华海清科(688120) 事项： 1月21日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现营业收入23亿元到27亿元，同比增长39.49%至63.75%。 平安观点： 新老业务并驾齐驱，营收和盈利规模进一步扩大：营收方面，公司预计2023年年度实现营业收入23到27亿元，同比增长39.49%至63.75%。利润方面，预计归母净利润6.59亿元到7.74亿元，同比增长31.38%至54.31%；扣非净利润预计为5.53亿元到6.47亿元，同比增长45.54%至70.28%。第四季度单季，公司预计实现营收4.6亿到8.6亿元，以中值6.6亿计算，同比增长28.16%，环比增长8.91%，同环比均实现增长；归母净利润预计在0.95亿到2.10亿元，扣非归母净利润预计在0.94亿到1.88亿元，以中值1.41亿计算，同比增长23.68%，环比减少7.24%。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因系公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。 业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，同时进一步加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。除了CMP之外，公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，23年已有多台设备发往不同客户端进行验证。公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，建设周期预计为26个月，该项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从 而提升公司核心竞争力。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。我们维持公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元、9.38亿元、11.74亿元，EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应1月19日收盘价PE分别为40.9X、30.9X和24.7X。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。

华海清科(688120) 公司2023Q3业绩同比高速增长，维持“买入”评级 公司发布2023三季报，2023Q1-3公司实现营业收入18.4亿元，YoY+62.37%；实现归母净利润5.64亿元，YoY+64.46%；扣非净利润4.59亿元，YoY+72.46%；毛利率46.46%，YoY-0.96pcts；其中2023Q3实现营收6.06亿元，YoY+45.57%，QoQ-2.01%；实现归母净利润1.9亿元，YoY+20.77%，QoQ+5.33%；扣非净利润1.52亿元，YoY+23.95%，QoQ-8.14%；毛利率46.73%，YoY-1.37pcts，QoQ+0.74pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为7.09/9.32/11.99亿元，预计2023/2024/2025年EPS为4.46/5.86/7.55元，当前股价对应PE为46.7/35.6/27.6倍。我们看好公司CMP设备领先工艺，随着公司新品逐步释放，有望充分受益于国产化进程，维持“买入”评级。 新产品拓展进展顺利，平台化布局初显成效 公司2023Q3期间费用率22.93%，YoY+0.37pcts，QoQ+0.68pcts。其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比+0.09/+1.37/-1.5/+0.41pcts，环比-0.56/+0.37/+0.42/+0.45pcts。分设备看，CMP设备：公司在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线。减薄设备：公司推出Versatile-GP300量产机台，12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um达到国际先进水平，实现国产设备在超精密减薄技术领域0-1突破。清洗设备：据公司2023年9月26日公告，公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。膜厚测量设备：FTM-M300产品可应用于Cu、Al、W、Co等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

华海清科(688120) 业绩简评 2023年10月30日公司披露三季报，2023年1-9月实现营收18.4亿元，同比增长62%；实现归母净利润5.6亿元，同比增长64%；实现扣非归母净利润4.6亿元，同比增长72%。 经营分析 2023Q3单季度实现营收6.1亿元，同比增长46%，环比下滑2%；归母净利润1.9亿元，同比增长21%，环比增长5%；扣非归母净利润1.5亿元，同比增长24%，环比增长8%。 前三季度毛利率46.5%，同比-1pct；归母净利润率30.6%，同比+0.4pct；单三季度毛利率46.7%，同比+1.4ct，环比+0.7pct；归母净利润率31.3%，同比-6.4pct，环比+2.2pct。23年Q3单季度净利润增速低于营收增速，归因于期间费用较高，同比增加48%。整体订单环比有边际改善，Q3末合同负债环比Q2略增。 产品端加速布局：1）CMP设备，公司在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物等领域，均已经取得重复订单；2）减薄设备，公司推出的12寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC工艺需求；3）清洗设备，公司CMP抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12寸硅衬底和用于4/6/8寸化合物半导体的设备亦已经推向市场；4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。 盈利预测、估值与评级 预计公司2023-2025年实现营收25/32/44亿元，同比增长54%/24%/41%；归母净利润7.7/9.4/12.6亿元，同比增长54%/22%/24%，对应PE为44/36/27倍，维持“买入”评级。 风险提示 中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。

华海清科(688120) 结论与建议： 3Q23公司营收增长近46%、净利润增长21%，维持较快增长态势。并且公司合同负债环比继续微增，后续业绩增长确定性高。 展望未来，公司作为CMP（抛光）国内龙头，还积极布局减薄设备、晶圆再生业务，以及第三代半导体等领域，未来随着半导体行业景气回升及国内晶圆产线的扩张，公司业绩有望持续快速增长。预计公司2023-25年净利润7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元，目前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍、给予买进建议。 3Q23业绩继续较快增长：2023年前三季公司实现营收18.4亿元,YOY增长62.4%;实现净利润5.6亿元,YOY增长64.5%,扣非后净利润4.6亿元，YOY增长72%，EPS3.55元。其中，第3季度单季公司实现营收6.1亿元,YOY增长45.6%，实现净利润1.9亿元，YOY增长20.8%。公司业绩符合预期。从毛利率来看，2023年上半年公司综合毛利率46.5%,较上年同期下降1个百分点。截止3Q23，公司合同负债12.7亿元，环比上季末微增，较上年同期增加20%，考虑到前三季公司营收确认增长超过6成，合同负债额提升显示前三季公司在手订单量进一步增长。 2024年国产晶圆厂扩产可期：近期大基金二期注资145亿元，入股长鑫新桥存储技术有限公司，持股比例为33.14%，长鑫新桥注册资本从50亿元增加到439亿元，昭示合肥长鑫二期项目将逐步展开，预计FAB厂2期将进一步带动2024年国产半导体设备需求。 盈利预测：预计公司2023-25年净利润7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元，目前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍、给予买进建议。 风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期

华海清科(688120) 事项： 公司公布2023年3季度财报。前三季度，公司实现营业收入18.40亿元，同比增长62.37%；实现归母净利润5.64亿元，同比增长64.46%；实现扣非归母净利润4.59亿元，同比增长72.46%。 平安观点： CMP设备国产化需求旺盛，公司营收实现快速增长。Q3当季，公司实现营业收入6.06亿元，同比增长45.57%，延续较快增长势头。2023年以来，虽然行业所处环境复杂，国内半导体产能建设也面临着较大困难，但包括CMP在内的设备国产化仍在稳步推进，公司也在持续受益。三季度，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的肯定并实现了批量销售，市场占有率不断提高。 业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现。除了CMP之外，三季度公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中膜厚检测设备已经开始小批量出货，参股子公司的离子注入设备已经进入验证阶段，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台也出机发往国内大硅片龙头企业。 公司盈利保持较快增长，经营性净现金流改善明显。前三季度，公司毛利率为46.46%，较上年同期下降了0.96个百分点；期间费用率为21.29%，较上年同期下降2.43个百分点，销售、管理和研发费用率均较上年同期有所降低，公司规模效应开始显现。Q3当季，公司实现归母净利润1.90亿元，同比增长20.77%，环比增长5.33%。经营性现金流较好，前三季度实现经营性净现金流为3.71亿元，上年同期为-1.55亿元，改善明显。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较 大的成长潜力。结合公司财报和行业趋势，我们调整了公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元（前值为6.92亿元）、9.38亿元（前值为9.62亿元）、11.74亿元（前值为12.47亿元），EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应10月30日收盘价PE分别为45.9X、34.6X和27.7X。持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。

华海清科(688120) 对于目前国产半导体设备的发展现状来看，一方面经过了近几年的快速发展，在相对成熟制程方面国产厂商的进展较快，个别厂商单点突破速度更甚；另一方面，走向更先进制程、部分核心设备、部分核心零部件仍然是当下国产化发展的重点。伴随着中国半导体制造、封测的崛起，设备厂商未来有望持续享有行业增长和份额提升的过程。SEMI在其2022年发布的《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，在数量方面，预计中国（数据不含台湾地区）将会是全球第一，计划有20座成熟制程工厂/产线。 华海清科是国产CMP设备龙头厂商，CMP设备是实现晶圆表面平坦化关键设备，随着制程的演进，对CMP设备的需求越来越多，主要的推动力来自于器件特征尺寸（CD）微细化、技术升级引入的多层布线和一些新型材料的出现。从制程覆盖来看，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货，14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。除了往更先进制程演进外，公司也在积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场。近几年，公司销量快速增长，从2019年的12台快速增长至2022年的97台。 公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年5月21日发布《关于12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货的自愿性披露公告》，2023年09月26日发布《关于12英寸单片终端清洗机出货的自愿性披露公告》。另外，根据公司2023年半年报显示，晶圆再生产能已经达到10万片/月，厂区Cu/NonCu两条产线所有隔离工作已经全部完成，在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。 投资建议：维持前次预测，我们预测公司2023年至2025年分别实现营收28.05亿元、37.52亿元、46.99亿元，同比增速分别为70.1%、33.8%、25.2%，分别实现归母净利润7.45亿元、9.71亿元、12.88亿元，同比增速分别为48.4%、30.5%、32.6%，对应的PE分别为43.7倍、33.5倍、25.2倍，维持买入-A建议。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险、客户相对集中的风险

华海清科(688120) 事件概述：华海清科发布2023年中报，公司2023年H1实现营收12.34亿元，同比增长72.12%；实现归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%；实现扣非净利润3.07亿元，同比增长113.76%。 收入利润同比高增长。公司在CMP设备领域为国产化领跑者，在2023年来保持了较高的收入利润增长趋势。2023年Q2单季度公司实现营收6.18亿元，同比增长67.63%，环比增长0.34%；实现归母净利润1.80亿元，同比增长90.77%，环比下滑7.04%；实现扣非净利润1.40亿元，同比增长112.93%，环比下滑16.00%。收入结构上看，2023年中报公司CMP设备收入11.43亿元，配套材料及技术服务收入0.92亿元。利润率角度，2023年Q2公司实现毛利率45.99%，同比下降0.75pct，环比下降0.67pct；实现净利率29.15%，同比增长3.53pct，环比下降2.31pct。 多品类并行发展，产品矩阵逐渐展开。 1）CMP设备方面，公司2023年来在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物半导体市场，均已经取得批量销售和重复订单； 2）减薄设备方面，公司基于CMP技术积累，推出的12寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC工艺需求； 3）清洗设备方面，公司CMP抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12寸硅衬底和用于4/6/8寸化合物半导体的设备亦已经推向市场，9月26日，公司亦公告宣布12寸单片清洗机成功发往大硅片客户； 4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户； 5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。 积极进行产业投资，增强产业协同。公司在2023年上半年，分别参与设立上海金浦创投和无锡华海金浦创投，增强半导体产业协同效应。同时在2023年上半年完成对浙江鑫钰的股权投资，扩展离子注入设备赛道的布局。 投资建议：我们预计公司2023-2025年收入分别为28.38/37.05/48.05亿元，归母净利润分别为7.72/9.99/12.85亿元，对应现价2023-2025年的PE为38/29/23倍，我们看好公司在CMP环节的领先优势和产品线拓展，维持“推荐”评级。 风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。

华海清科(688120) 公司 2023H1 业绩维持高速增长， 维持“买入”评级 公司 2023 年 H1 实现营业收入 12.34 亿元， YoY+72.12%；实现归母净利润 3.74亿元， YoY+101.44%； 扣非净利润 3.07 亿元， YoY+113.76%； 毛利率 46.32%，YoY-0.7pcts； 其中 2023Q2 实现营收 6.18 亿元， YoY+67.63%， QoQ+0.34%；实现归母净利润 1.8 亿元， YoY+90.77%， QoQ-7.03%； 扣非净利润 1.4 亿元，YoY+112.93%， QoQ-16%； 毛利率 45.99%， YoY-0.75pcts， QoQ-0.67pcts。 我们维持公司盈利预测，预计 2023/2024/2025 年归母净利润为 7.09/9.32/11.99 亿元，预计 2023/2024/2025 年 EPS 为 4.46/5.86/7.55 元， 当前股价对应 PE 为46.7/35.6/27.6 倍。 随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单持续增长，业绩有望逐季改善， 维持“买入”评级。 CMP 先进制程设备持续突破，拓展工艺应用新领域 公司持续推进 CMP 设备先进制程研发，成功推出 Universal H300 机台， 目前已完成产品研发与基本工艺性能验证。面向第三代半导体 Universal-150Smart 设备可兼容 6-8 英寸材料抛光，已发往两家客户处验证。 同时， 用于先进封装、大硅片领域 CMP 设备已批量交付客户生产线；化合物半导体 CMP 设备在 SiC、 GaN、LN、 LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单； 并进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制 CMP 设备，已在头部客户通过验证。 横向布局减薄、清洗等设备， 推动国产化设备进程 减薄设备：公司推出 Versatile-GP300 量产机台， 12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um达到国际先进水平， 实现国产设备在超精密减薄技术领域 0-1 突破。 清洗设备：公司推出 12 英寸硅衬底 CMP 工艺后清洗设备与 4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备， 已推向细分市场。 膜厚测量设备： FTM-M300 产品可应用于 Cu、 Al、 W、Co 等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 风险提示： 行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、 产品研发不及预期

华海清科(688120) 事件 8月28日，公司公告2023年半年度报告，23H1实现营收12.34亿元，同比+72.12%；归母净利润3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润3.07亿元，同比+113.76%。 业绩再创新高，归母净利润翻番。公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，持续获得更多客户的肯定并实现多次批量销售，市场占有率不断提高，23H1实现营收12.34亿元，同比+72.12%，其中CMP设备营收11.43亿元。叠加1）公司强化费用控制，本期期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度，2）报告期公允价值变动、现金管理收益、嵌入式软件即征即退税收优惠等金额增加，23H1公司实现归母净利润3.74亿元，同比+101.44%；扣非归母净利润3.07亿元，同比+113.76%；实现综合毛利率46.32%。分季度看，23Q1/23Q2公司实现营收6.16/6.18亿元，同比+76.87%/+67.63%；归母净利润1.94/1.80亿元，同比+112.49%/+90.77%，扣非归母净利润1.67/1.40亿元，同比+114.46%/+112.93%。 “装备+服务”平台化发展，新产品新工艺进展顺利。23H1公司研发投入达1.39亿元，同比+63.98%。公司不断深化“装备+服务”的平台化发展战略，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，报告期内新产品新工艺进展顺利：CMP设备：1）推出了UniversalH300机台已完成产品研发和基本工艺性能验证。2）面向第三代半导体客户的Universal-150Smart已发往两家第三代半导体客户处验证。3）用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；4）进一步开发了兼容6/8英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。 减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机在客户端验证顺利。报告期内，公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，推出Versatile-GP300量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到了国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。 清洗设备：公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，应用于12英寸硅衬底CMP工艺后清洗设备和应用于4/6/8英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。 供液系统：用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。 膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货。 晶圆再生业务：报告期内，随着募集资金逐步投入，晶圆再生产能已经达到10万片/月，厂区Cu/NonCu两条产线所有隔离工作已完成，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。关键耗材与维保服务：报告期内，在7区抛光头维保服务的基础上，公司持续开展7区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。 投资建议 我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入29/40/51亿元，实现归母净利润分别为8.26/10.96/14.08亿元，当前股价对应2023-2025年PE分别为40倍、30倍、23倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 技术创新风险；核心技术人员流失或不足的风险；核心技术失密风险；宏观经济及行业波动风险；客户相对集中的风险；新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险。

华海清科(688120) 事件：公司发布2023年中报。 CMP设备加速确认收入，2023H1收入端延续高增长 2023H1公司实现营收12.34亿元，同比+72%；其中Q2为6.18亿元，同比+68%，延续高速增长，主要受益于CMP设备在手订单充足，相关订单陆续确认收入。2022年公司新签订单35.71亿元（不含Demo），创历史新高，相关订单陆续确认收入，保障了2023H1收入端高速增长。截至2023H1末，公司存货和合同负债分别为21.91和12.65亿元，分别同比+12%和+26%，分别较2022年末-7%和-3%。在2023H1一线Fab厂暂无大规模招标背景下，公司订单表现仍较为出色。展望下半年，随着在手订单陆续确认收入，公司收入端有望延续高增；随着下半年大规模招标启动，公司订单端表现有望快速放量。 费用率下降叠加税收优惠，2023H1净利率实现大幅提升 2023H1公司实现归母净利润3.74亿元，同比+101%；实现扣非归母净利润3.07亿元，同比+114%；其中Q2分别实现归母净利润和扣非归母净利润1.80和1.40亿元，分别同比+91%和+113%。2023H1公司销售净利率为30.31%，同比+4.42pct；扣非销售净利率24.91%，同比+4.85pct，盈利水平明显提升。1）毛利端：2023H1销售毛利率为46.32%，同比-0.71pct，同比基本持平。2）费用端：2023H1销售期间费用率20.48%，同比-3.91pct，是公司净利率提升的核心驱动力，其中销售、管理、财务、研发费用率分别同比-1.15、-1.97、-0.23、-0.55pct，主要系规模效应显现。此外，我们注意到2023H1公司软件增值税即征即退退税4142万元，同样对利润端表现产生明显积极作用。 立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开 1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，针对封装领域的12英寸超精密减薄机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，计划于2023年发往客户端进行验证；3）清洗、膜厚量测等设备：自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，预计2023年推向相关细分市场。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，2022年末产能已经达到8万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 盈利预测与投资评级：考虑到下游招标和设备交付节奏，我们谨慎调整公司2023-2025年营业收入预测分别为25.39、35.93和45.80亿元（前值27.25、36.30和46.95亿元），当前市值对应动态PS分别为12、9和7倍。基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。