联瑞新材(688300) Deeply cultivating advanced functional powder materials&Focusing on the R&D and promotion of high-end products 最新动态 26Q1归母净利润同比增长13.64%。26Q1，公司实现营业收入2.94亿元，同比增长23.16%，环比增长0.79%，归母净利润0.72亿元，同比增长13.64%，环比下降1.35%，扣非净利润0.64亿元，同比增长8.46%，环比增长3.59%。 动向解读 公司聚焦高端产品研发与推广。受益于AI大模型、高性能计算与高速通信等应用快速发展，功能性 先进粉体材料已从传统填料升级为先进封装、高性能基板、导热材料领域的核心材料，价值量持续提升。公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM）、新一代高频高速覆铜板（M8/M9/M10）、新能源汽车高导热材料等高端赛道，持续推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛等功能性先进粉体材料研发与推广。 公司深耕功能性先进粉体材料领域四十余年。公司始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司依托深厚的技术底蕴，突破多项核心关键技术，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，拥有较高的技术壁垒，在行业内具有领先地位。 加快募投项目建设，为未来发展提供坚实支撑。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力，精准满足AI、高性能计算、高速通信等下游领域对高性能高速基板关键填料的迫切需求，有效缓解当前产能难以匹配市场快速扩张的局面；高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨球形氧化铝的生产能力，突破公司当前产能瓶颈，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求。 通过工艺优化等方式继续实施“降本增效”行动。公司将稳固角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等核心产品市场份额，维护好利润基本盘、优势领域的市占率；另一方面集中资源针对亚微米球形二氧化硅、亚微米球形氧化铝、Lowα球形二氧化硅、Lowα氧化铝、液相制备法球形二氧化硅等高成长性产品组建专项攻坚小组，重点突破先进封装、高性能电子电路基板、高导热材料等应用领域的行业领先客户认证与批量供货，推动高成长产品快速起量并提升市场份额，推动产品结构进一步优化、经营效益进一步提高。 策略建议 盈利预测。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为3.83、5.07、6.82亿元。参考同行业公司，我们给予公司2026年65倍PE，对应目标价102.70元，给予“买入”评级。 风险提示 产能建设不及预期，下游需求不及预期。

联瑞新材(688300) 投资要点 业绩稳步增长，结构优化驱动成长。公司披露2025年业绩快报，预计营收11.16亿元，同比增长16.15%，归母净利润2.93亿元，同比增长16.42%，主要因高性能产品营收占比提升，产品结构优化。报告期内，在先进封装技术加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速扩容、导热材料领域技术与产品持续升级的行业景气上行趋势下，公司精准把握下游市场发展机遇，锚定核心战略目标，在持续巩固优势业务领域市场份额的同时，高附加值高性能产品营收占比保持较快增长态势，产品结构持续优化升级，进而驱动公司营业收入与盈利规模实现稳步高质量扩张。 功能性先进粉体材料龙头技术壁垒深厚。公司为国内功能性先进粉体材料领域的领先企业，依托四十余年行业深耕积淀的深厚技术底蕴，突破多项行业核心关键技术，具备多品类功能性先进粉体材料的自主研发与规模化量产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法、液相制备法核心制备工艺的企业。公司构建了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为核心、多品类规格齐备的产品矩阵，在供应链稳定性、产品性能、产能规模及技术研发层面具备显著的行业领先优势；凭借全链条自主创新，公司已形成覆盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等全流程的核心技术体系，成功实现向全球高端市场的跨越式突破。 研发突破持续兑现，高端产品加速放量。公司持续锚定高端电子与新能源核心高景气赛道，聚焦AI、5G、HPC等高端芯片封装，Chiplet、HBM等异构集成先进封装，M8、M9等级别新一代高频高速覆铜板，新能源汽车高导热材料、先进毫米波雷达等下游前沿应用领域的技术需求，深度推进纳米级球形二氧化硅、高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性先进粉体材料的技术研发与产业化应用推广，成功突破氮化物球化、氮化铝防水解等多项行业关键技术瓶颈。公司持续迭代升级产品矩阵，推出多规格、低CUT点、表面修饰改性、Low α微米/亚微米级球形二氧化硅，低钠球形氧化铝粉、Low α球形氧化铝，高频高速覆铜板专用低损耗/超低损耗/极低损耗球形二氧化硅，以及新能源汽车专用高导热微米/亚微米级球形氧化铝等系列高端产品；同时持续加码高性能球形二氧化硅、球形氧化铝、球形二氧化钛及先进氮化物粉体等核心品类的研发投入与技术攻关。公司拥有二十余年深厚技术储备的液相制备球形二氧化硅业务，充分受益于下游高性能高速基板市场的快速扩容机遇，下游核心客户产品认证进程持续加快。伴随公司高端化产品战略的深度落地，公司高阶产品营收占比稳步上行，技术壁垒与品牌护城河在与核心客户的长期深度合作中持续加固。公司始终坚持以研发创新为核心发展战略，高度重视产品迭代与技术升级，紧密围绕下游行业发展趋势与客户多元化定制需求，持续夯实全链条核心技术优势，保障公司长期核心竞争力的稳步提升。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.2/13.6/16.2亿元，实现归母净利润分别为2.9/3.7/4.5亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；市场开拓不及预期风险；研发失败风险。

联瑞新材(688300) 投资摘要 国内规模领先的电子级硅微粉企业，成长性凸显，高阶球粉占比快速提升。公司硅微粉起家，并进一步拓展至球形氧化铝，形成硅基+铝基多品类产品布局。目前公司围绕集成电路产业，持续推出包括Low α球形二氧化硅、Low Df超细球形二氧化硅、Low α球形氧化铝、氮化物等产品。随着公司产品结构转型升级和高阶产品登陆，公司利润不断提升。 公司驱动力：产能扩张+产品升级，迎来成长机遇。 硅微粉及球铝领先企业，球硅逐步实现进口替代，HBM关键填料球铝有望获得更高市场份额。受益于高速基板发展机遇，公司球硅成功打破海外垄断。公司高导热球形氧化铝产品是热界面关键材料，尤其是HBM封装材料中的关键填料。公司球铝份额2022年位列中国第三，伴随氧化铝需求不断扩张以及公司产能扩充，公司有望获得更高市场份额。 公司产能持续扩张，提供业绩弹性。2025年公司拟发行可转债进行扩产，用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，以及高导热高纯球形粉体材料项目。伴随公司产能进一步扩张，有望提升订单能力。 聚焦先进技术，高阶产品占比不断提升，客户覆盖全球知名企业。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、高导热热界面材料等先进技术，高阶产品占比不断上升。公司客户覆盖全球知名覆铜板、半导体塑封料企业，生益科技为公司股东之一，也是公司主要客户。 行业驱动力：AI算力爆发，高阶CCL+HBM发展带动需求快速增长。半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料为公司三大核心下游应用领域，占比9成以上。 覆铜板：高阶CCL加速渗透，超纯球形二氧化硅成为行业主流选择。AI算力爆发，直接拉动高性能服务器市场的快速扩张，下游硬件对性能要求不断提高，推动新一代高速覆铜板需求快速提升，尤其是M7以上级别产品，将拉动上游电子级硅微粉发展。目前Super Ultra LowLoss等高阶CCL正加速渗透，超纯球形二氧化硅成为行业主流选择。 环氧塑封料：先进封装/HBM带动Low-α球硅、Low-α球铝快速发展。“后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片性能已成为主要趋势。Low-α球硅及Low-α球铝作为GMC主要填料，主要应用在集成电路先进封装中，尤其是HBM中。随着散热要求越高，HBM中的Low-α球铝的占比会更高。AI算力时代，HBM持续爆发，预计2025年HBM收入将近翻倍，预计将在2030年前保持33%的年复合增长率，Low-α球铝需求也将快速增长。 热界面材料：AI推升市场空间，球铝等导热填料市场需求扩大。热界面材料(TIM)应用集中在消费电子和新能源汽车。AI等终端应用技术的快速发展，对硬件性能要求进一步提升，凸显热管理需求。全球热界面材料市场规模从2019年的53亿增长至2023年的61亿元。高导热填料球形氧化铝、氮化物市场需求，也将受益于热界面市场的快速发展。 投资建议 公司作为国内硅微粉龙头以及球形氧化铝的核心玩家，持续聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、新能源汽车用高导热热界面材料领域，产品认证加速，高阶产品进一步扩产，高阶产品占比进一步提升，驱动公司营收和利润水平增长。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入12.25/13.56/15.78亿元，同比分别为27.57%/10.65%/16.42%；归母净利润分别3.34/3.89/4.84亿元，同比增速分别为32.87%/16.37%/24.54%。当前股价对应2025-2027年PE分别为40.39/34.71/27.87倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 行业竞争加剧风险；原材料及燃料动力价格波动风险；新产品失败风险；扩产项目利用率不及预期风险；客户集中度较高风险。

联瑞新材(688300) 事件：公司近期发布2025年三季报，期内实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%；实现归母净利润2.20亿元，同比增长19.01%；扣非归母净利润为2.03亿元，同比增长19.72%。 营收及盈利持续双增，2025Q3业绩符合预期。公司前三季度营收同比增长18.76%至8.24亿元，归母净利润同比增长19.01%至2.20亿元，盈利能力稳健提升。前三季度研发费用达4784万元，同比增长10.32%，占营收比重达5.81%，彰显技术驱动战略。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升，高阶产品营收占比呈上升趋势。截至25Q3，公司实现销售毛利率41.41%，近三年持续提升，公司的盈利能力稳健增长。 可转债获审核通过，募资推进新项目建设，有望贡献新增量。据公告，公司拟发行可转债募资不超过6.95亿元，投向高阶产品项目，已于2025年10月22日获审核通过。 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目：总投资4.23亿元，建设期36个月，将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑。项目达产后每年将实现营收6.59亿元，平均利润1.80亿元。 高导热高纯球形粉体材料项目：总投资3.88亿元，建设期18个月；项目建成后预计将新增年产1.6万吨高导热球形氧化铝的生产能力。预计项目达产后每年可实现营收3.10亿元，平均利润0.64亿元。 相关新产能项目将扩充超纯球形二氧化硅和球形氧化铝产能以有效满足快速增长的市场需求，持续提升公司产品市场份额。 投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.13/3.95/4.38亿元，对应当前股价PE估值分别为46x、36x、33x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

联瑞新材(688300) 事件：公司近期发布2025年中报，期内实现营业收入5.19亿元，同比增长17.12%；实现归母净利润1.39亿元，同比增长18.01%；扣非归母净利润为1.28亿元，同比增长20.69%。 2025H1业绩符合预期，持续聚焦功能性先进粉体材料，市场份额稳步提升。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，整体业务收入同比保持增长，市场份额稳步提升，公司高阶产品营收占比呈上升趋势。公司25Q2实现营收2.81亿元，同比增长16.38%，环比增长17.55%；实现归母净利润0.76亿元，同比增长14.89%，环比增长19.94%；销售毛利率41.03%，维持在较高水平。 拟发行可转债募资推进新项目建设，新产能有望带来业绩增量。据公告，公司拟发行可转债募资不超过7.2亿元，投向高阶产品项目。 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目：总投资4.23亿元，建设期36个月，将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力，为HPC、高速通讯等领域提供关键材料支撑。项目达产后每年将实现营收6.59亿元，平均利润1.80亿元。 高导热高纯球形粉体材料项目：总投资3.88亿元，建设期18个月；项目建成后预计将新增年产1.6万吨高导热球形氧化铝的生产能力。预计项目达产后每年可实现营收3.10亿元，平均利润0.64亿元。 相关新产能项目将扩充超纯球形二氧化硅和球形氧化铝产能以有效满足快速增长的市场需求，持续提升公司产品市场份额。 投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.22/3.88/4.30亿元，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

联瑞新材(688300) 事件描述 高端需求持续拉动，25Q2业绩符合预期。2025年上半年，公司实现营收5.19亿元，同比+17.12%；归母净利1.39亿元，同比+18.01%:扣除非经常性损益后的净利为1.28亿元，同比+20.69%。其中25Q2实现营收2.81亿元，同环比分别+16.38%/17.55%，归母净利0.76亿元，同环比分别+14.89%/19.94%。在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下，公司紧抓行业发展机遇，持续聚焦功能性先进粉体材料，收入同比保持增长，市场份额稳步提升。 事件点评 高性能高速基板需求推动产品认证速度加快。公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装、Chiplet/HBM异构集成、M8/M9覆铜板、新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域。深化纳米级球形二氧化硅、球形二氧化钛、氮化物粉体等材料研发，攻克氮化物球化、氮化铝防水解难题。推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅，低钠/Lowα球形氧化铝，覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等产品。高阶产品营收占比提升，技术壁垒不断夯实。 可转债项目助力公司成长。公司发行7.2亿元可转债项目：1）4.23亿元投资高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目(建设期3年)，瞄准AI算力、5G通信等领域对高频高速基板材料的需求，项目达产后将新增3600吨产能，产品具有低介质损耗(LowDf)、高纯度等特性，适配新一代服务器、交换机等设备的关键材料需求，项目达产预计实现销售收入6.59亿元，利润总额为1.80亿元；2）3.88亿元投资高导热高纯球形粉体材料项目(建设期18个月)，聚焦新能源汽车、消费电子等领域的散热痛点，新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能，满足热界面材料(如导热硅脂、凝胶)对填料的高导热率要求，项目达产预计实现销售收入3.10亿元，利润总额0.63亿元。 高性能高速基板市场迅速增长，推动超纯球形二氧化硅需求。据Goldman Sachs Global Investment Research预计，全球CCL市场2024-2026年复合增长率为9%，而高阶CCL(HDI&高速高频)市场2024-2026年复合增长率高达26%。高性能高速基板对上游关键功能性填料提出了更高的性能要求，需要选择具有较低介电损耗的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，对于功能性填料的粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格。超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板的关键功能性填料，能显著降低电子电路基板材料的介电损耗，提高信号传输速率和完整性，高端填料需求将迎来快速增长期。 投资建议 预计公司2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元，对应PE分别为50/42/37倍，维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2025年一季报，2025Q1实现营收2.39亿元，yoy+18.00%；实现归母净利润0.63亿元，yoy+21.99%；归母扣非净利润0.59亿元，yoy+28.66%。 平安观点： 半导体行业上行周期，公司高阶产品需求继续呈上升趋势。据SIA半导体行业协会统计，2025年1月和2月年全球半导体销售额达565亿美元和549亿美元，同比增加17.9%和17.1%，半导体产业迎来上行周期，销售增长强劲，且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求也呈快速增长趋势，带动公司高阶球形产品销售规模持续提升，2025Q1公司营收同比增加18.00%，销售毛利率为40.62%、同比基本持平，归母净利润同比增加21.99%，展望2025年上半年订单情况相对乐观。 2025年电子级硅微粉项目有望建成爬坡，新增高速基板用超纯球形粉体项目。截至2024年底，公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%，该项目主要规划生产角形硅微粉，为进一步加工成高性能球硅提供原料，2025年产能有望建成爬坡；2024年3月26日公告的3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期为1年，主要设计产品为超细球形粉体，可用于高频高速覆铜板、IC载板等高端领域，2025年或有望建成。此外，2025年2月27日公司新发布公告，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目分三期建设，一期拟投资1.26亿元，设计产能为1200吨/年，建设周期预计12个月。 合理进行成本管控，期间费用率继续下调。2025年一季度公司总期间费用率为12.23%，较2024年同期的14.59%下降2.36个百分点；2025Q1销售、管理、研发、财务费用率分别为1.36%、5.66%、5.63%、-0.41%，相较2024Q1的1.18%、6.82%、6.42%、0.18%，除销售费用率小幅提高外，其余各项期间费用率同比均有所下降。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货，随着新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000吨先进集成电路用超细球形粉体产线投产，2025年产能和销售规模将进一步扩大，同时随着多个规格高性能产品的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势，预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元（较原值保持不变），对应2025年4月28日收盘价的PE分别为31.4、25.0、20.4倍。半导体行业基本面转暖，公司高性能球形粉体产能规模持续扩大，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。

联瑞新材(688300) 事件：公司近日发布2024年年报，期内实现营收9.60亿元，同比增长34.94%，实现归母净利润为2.51亿元，同比增长44.47%，实现扣非后归母净利润为2.27亿元，同比增长51.00%。 2024全年业绩大幅增长，高阶产品销量快速提升。公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，锚定“陪你做填料艺术家”的愿景持续深耕。据年报，公司2024年球形硅微粉实现销量36739吨，同比+42.29%，销售均价为14941元/吨，同比上涨4.6%，毛利率提升2.9%，达到49.12%；营收同比增加48.79%，营收占比达到57%，毛利占比达到70%。角形硅微粉实现销量76704吨，同比增加8.65%，销售均价为3304元/吨，同比持平。其他粉体实现销售7863吨，销售均价19937元/吨。 重视研发投入，在研项目丰富，有望受益于AI时代的材料需求。公司2024年研发费用同比增加27.42%，占营业收入的比例为6.29%，在研项目储备丰富。公司持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂等新兴材料业务。据年报披露，2024年半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势，公司或将明显受益。 投资建议：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为3.22/3.88/4.30亿元，对应当前股价PE分别为33/27/25倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、研发不及预期、产能投放不及预期、原材料价格波动、行业竞争加剧等。

联瑞新材(688300) 事件描述 3月26日，公司发布《2024年年度报告》，全年实现营业收入9.60亿元，同比+34.94%，实现归母净利为2.51亿元，同比+44.47%，实现扣非后归母净利为2.27亿元，同比+51.00%。其中，2024Q4实现营业收入2.67亿元，环比+6.5%，实现归母净利为0.66亿元，环比-1.3%，实现扣非后归母净利为0.57亿元，环比-9.8%，主要系四季度原材料涨价所致。 事件点评 受益于算力需求推动，公司球粉产品全面放量。根据SEMI，受益于AI技术的爆发以及存储芯片的反弹，2024年半导体全球销售额为6280亿美元，同比+19%，与半导体相关的封装材料、电子电路基板、高性能热界面材料 均处于景气上行阶段，拉动了对应粉体材料的需求。2024年，公司球形硅微粉实现销售36739吨，同比+42.29%，销售均价为14941元/吨，同比+4.6%。角形硅微粉实现销售76704吨，同比+8.65%，销售均价为3304元/吨，同比持平。其他粉体实现销售7863吨，同比+63.88%，销售均价为19937元/吨，同比-12.1%。 高毛利产品放量，盈利能力逐步提升。公司2024年毛利率为40.38%，同比+1.12个pct，主要系高毛利球粉放量，其中球形硅微粉毛利率为49.12%，同比+2.9个pct，其他硅微粉毛利率为30.40%，同比+0.92个pct。公司推出Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅等高端产品，适配先进封装(HBM/Chiplet)、高频高速覆铜板等场景，获海外客户认证。 在研项目丰富，为算力时代的来临做充分准备。公司研发占比达6.3%，其超低损耗高速基板用球形二氧化硅、微米级低硬度球形陶瓷粉体材料、UF用亚微米球形氧化铝、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，分别针对高端覆铜板、封装材料和导热材料的国际前沿领域进行布局，持续对产品和技术进行更新迭代。 投资建议 预计公司2025-2027年归母净利分别为2.98/3.46/3.81亿元，对应3月27日收盘价57.55元，PE分别为36/31/28倍，维持“买入-B”评级。 风险提示 市场开拓不及预期；原材料价格大幅波动；产能建设进度不及预期；技术失密或核心技术人员流失等。

联瑞新材(688300) 事项： 公司发布2024年年报，2024年实现营收9.60亿元，yoy+34.94%；实现归母净利润2.51亿元，yoy+44.47%；归母扣非净利润2.27亿元，yoy+50.99%；24Q4实现营收2.67亿元，yoy+32.78%；归母净利润0.66亿元，yoy+35.27%。2024年利润分配预案：每10股派发现金红利5.00元（含税）。 平安观点： 乘半导体行业上行周期之风，高阶球形粉体销售规模显著提升。据SIA半导体行业协会统计，2024年全球半导体销售额达6276亿美元，同比增加19.1%，半导体产业迎来上行周期，并且在AI等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料需求呈快速增长趋势。公司高阶球形产品销售规模显著提升，2024年公司球形无机粉体材料产销量分别达3.71万吨和3.67万吨，同比增加40.03%和42.29%，实现营收5.49亿元、同比增加48.79%，占总营收的比例达57.2%，该业务毛利率高达49.12%、同比提升2.9pct。角形无机粉体方面，2024年产销量分别为7.74万吨和7.67万吨，同比增加8.91%和8.65%，该产品实现营收2.53亿元、同比增加8.68%，毛利率为27.57%、同比下降5.18pct。此外，2024年公司突破了氮化物球化技术、氮化铝防水解等诸多技术难题，持续推出多种规格低CUT点Low α微米/亚微米球形二氧化硅、球形氧化铝，高频高速基板用低损耗/超低损耗球形二氧化硅，热界面材料用高导热微米/亚微米球形氧化铝等高端品类。 2025年电子级硅微粉项目有望建成爬坡，新增高速基板用超纯球形粉体项目。截至2024年底，公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度已达53.31%，该项目主要规划生产角形硅微粉，为进一步加工成高性能球硅提供原料，2025年产能有望建成爬坡；2024年3月26日公告的3000吨先进集成电路用超细球形粉体生产线项目建设周期为1年，主要设计产品为超细球形粉体，可用于高频高速覆铜板、IC载板等高端领域，2025年或有望建成。此外，2025年2月27日公司新发布公告，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，项目分三期建设，一期拟投资1.26亿元，设计产能为1200吨/年，建设周期预计12个月。 合理进行成本管控，期间费用率下调。2024年公司总期间费用率为12.95%，较2023年的14.73%下降1.78个百分点；2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为1.14%、5.93%、6.29%、-0.40%，相较2023年的1.50%、6.92%、6.66%、-0.35%，除财务费用外，其余各项期间费用率同比均有所下降。 投资建议：公司是国内电子级硅微粉头部生产商，产能规模国内领先，同时在HBM存储芯片封装用高壁垒的Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉体上已有批量供货，随着新建的2.52万吨大规模集成电路用电子级功能性粉体项目和3000吨先进集成电路用超细球形粉体产线投产，2025年产能和销售规模将进一步扩大，同时随着多个规格高性能产品的持续推出，公司高毛利的球形粉体材料收入占比有望继续提高。半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振，公司业绩有望维持良好增势，维持2025-2026年盈利预测，新增2027年盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元，对应2025年3月25日收盘价的PE分别为32.0、25.5、20.8倍。半导体行业基本面转暖，公司高性能球形粉体产能规模持续扩大，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。 风险提示：1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。