华海清科(688120)公司资料

华海清科(688120) 事项： 1月21日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现营业收入23亿元到27亿元，同比增长39.49%至63.75%。 平安观点： 新老业务并驾齐驱，营收和盈利规模进一步扩大：营收方面，公司预计2023年年度实现营业收入23到27亿元，同比增长39.49%至63.75%。利润方面，预计归母净利润6.59亿元到7.74亿元，同比增长31.38%至54.31%；扣非净利润预计为5.53亿元到6.47亿元，同比增长45.54%至70.28%。第四季度单季，公司预计实现营收4.6亿到8.6亿元，以中值6.6亿计算，同比增长28.16%，环比增长8.91%，同环比均实现增长；归母净利润预计在0.95亿到2.10亿元，扣非归母净利润预计在0.94亿到1.88亿元，以中值1.41亿计算，同比增长23.68%，环比减少7.24%。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因系公司CMP产品市场占有率和销售规模持续提高；同时，晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效，提升了公司营收和盈利规模。 业务扩展进展顺利，清洗、减薄等领域业务雏形开始显现：公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，同时进一步加大研发投入，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。除了CMP之外，公司平台化拓展也取得了积极成效，减薄设备、湿法设备和膜厚检测设备等均有布局，其中12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，已获得小批量订单，23年已有多台设备发往不同客户端进行验证。公司全资子公司华海清科北京在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，建设周期预计为26个月，该项目将进一步扩大公司生产经营规模和提高技术研发实力，从 而提升公司核心竞争力。 投资建议：公司已经形成了“设备+服务”业务布局，正在国产化浪潮中充分受益，产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用，具备较大的成长潜力。我们维持公司的盈利预期，预计公司2023-2025年归母净利润分别为7.08亿元、9.38亿元、11.74亿元，EPS分别为4.46元、5.90元、7.39元，对应1月19日收盘价PE分别为40.9X、30.9X和24.7X。我们持续看好公司后续发展和市场地位，维持对公司的“推荐”评级。 风险提示：1）下游资本支出不及预期；2）国产化进度不及预期；3）市场竞争加剧。

华海清科(688120) 公司2023Q3业绩同比高速增长，维持“买入”评级 公司发布2023三季报，2023Q1-3公司实现营业收入18.4亿元，YoY+62.37%；实现归母净利润5.64亿元，YoY+64.46%；扣非净利润4.59亿元，YoY+72.46%；毛利率46.46%，YoY-0.96pcts；其中2023Q3实现营收6.06亿元，YoY+45.57%，QoQ-2.01%；实现归母净利润1.9亿元，YoY+20.77%，QoQ+5.33%；扣非净利润1.52亿元，YoY+23.95%，QoQ-8.14%；毛利率46.73%，YoY-1.37pcts，QoQ+0.74pcts。随着半导体行业周期逐步回暖，我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为7.09/9.32/11.99亿元，预计2023/2024/2025年EPS为4.46/5.86/7.55元，当前股价对应PE为46.7/35.6/27.6倍。我们看好公司CMP设备领先工艺，随着公司新品逐步释放，有望充分受益于国产化进程，维持“买入”评级。 新产品拓展进展顺利，平台化布局初显成效 公司2023Q3期间费用率22.93%，YoY+0.37pcts，QoQ+0.68pcts。其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比+0.09/+1.37/-1.5/+0.41pcts，环比-0.56/+0.37/+0.42/+0.45pcts。分设备看，CMP设备：公司在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已批量交付客户大生产线。减薄设备：公司推出Versatile-GP300量产机台，12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um达到国际先进水平，实现国产设备在超精密减薄技术领域0-1突破。清洗设备：据公司2023年9月26日公告，公司首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。膜厚测量设备：FTM-M300产品可应用于Cu、Al、W、Co等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。 风险提示：行业需求下降风险；晶圆厂资本开支下滑风险；技术研发不及预期。

华海清科(688120) 业绩简评 2023年10月30日公司披露三季报，2023年1-9月实现营收18.4亿元，同比增长62%；实现归母净利润5.6亿元，同比增长64%；实现扣非归母净利润4.6亿元，同比增长72%。 经营分析 2023Q3单季度实现营收6.1亿元，同比增长46%，环比下滑2%；归母净利润1.9亿元，同比增长21%，环比增长5%；扣非归母净利润1.5亿元，同比增长24%，环比增长8%。 前三季度毛利率46.5%，同比-1pct；归母净利润率30.6%，同比+0.4pct；单三季度毛利率46.7%，同比+1.4ct，环比+0.7pct；归母净利润率31.3%，同比-6.4pct，环比+2.2pct。23年Q3单季度净利润增速低于营收增速，归因于期间费用较高，同比增加48%。整体订单环比有边际改善，Q3末合同负债环比Q2略增。 产品端加速布局：1）CMP设备，公司在集成电路以外持续拓展先进封装、大硅片、化合物等领域，均已经取得重复订单；2）减薄设备，公司推出的12寸减薄抛光一体机，在看客户端验证顺利，可满足3DIC工艺需求；3）清洗设备，公司CMP抛光后清洗设备推向市场，批量运用于公司晶圆再生产线，同时用于12寸硅衬底和用于4/6/8寸化合物半导体的设备亦已经推向市场；4）供液系统方面，公司用于湿法制程的研磨液、清洗液供应系统已经获得客户批量采购，导入逻辑、先进封装等制造商客户；5）膜厚设备方面，公司金属膜厚量测设备已经发往多家客户验证，实现小批量出货。 盈利预测、估值与评级 预计公司2023-2025年实现营收25/32/44亿元，同比增长54%/24%/41%；归母净利润7.7/9.4/12.6亿元，同比增长54%/22%/24%，对应PE为44/36/27倍，维持“买入”评级。 风险提示 中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。

华海清科(688120) 结论与建议： 3Q23公司营收增长近46%、净利润增长21%，维持较快增长态势。并且公司合同负债环比继续微增，后续业绩增长确定性高。 展望未来，公司作为CMP（抛光）国内龙头，还积极布局减薄设备、晶圆再生业务，以及第三代半导体等领域，未来随着半导体行业景气回升及国内晶圆产线的扩张，公司业绩有望持续快速增长。预计公司2023-25年净利润7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元，目前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍、给予买进建议。 3Q23业绩继续较快增长：2023年前三季公司实现营收18.4亿元,YOY增长62.4%;实现净利润5.6亿元,YOY增长64.5%,扣非后净利润4.6亿元，YOY增长72%，EPS3.55元。其中，第3季度单季公司实现营收6.1亿元,YOY增长45.6%，实现净利润1.9亿元，YOY增长20.8%。公司业绩符合预期。从毛利率来看，2023年上半年公司综合毛利率46.5%,较上年同期下降1个百分点。截止3Q23，公司合同负债12.7亿元，环比上季末微增，较上年同期增加20%，考虑到前三季公司营收确认增长超过6成，合同负债额提升显示前三季公司在手订单量进一步增长。 2024年国产晶圆厂扩产可期：近期大基金二期注资145亿元，入股长鑫新桥存储技术有限公司，持股比例为33.14%，长鑫新桥注册资本从50亿元增加到439亿元，昭示合肥长鑫二期项目将逐步展开，预计FAB厂2期将进一步带动2024年国产半导体设备需求。 盈利预测：预计公司2023-25年净利润7.6亿元、9.9亿元和13.2亿元，同比增长51%、30%和34%，EPS分别为4.76元、6.21元和8.31元，目前股价对应2023-25年PE分别为43倍、33倍、25倍、给予买进建议。 风险提示：中美科技摩擦加剧，半导体设备需求不及预期