率为5.87%，同比+3.09pct。2024Q1公司毛利率为33.82%，同比-0.11pct；销售净利率为5.87%，同比-1.82pct；期间费用率为26.25%，同比+0.23pct，其中销售费用率为2.62%，同比+0.19pct，管理费用率（含研发）为18.12%，同比-0.59pct，财务费用率为5.5%，同比+0.63pct。 合同负债&存货高增，新签订单快速增长。截至2024年Q1末公司合同负债为5.42亿元，同比+78.77%，存货为29.75亿元，同比+43.86%；2024Q1公司经营活动净现金流为-2.62亿元，同比226.72%。2023年公司新签订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单86.61亿元，2024年公司预计年度新签订单区间55-60亿元（不含5-15年长期订单），制程设备订单区间为15-20亿元，2024Q1公司新签订单13.77亿元，其中制程设备新签订单5.13亿元。 半导体清洗设备充分受益进口替代，布局耗材&服务打开成长空间。（1）半导体清洗设备：可满足28nm全部湿法工艺，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。（2）系统集成：公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，2023年支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%。（3）晶圆再生：公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。（4）大宗气体：公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂，2022年初顺利通气并已稳定运行，大宗气站新业务拓展进程顺利。（5）零部件：公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地，为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。 盈利预测与投资评级：考虑到订单交付节奏，我们下调公司2024-2025年归母净利润预测分别为5.2（原值7.9）/6.6（原值10.1）亿元，预计2026年归母净利润为7.8亿元，当前市值对应动态PE分别为19、15和13倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等。

至纯科技(603690) 公司2023Q4归母净利润同环比高增长，维持“买入”评级 公司发布2023年年度业绩预告，预计2023年归母净利润4.24-4.8亿元，同比+50.12~+69.95%；扣非净利润1.9-2.45亿元，同比-33.44%~-14.17%。其中，23Q4单季度归母净利润2.28-2.84亿元，同比+90.3%~+137.06%，环比+160.99%~+225.12%；扣非净利润0.39-0.94亿元，同比-60.84%~-5.74%，环比-42.51%~+38.39%。根据公司2023年度业绩预告，我们小幅上调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为4.54/5.56/7.43亿元（前值为3.85/5.53/6.69亿元），预计2023/2024/2025年EPS为1.17/1.44/1.92元（前值为1.00/1.43/1.73），当前股价对应PE为22/18/13.4倍。公司作为国产湿法设备龙头，在半导体国产替代趋势下，市占率有望加速提升，维持“买入”评级。 非经常性损益增厚业绩，全年新签订单增长显著 2023年公司新签订单132.93亿元，相较于2022年新签订单42.19亿元，同比+215.1%。其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单86.61亿元。2023年主营业务发展稳定，本次业绩预增主要原因为非经常性损益的影响。公司2023年非经常性损益变动主要为转让参股公司威顿晶磷电子材料公司部分股权产生投资收益约1.25亿元及其他公允价值变动等项目的影响。 半导体设备持续推进，高纯系统集成及材料稳定增长 制程设备业务，公司具备28nm及以上湿法去胶、刻蚀、清洗、刷洗等湿法工艺全系列的设备研发生产能力，覆盖先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域。14nm以及7nm工艺需求的进阶功能研发有序推进，2023年公司已有数台订单交付客户，未来有望获得更多订单。公司以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务2023H1订单再创新高，公司产品竞争力较强，未来仍有望保持良好增长。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

至纯科技(603690) 投资要点 2024年1月24日，公司发布《2023年年度业绩预增的公告》。 2023H2新增订单总额超百亿元，全年归母净利润同比预计增长50%以上。2024年1月11日，至纯科技发布《关于2023年度新增订单情况的公告》披露，2023年度，公司所处行业稳定发展，业务保持稳步增长，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务5年-15年期长期订单金额86.61亿元。截至2023年6月30日，公司新增订单总额为32.66亿元，同比增长38.28%；新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至2023年6月30日，在手订单53.23亿元。依据公司《2023年年度业绩预增的公告》披露，预计2023年度实现归母净利润在4.24亿元-4.80亿元之间，与上年同期相比，将增加1.42亿元-1.98亿元之间，同比增长50.12%-69.95%。预计2023年度实现扣非归母净利润在1.9亿元-2.45亿元之间，同比下降14.17%-33.44%。2023年，公司主营业务发展稳定，本次业绩变动主要原因为非经常性损益的影响。公司本期非经常性损益变动主要为转让参股公司贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司部分股权产生投资收益约1.25亿元及其他公允价值变动等项目的影响。 募资用于单片湿法工艺模组/核心零部件研发，北方产业基地/启东基地二期项目。公司本次向特定对象发行募集资金不超过（含）人民币17.93亿元，募集资金扣除发行费用后将用于：单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目；至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目；启东半导体装备产业化基地二期项目；补充流动资金或偿还债务。（1）单片湿法工艺模组/核心零部件研发，北方产业基地/启东基地二期项目：该项目基于公司现有28nm半导体湿法设备的研发及生产的技术积累，将针对14nm及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐蚀性、高精密度的核心零部件进行研发及产业化。有助于满足14nm及以下高阶工艺节点的需求，提升在高深宽比条件下的湿法工艺模块研发能力，实现整机产品在14nm及以下的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造应用。有利于提高公司半导体核心零部件研发水平，为将来自主生产奠定研发基础；有利于进一步加快国产替代的进程，巩固公司在国内的半导体湿法设备及关键零部件行业领先地位。（2）至纯湿法清洗设备及高纯工艺设备北方产业基地项目：该项目将基于公司现有成熟的半导体湿法设备以及系统集成及支持设备的工艺技术积累，同时基于北京经济技术开发区（亦庄）的半导体产业集聚和技术先进优势，在北京亦庄设立湿法设备、系统集成及支持设备及核心零部件的北方生产研发基地。项目达产后，公司预计将实现年产系统集成及支持设备30套、半导体湿法设备15台、半导体零部件2,610套的生产能力。（3）启东半导体装备产业化基地二期项目：该项目主要用于研发并量产炉管与涂胶显影等集成电路设备、光伏制绒清洗设备等泛半导体工艺设备，以及设备配套核心零部件等产品。项目建成并达成后，将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备50套，光伏工艺设备120套，面板制程设备10套，系统集成及工艺设备逾3,000套，配套零部件逾30,000套的生产规模。 投资建议：2023年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期。我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来42.71/50.88/58.74亿元调整为35.55/42.34/49.73亿元，增速分别为16.6%/19.1%/17.5%；归母净利润由原来5.23/6.76/8.79亿元调整为4.35/5.11/6.50亿元，增速分别为54.0%/17.4%/27.3%；对应PE分别为22.2/18.9/14.9倍。考虑到公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。维持买入-A建议。 风险提示：下游终端需求不及预期；新建晶圆厂进程不及预期；公司研发进展不及预期；国内外同行业竞争加剧，造成人才流失风险。

至纯科技(603690) 事件：10月30日，至纯科技发布2023年第三季度报告。公司2023年Q3实现营收7.19亿元，同比下降10.75%，环比增长3.35%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长7.40%，环比增长89.55%；实现扣非净利润0.68亿元，同比下降23.08%。 营收利润环比改善。作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，公司已向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。2023年以来半导体行业周期下行，下游市场需求较去年同期相对疲软，公司业绩短期承压，2023年Q3单季实现营收7.19亿元，同比下降10.75%。 利润端，2023年Q3公司毛利率为35.11%，同比提升0.48pct，期间费用率为23.41%。公司23Q3实现归母净利润0.87亿元，同比增长7.40%，环比增长89.55%；实现扣非净利润0.68亿元，同比下降23.08%。尽管行业景气度短期承压，但公司在设备电子材料业务依然在有序推进新产品开发。 高纯工艺系统增势良好，湿法设备研发进展顺利。公司作为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，有效改变了国外气体公司的垄断格局，公司的核心客户均为中芯国际、华虹、长江存储、华为等知名企业。公司旗下的至微科技是国内湿法设备的主要供应商之一，目前湿法设备在28纳米节点已经全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进的制程节点上，也取得了部分工艺订单。公司的湿法设备应用于成熟制程的产品线拓展有序，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。 积极扩建提升产能，加速布局零部件业务。公司积极布局与增长匹配的产能，启东设备制造基地二期厂房、海宁模组及精密制造基地均于今年交付启用并正式投产，同时日本子公司办公及厂房正式启用，为后续开拓海外市场奠定基础。2023年H1，大宗气业务已经稳定为公司贡献收入，同时大宗气站的新业务拓展进程顺利，合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量进入稳定爬坡，TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证。 投资建议：至纯科技作为国内高纯工艺系统的龙头企业，积极拓展前道清洗设备领域，同时顺应全球化趋势进行战略布局。我们预计公司2023-2025年营收为35.51/43.02/51.82亿元，归母净利润为3.81/4.87/6.35亿元，对应现价PE分别为28/22/17倍，我们看好公司在业内的领先设备，维持“推荐”评级。 风险提示：下游厂商扩产不及预期；零部件采购量不及预期；汇率波动加剧。

至纯科技(603690) 事件 8月21日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告，拟用不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）回购股份用于实施股权激励。 9月27日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2023年9月27日，公司本次回购已累计回购股份74.946万股。 投资要点 回购股份用于未来股权激励，彰显公司信心。8月21日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告，拟用不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）回购股份用于实施股权激励；回购价格为不超过人民币44.42元/股（含），该价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购期限为自董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内，即2023年8月21日至2024年2月20日。9月27日，公司披露关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告，截至2023年9月27日，公司本次回购已累计回购股份74.946万股，占公司总股本的比例为0.1938%，购买的最高价为26.94元/股、最低价为26.50元/股，已支付的总金额为2,000.068万元（不含印花税、佣金等交易费用）。回购的股份将在未来适宜时机全部用于股权激励，以进一步建立、健全公司长效激励机制和利益共享机制，充分调动公司员工的积极性，吸引和留住优秀人才，提升企业凝聚力和核心竞争力，促进公司健康可持续发展。 营收利润稳增长，充沛在手订单支撑未来业绩。23H1公司现收入14.80亿元，同比+32.13%；实现归属于母公司所有者净利润1.09亿元，同比+33.67%；23H1末总资产为112.81亿元，较上年末+14.67%。截至23H1，公司新增订单总额为32.66亿元，同比+38.28%，新增订单中73.65%为半导体行业，其余为泛半导体和生物医药行业；截至23H1末，在手订单53.23亿元，充沛在手订单支撑未来业绩。23H1公司业务取得瞩目表现： 1）制程设备业务深度继续抵进。公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，目前湿法设备在28nm节点已全覆盖，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。至微的S300SPM机台已交付给多家国内主流晶圆厂，并已经应用于国内头部客户的12英寸逻辑量产线，月产能最高可达6万片次以上，目前至微是国内单片硫酸设备（湿法设备中难度最高的工艺机台）达到上述单机台量产指标的唯一厂商。成熟制程方面，公司湿法设备产品线有序拓展，在部分逻辑用户和第三代半导体用户的产线渗透率持续提高。先进制程方面，在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有延后，但对于高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司的交付和验证进度国内领先。 2）以支持设备为主的高纯工艺系统集成业务订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，核心客户均为行业一线用户如中芯国际、华虹、华力、华为、长江存储、合肥长鑫、士兰微等，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。 3）电子材料及核心零部件业务稳步推进。23H1公司的大宗气业务已经稳定创收；同时，大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂指标完全达标，目前已持续稳定供气达到1.5年，成功打破国际供应商对先进制程大宗气的垄断，实现国内自主大宗气站零的突破。另外，合肥的晶圆再生和腔体部件再生的业务量开始进入稳定爬坡；TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证。公司也已开始布局电子材料方面。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入41/51/61亿元，实现归母净利润分别为4.74/6.56/8.30亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为22倍、16倍、13倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 行业发展风险；经营风险；人力资源和管理风险；各类金融风险。

至纯科技(603690) 公司2023H1营收稳定增长，维持“买入”评级 公司2023年H1实现营业收入14.8亿元，YoY+32.13%；实现归母净利润1.09亿元，YoY+33.67%；扣非净利润0.83亿元，YoY-14.73%；毛利率34.96%，YoY-1.13pcts；其中2023Q2实现营收6.96亿元，YoY+21.57%，QoQ-11.28%；实现归母净利润0.46亿元，YoY-22.52%，QoQ-26.5%；扣非净利润0.25亿元，YoY-56.84%，QoQ-56.17%；毛利率36.12%，YoY-0.8pcts，QoQ+2.19pcts。短期受晶圆厂资本开支下降及公司费用率上升影响，我们下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为3.85/5.53/6.69亿元（前值为4.8/6.18/7.38亿元），预计2023/2024/2025年EPS为1.00/1.43/1.73元（前值为1.49/1.92/2.29元），当前股价对应PE为27.4/19.1/15.8倍。公司是国内湿法设备龙头，技术实力强大，国产替代趋势下，市占率有望持续提升，维持“买入”评级。 在手订单增速高，湿法设备国产化率有望进一步提升 面对半导体产业进入周期性调整阶段，公司深化现有产品线渗透率，加强材料及部件端业务拓展。2023H1公司累计在手订单53.23亿元，其中新增订单32.66亿元，YoY+38.28%，半导体行业占新增订单73.65%。分主要子公司看，至纯集成2023H1营收4.71亿元，YoY+59.02%，净利润1.06亿元，YoY+134.35%；至微半导体营收3.8亿元，YoY-17.46%，净利润-0.94亿元，YoY-1.15亿元；珐成浩鑫营收0.84亿元，YoY+156.79%，净利润0.14亿元，YoY+283.46%；波汇科技营收0.87亿元，YoY+44.49%，净利润-0.14亿元，YoY+0.17亿元。分产品看，湿法设备：公司单片硫酸设备S300SPM机台已交付多家国内主流晶圆厂，并已应用于国内头部12英寸逻辑量产线。高纯工艺系统：仍保持良好增长，订单再创新高。大宗气业务：国内首座完全国产化12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂已持续供气1.5年，新业务拓展进程顺利。晶圆再生：产品稳定爬坡，2023H2预期进入盈亏平衡并逐步进入利润贡献期。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。

至纯科技(603690) 公司简介 公司业务覆盖高纯工艺系统综合解决方案以及配套工程、厂务托管和后续运营维保等服务。公司下游覆盖泛半导体、生物医药等领域，中芯国际、京东方、扬子江药业等行业龙头均为公司客户。 投资逻辑 公司新签订单保持高速增长，高纯工艺系统业务基本盘稳固。我们认为公司的传统业务高纯工艺设备将持续高增长，主要基于：1）下游FAB、IDM客户新建厂房未受影响，公司在手订单饱满，22年公司合同负债为2.70亿（YoY+13%），1Q23合同负债达3.03亿元（YoY+23%）；2）国际贸易制裁加速半导体设备及零部件国产化进程，公司下游客户多元且需求稳定，根据公司公告，22年公司新签订单42亿元（YoY+31%），23年公司预计全年新签订单52~57亿元，同比增长24%~36%。 半导体制程设备品类丰富并向先进制程拓展，切入光伏领域获得批量订单。制程设备为公司带来新增长主要基于：1）根据中国国际招标网数据，22年中国湿法设备市场前四大供应商份额合计达96%，其中盛美上海以25%的份额位列第二，其他三家均为海外厂商；2）22年公司率先突破14nm及以下制程湿法设备并实现4台订单交付，拓展了国内光伏市场需求较大的涂胶显影设备、炉管设备等；3）公司制程设备主要客户中芯国际、华润微22年用于购建固定资产、无形资产以及其他长期资产支付的现金分别同比增长49%和69%。公司22年新增制程设备订单18亿元，同比增长60%，预计23年新增订单20~25亿，同比增长11%~39%。定向增发彰显公司长期发展信心。23年5月，公司定向增发拟募集资金不超过18亿，用于湿法设备核心零部件产业化项目、湿法设备及高纯工艺设备北方基地项目、启东半导体设备产业化项目。 盈利预测、估值与评级 预测2023~2025年公司将分别实现营收42.0/53.2/64.4亿元，同比+37.7%/26.7%/21.1%，考虑到公司高纯工艺系统业务行业领先，半导体制程设备放量在即，给予公司2024年35xPE，目标价51.1元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 供应链风险；下游资本开支不及预期的风险；股东质押的风险；限售股解禁的风险。

至纯科技(603690) 事件：公司发布2023 年一季报。 高纯工艺订单加速验收确认， Q1 收入端实现快速增长 2023Q1 公司实现营收 7.84 亿元，同比+43.16%，基本符合我们预期。 我们判断主要系在手订单较多， 随着疫情放开，高纯工艺订单加速确认收入，驱动营收端实现高速增长； 2022 年下半年以来美国制裁影响晶圆厂投产节奏， 半导体清洗设备交付受到一定影响，我们推测 Q1 收入同比表现一般。 2023Q1 公司新增订单 21 亿元， 在手订单持续创新高， 其中制程设备新增订单 2.12 亿元，半导体设备新接订单相比去年有一定下降， 我们判断主要系部分 3 月份在谈订单在 Q1 未能签订合同，延后到二季度。展望2023 年全年， 公司预计新增订单 52-57 亿元， 其中制程设备订单为 20-25亿元。随着相关订单陆续交付&确认收入，公司收入端有望延续高增长。 公允价值变动收益同比大幅改善， Q1 净利率略有提升 2023Q1 公司实现归母净利润 6268 万元，同比+186.28%；实现扣非归母净利润 5766 万元，同比+48.96%。 2023Q1 销售净利率和扣非销售净利率分别为 7.69%和 7.35%，分别同比+2.41pct 和+0.28pct。 1）毛利端： 2023Q1销售毛利率为 33.93%，同比-1.29pct， 我们判断主要系合肥零部件工厂正处于扩张期，前期人员&固定资产投入较大。 2）费用端： 2023Q1 期间费用率为 26.02%，同比+1.23pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-1.00pct、 +0.74pct、 +0.01pct 和+1.49pct。 3） 2023Q1 公允价值变动净收益为 298 万元， 2022Q1 为-2252 万元，对利润端表现产生较大积极作用。 半导体清洗设备充分受益进口替代，布局耗材&服务打开成长空间 公司清洗设备具备持续扩张潜力，同时积极布局炉管、涂胶显影等领域。 1） 半导体清洗设备： 公司可满足 28nm 全部湿法工艺，且全工艺机台均有订单，核心工序段累计订单量近 20 台， 14nm 及以下也有 4 台订单交付，国产替代驱动下有望延续快速发展。 2）其他半导体设备： 公司积极研发拓展炉管和涂胶显影设备， 8 英寸炉管设备已有数台订单， 12 英寸炉管设备即将进入客户验证阶段， 8 英寸涂胶显影设备已交付客户验证。 此外，公司积极布局耗材&服务，进一步打开成长空间。 1）晶圆再生：合肥一期产能 7 万片/月已投产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，预计 2023 年达产， 二期规划产能 14 万片/月。 2）大宗气体： 正在投资建设半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。 3）零部件： 2022 年募投新增单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，研发高阶半导体湿法工艺模块、单片式腔体、高纯度阀等，适用于 14nm 及以下的逻辑及高密度存储芯片制造工艺及产业化。 盈利预测与投资评级： 我们维持公司 2023-2025 年归母净利润预测分别为 5.71、 7.86 和 10.11 亿元，当前市值对应动态 PE 分别为 24、 17 和 13倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示： 新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等。