盛美上海(688082) 事件 11月11日，公司披露关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理的公告。 投资要点 24Q3营收净利显著增长。公司24Q3实现营收15.73亿元，同比+37.97%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入水平；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。公司24Q3实现归母净利润3.15亿元，同比+35.09%；实现扣非净利润3.06亿元，同比+31.41，主要系公司主营业务收入和毛利增长所致，24Q3公司的销售毛利率为45.09%。 在手订单同比持平，24年出货量高增。截至2024年9月30日，公司在手订单总金额为67.65亿元，均为已签订合同订单；截至2023年9月27日，公司在手订单总金额为67.96亿元，其中已签订合同订单65.26亿元，已中标尚未签订合同订单2.70亿元，在手订单同比持平。从出货量来看，2024年公司出货量增长率预计将大于营收增长率，主要是部分客户上一年的交货延期到今年，同时考虑到目前在手订单执行进度与产品交付计划等，公司今年出货量将呈现高增长趋势。 上调24年营收预测区间为人民币56-58.8亿元。公司于2024年1月10日披露了《关于自愿披露2023年度经营业绩及2024年度经营业绩预测的公告》，预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。随后于2024年8月8日披露了《关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告》，将2024年全年的营业收入预测区间调整为人民币53.00亿至58.80亿之间。现公司基于最新经营状况和市场情况，决定再次将2024年度的经营业绩预测区间调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。主要系随着年末临近，公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排，公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此，公司对2024年度经营业绩预测再次进行调整，以更准确地反映公司的实际经营情况。 “清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”六大类业务版图自主创新设备渐次步入收获期。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。公司的兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平达到国际领先。公司2022年成功将立式炉管ALD设备推向中国两家关键客户；首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国客户交付前道ArF工艺涂胶显影Track设备，已经开始着手研发KrF设备及浸润式ArF设备，首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。公司近期推出3款面板先进封装设备，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备，聚焦未来大尺寸AI芯片封装。至此，公司形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，支撑公司SAM（Serviceable Available Market，可服务市场）翻倍。 拟定增募资不超过45亿元强化研发测试能力，助力平台化及全球化发展。 1）公司拟投入募集资金9.40亿元用于“研发和工艺测试平台建设项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，打造集成电路设备研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发测试能力，为公司产品从研发到定型提供更加完善的测试配套服务，将有效缩短公司产品的研发验证周期，提升研发效率，加速推动公司平台化及全球化战略目标的实施。 2）公司拟投入募集资金22.55亿元用于“高端半导体设备迭代研发项目”，项目预计建设周期为4年；本项目将持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。立式炉管系列设备已经批量进入多家客户生产线；2025-2026年度，公司PECVD、Track开始实现销售收入，预计随着这两款设备市场的不断开拓，将再次推动公司业绩高增长。更长期来看，公司业绩增长亦将得益于海外市场的不断拓展，公司远期目标为国内和海外市场各贡献一半营收。 3）同时，公司拟使用募集资金13.04亿元用于补充流动资金，有助于缓解公司经营发展过程中对流动资金需求的压力，保障公司可持续发展。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入58.7/85/123亿元，实现归母净利润分别为13/20/30亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为42倍、27倍、18倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期

盛美上海(688082) 投资要点 2024年11月7日，盛美上海发布关于自愿披露2024年度经营业绩预测调整的公告。 再次上调全年营收预期，24Q4营收有望续创新高 随着年末临近，公司对全年业务情况进行了更为详实的评估。基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收安排，公司对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。因此，公司将2024年全年营收预测区间上调为56.00~58.80亿元，此前预期为53~58.80亿元。以此计算，24Q4公司预计实现营收16.23~19.03亿元，同比增长42.40%~66.96%，环比增长3.22%~21.02%，有望再创历史新高。 24Q3公司实现营收15.73亿元，同比增长37.96%，环比增长6.09%，主要系1）受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长；2）公司在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效，成功打开新市场并开发多个新客户；3）公司新品逐步获得客户认可。归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%，环比减少13.22%；扣非归母净利润3.06亿元，同比增长31.41%，环比减少12.54%；毛利率45.09%，同比减少10.27个百分点，环比减少8.30个百分点。 产品覆盖约200亿美元市场，盛美临港顺利投产预计将实现百亿产值 盛美坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局七大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例加两代兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术全球领先，多阳极电镀技术达到国际先进水平。立式炉管系列设备已批量进入多家客户生产线，涂胶显影Track设备也已进入客户端正在验证中，等离子体增强化学气相沉积PECVD设备正在研发中。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已率先推出面板级电镀、负压清洗和边缘刻蚀三款设备。 2024年10月，盛美设备研发与制造中心落成并正式投产。该项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。仅厂房A的产能就完全可以达到现有川沙工厂的产能，年产可实现300-400台，年产值可达50亿元以上，且还有提升潜力。到2025年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产值。目前，首台量测设备KLA-TencorSurfscanSP7已入驻研发洁净室，可将公司量测能力提升至1xnm。 2024年11月11日，公司发布向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿），拟募集资金总额不超过45亿元，其中研发和工艺测试平台建设项目和高端半导体设备迭代研发项目拟使用募集资金投资金额分别为9.40和22.55亿元，13.04亿元用于补充流动资金。通过研发和工艺测试平台建设项目，公司将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，引入必需研发测试仪器以及光刻机、CMP、离子注入机等外购设备，并结合自制的多种工艺设备，搭建自有的研发和工艺测试平台，以完善公司研发测试环节的产业布局，提升研发实力，加速推动公司平台化战略目标的实施。公司将通过高端半导体设备迭代研发项目加大研发投入，持续推动产品迭代升级和立式炉管设备、涂胶显影Track设备和等离子体增强化学气相沉积PECVD设备三款新产品研发。 投资建议：鉴于公司订单交付顺利、新品逐步获得客户认可，我们上调此前对公司的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为56.77/70.39/84.47亿元（前值为54.00/65.01/78.54亿元），增速分别为46.0%/24.0%/20.0%；归母净利润分别为11.42/15.20/18.90亿元（前值为11.19/14.11/17.81亿元），增速分别为25.4%/33.1%/24.3%；PE分别为45.1/33.9/27.2。公司作为清洗设备、电镀设备的龙头企业，秉承技术差异化、产品平台化、客户全球化的战略，正朝着平台型半导体设备集团转型，显著受益于下游客户产能持续扩张。持续推荐，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

盛美上海(688082) 公司第二次上调全年营收指引至56-58.8亿元，营收指引下限提升约3亿元，公司业绩指引进一步明确。同时公司公告首发限售股3.6亿股（占比82%）将于11月18日解禁上市，这部分股权归属于公司控股股东ACMR。 长期来看，公司从清洗设备逐步延伸至涂胶、显影、湿法刻蚀领域，近期收货多份订单，验证了公司的研发制造及创新能力，其业绩具备持续快速增长潜力。公司目前股价对应2024-2026年PE分别为44倍、34倍和27倍，考虑到短期面临给股份解禁的影响，给予区间操作的评级，待解禁风险充分释放后可做长线买入布局。 上调全年营收指引至56-58.8亿元：公司公告，上调全年营收指引至56-58.8亿元，营收指引下限提升约3亿元，公司业绩指引进一步明确。同时公司公告首发限售股3.6亿股（占比82%）将于11月18日解禁上市，这部分股权归属于公司控股股东ACMR。我们认为控股股东股权解禁短期或对市场情绪造成一定负面影响，但目前中美科技争端激烈，公司是半导体设备领域自主可控的核心标的，因此整体对股价影响相对较小。 3Q24营收增长4成，扣非后净利润增长3成：2024年实现营收40亿元，同比增长45%；实现净利润8亿元，同比增长13%；实现扣非净后利润7亿元，同比增长16%。。其中，第3季度单季公司16亿元，同比增长38%，环比增长6%，实现净利润3亿元，同比增长35%，实现扣非后净利润3亿元，同比增长31%。1-3Q24公司研发费用同比增长36%至5.4亿元，保持了较高的研发强度。同时，由于销售和售后服务人员数量增加，公司管理费用同比增长79%，对于业绩释放构成压力。 盈利预测：展望未来，除深耕清洗设备外，公司积极扩大半导体设备领域的産品组合，相继推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。并且在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域也积极布局，为後续业绩增长构建新的增长点。我们预计公司2024-2026年实现净利润11.3亿元、14.6亿元和18.1亿，YOY分别增长24%、30%和24%，EPS分别爲2.59元、3.35元和4.16元，目前股价对应2024-26年PE分别为44倍、34倍和27倍，考虑到短期面临给股份解禁的影响，给予区间操作的评级，待解禁风险充分释放后可做长线买入布局。 风险提示：科技争端拖累半导体设备需求增长。

盛美上海(688082) l事件 公司在24年前三季度实现收入40亿元，同比增长45%；归母净利润8亿元，同比增长13%；扣非净利润7亿元，同比增长16%。 公司在24Q3实现收入16亿元，环比增长6%，同比增长38%；归母净利润3亿元，环比下降13%，同比增长35%；扣非净利润3亿元，环比下降13%，同比增长31%。 l设备国产化需求旺盛，Q3收入创历史新高 受益于中国半导体设备国产化需求旺盛，同时得益于公司在新客户和市场的拓展，新产品逐步获认可，公司Q3单季收入达到16亿元，创历史新高。 l公司正不断将产品从清洗延伸到PECVD等领域，完善产品布局 公司持续深化与现有客户的合作，并拓展海内外新客户。2024年3月，公司实现产品升级，顺利交付湿法设备4,000腔，并在SEMICONCHINA展会展示最新技术。5月，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，有效减少生产中的化学品用量，具有环境和成本效益。公司基于在清洗设备的竞争优势，不断将产品延伸到涂胶显影、PECVD等领域，完善产品布局。9月，公司推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备，专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。 l投资建议 我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为12.14、15.44、19.77亿元，对应的EPS分别为2.78、3.54、4.53元，最新收盘价对应PE分别为40x、32x、25x，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期，新品拓展不及预期。

盛美上海(688082) 结论与建议： 公司近期收到海外客户四台晶圆级封装设备的采购订单，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，标志公司在半导体设备领域的产品线进一步丰富，也进一步验证公司的研发制造及创新能力。 展望未来，得益于国内半导体设备市场需求增长、公司在清洗设备领域竞争优势的提升以及不断开拓新的半导体设备产品，其业绩具备持续快速增长潜力。公司目前股价对应2024-2026年PE分别为35倍、27倍和22倍，给予买进建议。 海外晶圆级封装设备订单开拓公司增长空间：公司近日收到四台晶圆级封装设备的采购订单，均为美国客户。订单设备包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗设备，标着这公司在半导体清洗设备领域之外，新的工艺成果得到验证，进一步丰富自身产品线，体现了强大的研发制造和创新能力。 2Q24营收增长5成，研发强度不减：2024年上半年公司实现营收24亿元，YOY增长49.3%;实现净利润4.4亿元，YOY增长0.9%,EPS1.02元。其中，第2季度单季公司实现营收14.8亿元，YOY增长49.1%，QOQ增长61%，实现净利润3.6亿元，YOY增长17.7%，QOQ增长354%。1H24公司研发费用同比增长63%至3.5亿元，保持了较高的研发强度。同时，由于销售和售后服务人员数量增加，公司销售费用、管理费用分别同比增长86%和135%，对于业绩释放构成压力。从毛利率来看，2024年上半年公司综合毛利率50.7%，较上年同期下降0.9个百分点，整体依然处于高位。 盈利预测：展望未来，除深耕清洗设备外，公司积极扩大半导体设备领域的产品组合，相继推出电镀设备、抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等。并且在前道涂胶显影Track设备、PECVD等核心设备领域也积极布局，为后续业绩增长构建新的增长点。我们预计公司2024-2026年实现净利润11.3亿元、14.6亿元和18.1亿，YOY分别增长24%、30%和24%，EPS分别为2.59元、3.35元和4.16元，目前股价对应2024-26年PE分别为35倍、27倍和22倍，给予买进的评级。 风险提示：科技争端拖累半导体设备需求增长。

盛美上海(688082) 事件 盛美上海发布2024年半年报：2024年上半年公司实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；实现归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；实现扣非归母净利润4.35亿元，同比增长6.92%。 投资要点 营收同比增长显著，Q2毛利率、净利率环比跨越式增长 2024年上半年公司实现销售收入24.04亿元，同比增长49.33%，呈持续增长的趋势，得益于公司新产品开发、生产工艺改进以及产品的规模化销售。2024年3月，公司实现了产品迭代升级和新的突破，湿法设备4,000腔顺利交付；5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备。领先技术产品提高公司毛利率显著，2024年上半年主营业务毛利率为50.11%，较为平稳，其中，2024年Q2毛利率达53.39%，环比增长7.07个百分点，净利率达24.49%，环比增长15.79个百分点，盈利能力大幅提升。 清洗设备增长强劲，新产品放量工艺提升 公司清洗设备销售收入增长较为强劲，2024年营收占比预计将保持在70%左右，现阶段公司清洗设备能够覆盖的清洗步骤已达到90-95%左右。除清洗设备外，2024年镀铜和炉管设备的营收占比预计将会在20%左右，先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右。公司PECVD设备新产品预计2024年将有2-3个客户，同时公司临港研究实验室也将在五至六月启动运营，将加快PECVD、清洗设备、炉管设备的研发进度。涂胶显影Track设备的ArF涂胶显影预计在6月份左右会出第一批工艺结果。迭代产品或将在年底推出，具备更高产能架构设计，应用于KrF工艺，并配有背面清洗技术基础上，届时浸没式ArFi工艺涂胶显影也将同步推出。未来差异化新品有望在客户端产生更大的价值和效益。 海外市场拓展美韩，差异化设备受青睐 公司已在美国客户完成首台SAPS清洗设备的客户端验证，后续有希望获得重复订单。目前公司在美国聚焦多家客户，差异化清洗设备受到美国客户青睐；其次，公司先进封装设备也在向美国、韩国市场拓展。公司设备此前已在海力士无锡厂通过验证，海力士无锡工厂和韩国本土工厂的验收标准统一，无需进行重复验证，后续在韩国本土工厂进行扩产。未来，公司将在韩国进行全方位的布局，将差异化的产品推向韩国客户。未来公司将凭借差异化设备的竞争优势，积极开拓海外市场，海外市场份额有望持续提升。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为54.72、69.08、84.30亿元，EPS分别为2.68、3.60、4.56元，当前股价对应PE分别为34.5、25.6、20.3倍，公司主营业务增长强劲，随着新产品与海外市场的放量，市场份额预计将提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

盛美上海(688082) 盛美上海2024Q2毛利率约53.4%，QoQ+7.1pcts。公司上调2024年营业收入指引至53.00~58.80亿元。公司在高温单片SPM、PECVD、ArF Track设备等领域均取得技术进展。维持增持评级。 支撑评级的要点 2024Q2营业收入同比显著增长，毛利率环比回升。盛美上海2024H1营业收入约24.04亿元，YoY+49%；毛利率约50.7%。YoY-0.9pcts；归母净利润约4.43亿元，YoY+1%。盛美上海2024Q2营业收入约14.83亿元QoQ+61%，YoY+49%；毛利率约53.4%，QoQ+7.1pcts，YoY+3.7pcts；归母净利润约3.63亿元，QoQ+353%，YoY+18%。 国内外市场拓展顺利，公司上调2024年营收指引。盛美上海上调2024年全年营业收入预测区间至53.00~58.80亿元，原指引为50.00~58.00亿元。盛美上海拓展国内外市场，巩固现有客户并开拓新客户，成功获得多个重要订单。公司新产品逐步获得客户认可，推动营业收入增加。随着全球半导体行业需求回暖，中国国内市场需求亦超出预期。公司通过优化供应链管理和提高生产效率，确保了订单的顺利执行。 高温单片SPM、PECVD、ArF Track技术持续突破。根据盛美上海披露的机构调研信息，公司预计未来Tahoe清洗设备进入快速增长阶段；高温单片SPM设备取得重大技术突破，公司有望成为全球第二家供应商。根据盛美上海半年报信息，公司Ultra Pmax PECVD即将向中国一家集成电路客户交付首台设备；公司研发的ArF Track也已经进入客户端进行工艺验证阶段。 估值 基于盛美上海上调2024年全年营业收入指引，我们亦同步上调盛美上海2024/2025/2026年EPS预测至2.71/3.53/4.41元。 截至2024年8月9日收盘，盛美上海总市值约417亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为35.3/27.1/21.7倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 下游需求不及预期。市场竞争格局恶化。技术研发和验证进度不及预期投资摘要

盛美上海(688082) 投资要点 受益于下游需求旺盛，公司业绩大幅增长：2024上半年公司营收24.04亿元，同比+49.3%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势在新客户拓展和新市场开发方面成效显著，提升整体营收；归母净利润4.43亿元，同比+0.9%；扣非归母净利润4.34亿元，同比+6.9%。Q2单季营收14.83亿元，同比+49.2%，环比+61%；归母净利润3.63亿元，同比+17.5%，环比+353.7%。 24H1期间费用率较高影响净利率，Q2单季盈利能力改善：2024上半年公司毛利率为50.7%，同比-0.9pct，净利率为18.4%，同比-8.9pct，主要系业务规模扩大人员增长以及授予员工限制性股票确认的股份支付费用增加，其中计入销售/管理/研发费用的股份支付费用合计1.81亿元左右，综合来看2024上半年期间费用率为30.1%，同比+6.8pct，其中销售费用率为9.9%，同比+2.0pct，管理费用率（含研发）为20.88%，同比+3.5pct，财务费用率为-0.6%，同比+1.3pct。Q2单季毛利率为53.4%，同比+3.7pct，环比+7.1pct，净利率24.5%，同比-6.5pct，环比+16.8pct，Q2单季盈利能力提升主要系电镀等高毛利产品占比有所提升。 订单加速验收，公司上调全年营收预期为53-58亿元：盛美上调2024年全年营业收入预测区间为人民币53.00亿至58.80亿之间，原年初预测2024年全年收入为人民币50.00亿至58.00亿之间。上调经营业绩预测主要因为：1）公司国内外市场业务拓展取得明显进展，获得多个订单；2）公司半导体产品逐步获得客户认可，推动收入增加；3）半导体行业持续回暖，中国市场需求超预期；4）公司优化供应链管理，确保订单顺利执行。 受益于HBM需求高增，公司清洗、电镀产品有望迎来新增长：TSV（硅通孔技术）是HBM核心工艺，成本占比接近30%，需求高增为公司清洗电镀产品带来新增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺：SAPS兆声波单片清洗设备可用于TSV的深孔清洗；多阳级电镀铜设备则可用于TSV的镀铜。未来，受益于AI大模型的数据计算量激增，HBM市场将成为公司新增长点，带动公司核心产品需求高增。 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们维持2024-2026年归母净利润预测为12.4/15.5/18.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/26/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游客户经营不善导致应收账款回收不佳风险，下游验收较慢导致存货跌价风险。

盛美上海(688082) 投资要点 受益于下游需求旺盛，公司业绩大幅增长：2024上半年公司营收24.04亿元，同比+49.3%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势在新客户拓展和新市场开发方面成效显著，提升整体营收；归母净利润4.43亿元，同比+0.9%；扣非归母净利润4.35亿元，同比+6.9%。Q2单季营收14.83亿元，同比+49.1%，环比+61%；归母净利润3.63亿元，同比+17.7%，环比+352.8%。 24H1期间费用率较高影响净利率，Q2单季盈利能力改善：2024上半年公司毛利率为50.7%，同比-0.9pct，净利率为18.4%，同比-8.9pct，主要系业务规模扩大人员增长以及授予员工限制性股票确认的股份支付费用增加，其中计入销售/管理/研发费用的股份支付费用合计1.81亿元左右，综合来看2024上半年期间费用率为30.1%，同比+6.8pct，其中销售费用率为9.9%，同比+2.0pct，管理费用率（含研发）为20.88%，同比+3.5pct，财务费用率为-0.6%，同比+1.3pct。Q2单季毛利率为53.4%，同比+3.7pct，环比+7.1pct，净利率24.5%，同比-6.5pct，环比+16.8pct，Q2单季盈利能力提升主要系电镀等高毛利产品占比有所提升。 合同负债同比持平，经营性活动现金流高增：截至2024Q2末，公司合同负债为10.42亿元，同比+3%，存货为43.88亿元，同比+32%。目前盛美上海在手订单充足，公司产品在新客户拓展取得的显著成效。2024Q2公司经营性活动现金流达6.02亿元，同比+966%，同比上升主要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。 订单加速验收，公司上调全年营收预期为53.0-58.8亿元：盛美上调2024年全年营业收入预测区间为人民币53.00亿至58.80亿之间，原年初预测2024年全年收入为人民币50.00亿至58.00亿之间。上调经营业绩预测主要因为：1）公司国内外市场业务拓展取得明显进展，获得多个订单；2）公司半导体产品逐步获得客户认可，推动收入增加；3）半导体行业持续回暖，中国市场需求超预期；4）公司优化供应链管理，确保订单顺利执行。 受益于HBM需求高增，公司清洗、电镀产品有望迎来新增长：TSV（硅通孔技术）是HBM核心工艺，成本占比接近30%，需求高增为公司清洗电镀产品带来新增长。目前公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺：SAPS兆声波单片清洗设备可用于TSV的深孔清洗；多阳级电镀铜设备则可用于TSV的镀铜。未来，受益于AI大模型的数据计算量激增，HBM市场将成为公司新增长点，带动公司核心产品需求高增。 盈利预测与投资评级：公司主业持续增长+产品品类不断拓展，我们维持2024-2026年归母净利润预测为12.4/15.5/18.7亿元，当前股价对应动态PE分别为32/26/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：下游客户经营不善导致应收账款回收不佳风险，下游验收较慢导致存货跌价风险。

盛美上海(688082) 事件 8月7日，公司披露2024年半年度报告，24H1公司实现营收24.04亿元，同比+49.33%；归母净利润4.43亿元，同比+0.85%；扣非后归母净利润4.35亿元，同比+6.92%。 投资要点 产品组合优化，净利率超预期。24H1公司实现营收24.04亿元，同比+49.33%，主要系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势在新客户拓展和新市场开发方面成效显著，提升整体营收。24H1公司实现归母净利润4.43亿元，同比+0.85%；实现毛利率50.68%，净利率18.44%。24H1公司发生销售/管理/研发费用2.37/1.56/3.46亿元，分别同比+86.39%/+135.07%/+62.56%，主要系业务规模扩大人员增长以及授予员工限制性股票确认的股份支付费用增加，其中计入销售/管理/研发费用的股份支付费用分别为0.35/0.71/0.56亿元，合计1.61亿元。分季度看，24Q2公司实现营收14.83亿元，同比+49.14%；归母净利润3.63亿元，同比+17.66%；毛利率53.39%，净利率24.49%，24Q2公司盈利能力的增强主要系电镀等高毛利产品占比有所提升。预计24年清洗设备的营收占比将保持在70%左右，镀铜和炉管设备的营收占比将在20%左右，先进封装及其他后道设备营收占比预计约10%。 运营效率提升确保订单执行，全年营收预期从50-58亿元上调至53-58.8亿元。公司在国内外市场的业务拓展取得了显著进展，通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户，成功获得了多个重要订单，这些订单为全年营业收入奠定了坚实的基础。其次，公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动销售收入增加。此外，全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出预期，推动了对公司产品的更高需求。最后，通过优化供应链管理和提升生产效率，公司运营效率得到提升，确保了订单的顺利执行。24H1公司经营活动产生的现金流量净额为4.47亿元，同比上升主要系销售回款较上期增加，以及销售订单增长引起的本期预收货款增加。后续公司的临港基地在加码新品研发的同时，亦将释放产能支撑订单交付。 铜互连电镀工艺设备突破国际垄断，全系列电镀设备储备新成长。公司铜互连电镀工艺设备突破国际垄断，可用于双大马士革铜互连结构铜电化学沉积工艺：55nm至7nm及以上技术节点；先进封装凸块、再布线、硅通孔、扇出工艺的电化学镀铜、镍、锡、银、金等。在研项目方面，公司拟投入6亿元用于半导体电镀设备研发，已累计投入3.99亿元，电镀设备具体应用前景包括1）前道大马士革铜互连电镀：逻辑和存储产品，3D结构的FinFET、DRAM和3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等的金属线互连。2）三维堆叠电镀设备：3D TSV及2.5DInteposer工艺中高深宽比深孔铜电镀工艺。3）后道先进封装电镀设备：先进封装Pillar Bump、RDL、HD Fan-Out和TSV中的铜、镍、锡、银、金等电镀工艺。4）新型化合物半导体电镀设备：SiC，GaN第三代半导体以及其他化合物半导体金属层沉积；电镀金膜，深孔镀金以及Cu，Ni，SnAg等金属的电镀工艺。针对深孔镀金工艺进行优化改善，可以解决客户端的金膜应力问题，底部填充台阶覆盖率优于竞争对手的表现。据恒州诚思统计，全球半导体电镀设备市场规模预计将从23年的40亿元增长至30年的61亿元；前道镀铜/后道先进封装领域分别占36%/64%。目前公司已获得多家客户的TSV电镀设备重复订单，从23年下半年开始，TSV电镀设备订单开始起量，预计24年仍会保持较高的市场需求。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入59/85/123亿元，实现归母净利润分别为13/20/31亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、20倍、13倍，维持“买入”评级。 风险提示 外部环境不确定性风险；技术迭代风险；市场开拓不及预期风险；下游扩产不及预期风险。